天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2023-007
天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展
规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2022 年 12 月 31 日的公司总股本
3,204,484,648 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.26 元（含税），送红股 0
股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码 002185
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
传真 0938-8632260 0938-8632260
电话 0938-8631816 0938-8631990
电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com
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天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
2、报告期主要业务或产品简介
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有
DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、
MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计
算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子
整机和智能化领域。
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、
芯片制造、集成电路封装测试。从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳
定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市
场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。公司为国内领先的集成电路封装测试企
业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准
和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变
化。
2022 年，全球半导体行业增速大幅放缓。一方面，由于地缘政治冲突、经济发展放缓
等因素的影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长，
以及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。
根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022 年半导体销售额同比实现 3.2%的增长，达到
5,735 亿美元，但增幅较 2021 年的 26.2%回落明显。
在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我
国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022 年我国集成电路
产量 3,241.9 亿块，同比下降 9.8%，这是自 2009 年以来首次出现下滑。从 2022 年各月产
量来看，各月产量同比均出现下降，10 月份产量同比下降高达 26.7%。从终端产品来看，
2022 年，我国手机产量 15.6 亿台，同比下降 6.2%；微型计算机产量 4.34 亿台，同比下
降 8.3%。
2022 年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极克服市场需求下降对
封装订单的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。2022 年，公司共完成集成电路封装
量 419.19 亿只，同比下降 15.57%，晶圆级集成电路封装量 138.95 万片，同比下降 3.18%；
完成营业收入 119.06 亿元，同比下降 1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54 亿
元，同比下降 46.74%。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
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天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
单位：元
2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末
总资产 30,971,431,803.80 29,974,351,599.53 3.33% 19,309,122,269.13
归属于上市公司股东
15,789,099,171.17 15,049,446,789.13 4.91% 8,506,631,614.77
的净资产
2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年
营业收入 11,905,960,519.12 12,096,793,328.40 -1.58% 8,382,084,225.00
归属于上市公司股东
753,945,434.18 1,415,671,366.19 -46.74% 701,709,840.59
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 264,064,740.07 1,100,632,762.23 -76.01% 531,812,331.74
的净利润
经营活动产生的现金
2,877,164,434.94 3,444,362,299.00 -16.47% 2,058,108,186.81
流量净额
基本每股收益
0.2353 0.5025 -53.17% 0.2561
（元/股）
稀释每股收益
0.2353 0.5025 -53.17% 0.2561
（元/股）
加权平均净资产收益
4.89% 14.04% -9.15% 8.70%
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 3,007,617,767.32 3,213,160,501.46 2,905,990,905.29 2,779,191,345.05
归属于上市公司股东
206,843,720.36 307,202,990.33 190,296,765.61 49,601,957.88
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 148,098,176.35 164,410,293.82 55,729,570.98 -104,173,301.08
的净利润
经营活动产生的现金
386,104,975.27 939,399,744.20 969,960,013.64 581,699,701.83
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大
差异
□是 否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披
年度报告披
报告期末表决权恢 露日前一个
露日前一个
报告期末普通股股东总数 340,050 329,141 复的优先股股东总 0 月末表决权 0
月末普通股
数 恢复的优先
股东总数
股股东总数
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天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
前 10 名股东持股情况
持有有限售 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 条件的股份
数量 股份状态 数量
天水华天电子集团股份有
境内非国有法人 21.91% 701,974,542 0
限公司
华芯投资管理有限责任公
司－国家集成电路产业投 其他 3.21% 102,914,400 0
资基金二期股份有限公司
中国建设银行股份有限公
司－华夏国证半导体芯片
其他 1.66% 53,278,169 0
交易型开放式指数证券投
资基金
香港中央结算有限公司 境外法人 1.63% 52,287,394 0
广东恒阔投资管理有限公
国有法人 1.13% 36,247,723 0
司
嘉兴聚力柒号股权投资合
境内非国有法人 0.97% 31,056,466 0
伙企业（有限合伙）
国泰君安证券股份有限公
司－国联安中证全指半导
其他 0.96% 30,754,587 0
体产品与设备交易型开放
式指数证券投资基金
陕西省民营经济高质量发
展纾困基金合伙企业（有 境内非国有法人 0.85% 27,322,404 0
限合伙）
中国银行股份有限公司－
国泰 CES 半导体芯片行业
其他 0.77% 24,655,847 0
交易型开放式指数证券投
资基金
甘肃长城兴陇丝路基金管
理有限公司－甘肃长城兴 其他 0.67% 21,348,004 0
陇丝路基金（有限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。
上述前 10 名股东中，天水华天电子集团股份有限公司用于转融通出借业务所
参与融资融券业务股东情况说明（如有）
出借的 31,194,000 股公司股份于报告期内全部到期收回。
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□适用 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
肖胜利等 13 名一致行动人 华天电子集团其它 128 名股东
0.04% 63.60% 36.40%
天水华天电子集团股份有限公司
21.91 %
天水华天科技股份有限公司
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5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
2022 年公司主要工作开展情况如下：
1、报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库
存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加
强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。同时，公司强化通过终端客
户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全
面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户 237 家，通过 6 家国内外汽
车终端及汽车零部件企业审核，引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目。大
尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。
2、报告期内，公司持续加大研发投入，完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB
工艺的 3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于
232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD
等产品均已实现量产；与客户合作开发 HBPOP 封装技术。
本年度公司共获得授权专利 69 项，其中发明专利 7 项。
3、对标行业标杆，开展设备最佳实践和效率提升痛点识别，进行信息化及自动化建
设，以信息化、自动化推动生产高效化。持续通过 IATF16949 及 ISO9001 等体系审核，继
续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线“零
客诉、零赔偿、零退货”的质量管控方法，建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协
同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。
4、公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技
等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至报告
期末，已使用募集资金 43.28 亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及
配套设施建设，并于 2022 年 8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；
Unisem Gopeng 项目正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进
一步扩大产业规模提供发展空间。
5、报告期内启动了客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程
变革，继续推进实施客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设
等流程变革项目，识别生产制造业务痛点并进行改善，完成 CRM 系统各模块功能测试与优
化，搭建客户主数据管理 CRM 系统，不断推进 OneMES520、SRM、PDM 等 IT 项目建设。持
续关注创新焦点和关键业务举措，推动公司运营管控体系建设，加快推进公司数字化转型，
稳步提升公司管理能力和运营效率。
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天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
6、公司积极开展安全生产工作，保障了员工的身体健康与生命安全。通过开展管控
措施细化、执行及稽查督导等工作，强化季度安环会议警示教育意义，严抓 EHS 体系建设
及有效运行，全面落实安全生产责任制。公司获得了“国家级绿色工厂”、“天水市消防
安全管理先进单位”、“特种设备使用先进单位”等称号。
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