协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
一、本次非公开发行股票募集资金使用计划
本次非公开发行拟募集资金总额不超过 500,000.00 万元（含本数），扣除发
行费用后，募集资金拟全部用于以下项目：
单位：万元
项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额
大尺寸再生晶圆半导体项目 273,236 255,000
C-Si 材料深加工项目 73,584 69,000
半导体晶圆单晶炉及相关装备项目 50,076 26,000
补充流动资金 150,000 150,000
合 计 546,896 500,000
除补充流动资金项目外，本次募集资金将全部用于投资上述项目的资本性支
出部分，非资本性支出由公司通过自筹方式解决。募集资金到位前，公司可以根
据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予
以置换。募集资金到位后，若本次实际募集资金额（扣除发行费用后）少于项目
拟投入募集资金总额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性
（一）本次募集资金投资项目的必要性
1、践行公司转型发展的战略规划
随着半导体产业逐步提升至国家战略，政府给予了税收、资金、金融等全方
位支持；同时受“中美贸易”摩擦的影响，我国提高半导体自给率也迫在眉睫。
为把握这一历史性契机，2018 年 4 月，公司宣布拟投资半导体产业。2018 年 8
月，公司决定把现有优势资源进行整合和聚焦，探索半导体项目的可行性。
公司本次非公开发行股票募集资金的使用将集中在半导体产业链进行布局，
拟投资建设的三个项目是公司在半导体产业首批具体实施的落地项目，是公司涉
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足半导体项目的具体举措，也是公司发展半导体产业、实现战略转型的重要措施，
有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇，以期利用上市公司资源、基于相
关募投项目逐步整合完善产业链，践行公司的长期战略规划。
2、切入半导体产业链基础领域，布局实现公司第二主业
近年来，公司主营光伏组件和系统集成业务，并致力于打造成全球领先的一
站式智慧综合能源系统集成商。但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激
烈，行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布
局，也是布局第二主业的重要举措；基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工
的技术、工艺积累和人员储备，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半
导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经
营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第
二主营业务上的初步布局及突破。
3、积聚发展新动能，加强公司核心竞争力
公司在取得光伏行业领先地位的基础上，积极探索并实现产业链向高附加值
的硅材衍生品方向延伸。本次募集资金投资项目旨在发展具有核心竞争力的半导
体材料、设备及其耗材制造业务，进入蓝海竞争市场，募投产品具有广阔的市场
需求且附加值较高。本次募集资金投资项目的实施一方面可以优化公司硅产业链
产品结构，减缓光伏行业波动带来的风险，另一方面能够有效提升公司的盈利能
力，二次构建公司核心竞争力。凭借公司多年经营硅产业的资源和渠道，以及在
板块协作方面丰富的经验，募集资金投资项目与公司现有业务将实现有效联动，
公司的盈利能力、抗风险能力将得到增强。
4、弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力
公司从事的硅产业属于资金和技术密集型产业，随着公司经营规模的扩大和
本次募集资金投资项目的实施，公司生产经营的流动资金需求也随之上升，仅依
靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司快速发展的需求。本次非公开发行的募
集资金将在一定程度上填补公司快速发展所产生的资金缺口，且资本实力的夯实
和资本债务结构的改善将有助于增强公司银行信贷等方式的融资能力，为公司业
务持续发展，以及在半导体产业上进行进一步布局提供有效支持，奠定资金基础。
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（二）本次募集资金投资项目的可行性
1、国家和地方产业政策大力支持
半导体材料、设备及其耗材制造属于国家鼓励发展的产业，本次募集资金投
资项目的生产产品方向符合国家产业导向。项目所在领域是《国家重点支持的高
新技术领域（2016）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011）》中
明确支持的重点发展领域，是《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决
定》中的新一代信息技术产业，是《中国制造 2025》中重点支持产业。
中国半导体市场产业发展环境持续向好，中央政府和地区积极鼓励支持其发
展，国际产业转移的范围与力度正不断加大，未来中国仍将是全球集成电路产业
增长最快的国家和地区之一。
2、市场规模持续上升，募集资金投资项目产品市场空间广阔
（1）半导体市场规模增长，直接带动硅片市场快速发展
根据全球经济和半导体工业统计数据，半导体硅片市场的发展和半导体集成
电路及器件的出货量呈明显的正相关性，而半导体集成电路和器件市场的年增长
率又和全球 GDP 的年增长率有着密切联系。
随着 3C 产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G 等新需求逐步发力，全
球半导体行业自 2016 年起重回景气周期。
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数据来源：全球半导体贸易统计组织（WTST）
在半导体上游材料市场中，硅片成本占比最高，半导体市场的规模总体呈增
长趋势，也直接带动了上游材料市场的增长。2017 年硅片市场规模达 86.8 亿美
元（32%市场占比），远高于气体和光掩膜市场规模。
2015 年-2017 年，半导体行业主要材料市场增长情况：
数据来源：SEMI.
2017 年，半导体行业主要材料市场占比情况：
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数据来源：SEMI.
由于 2008 年全球经济危机，2009 第一季度全球硅片出货面积大幅滑落，基
于硅片对半导体的不可替代性，伴随半导体市场规模整体增长，全球硅片出货量
快速上涨，硅片市场景气度高。
数据来源：SEMI
根据 SUMCO 公司的数据，2017 年和 2018 年，全球 300mm 晶圆的需求分
别为 550 万片/月和 570 万片/月，预计未来三年 300mm 硅片需求将持续增加，
2020 年硅片需求预计超过 750 万片/月，较 2017 年增加 200 万片/月以上，需求
提升 36%，从 2017-2022 年复合需求增速超过 9.7%；值得注意的是，以上测算
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需求还没有考虑部分中国客户。同时，SUMCO 预计到 2020 年 200mm 硅片需求
量将达 574 万片/月，比 2016 年底的 460 万片/月增加 24.78%。
硅片供给属于寡头垄断市场，由于 2017 年之前硅片供大于求，硅片产业亏
多赚少，各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。各大厂商以涨
价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有 SUMCO 预计在 2019 年上半年增
加 11 万片/月和 Siltronic 计划到 19 年中期扩产 7 万片/月。
随着下游半导体行业景气度的持续提升、我国国家和地方产业政策的支持，
国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，带动包括半导体设备及其耗材领域在
内的全半导体产业链高速增长。
（2）全球硅片市场供不应求，同步带动再生晶圆市场增长
再生晶圆并非制作芯片时不良品之再生，而是在半导体芯片制造过程中，由
于全新的控、挡片价格过高，FAB 厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次
使用，主要用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。因此晶圆再生的根本目是通
过晶圆再生重复利用这一方式为 FAB 厂降低控、挡片成本。
随着 3C 产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G 等新需求逐步发力，半
导体硅片自 2016 年下半年开始呈现“量价齐升”利好局面。2018 年二季度全球
硅片、出货价格均创新高。而从中长期看，300mm 晶圆未来两年价格上调已成
定局，单年价格增幅在 20%左右，供不应求态势至少将维持到 2020 年，主流晶
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圆缺货将至少持续到 2021 年。再生晶圆市场跟半导体硅晶圆市场表现具有高度
拟合性。因半导体硅晶圆供不应求不断涨价，各大 FAB 厂为降低成本和缓解硅
片供应不足压力，同步带动再生晶圆需求扩大和价格调涨。
中国大陆近几年扩大投资兴建晶圆厂。目前国内 8 英寸晶圆存量产能为 83.3
万片/月，国内 12 英寸晶圆存量产能 60.9 万片/月。截至 2018 年 7 月，国内在建
及拟建 8 英寸在建及拟建 8 英寸晶圆厂对应产能合计为 54.7 万片/月，12 英寸晶
圆厂对应产能合计为 108.5 万片/月。
截至 2018 年 7 月，国内存量 8 英寸和 12 英寸晶圆产能情况如下：
①国内存量 8 英寸晶圆产能明细统计
②国内存量 12 英寸晶圆产能明细统计
截至 2018 年 7 月，国内在建和拟建 8 英寸和 12 英寸晶圆产能情况如下：
①国内在建和拟建 8 英寸晶圆产能明细统计
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②国内在建和拟建 12 英寸晶圆产能明细统计
目前我国的半导体生产链配套尚不完整，没有能提供稳定产能及高品质的再
生晶圆厂，加上新厂在进入投片生产阶段，对于再生晶圆及测试晶圆的需求十分
强劲。按照经验数字初步测算，国内晶圆厂满产后，8 寸再生晶圆市场规模需求
约 15 万片/月，12 寸再生晶圆需求约 50 万片/月。
根据 RS Technologies 报告，2017 年全球 12 寸再生晶圆片供应约 100 万片/
月，预计 2021 年再生晶圆市场规模达 200 万片/月以上。国内半导体 FAB 厂产
能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已
成为我国半导体产业链上紧缺的一环。
（3）半导体产业第三次转移，以及国内硅片厂大范围投资，核心设备国产
化是必然选择，设备市场空间广阔
随着下游半导体行业景气度的持续提升和国家产业政策的支持，国内迎来半
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导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，同步带动上游半导体设备及其耗材行业高速增长。
目前全球半导体设备产业仍由少数美、日、欧巨头垄断，中国严重依赖进口，
设备国产化作为产业发展自主可控的重要基石，势必成为中国半导体产业崛起的
必然道路。一方面，在芯片需求持续上升、本土产能投资扩张、国家战略支持的
大背景下，国产设备具备进口替代的“土壤”；但另一方面，未来 5 年或是本土
半导体产能投增长最快的阶段，国产设备企业可充分受益于本土产能投资高峰。
据 SEMI 统计，2017 年全球半导体设备销售规模创历史新高，达 566 亿美
元，其中中国大陆半导体设备销售额为 82.3 亿美元；2018 年有望首次突破百亿
级别，达 118 亿美元，预计韩国、中国大陆、中国台湾预计将分列世界前三大设
备市场。据中国电子专用设备工业协会数据，2017 年中国国产半导体设备（不
含光伏设备）48.07 亿元，据此计算中国半导体设备市场国产化率仅为 9%。
制备半导体级的单晶硅片是芯片制造的第一大环节，单晶硅生长炉（单晶
炉）、切磨抛等加工设备是硅片制造的主要设备。根据公开资料梳理，中国大陆
多家企业密集启动硅片项目，规划布局 8 英寸、12 英寸硅片企业已达 11 家，投
资规模持续上升；已规划的硅片厂建设投资达 710 亿元，其中硅片制造设备空间
达 497 亿元，具体到细分设备而言，拉晶、切片、CMP 等环节所需设备空间分
别有望达 124 亿元、50 亿元和 75 亿元。
数据来源：SEMI
综上，受益于半导体行业市场规模的上升，本次募集资金投资项目产品均具
有良好的市场空间。
3、人员、技术储备不断完善，为项目实施提供保障
（1）人员储备
本次募集资金均投向半导体相关领域，公司已开始着手从美国、中国台湾、
新加坡等地引进相关半导体领域工艺技术和专业人才团队，上述团队拥有多年的
半导体领域的研发、生产经验，掌握了产品研发生产、质量管控等方面的大量
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Know-How，具备较强的自主研发能力，可以确保本次募集资金投资项目在国内
落地。此外，在项目建设期和生产经营期，将利用上市公司在人力资源管理上的
优势，坚持人才的引进与培养相结合的原则，进一步为项目实施主体输送具备竞
争意识和战略眼光的管理人才、具备复合型知识结构的核心业务骨干、具备专业
能力的一线员工。
（2）技术储备
公司本次募集资金投资项目产品包括半导体材料领域再生晶圆的生产和设
备及其耗材领域单晶炉设备、碳硅材料的生产。上述领域的相关工艺技术在国际
上已经较为成熟，但在国内相关技术则尚未成熟甚至处于空白状态。本次募集资
金投资项目的技术主要通过引进境外成熟的制造、生产工艺，并结合已经储备的
半导体领域的相关技术积累，完善国内半导体产业链。
目前，大尺寸再生晶圆项目实施主体在拟搭建的专业人才团队基础上，考虑
进一步与领先再生晶圆公司合作，推动项目快速落地；半导体装备领域的项目实
施主体已经与德国 PVA 建立技术合作关系，拟建立电子级单晶炉研究所，致力
于半导体设备国产化的研究；耗材领域项目实施主体已具有成熟的发明专利、实
用新型专利技术积累，并进一步与国内院士团队、高等院校团队开展技术合作。
通过引进境外成熟的制造、生产工艺和专业人才团队，结合已经储备的半导体领
域的相关技术，将为本次募集资金投资项目的顺利开展提供良好的技术支撑。
三、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）大尺寸再生晶圆半导体项目
1、项目基本情况
项目名称：大尺寸再生晶圆半导体项目
实施主体：徐州半导体
实施方式：公司拟以募集资金对全资孙公司徐州半导体进行增资
项目总投资：273,236 万元
项目建设期：12 个月
项目建设内容：年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片
项目建设地点：江苏徐州市经济技术开发区
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2、项目投资概算
该项目总投资额约为 273,236 万元，投资概算情况如下：
序号 工程或费用名称 总投资（万元） 占总投资比例
1 固定资产投资 262,498 96.07%
1.1 设备费用 194,068 71.03%
1.2 土建费用 55,278 20.23%
1.3 安装费用 5,750 2.10%
1.4 工程建设其他费用 2,300 0.84%
1.5 建设预备费 5,102 1.87%
2 铺底流动资金 10,738 3.93%
合 计 273,236 100.0%
3、项目经济效益
本项目内部投资收益率（税后）为 13.10%，税后投资回收期为 6.54 年。项
目投运后，达产后年平均实现利润总额 31,942 万元，税后净利润 23,957 万元，
项目具有较高的经济效益。
4、涉及的审批、备案事项
本项目已取得了徐州经济技术开发区管理委员会出具的《江苏省投资项目备
案证》（徐开经发备【2018】325 号）和徐州市经济技术开发区行政审批局出具
的《环境影响报告表的批复》（徐开环表复【2018】129 号）。
（二）C-Si 深加工项目
1、项目基本情况
项目名称：C-Si 深加工项目
实施主体：协鑫特材
实施方式：公司拟以募集资金对协鑫特材进行增资，增资后公司将成为协鑫
特材的控股股东
项目总投资：73,584 万元
项目建设期：12 个月
项目建设内容：年产碳陶制品 20,000 件、硅环 30,000 片、硅板 3,000 片、
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石墨件 6,000 套
项目建设地点：江苏徐州市经济技术开发区
2、项目投资概算
该项目总投资额约为 73,584 万元，投资概算情况如下：
序号 工程或费用名称 总投资（万元） 占总投资比例
1 工程费用 69,584 94.56%
1.1 土建工程 9,500 12.91%
1.2 设备投资 47,216 64.17%
1.3 安装工程 12,868 17.49%
2 其他费用 4,000 5.44%
总投资 73,584 100.00%
本项目中，公司拟使用募集资金 69,000 万元用于固定资产投资，使用公司
自有资金和其他股东出资用于剩余项目投资。
3、项目经济效益
本项目内部投资收益率（税后）为 14.24%，税后投资回收期为 5.60 年。项
目投运后，达产后年平均实现利润总额 9,740 万元，年均税后净利润 7,305 万元，
项目具有较高的经济效益。
4、涉及的审批、备案事项
本项目已取得了徐州经济技术开发区管理委员会出具的《江苏省投资项目备
案证》（徐开经发备【2018】327 号），目前正在申请出具环评批复。
（三）半导体晶圆单晶炉及相关装备项目
1、项目基本情况
项目名称：半导体晶圆单晶炉及相关装备项目
实施主体：晶睿装备
实施方式：公司拟以募集资金对晶睿装备进行增资，并受让部分认缴出资额，
完成后公司将成为晶睿装备的控股股东
项目总投资：50,076 万元
项目建设期：6 个月
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项目建设内容：年产 MCZ12 英寸半导体单晶炉 20 台，其他相关装备 29 台
项目建设地点：江苏徐州市经济技术开发区
2、项目投资概算
该项目总投资额约为 50,076 万元，投资概算情况如下：
序号 工程或费用名称 总投资（万元） 占总投资比例
1 设备费及技术投资 37,076 74.04%
1.1 研发设备 11,990 23.94%
1.2 检测设备 4,076 8.14%
1.3 坩埚生产线 6,000 11.98%
1.4 技术转让费 15,010 29.97%
2 工程建设其他费用 4,000 7.99%
3 铺底流动资金 9,000 17.97%
合计 50,076 100%
本项目中，公司拟使用募集资金 26,000 万元用于固定资产投资，使用公司
自有资金和其他股东出资用于剩余项目投资。
3、项目经济效益
本项目内部投资收益率（税后）为 15.80%，税后投资回收期为 5.87 年。项
目投运后年平均实现利润总额 5,746 万元，税后净利润 4,540 万元，项目具有较
高的经济效益。
4、涉及的审批、备案事项
本项目已取得了徐州经济技术开发区管理委员会出具的《江苏省投资项目备
案证》（徐开经发备【2018】217 号），目前正在申请出具环评批复。
（四）补充流动资金项目
1、项目概况
公司拟使用本次募集资金 150,000 万元进行补充流动资金。
2、项目的必要性分析
（1）缓解公司日常运营资金压力
近年来公司业务快速发展，收入规模不断增长。2015-2017 年公司营业收入
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分别为 628,384.07 万元、1,202,672.31 万元、1,444,707.74 万元，年复合增长率为
51.63%。随着公司主营业务规模的加速扩张，公司在电池片、差异化组件和本次
募集资金投资项目等主业领域持续投入资金。随着公司主营业务和新业务的不断
拓展，公司营业收入规模的扩大导致公司对营运资金的需求增加，公司主营业务
的持续增长需要充足的流动资金支持。
（2）优化财务结构，提高风险抵御能力
截至 2018 年 6 月 30 日，公司总资产为 1,953,909.01 万元，总负债为
1,528,622.12 万元，资产负债率为 78.23%，资产负债率较高。公司与同行业主要
可比上市公司的资产负债率的对比情况如下表所示：
资产负债率（%）
序号 股票代码 公司简称
2018.6.30 2017.12.31 2016.12.31
1 002129.SZ 中环股份 55.64 58.08 53.66
2 300373.SZ 扬杰科技 30.55 30.88 18.63
3 600537.SH 亿晶光电 43.50 45.49 57.24
4 601012.SH 隆基股份 59.60 56.68 47.35
5 002218.SZ 拓日新能 53.69 50.72 43.72
6 002309.SZ 中利集团 68.02 70.9 76.41
7 600220.SH 江苏阳光 48.90 50.91 51.06
8 002056.SZ 横店东磁 24.69 30.26 31.86
9 300029.SZ 天龙光电 34.12 48.49 67.69
平均值 46.52 49.16 49.73
协鑫集成 78.23 79.31 79.42
近年来，公司主要通过自身积累、银行借款和债务融资等方式解决公司经营
发展等方面的资金问题，公司资产负债率明显高于行业平均水平。
在完成本次非公开发行、利用部分募集资金补充流动资金后，可以一定程度
上降低公司日常经营活动对银行借款的依赖，降低财务费用。同时，公司资产负
债结构和财务状况将得以优化，资产负债结构的稳定性和抗风险能力得以增强。
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三、本次非公开发行对公司经营管理、财务状况等的影响
（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目符合国家产业政策和未来公司整体战略方向，具有良
好的市场发展前景和经济效益。项目投入运营后，能够提升公司核心竞争能力，
提高盈利水平，募集资金的运用合理、可行，符合公司和全体股东的利益。
（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响
1、降低公司资产负债率，提高公司抵御风险能力
本次非公开发行完成后，公司的总资产及净资产规模均将有较大幅度的提
升，公司资产负债率将有所下降，整体财务状况将得到改善，公司的整体实力和
抗风险能力均将得到显著增强。
2、提升公司的盈利能力
本次发行募集资金投资项目的实施有助于拓展公司半导体业务，提升公司盈
利水平；伴随着上述募集资金投资项目的投资建设运营，公司的品牌影响力将得
到加强，市场竞争力和整体盈利水平将得到提高，能够有效巩固公司市场地位，
为公司进一步发展提供可靠的保障。
本次发行后，公司股本总额将增加，募集资金投资项目体现经济效益需一定
的时间，短期内可能导致公司净资产收益率、每股收益等指标将一定程度的摊薄；
伴随着募集资金投资项目的投资建设和效益实现，公司未来的盈利能力将显著提
升。
3、优化公司的现金流量
本次非公开发行股票融资，将使公司筹资活动现金流入大幅增加。未来随着
募集资金投资项目开始运营，公司主营业务的盈利能力将得以提升，投资项目带
来的经营活动产生的现金流入将得以增加，从而改善公司的现金流状况。
综上所述，本次发行有助于优化公司财务结构、降低公司资产负债率水平、
提高公司抗风险能力并有效缓解公司流动资金压力，为公司发展提供有力保障，
保证经营活动平稳、健康进行，降低公司经营风险，提升公司市场竞争力，具有
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明显的综合性经济效益。
协鑫集成科技股份有限公司董事会
二〇一八年十二月七日
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