证券代码：002916                证券简称：深南电路              公告编号：2019-023




                          深南电路股份有限公司
           关于调整募集资金投资项目实施进度的公告


     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。



     深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 3 月 12 日召开了第
二届董事会第十一次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整募
集资金投资项目实施进度的议案》，独立董事对此发表了同意的独立意见。现将
有关事项公告如下：



     一、募集资金基本情况

     根据中国证券监督管理委员会于 2017 年 11 月 17 日签发的证监许可
[2017]2102 号文《关于核准深南电路股份有限公司公开发行股票的批复》，深南
电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）获准向社会公开发行人
民币普通股（A 股）70,000,000.00 股，每股发行价格为人民币 19.30 元，股款以
人民币缴足，计人民币 1,351,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用、发行登记费
及 其 他 交 易 费 用 共 计 人 民 币 83,367,340.92 元 后 ， 净 募 集 资 金 共 计 人 民 币
1,267,632,659.08 元，上述资金于 2017 年 12 月 6 日到位，已经瑞华会计师事务
所（特殊普通合伙）验证并出具瑞华验字[2017]48460034 号验资报告。公司已按
照相关规定对上述募集资金进行专户储存管理。

     扣除发行费用后，募集资金拟全部用于下列项目：




                                                                           单位：万元

                                           1
序                          实施                                         建设       投资          拟使用
           项目名称                项目备案            环评批复
号                          主体                                         期         总额        募集资金
                                    备案号        锡环管［2012］
      半导体高端高密 IC     无锡
1                                  32021700       36 号、锡环管          2年       101,533       54,831.16
      载板产品制造项目      深南
                                     16112        ［2015］15 号
      数通用高速高密度             通发改备
                            南通                 通环建［2015］236
2     多层印制电路板               ［2015］                              2年        73,074       45,000.00
                            深南                         号
      （一期）投资项目               81 号
                            深南
3     补充流动资金                        -               -               -                -     26,932.11
                            电路
                                   合计                                            174,607      126,763.27

         截至本公告日，除“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”外，其他项目
     募集资金均已按计划使用完毕。




         二、募集资金使用情况

         截至 2018 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目投入情况如下：

                                                                                       单位：万元

                                                                                               截至 2018
序                                                                                拟使用       年 12 月 31
                 项目名称                     实施主体        投资总额
号                                                                              募集资金       日已投入金
                                                                                                   额
      半导体高端高密 IC 载板产品制造
1                                             无锡深南        101,533             54,831.16      36,123.58
      项目

      数通用高速高密度多层印制电路
2                                             南通深南         73,074             45,000.00      45,286.11
      板（一期）投资项目

3     补充流动资金                            深南电路                            26,932.11      26,998.74
                               合计                                              126,763.27     108,408.43
         注 1：数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目的调整后投资总额 45,000.00
     万元，与截至 2018 年 12 月 31 日累计投入金额 45,286.11 万元的差异为 286.11 万元，差异
     原因系募集资金专户的利息收入及闲置募集资金理财收益用于该项目的支出。
         注 2：补充流动资金的调整后投资总额 26,932.11 万元，与截至 2018 年 12 月 31 日累计
     投入金额 26,998.74 万元的差异为 66.63 万元，差异原因系募集资金专户的利息收入用于该
     项目的支出。



         三、调整部分募集资金投资项目实施进度的具体情况

                                                   2
       （一）项目调整实施进度的原因

       公司“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”计划投入募集资金 54,831.16
 万元，已于 2017 年 1 月开工，原计划建设期为 2 年，预计于 2018 年 12 月 31
 日达到预计可使用状态。截至 2018 年 12 月 31 日，该项目累计实际投入募集资
 金 36,123.58 万元，累计投资进度为 65.88%，目前该项目建设仍在进行。根据市
 场和外部宏观环境调整，为保证募集资金投资项目建设更加符合公司利益和需求，
 公司拟对该项目的实施进度进行调整。

       （二）项目调整实施进度的计划

       经审慎测算，调整后的项目实施进度表如下：

                                              原计划达到预计可      调整后达到预计可使
序号           项目名称            实施主体
                                                使用状态时间            用状态时间
        半导体高端高密 IC 载板产
 1                                 无锡深南   2018 年 12 月 31 日    2019 年 6 月 30 日
              品制造项目



       四、本次调整募集资金投资项目实施进度的影响

       本次调整募集资金投资项目实施进度，不属于募投项目的实质性变更，不改
 变募投项目的基本情况、实施内容、投资总额、实施主体、实施地点。公司本次
 调整募投项目实施进度是根据项目实施进展情况而做出的审慎调整，不会对公司
 的正常经营产生不利影响，同时也不存在改变或变相改变募集资金投向和损害其
 他股东利益的情形。



       五、履行的审批程序

       2019年3月12日，公司第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第九次会
 议审议通过了《关于调整募集资金投资项目实施进度的议案》，同意将“半导体
 高端高密IC载板产品制造项目”达到预定可使用状态的日期由2018年12月31日调
 整到2019年6月30日，项目的其他内容均保持不变。独立董事、监事会和保荐机
 构发表了明确同意意见。



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    六、独立董事、监事会、保荐机构出具的意见

    （一）独立董事意见
    经审议，公司独立董事认为：公司本次募集资金投资项目实施进度调整，符
合公司目前募投项目建设的实际情况，不存在变更募集资金投资项目建设内容、
实施主体和实施地点的情形，符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募
集资金管理的有关规定。本次调整事项已履行必要的决策程序，符合《深圳证券
交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律法规和《公司章程》的相关规
定。因此，同意公司调整本次募集资金投资项目的实施进度。
    （二） 监事会意见
    经审议，监事会认为：公司本次对募集资金投资项目实施进度的调整符合项
目建设的实际情况，本次调整不影响项目的正常进行，不存在变相改变募集资金
投向和损害股东利益的情况，相关审批程序符合中国证监会、深圳证券交易所关
于上市公司募集资金使用的相关法律、法规及《公司章程》的规定，符合公司的
实际经营情况需要和全体股东利益。因此，同意公司本次调整募集资金投资项目
的实施进度。
    （三） 保荐机构意见
    经核查，保荐机构认为：
    1、深南电路本次调整募投项目实施进度事项已经公司第二届董事会第十一
次会议和第二届监事会第九次会议审议通过，独立董事发表了同意意见，履行了
必要的法律程序，符合《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、
《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
（［2012］44号）等相关法律法规的规定。
    2、本次对募集资金投资项目实施进度的调整未改变项目建设的内容、投资
总额、实施主体与地点，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，也不存在改
变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。
    3、保荐机构将持续关注公司调整募投项目实施进度后的募集资金使用情况，
督促公司履行相关决策程序，确保募集资金的使用符合相关法律法规规定，切实
履行保荐机构的职责和义务。




                                   4
       七、备查文件

    1、公司第二届董事会第十一次会议决议；
    2、公司第二届监事会第九次会议决议；
    3、国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司关于深南电路调整募集
资金投资项目实施进度的核查意见；
    4、独立董事关于第二届董事会第十一次会议相关事项的专项说明及独立意
见。


    特此公告。


                                                 深南电路股份有限公司

                                                           董事会

                                                 二〇一九年三月十二日




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