深南电路股份有限公司
                      2019 年度财务预算报告



一、   行业格局及发展趋势
    PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响
较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、
韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。根据 2018 年 Prismark 三季度报告指出，2018
年中国 PCB 产值预计将占到全球产值的 52.6%（2017 年该数值为 50.5%），全球
产能向中国转移的趋势明显。2017-2022 年，全球 PCB 复合增长率为 4.0%，中
国则将以 5.3%的复合增长率保持较快增长。
    电子产品将持续向“集成化，智能化，小型化，轻量化，低能耗”方向发展，
会促进 PCB 持续向高密度、高集成、高速高频、轻薄化等方向发展，多层板、
刚挠结合板、HDI 板、封装基板等品种的需求量将日益上升。



二、   公司发展战略
    深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）将持续专注于电子互联领域，
围绕核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务
融合发展，发挥电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造世界级电子电
路技术与解决方案的集成商，成为电子互联技术领导者。



三、   2019 年经营计划
    在外部经济环境严峻复杂、经济形势面临下行压力的情况下，公司 2019 年
将持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕年度经营目标，把握重点战略机遇期，
攻坚克难，积极应对宏观经济不确定因素，重点聚焦产品技术能力提升、运营能
力提升、智能化改造等三大关键工作，力求实现各项业务稳定较快增长。
    PCB 业务将聚焦 5G，紧抓 5G 通信领域（包括无线及数据通信）发展机会，
保持并持续扩大先发优势，同时着力在汽车及服务器市场开发方面取得进一步突
破；继续强化专业化工厂建设，提升各工厂资源配置效率，并持续完善质量、交
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付体系建设；持续快速推进南通智能工厂产能爬坡，并借助南通智能化经验，推
动公司其它 PCB 工厂的智能化改造。
    封装基板业务将持续保持细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等重
要市场，推动与关键客户进入量产合作；重点推进无锡募投项目建设，快速推进
连线试生产。
    电子装联业务重点立足已有战略客户，持续拓展通信、医疗、航空航天领域
优质项目，同时大力开拓汽车等新业务领域；重点聚焦技术营销、增值服务、资
源整合等核心竞争力，实现项目管理与市场开发一体化；提升供应链管理能力。




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                                                          董事会

                                                 二〇一九年三月十二日




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