证券代码：300223         证券简称：北京君正          公告编号：2018-074



                 北京君正集成电路股份有限公司

             关于重大资产重组的一般风险提示公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。



    北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）及/
或其全资子公司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及/或支付现金方式购买
北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）99.9993%的财产份额、购买北京华创
芯原科技有限公司 100%的股权、购买烟台民和志威投资中心（有限合伙）99.90%
的财产份额、购买 Worldwide Memory Co., Limited 100%的股权、购买 Asia-Pacific
Memory Co., Limited 100%的股权和购买厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）
100%的财产份额；北京君正同时向不超过 5 名特定投资者非公开发行股份募集
配套资金。

    公司于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了本次
交易的相关议案，并履行了信息披露义务。具体内容详见公司刊登在中国证监会
指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。

    根据深圳证券交易所《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易
监管的通知》的规定，如公司重大资产重组停牌前股票交易存在明显异常波动，
可能存在因涉嫌内幕交易被立案调查，导致本次重大资产重组被暂停、被终止的
风险。

    鉴于本次重组涉及资产的审计、评估工作尚未完成，公司董事会决定暂不召
开审议本次重组事项的临时股东大会。公司将在相关审计、评估工作完成后，再
次召开董事会审议本次重组的相关事项，并由董事会召集临时股东大会审议上述
议案及其它与本次重组相关的议案。本次发行股份及支付现金购买资产并募集配
套资金尚需公司股东大会审议批准及中国证监会核准，本次交易能否取得上述核
准以及何时最终取得核准均存在不确定性。

    公司郑重提示投资者注意投资风险。

    特此公告。




                                         北京君正集成电路股份有限公司
                                                               董事会
                                                 二○一八年十一月九日