北京君正集成电路股份有限公司
  关于本次交易前 12 个月内购买、出售资产的说明
    根据《上市公司重大资产重组管理办法》的规定：上市公司在 12 个月内连
续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。交易
标的资产属于同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或
者中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。


    北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）及/
或其全资子公司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及/或支付现金方式购买
北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）99.9993%的财产份额、购买北京华创
芯原科技有限公司 100%的股权、购买烟台民和志威投资中心（有限合伙）99.90%
的财产份额、购买 Worldwide Memory Co., Limited 100%的股权、购买 Asia-Pacific
Memory Co., Limited 100%的股权和购买厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）
100%的财产份额；北京君正同时向不超过 5 名特定投资者非公开发行股份募集
配套资金。


    在本次交易前 12 个月内，公司发生资产交易情况如下：


    2018 年 4 月，公司与深圳吉迪思电子科技有限公司（以下简称“吉迪思”）
共同签署了《北京君正集成电路股份有限公司与田琪及深圳吉迪思电子科技有限
公司关于深圳吉迪思电子科技有限公司之增资协议》，以自有资金向吉迪思投资
人民币 1,000 万元，投资完成后，持有其 5.8824%的股权。根据《深圳证券交易
所创业板股票上市规则》、《公司章程》、《投资管理制度》等相关文件的规定，本
次对外投资可由董事长作出决策，无需提交公司董事会和股东大会审议。公司已
于 2018 年 5 月完成上述出资。


    吉迪思主要从事智能设备显示主控芯片的设计、研发及相关电子产品的销
售。北京矽成主要从事集成电路存储芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》，公司在 12 个月内连续对同一或者相关
资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。
    除上述情形外，本次重组前十二个月内公司未发生其他资产购买及出售情
况。


    特此说明。


       （以下无正文）
（本页无正文，为《北京君正集成电路股份有限公司关于本次交易前 12 个月内
购买、出售资产的说明》之签章页）




                                         北京君正集成电路股份有限公司


                                                 二○一八年十一月九日