北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告 2021-063 2021 年 08 月 1 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人 员)李莉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资 者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理 解计划、预测与承诺之间的差异,敬请广大投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十 公司面临的风险和应对措 施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注 相关内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 2 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 10 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 34 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................. 35 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 36 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 42 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 48 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 49 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 50 3 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (三)在其他证券市场公布的半年度报告。 4 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 释义 释义项 指 释义内容 北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 香港君正 指 北京君正集成电路(香港)集团有限公司,本公司的全资子公司 君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司,本公司的全资子公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司,本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司,本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙),本公司的全资子公司 英瞻尼克 指 上海英瞻尼克微电子有限公司,本公司的全资子公司 君正芯成 指 北京君正芯成科技有限公司,合肥君正的全资子公司 上海芯成 指 芯成半导体(上海)有限公司,北京矽成的全资子公司 厦门矽恩 指 矽恩微电子(厦门)有限公司,北京矽成的全资子公司 上海闪胜 指 上海闪胜集成电路有限公司,北京矽成的全资子公司 上海芯楷 指 上海芯楷集成电路有限责任公司,本公司的控股子公司 拉萨君品 指 拉萨君品创业投资有限公司 四海君芯 指 北京四海君芯有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 中国证监会指定的创业板信息披露网站,网址: 巨潮资讯网 指 http://www.cninfo.com.cn 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 保荐机构 指 国泰君安证券股份有限公司 审计机构、会计师事务所 指 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙) 2016 年公司实施的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计 股票期权激励计划 指 划(草案)》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式, Fabless 模式 指 也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。 5 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 释义项 指 释义内容 Central Processing Unit,简称 CPU,即中央处理器,是一块超大规模 的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control CPU 指 Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数 据。 XBurst2 CPU 指 公司自主研发的第二代 CPU Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺, 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 IC、集成电路 指 线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后 封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。 System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成 SoC 指 在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。 基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA),V RISC-V 指 表示为第五代 RISC。 是对人的意识、思维的信息过程的模拟,并生产出一种新的能以人类 人工智能、AI 指 智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语 言识别、图像识别和自然语言处理等。 屹唐投资 指 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙) 华创芯原 指 北京华创芯原科技有限公司 上海瑾矽 指 上海瑾矽集成电路合伙企业(有限合伙) 民和志威 指 烟台民和志威投资中心(有限合伙) 闪胜创芯 指 上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合伙) Asia Memory、AM 指 Asia-Pacific Memory Co., Limited Worldwide Memory、WM 指 Worldwide Memory Co., Limited 厦门芯华 指 厦门芯华企业管理合伙企业(有限合伙) 上海集岑 指 上海集岑企业管理中心(有限合伙) 武岳峰集电 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) 万丰投资 指 黑龙江万丰投资担保有限公司 北京青禾 指 北京青禾投资基金(有限合伙) 承裕投资 指 上海承裕投资管理有限公司 北京君正及/或其全资子公司合肥君正以发行股份及/或支付现金的方 发行股份及支付现金购买资产、本次收购 指 式购买北京矽成 59.99%股权、上海承裕 100%财产份额 发行股份募集配套资金、募集配套资金、配 向包括刘强控制的企业四海君芯在内的特定投资者非公开发行股份 指 套融资 募集配套资金 本次重大资产重组、本次重组、本次交易 指 上述发行股份及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金 6 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 北京君正 股票代码 300223 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称(如有) 北京君正 公司的外文名称(如有) Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写(如有) Ingenic 公司的法定代表人 刘强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 联系地址 号楼 A 座一至三层 号楼 A 座一至三层 电话 010-56345005 010-56345005 传真 010-56345001 010-56345001 电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2020 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具 体可参见 2020 年年报。 7 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 √ 适用 □ 不适用 企业法人营业执 注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码 照注册号 北京市海淀区西 北旺东路 10 号院 911100007776681 911100007776681 911100007776681 报告期初注册 2020 年 07 月 21 日 东区 14 号楼一层 570 570 570 A101-A113 北京市海淀区西 北旺东路 10 号院 911100007776681 911100007776681 911100007776681 报告期末注册 2021 年 01 月 20 日 东区 14 号楼一层 570 570 570 A101-A113 临时公告披露的指定网站 2021 年 01 月 21 日 查询日期(如有) 临时公告披露的指定网站 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)《关于完成工商变更登记的公告》 查询索引(如有) 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 2,335,807,206.81 354,736,452.01 558.46% 归属于上市公司股东的净利润(元) 355,011,546.35 11,471,211.66 2,994.80% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 337,409,530.90 -11,127,636.21 3,132.18% 益后的净利润(元) 经营活动产生的现金流量净额(元) 512,665,467.87 4,558,823.82 11,145.56% 基本每股收益(元/股) 0.7570 0.0568 1,232.75% 稀释每股收益(元/股) 0.7570 0.0568 1,232.75% 加权平均净资产收益率 4.25% 0.92% 3.33% 本报告期末比上年度末增 本报告期末 上年度末 减 总资产(元) 9,333,990,397.51 8,968,292,062.09 4.08% 归属于上市公司股东的净资产(元) 8,490,641,361.50 8,194,742,923.18 3.61% 8 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位:万元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统 1,353.56 一标准定额或定量享受的政府补助除外) 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金 534.98 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 54.89 减:所得税影响额 183.23 合计 1,760.2 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 9 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业,自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持 续投入,形成自主创新的核心技术;基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,并且围绕着 这两条产品线,研发了相应的软硬件平台和解决方案,帮助客户快速把产品推向市场。公司的微处理器产品线主要应用于生 物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域,智能视频产品线主要应用于安防 监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。通过并购北京矽成,公司拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价 值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线,主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片 产品,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 报告期内,公司各产品线市场需求旺盛,总体营业收入呈快速增长趋势,带动了净利润的持续增长。公司实现营业收入 233,580.72万元,同比增长588.46%,实现净利润35,501.15万元,同比增长2994.80%。其中,公司因收购产生的存货、固定 资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为3,651.11万元;在北京矽成层面,其 因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为3,061.61万元。上述资产增值摊销与公司 经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。总体来说,公司主要经营情况如下: 1、加强供应链管理,努力保证产品供应 报告期内,集成电路行业普遍面临供应链紧张的情形,晶圆、封装、测试等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题。 公司各产品线面临着不同程度的产能压力,其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大,尤其智能视频芯 片,需求旺盛导致产品产能缺口较大。根据不同产品线的生产情况,公司统一协调规划,积极与上游供应商沟通协调,针对 性地制定了不同的生产策略,尽最大努力满足市场的主要需求。同时,公司密切关注供应链的变化,根据市场需求变化情况, 及时进行生产规划的调整。 2、加大市场推广和管理,积极把握市场机会 行业普遍缺货的情形给市场带来了较多的变动因素,在给公司造成一定供应压力的情况下,也带来了一些新的市场机会。 公司加大各产品线的市场推广,积极寻求更多的发展机会;同时,加强了部分产品线的市场管理,在生产和供应流程方面进 行了优化,以对因缺货造成个别炒货的情形进行有效控制与管理;此外,产业链普遍的产能紧张造成了生产成本一定程度的 提高以及生产周期的不断延长,为应对因供应链紧张造成的成本上升,尽量降低经营风险,公司根据市场情况对部分产品的 销售价格进行了一定的调整,以保证良好的盈利能力。在市场竞争中,公司各主要产品线均保持了良好的竞争优势。 微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品市场,报告期内,公司在二维码市场的影响力不断提高,在该市场的产品销售 保持了快速增长;随着新产品X2000的推出,基于X2000芯片的扫译笔推向市场,并获得市场普遍好评,带动了公司在教育 电子市场的收入增长;公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场,持续优化新产品的方案体验,支持客户的方 案研发,面对碎片化的市场特点,加大平台推广力度,不断扩大产品的应用种类。 在智能视频领域,公司现有系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端各类端级产品的需求,可满足消费类市场、 行业安防市场及泛视频类市场中,各类端级产品在视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等方面对芯片的不同要求。由于公 司产品具有高智能化、高成像质量和低功耗等特点,同时公司可为客户提供长期优质的支持与服务,公司的产品在消费类市 场得到越来越多客户的认可和采用,包括WYZE、Anker、华来、小米、乔安、360等在内的多个品牌客户,以及移动、电信、 联通等运营商体系的客户均采用了公司的芯片产品。报告期内,智能视频市场普遍面临供应紧张的情形,市场竞争情况也不 断发生变化,凭借产品的竞争优势及公司在智能视频领域的品牌影响力,公司智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增 长,销售收入同比增长340.29%;与此同时,供应链紧张导致的产品供应不足一定程度上限制了公司视频业务的成长幅度。 公司加强供应链管理和市场秩序的管理,积极拓展新客户,同时,公司正在研发的面向安防后端市场的芯片产品将进一步补 齐智能视频领域的产品线,推动公司在行业安防市场的拓展,使公司获得更大的市场发展空间。 10 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 2021年以来,汽车市场终端需求旺盛,但整个行业不断面临车规MCU类芯片短缺的情形,从而限制了汽车产业的发展, 一定程度上影响了汽车市场其他类芯片的销售成长性,包括车规存储芯片,但由于工业、医疗、高端消费等市场需求的复苏 和反弹,公司存储类芯片仍保持了较好的增长趋势。公司存储芯片中,DRAM产品仍占最大的收入来源,公司积极推广DDR4、 LPDDR4等产品,加大对客户的产品送样,以增强DRAM产品的持续发展动力;报告期内,SRAM产品也实现了较好的增长, 公司积极推广新的客户应用,努力提高市场份额;公司不断加大Flash产品线的市场推广,在汽车、医疗和高端消费等市场 的强劲需求下,Flash业务同比实现了快速增长,其中汽车客户导入周期长,前期车规类Flash产品销售占比尚小,由于公司 积极的市场推广,目前车规产品的销售占比在快速成长中;公司面向大众消费类市场的Nor Flash芯片完成了样品生产并展开 了市场推广。 公司模拟芯片产品线目前主要收入来源为各类LED灯的驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛 采用,产品竞争优势明显,市场成长迅速。尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片,包括头灯、日间行 车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯(位置、刹车、倒车、流水等)、牌照灯等驱动芯片,随着近年来车载照明逐渐从 单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化,车载LED照明芯片的渗透率在不断提高,从而为公司车载LED驱动芯片带 来不断成长的市场空间。报告期内,公司积极进行市场推广,由于产品突出的竞争优势,市场需求增长较快,销售收入同比 实现了较好的增长,同时因上游供应链产能紧张,导致公司LED驱动芯片的供应无法满足客户全部需求,公司积极协调上游 供应链资源,努力满足客户的主要需求。 公司互联芯片主要为车规级连接芯片,目前仍在进行产品研发和客户推广,预计明年开始进入量产销售阶段。 3、持续进行研发投入,推动公司核心技术的研发和新产品的更新与迭代 公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线,在CPU、AI、多媒体、SRAM、 DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectivity等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内,公司持续进行各领域的核 心技术研发,提高公司技术储备,并不断进行新产品的研发和迭代。 报告期内,公司进行了XBurst2 CPU内核的优化工作,并继续推进RISC-V CPU内核的研发,在视频编解码、影像信号 处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创新,提高技术领先性,增强核心技术的积累。公司在 AI领域的技术包含了AI处理器引擎和算法方面的技术,随着算法技术的积累,公司AI算法种类不断丰富,可满足客户在智 能时代越来越多的市场需求。根据市场发展趋势,在存储业务方面公司不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能 力,并致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化;在模拟与互联业务方面,公司在高亮度、高电流和灯效LED方面,以 及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入,引领行业的需求趋势。根据市场需求和自身业务规划,公司积极推进各 产品线的新产品开发,同时,持续加大研发投入,加强基础技术的研发和技术创新能力。 微处理器芯片领域,公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片,该芯片将综合考虑该 类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展性等方面的要求,可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求,并可涵盖高端MCU产 品市场。 在智能视频领域,公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作,预计该产品将于2021年下 半年完成投片工作;针对AI算力越来越普及的发展趋势,公司面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40系列芯片可达到4-8T 算力,报告期内,公司进行了基于T40的方案优化工作,并支持客户进行新产品的开发,推动客户新产品的落地。 公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富,从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM 产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权,报告期内,公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品 的研发,部分产品正在进行工程样品方面的工作。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向 客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端 环境下稳定工作、节能降耗等特点,报告期内,公司继续进行高速DRAM存储芯片的研发和不同容量的低功耗DDR4、 LPDDR4、LPDDR2等产品的研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进 行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司Flash产品线包括了目 前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片,报告期内,公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash 产品的定义、研发和工程样片等相关工作;同时,控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NOR Flash芯片的 11 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 投片和样片生产,并进行了产品的各项性能测试,测试结果基本达到预期指标。 公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络 传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的 产品种类,报告期内,公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调节芯片等产品的研发和投片等工 作,并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,部分产品进行了样品生产和风险试 产,部分产品获得客户验证,正在逐步进行量产。 4、进一步推进公司内部的资源整合,充分发挥并购后的协同效应 报告期内,公司在技术、产品、供应链、客户与市场及质量管控等多方面不断加强内部的资源整合,推动各业务线的协 同发展。公司原有微处理器产品线和智能视频产品线与北京矽成市场和销售等相关部门分别进行了工作对接,公司将利用北 京矽成全球化的市场和销售资源,推动原有业务在全球市场的拓展。控股子公司上海芯楷面向消费市场的NOR Flash产品, 依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累,于报告期内完成了投片,且各项性能指标基本达到预期要求。公司将依托 北京矽成多年来在车规芯片领域的设计、研发、质量控制、体系管理等方面的经验,协助原有产品线逐渐进入车规、工业等 市场。在上半年供应链紧张的情况下,公司统一协调产业资源,为各个产品线争取上游供应商更多的支持,公司总体的产业 地位和各业务线良好的发展趋势,也有助于公司得到供应商更好的支持。针对国内电子市场尤其汽车电子领域国产替代的需 求,北京矽成加大在国内市场的推广,公司在国内市场拥有多年的行业经验,内部各主要产品线的协同发展与优势互补可以 进一步促进公司在全球范围内的市场销售。 5、加强公司经营管理水平和人才队伍建设 公司不断加强管理人员的学习、培训和人才队伍建设,完善公司管理制度,加强对参、控股公司的监督和管理,优化对 控股公司的管理流程,通过企业文化建设,不断强化员工的积极主动性,为公司的长远发展奠定坚实的基础。 6、推进合肥二期研发楼的建设 报告期内,公司进行了合肥君正二期研发楼的主体施工工作,公司严格管理施工单位、监理单位等合作单位的相关工作, 确保大厦的工程质量。 此外,为更好地进行与主业相关的产业布局,充分挖掘集成电路设计和人工智能等方面的产业投资机会,2021年7月, 公司第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于认购私募基金份额暨关联交易的议案》,公司将使用自有资金10,000万 元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业(有限合伙)的基金份额,该基金的最终投资方向主要为集成电路设计产业、 人工智能及与集成电路相关的电子信息产业,截至本报告披露之日,公司实缴资金人民币2,000万元。为进一步加强与上游 供应链的深度绑定,2021年7月,公司签署了《荣芯半导体(宁波)有限公司之增资协议》,公司将协同专业资本和产业资 源,以人民币现金10,000万元的投资款认购荣芯半导体(宁波)有限公司新增的注册资本人民币400万元,荣芯半导体(宁 波)有限公司主要从事晶圆代工等上游产业链业务环节,截至本报告披露之日,公司已实缴资金人民币3,000万元。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响 报告期内,从全球集成电路市场来看,由于疫情对需求的压制逐渐释放,芯片需求日趋增长,5G的普及、疫情带来的 新的市场应用均进一步促进了市场对集成电路的需求,由于2020年上游产业链在疫情下基本未进行相应扩产,从而自2020 年下半年开始,集成电路产业上游供应链日趋紧张。今年上半年以来,尽管芯片生产已恢复正常,但因需求的增加,供应链 紧张的情形仍在持续,该情形导致了芯片设计公司生产周期的延长和生产成本的不断提高,给公司的生产和销售带来一定压 力和挑战,同时也造成了一定程度的市场动荡,这种市场的不确定性也给公司带来一定的市场机会。公司不断加大市场推广 力度,积极把握市场变动下的发展机会。 就智能物联网市场而言,各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势,中高端智能硬件产品需求增长,驱动了对芯片性能 需求的不断提升;受远程教育视频、安防摄像头等领域需求爆发影响,智能视频类芯片市场需求旺盛,供应链紧缺程度较高。 尽管上游供应商产能紧张对公司产品销售带来一定影响,但公司依托产品的低功耗、高智能化等优势,且受益于市场需求增 长,在微处理器芯片市场和智能视频芯片产品市场中均取得了新的突破。 在全球半导体存储市场中,三大领域的驱动力即云计算、IDC与边缘计算推动了市场的持续发展。随着智能驾驶时代的 来临,车载存储市场也有望迎来快速成长,汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变,存储作为 12 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 基础芯片有望先行受益,北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。报告期 内,尽管因部分种类的汽车芯片紧缺而影响了车载电子市场的整体发展,但车载存储市场同比去年仍实现了较好的增长,同 时,由于汽车终端市场需求旺盛,随着后续汽车芯片供应链的松动,车载电子市场亦有望迎来更好的成长时期,而工业和医 疗市场仍保持了需求的增长,从而公司存储类芯片在报告期内实现了较好的成长性。 汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级,也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长,包括车载模 拟和互联芯片。随着近年来车灯的智能化程度不断提升,车载LED照明芯片的渗透率也在不断提高;同时,在办公、工业、 高端消费领域,LED照明的需求也在不断增长。报告期内,由于全球电子市场需求旺盛,公司模拟芯片的市场销售也保持了 较好的增长。 近些年来,国际贸易摩擦形势复杂多变,给中国半导体产业的发展带来了一定的不确定性,同时也强化了国家支持半导 体产业的决心,政府对半导体产业的支持力度、多个市场领域国产替代的趋势,都给国内集成电路的发展带来了时代性的重 大发展机遇。2021年3月,十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》指出,在事关国家安全和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科学计划和科学工程,集成电路作 为前沿领域之一,将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同时,各地方政府为集成电路设计行业提供了财政、 税收、技术和人才等多方面的支持,给企业创造了良好的经营环境,有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级 政府对集成电路设计产业的政策支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响 公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类,微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯 片。报告期内,公司芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求,公司不断 加强技术研发,优化相关技术,持续提高新产品的技术水平。 公司微处理器芯片和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能视觉类产品市场,在这些市场中,随着人工智能和万物互 联时代的到来,AI得到更多的普及,消费者对电子产品功能的更新迭代需求逐渐加速,对AI处理能力的需求在不断提高, 带AI算力的芯片逐渐从高端走向普及。在智能视频领域,除AI算力外,市场对芯片高清性能的要求也不断提高。随着公司 XBurst2 CPU内核的成熟,公司新一代芯片在计算能力方面得到很大提高,同时,公司近几年来在AI算力和算法技术方面的 积累,很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备等行业市场,从技术和产品性能的要求上,车 规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面, 消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度;使用寿命方面,消费级一般为1-3年, 工业级及车规级则可能达到7-15年或以上;车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。同时, 在汽车领域中,汽车智能化的需求不断提升,带动了对存储芯片、模拟芯片和互联芯片的需求,对芯片容量、性能的要求也 在不断提升。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验,多年来专注于工业和汽车领域的应用, 在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程,能够充分满足上述市场的要求,公司也在不断进行新产品的 研发和迭代,以满足市场不断发展的需求。 3、所在行业的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场,这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传 统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与,竞争非常激烈;第二类是汽车电子、工业制造、医 疗设备、通讯设备等行业市场,这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争,竞争也比较激 烈。在激烈的市场竞争中,自主可控的核心技术、产品的成本控制和优质的客户服务一直是公司重要的竞争优势之一。 公司通过多年的研发投入,在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技 术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术,且技术领先、自主可控。 公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用,从而有利于公司的成本 控制;同时,关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余,从而进一步节 省了成本;此外,在研发中,公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况,选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点,这也是 公司对产品成本控制的重要手段之一。 13 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。在智能 视频芯片领域,公司发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商;在存储器芯片领域,根据Omdia(former IHS)统计,2020年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位,处于国际 市场前列。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 (一)经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业 集成电路加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客 户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点 客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。 针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 (二)产品类别 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯 片、模拟芯片和互联芯片,其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发 展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,并将根据技术发展与市场需求情况,择机推出基于RISC-V架构的芯片产品。 从市场应用上,微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居、智能办公设备等各类智能硬件市场及工业控制等部分 行业市场,智能视频芯片主要面向行业和消费类智能摄像头及泛视频类市场等智能视觉IOT市场,存储芯片、模拟与互联芯 片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场。 (三)下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 报告期内,随着全球经济的复苏和各国经济刺激政策的影响,以及需求压制后的持续反弹,集成电路产业保持了旺盛的 市场需求,整个集成电路产业链各环节供应紧张的情形仍在持续,产业链供求不平衡造成的生产成本上升、生产周期延长等 情况仍在加剧,预计下一报告期内供应链紧张的情形仍可能延续。同时,由于公司部分产品线因产能紧张无法完全满足市场 需求,如未来出现产能松动的情形,将有助于公司的市场开拓和产品销量的增长。 目前复杂多变的经济政治环境下,国内部分领域在集成电路产品方面仍保持了较强的国产替代需求,国家对集成电路产 业的支持也不断加大,给国内集成电路企业带来历史性的发展机遇。预计未来国产替代的趋势对集成电路企业带来的发展推 动将持续得到体现。 (四)国内外主要同行业公司名称 国内外同行业公司主要有海思半导体、星宸科技、富瀚微、TI、英飞凌、华邦、美光、海力士等芯片企业。 (五)公司发展战略及经营计划 公司将不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入,持续提升这几大核心领域的 技术水平;同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,形成“计算+存储+模拟”的技术和 产品格局,积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位 和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。 经营计划方面,公司将积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营计划”,持续推进公司各项核心技术与芯片产品 的研发,推动产品的升级换代,增强公司的核心竞争力和产品的市场竞争力;继续加强并购后的技术与市场融合,进一步实 现双方的优势互补;不断加强市场推广和客户拓展,积极挖掘新的市场机会,提高公司市场销售规模,在目前供应链紧张的 情况下,加强供应链管理,努力缓解各产品线的供货压力;不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设;同时,继续推进合 肥君正二期研发楼的建设工作。 二、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因,在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入,公司在以下领域逐 步形成了自主关键技术: 14 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (1)嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发,在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。 公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核,该内核采用了公司创新的微体系结构,其主频、功耗和面积水 平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始,指令集开源的RISC-V架构获得了业界的 广泛支持和快速发展,公司积极拥抱这一趋势,适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。 (2)视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容,公司自主研发的视频编解码器,能够支持大多数国际上主流 的视频格式,同时具有性能高、功耗低的特点,有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 (3)影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术,实现了3D降噪、宽动态等图像信号前沿技术,不断赶超 业界最高水平。 (4)神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用,芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公 司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入,结合公司在CPU上自主研发的优势,把CPU技术和神经网络处理器技 术有机的结合在一起,形成了公司独特的AI算力引擎。 (5)AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用,在人脸 识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域已经成熟并走向市场。公司将及时跟进市场的需求,持续在这个领域投入。 (6)存储器技术,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。北京矽成在存储器领域耕耘三十多年,形成了一 套完整的技术体系和工程保障体系,能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品,同时 提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 (7)模拟技术,包括FxLED驱动、HBLED驱动、传感器、触摸控制、车用MCU等技术,能够面向汽车电子、工业制 造、办公设备、消费电子等领域提供各类LED驱动芯片产品。 (8)互联技术 包括LIN/CAN总线和G.vn网络传输技术等,可面向汽车电子、工业制造、通讯设备等领域。 公司始终密切关注以上核心技术领域的发展趋势,适时跟进,对标业界最新成果,持续投入、快速迭代、不断优化升级, 逐步在这些领域做到核心技术自主可控,为公司产品线提供强大的支持和竞争力。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势: (1)自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发,因此公司产品自主可控,不依赖第三方厂商,不存在“卡 脖子”情形。尤其在CPU内核领域,公司一直坚持自主研发、自主可控,随着市场和技术的发展,公司未来产品亦有可能逐 渐转向RISC-V架构,从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域,公司技术也完全具 有自主性和独立性。 (2)性价比高。由于核心技术自主研发,公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低,并可在 芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪,避免了设计上的冗余。综合这几个方面,公司产品具有更高的性价比。 (3)公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性,并且在业内获得了普遍的认可。 (4)具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握,公司可以跟进市场的变化,及时在技术上进行调整和反 应,从而具有更好的可持续发展性。 (5)高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线,主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域,具 有高品质、高可靠性特点,在满足行业市场需要小批量、长期供货的同时,可向客户提供具有极低的产品失效率(PPM)的 芯片,极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 公司通过了ISO9001质量管理体系认证,符合ISO14001环境保护标准。同时,公司依据IATF16949的要求,建立了面向 汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程,以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系 的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候,公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外, 公司的管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证(ASIL-D等级),能够开发具备各ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 15 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度,加强员工岗前培训和团队建设培训,建立了科学化、规范化、系统化的 人力资源培训体系。同时,公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,培养了一批具有领军精神的人才,带领团队勇 于钻研、敢于创新、吃苦耐劳,为公司进一步的发展提供了有效的支持。 通过对北京矽成的并购,公司获得了集成电路领域的一支国际化的团队,团队人才分布于美国、以色列、韩国、日本等 地,领域知识涉及到存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等,从而大大加强了公司的团队和人才力量。 5、专利情况 截至报告期末,公司及全资子公司共拥有授权的专利证书357件,软件著作权登记证书124件,集成电路布图101件。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位:元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 本报告期,公司各产品 线市场需求旺盛,致公 司营业收入保持增长。 营业收入 2,335,807,206.81 354,736,452.01 558.46% 同时,北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合 并范围,致同比变动较 大。 营业收入增长致营业成 本保持增长。同时,北 营业成本 1,538,437,489.80 262,869,930.25 485.25% 京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范围,, 致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 销售费用 125,145,567.10 21,915,332.88 471.04% 31 日开始纳入合并范 围,致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 管理费用 87,678,038.53 21,696,814.34 304.11% 31 日开始纳入合并范 围,致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 财务费用 -5,538,349.22 -3,745,370.95 -47.87% 31 日开始纳入合并范 围,致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 所得税费用 4,560,172.13 -462,144.78 1,086.74% 31 日开始纳入合并范 围,致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 研发投入 225,969,891.14 63,084,478.07 258.20% 31 日开始纳入合并范 16 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 围,致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 经营活动产生的现金流 512,665,467.87 4,558,823.82 11,145.56% 31 日开始纳入合并范 量净额 围,致同比变动较大。 北京矽成自 2020 年 5 月 投资活动产生的现金流 58,420,133.65 956,208,095.68 -93.89% 31 日开始纳入合并范 量净额 围,致同比变动较大。 筹资活动产生的现金流 公司进行 2020 年度利润 -60,967,059.40 2,211,941.68 -2,856.27% 量净额 分配所致 北京矽成自 2020 年 5 月 现金及现金等价物净增 505,839,292.20 965,175,669.85 -47.59% 31 日开始纳入合并范 加额 围,致同比变动较大。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位:万元 营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同 营业收入 营业成本 毛利率 同期增减 同期增减 期增减 分产品或服务 分行业 主营业务 集成电路设计 232,962.89 153,806.9 33.98% 565.40% 485.84% 8.97% 分产品 主营业务 微处理器芯片 9,484.66 4,192.49 55.80% 91.48% 86.11% 1.28% 智能视频芯片 38,665.94 22,202.55 42.58% 340.29% 238.67% 17.23% 存储芯片 161,438.4 118,543.35 26.57% 748.82% 640.62% 10.73% 模拟与互联芯片 19,205.92 8,755.83 54.41% 783.52% 513.40% 20.08% 分地区 主营业务 境内 40,585.35 22,252.84 45.17% 322.12% 263.10% 8.91% 境外 192,377.53 131,554.06 31.62% 657.50% 553.67% 10.86% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 海外销售收入占同期营业收入 30%以上 √ 适用 □ 不适用 17 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 公司芯片业务遍布全球,产品主要销往欧洲、北美、东南亚及中国大陆等地,销售收入大部分来自境外,从而使公司报 告期内海外销售收入占比超过30%。 产品的产销情况 单位:元 本报告期 上年同期 同比增减 产品名称 产能利用 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 率 微处理器 41,924,912.9 94,846,643.7 22,527,528. 49,532,497. 86.11% 91.48% 芯片 3 0 94 47 智能视频 222,025,530. 386,659,420. 65,557,184. 87,820,190. 238.67% 340.29% 芯片 46 31 57 52 1,185,433,45 1,614,384,01 160,059,952 190,191,258 存储芯片 640.62% 748.82% 0.44 7.97 .48 .37 模拟与互 87,558,320.0 192,059,196. 14,274,335. 21,738,036. 513.40% 783.52% 联芯片 2 96 09 05 主营业务成本构成 单位:元 本报告期 上年同期 产品名称 成本构成 占营业成本比 占营业成本比 同比增减 金额 金额 重 重 微处理器芯片 晶圆 29,834,199.41 71.16% 15,810,822.37 70.18% 0.98% 微处理器芯片 封装 10,263,676.36 24.48% 5,268,720.64 23.39% 1.09% 微处理器芯片 测试 1,827,037.16 4.36% 1,447,985.93 6.43% -2.07% 智能视频芯片 晶圆 181,652,449.42 81.82% 54,498,564.53 83.13% -1.32% 智能视频芯片 封装 35,704,553.32 16.08% 10,161,604.85 15.50% 0.58% 智能视频芯片 测试 4,668,527.72 2.10% 897,015.19 1.37% 0.73% 存储芯片 晶圆 616,760,774.50 52.03% 71,421,142.95 44.62% 7.41% 存储芯片 封装 192,203,391.78 16.21% 21,220,383.15 13.26% 2.95% 存储芯片 测试 230,468,606.51 19.44% 25,785,279.91 16.11% 3.33% 存储芯片 其他 146,000,677.65 12.32% 41,633,146.47 26.01% -13.69% 模拟与互联芯片 晶圆 41,412,897.29 47.30% 4,440,127.42 31.11% 16.19% 模拟与互联芯片 封装 30,852,468.11 35.24% 3,131,473.25 21.94% 13.30% 模拟与互联芯片 测试 6,057,980.18 6.92% 521,733.99 3.66% 3.26% 模拟与互联芯片 其他 9,234,974.45 10.54% 6,181,000.43 43.30% -32.76% 同比变化 30%以上 √ 适用 □ 不适用 本报告期,存储芯片和模拟与互联芯片的成本结构中其他成本占比分别为12.32%和10.54%,较去年同期分别下降13.69% 18 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 和32.76%。主要原因北京矽成自2020年5月31日纳入合并范围,并购形成的存货、固定资产、无形资产等资产的评估增值, 其折旧与摊销对营业成本的影响逐渐减少 研发投入情况 (一)知识产权基本情况 公司一向重视在核心技术方面的投入和布局,重视专利、软件著作权等知识产权的积累和保护,截至报告期末,公司及 全资子公司共拥有授权专利证书357件,软件著作权登记证书124件,集成电路布图101件。 (二)研发投入情况 公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内,公司持续进行各领 域的核心技术研发,提高公司技术储备,并进行了各领域新产品的研发和迭代,丰富公司的产品线,扩大公司市场应用范围。 公司继续推进RISC-V CPU、神经网络处理器技术、视频编解码技术、影像信号处理技术等核心技术领域的研发,不断提高 公司在计算技术领域的实力,尤其在AI算法方面,公司不断丰富和优化公司各类AI算法技术,进一步强化公司在各类算法 方面的技术能力。在存储芯片、模拟与互联芯片领域,公司持续进行各类车规级高品质、高可靠性芯片产品的研发,加强公 司在行业市场的核心竞争力,同时,也面向工业、高端消费市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为 24,972.52万元。 (三)研发人员基本情况 截至本报告期末,公司研发人员527人,占公司员工总数的59.41%,研发人员中硕士研究生和本科生占比90.32%。本报 告期内,无核心技术人员离职。 研发人员工作年限分布情况如下: 年限 人数 占比 5年以内 293人 55.60% 5-10年 116人 22.01% 10年以上 118人 22.39% 合计 527人 100% 四、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 五、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位:万元 本报告期末 上年末 占总资产比 占总资产比 比重增减 重大变动说明 金额 金额 例 例 货币资金 190,521.82 20.41% 139,880.47 15.60% 4.81% 购买的理财产品到期收回所致 应收账款 54,065.66 5.79% 45,937.03 5.12% 0.67% 存货 123,701.48 13.25% 130,526.21 14.55% -1.30% 19 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 投资性房地产 2,977.14 0.32% 3,013.98 0.34% -0.02% 长期股权投资 187.4 0.02% 190.33 0.02% 0.00% 固定资产 36,858.43 3.95% 36,373.63 4.06% -0.11% 在建工程 7,311.87 0.78% 7,021.86 0.78% 0.00% 使用权资产 1,656.83 0.18% 0.18% 执行新租赁准则所致 合同负债 1,956.44 0.21% 4,248.78 0.47% -0.26% 预收账款已结算所致 租赁负债 1,685.87 0.18% 0.18% 执行新租赁准则所致 无形资产 82,001.14 8.79% 87,153.58 9.72% -0.93% 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 保障资产安 境外资产占 资产的具体 是否存在重 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 全性的控制 收益状况 公司净资产 内容 大减值风险 措施 的比重 自主设计研 通过公司内 发,生产采用 部控制制度、 北京矽成部 Fabless 模 432,343.60 管理制度、定 分子公司的 购买 海外 式,销售采用 盈利 50.92% 否 万元 期经营会议 境外资产 采用直销和 和日常密切 经销相结合 沟通 的方式 3、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位:万元 计入权益的 本期公允价 本期计提的 本期购买金 本期出售金 汇率折算 项目 期初数 累计公允价 期末数 值变动损益 减值 额 额 差额 值变动 金融资产 1.交易性 金融资产 (不含衍 46,320.67 150,700 161,939.75 -63.32 35,017.59 生金融资 产) 4.其他权 益工具投 16,927.77 -1,019.68 1,080.66 14,827.44 资 金融资产 63,248.44 -1,019.68 150,700 163,020.41 -63.32 49,845.03 20 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 小计 上述合计 63,248.44 -1,019.68 150,700 163,020.41 -63.32 49,845.03 金融负债 0 0 0 0 其他变动的内容 其他变动为汇率折算差额 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 年末余额(元) 年初余额(元) 受限原因 货币资金 45,492,134.02 44,917,920.54 海关及船运保证金 合计 45,492,134.02 44,917,920.54 六、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额(元) 上年同期投资额(元) 变动幅度 0.00 500,000.00 -100.00% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位:元 计入权益的累 初始投资 本期公允价 报告期内购入 报告期内售 累计投资收 汇率折算差 资产类别 计公允价值变 期末金额 资金来源 成本 值变动损益 金额 出金额 益 额 动 463,206,68 1,507,000,000. 1,619,397,5 5,320,510.2 350,175,937 自有资金及 其他 -633,202.85 0.55 00 40.00 3 .70 募集资金 21 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 463,206,68 1,507,000,000. 1,619,397,5 5,320,510.2 350,175,937 合计 0.00 0.00 -633,202.85 -- 0.55 00 40.00 3 .70 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 (1)募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位:万元 募集资金总额 232,566.1 报告期投入募集资金总额 760.6 已累计投入募集资金总额 216,899.13 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 15,653.14 累计变更用途的募集资金总额比例 6.73% 募集资金总体使用情况说明 一、公司首次公开发行募集资金总额 87,600.00 万元,扣除发行费用后,募集资金净额 82,566.10 万元。截至报告期末,公 司首次公开发行募集资金使用情况如下: 1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”,经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会 议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过,该投资项目终止,终止时该项目累计投入资金 324.30 万元; 2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”经公司 2014 年 3 月 27 日第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将该项目变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发 项目”。截至变更时,“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”累计投入金额 2,138.74 万元; 3、“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”,该项目于 2013 年 5 月 31 日完结,截至项目完结时累计投入金 额 11,402.82 万元; 4、“研发中心建设项目”,该项目于 2014 年 12 月 31 日完结,截至项目完结时累计投入金额 1,810.31 万元; 5、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”,截至报告期末,该项目累计投入金额 13,947.98 万元,该项目已 经完结; 6、经公司 2013 年 12 月 17 日召开的第二届董事会第十次会议和 2014 年 1 月 3 日召开的 2014 年第一次临时股东大会审议 通过,公司决定使用超募资金 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014 年 2 月,公司完成了 全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。 7、经公司 2018 年 3 月 29 日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018 年 5 月 4 日召开的 2017 年年度股东大会审议通 过,公司使用超募资金 9,500 万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行增资,以进行合肥君正二期研发楼的建设。 2018 年 12 月,公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公司的增资工作。 8、经公司 2019 年 7 月 31 日召开的第四届董事会第七次会议审议通过,公司拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集 资金利息(含现金管理收益)45,613.30 万元支付公司重大资产重组部分现金对价,该事项已经 2019 年 9 月 9 日召开的 2019 年第一次临时股东大会审议通过。公司于 2019 年 12 月 31 日收到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有 限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938 22 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 号),核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。报告期内,公司完成了本次重组标的资产的资产交割事项。 截至本报告期末,公司已使用募集资金 45,613.30 万元支付本次交易的部分现金对价。 9、公司 2021 年 3 月 26 日召开的第四届董事会第十九次会议和 2021 年 5 月 7 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过了 《关于首次公开发行股票节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司首次公开发行股票节余募集资金永久补充流 动资金事项,2021 年 8 月 12 日,该事项实施完毕。 二、公司非公开发行募集资金总额 150,000 万元,截至报告期末,公司本次非公开发行募集资金使用情况如下: 1、公司已使用募集资金 115,949.00 万元支付重大资产重组部分现金对价; 2、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”已使用募集资金投入 1,186.14 万元; 3、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”已使用募集资金投入 1,026.54 万元。 (2)募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位:万元 项目达 截止报 项目可 是否已 募集资 截至期 截至期 调整后 本报告 到预定 本报告 告期末 是否达 行性是 承诺投资项目和超 变更项 金承诺 末累计 末投资 投资总 期投入 可使用 期实现 累计实 到预计 否发生 募资金投向 目(含部 投资总 投入金 进度(3) 额(1) 金额 状态日 的效益 现的效 效益 重大变 分变更) 额 额(2) =(2)/(1) 期 益 化 承诺投资项目 便携式教育电子产 品用嵌入式处理器 是 8,165 2,138.74 0 2,138.74 100.00% 0 0否 是 芯片技术改造项目 便携式消费电子产 品用多媒体处理器 是 8,721 324.3 0 324.3 100.00% 0 0否 是 芯片技术改造项目 移动互联网终端应 2013 年 11,402.8 -4,605.0 用处理器芯片研发 否 12,387 12,387 0 92.05% 05 月 31 0 否 否 2 2 及产业化项目 日 2014 年 研发中心建设项目 是 3,388 3,142 0 1,810.31 57.62% 12 月 31 0 0是 否 日 物联网及智能可穿 2020 年 13,947.9 戴设备核心技术及 否 13,991 13,991 0 99.69% 04 月 24 3,829.27 2,391.35 是 否 8 产品研发项目 日 重大资产重组现金 否 18,962.2 18,962.2 0 18,962.2 100.00% 0 0 不适用 否 对价 重大资产重组现金 否 115,949 115,949 0 115,949 100.00% 0 0 不适用 否 对价 面向智能汽车的新 否 16,151 16,151 478.82 1,186.14 7.34% 2025 年 0 0 不适用 否 23 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 一代高速存储芯片 06 月 30 研发项目 日 面向智能汽车和智 2025 年 慧城市的网络芯片 否 17,900 17,900 281.78 1,026.54 5.73% 01 月 01 0 0 不适用 否 研发项目 日 节余募集资金永久 否 3,481.38 3,481.38 0 0 0.00% 0 0 不适用 否 补充流动资金 219,095. 204,426. 166,748. -2,213.6 承诺投资项目小计 -- 760.6 -- -- 3,829.27 -- -- 58 62 03 7 超募资金投向 2014 年 投资成立合肥君正 14,305.4 16,670.5 否 14,000 14,000 0 14,000 100.00% 02 月 14 是 否 科技有限公司 3 7 日 向合肥君正增资以 2018 年 投资建设合肥君正 否 9,500 9,500 0 9,500 100.00% 12 月 20 0 0 不适用 否 二期研发楼 日 支付公司重大资产 否 26,651.1 26,651.1 0 26,651.1 100.00% 0 0 不适用 否 重组部分现金对价 14,305.4 16,670.5 超募资金投向小计 -- 50,151.1 50,151.1 0 50,151.1 -- -- -- -- 3 7 269,246. 254,577. 216,899. 合计 -- 760.6 -- -- 18,134.7 14,456.9 -- -- 68 72 13 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化, 继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发已无法达到理想的投资回报,实 施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过,决定终止该投资项目。 2、截至 2013 年 5 月 31 日,“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”完结。由于移动互 联网终端产品市场的销售受软件生态等因素影响,市场拓展一直严重受阻,致使该项目未能达到预计 收益,项目累计亏损 4,605.02 万元。 3、2013 年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上, 未达到计划进度或 学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片提供商需 预计收益的情况和 要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越高的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场, 原因(分具体项目) 高端产品的市场容量有限,如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带 来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险,并综合考虑电子市 场的发展趋势,经公司 2014 年 3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开 的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目” 变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。 4、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”设立初期,物联网市场仍处于探索阶段,公 司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度,以确保募投项目投资的安全稳健。随着市 场发展,物联网类产品逐渐从概念走向具体产品,产品呈多样化发展趋势,公司也处于在该市场推广 的重要阶段,同时,针对物联网市场的产品特点和未来发展趋势,公司拟推出更高性能、更具竞争力 24 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 的芯片产品。因此,经公司 2017 年 3 月 23 日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十 次会议审议通过,公司对“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”进行了延期,将原计划 完成时间由 2017 年 4 月 24 日调整为 2019 年 4 月 24 日。2018 年度,国内物联网及智能可穿戴设备市 场均处于蓬勃发展的重要时期,公司在这些领域中积累了深厚的市场基础和技术基础,为及时抓住市 场发展机会,不断扩大公司的市场份额,为公司带来更多的经济效益,公司需要根据市场发展趋势和 产品需求情况继续推出更高性能和性价比的芯片产品。因此,经公司 2019 年 4 月 18 日召开的第四届 董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过,公司对“物联网及智能可穿戴设备核心技术 及产品研发项目”进行延期,将原计划完成时间由 2019 年 4 月 24 日调整为 2020 年 4 月 24 日,截至 2020 年 4 月 24 日该项目已经完结,结余募集资金 43.02 万元。 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化, 继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发已无法达到理想的投资回报,实 施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过,决定终止该投资项目。 2、2013 年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上, 项目可行性发生重 学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片提供商需 大变化的情况说明 要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越高的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场, 高端产品的市场容量有限,如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带 来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险,并综合考虑电子市 场的发展趋势,经公司 2014 年 3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开 的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目” 变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。 适用 1、2011 年 5 月,公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币 82,566.10 万元,募投项目承诺投资 额 32,661.00 万元,超募资金金额为 49,905.10 万元。2012 年 4 月 5 日公司第一届董事会第十五次会议 审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资 项目“研发中心建设项目”的实施地点和实施金额进行了变更,变更投资额后结余的 246.00 万元转入超 募资金管理。 2、为充分利用地方优势,降低公司整体运营成本,利用地方丰富的人力资源及相对较低的人工成本 优势,更好地进行产业布局和企业发展的整体规划,经公司 2013 年 12 月 17 日召开的第二届董事会 第十次会议和 2014 年 1 月 3 日召开的 2014 年第一次临时股东大会审议通过,公司决定使用超募资金 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014 年 2 月,公司完成了全资子公 超募资金的金额、用 司合肥君正科技有限公司的设立工作。 途及使用进展情况 3、经公司 2018 年 3 月 29 日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018 年 5 月 4 日召开的 2017 年 年度股东大会审议通过,公司使用超募资金 9,500 万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行 增资,以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018 年 12 月,公司完成了对全资子公司合肥君正科技有 限公司的增资工作。 4、经公司 2019 年 7 月 31 日召开的第四届董事会第七次会议审议通过,公司拟使用结余募集资金和 超募资金及部分募集资金利息(含现金管理收益)45,613.30 万元支付公司重大资产重组部分现金对价, 该事项已经 2019 年 9 月 9 日召开的 2019 年第一次临时股东大会审议通过。公司于 2019 年 12 月 31 日收到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心 (有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938 号),核准公司本次 发行股份购买资产并募集配套资金事项。报告期内,公司完成了本次重组标的资产的资产交割事项。 截至本报告期末,公司已使用超募资金 26,651.10 万元支付本次交易的部分现金对价。 25 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 5、截至本报告期末,公司超募资金已全部使用完毕。 适用 以前年度发生 募集资金投资项目 公司于 2012 年 4 月 5 日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目 实施地点变更情况 实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资项目“研发中心建设项目”的实施地点进行 了变更,原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内 1,760 平方米租赁区内,变更后的实施地点位 于中关村软件园二期(西扩)起步区 J-2 地块。 不适用 募集资金投资项目 实施方式调整情况 适用 1、2011 年 9 月 15 日,经公司第一届董事会第十一次会议审议通过,根据北京兴华会计师事务所有限 责任公司出具的“(2011)京会兴核字第 1-041 号”《关于北京君正集成电路股份有限公司以自筹资金 预先投入募投项目的鉴证报告》,公司以募集资金 1,843.24 万元置换预先已投入募集资金投资项目“移 募集资金投资项目 动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”的自筹资金。 先期投入及置换情 2、2020 年 12 月 14 日,经公司第四届董事会第十八次会议审议通过,根据北京兴华会计师事务所(特 况 殊普通合伙)出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资 金的鉴证报告》([2020]京会兴专字第 01000022 号),公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使 用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价,以募集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集 资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金,以募集资金 6,934,137.16 元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。 用闲置募集资金暂 不适用 时补充流动资金情 况 适用 1、根据招股说明书中披露的项目完成时间及项目总投资额,“移动互联网终端应用处理器芯片研发及 产业化项目” 达到预定可使用状态的日期为 2013 年 5 月 31 日,募集资金承诺投资总额为 12,387.00 万元。截至 2013 年 5 月 31 日,该投资项目已经完结,实际投资总额为 11,402.82 万元,结余募集资 金 984.18 万元。结余的主要原因为,公司从项目的实际情况出发,本着节约、合理及有效的原则使用 募集资金,并且公司结合自身的技术优势和经验,充分利用现有的设备资源,减少了新设备的购置, 节省了设备购置费用,致使募集资金出现结余。 项目实施出现募集 2、根据招股说明书及公司董事会决议,“研发中心建设项目”预计完成时间为 2014 年 12 月 31 日,募 资金结余的金额及 集资金承诺投资总额为 3,142.00 万元。截至 2014 年 12 月 31 日,该投资项目已经完结,实际投资金 原因 额为 1,810.31 万元,结余募集资金 1,331.69 万元。结余的主要原因为,公司本着节约、合理及有效的 原则使用募集资金,严格控制各项支出,并对各项资源进行合理调度和优化配置,充分考虑资源的共 通性,节省了项目费用,致使募集资金出现结余。 3、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”预计投资总额为 13,991.00 万元,截至 2020 年 4 月 24 日,该投资项目已经完结,实际投资金额为 13,947.98 万元,结余 43.02 万元。结余少量资 金的主要原因为,公司本着节约、合理及有效的原则使用募集资金,在项目实施过程中严格控制各项 支出,并对各项资源进行合理调度和优化配置,节省了项目费用。 26 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 1、公司 2021 年 3 月 26 日召开的第四届董事会第十九次会议和 2021 年 5 月 7 日召开的 2020 年年度 股东大会审议通过了《关于首次公开发行股票节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司首 尚未使用的募集资 次公开发行股票节余募集资金永久补充流动资金事项,2021 年 8 月 12 日,该事项实施完毕。 金用途及去向 2、截至报告期末,公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户,部分用于购买保本型理财产 品及七天通知存款。 募集资金使用及披 露中存在的问题或 无 其他情况 (3)募集资金变更项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位:万元 变更后项目 变更后的项 截至期末实 截至期末投 项目达到预 变更后的项 对应的原承 拟投入募集 本报告期实 本报告期实 是否达到预 目可行性是 际累计投入 资进度 定可使用状 目 诺项目 资金总额 际投入金额 现的效益 计效益 否发生重大 金额(2) (3)=(2)/(1) 态日期 (1) 变化 便携式消费 电子产品用 无 多媒体处理 324.3 0 324.3 100.00% 0否 否 器芯片技术 改造项目 研发中心建 研发中心建 2014 年 12 3,142 0 1,810.31 57.62% 0是 否 设项目 设项目 月 31 日 物联网及智 便携式教育 能可穿戴设 电子产品用 2020 年 04 备核心技术 嵌入式处理 13,991 0 13,947.98 99.69% 3,829.27 是 否 月 24 日 及产品研发 器芯片技术 项目 改造项目 合计 -- 17,457.3 0 16,082.59 -- -- 3,829.27 -- -- 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发 生了较大变化,继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发 已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日 召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股 东大会审议通过,决定终止该投资项目。 变更原因、决策程序及信息披露情况 2、公司于 2012 年 4 月 5 日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更 说明(分具体项目) 募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资项目“研 发中心建设项目”的实施地点进行了变更,原实施地点为北京市海淀区中关村软件园 区内 1,760 平方米租赁区内,变更后的实施地点位于中关村软件园二期(西扩)起步 区 J-2 地块,变更后结余的 246.00 万元转入超募资金的管理,并将预计完成时间由 2012 年 5 月 31 日延期至 2013 年 12 月 31 日。由于公司研发基地建设工作比预期有所延后, 致使“研发中心建设项目”的实施进度受到影响,经 2013 年 10 月 17 日公司第二届董事 27 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 会第九次会议审议通过,“研发中心建设项目”预计完成时间由 2013 年 12 月 31 日延期 至 2014 年 12 月 31 日。 3、2013 年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产 品的性能需求上,学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市 场竞争越来越激烈,芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越高的研 发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场,高端产品的市场容量有限,如果公 司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的 风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险,并综合考虑电子市场 的发展趋势,经公司 2014 年 3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将“便携式教育电子产品用嵌入 式处理器芯片技术改造项目”变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项 目”。 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发 生了较大变化,继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发 已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日 召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股 东大会审议通过,决定终止该投资项目。 2、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”设立初期,物联网市场仍处于 探索阶段,公司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度,以确保募投 项目投资的安全稳健。随着市场发展,物联网类产品逐渐从概念走向具体产品,产品 呈多样化发展趋势,公司也处于在该市场推广的重要阶段,同时,针对物联网市场的 未达到计划进度或预计收益的情况 产品特点和未来发展趋势,公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。因此,经 和原因(分具体项目) 公司 2017 年 3 月 23 日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十次会议 审议通过,公司对“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”进行了延期, 将原计划完成时间由 2017 年 4 月 24 日调整为 2019 年 4 月 24 日。2018 年度,国内物 联网及智能可穿戴设备市场均处于蓬勃发展的重要时期,公司在这些领域中积累了深 厚的市场基础和技术基础,为更好地把握市场发展机会,进一步扩大公司在这些应用 领域中的市场份额,公司需要根据市场发展趋势和产品需求情况继续推出更高性能和 性价比的芯片产品。因此,经公司 2019 年 4 月 18 日召开的第四届董事会第二次会议 和第四届监事会第二次会议审议通过,公司对“物联网及智能可穿戴设备核心技术及 产品研发项目”进行延期,将原计划完成时间由 2019 年 4 月 24 日调整为 2020 年 4 月 24 日,截至 2020 年 4 月 24 日该项目已经完结,结余募集资金 43.02 万元。 变更后的项目可行性发生重大变化 不适用 的情况说明 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 (1)委托理财情况 √ 适用 □ 不适用 报告期内委托理财概况 单位:万元 具体类型 委托理财的资金来 委托理财发生额 未到期余额 逾期未收回的金额 逾期未收回理财已 28 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 源 计提减值金额 银行理财产品 募集资金 3,270 3,270 0 0 银行理财产品 自有资金 50,247.59 31,747.59 0 0 合计 53,517.59 35,017.59 0 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 □ 适用 √ 不适用 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □ 适用 √ 不适用 (2)衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 (3)委托贷款情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 八、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位:万元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 集成电路研 北京矽成 子公司 54,000 725,637.11 651,446.37 184,659.48 22,994.97 22,271.4 发和销售 集成电路研 合肥君正 子公司 23,500 42,828.51 40,170.57 39,454.79 14,307 14,305.43 发和销售 深圳君正 子公司 集成电路研 8,300 10,995.8 9,810.22 6,228.41 1,535.8 1,436.56 29 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 发和销售 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说明 公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模 拟芯片和互联芯片的研发与销售。北京矽成的产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用,北京矽成通 过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域、医疗设备领域及消费电子领域的业务积累,拥有丰富的行业经验。 报告期内,北京矽成实现营业收入184,659.48万元,实现净利润22,271.4万元。 公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域,进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器 技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。报告期内, 尽管因供应链紧张导致产品无法满足客户全部需求,但随着智能视频产品线的不断丰富,智能视觉IOT领域需求旺盛,智能 视频业务仍实现了持续快速增长,合肥君正实现销售收入39,454.79万元,同比增长319.83%;实现净利润14,305.43万元,同 比增长960.46%。 公司全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司主要面向智能家居家电、智能穿戴、二维码、智能门锁等各类智能硬 件市场以及生物识别等领域,进行核心软硬件方案的研发、开发平台的研发以及市场推广和客户支持等工作。报告期内,深 圳君正积极进行市场推广,加强供应链的管理和客户的支持与服务,随着市场的不断复苏和需求的增长,深圳君正实现销售 收入6,228.41万元,同比增长97.02%,实现净利润1,436.56万元,同比增长365.4%。 九、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、产品开发风险 集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈,需要公司不断推出新产品,同时集成电路生产工艺不断发展,新工艺产品需 要的资金投入不断提高,产品研发难度也不断增大,如公司开发的产品不能很好地符合市场需求,则可能对公司的市场销售 带来不利影响,使经营风险随之加大。 应对措施:公司将加强市场调研,加强产品立项评估管理,慎重进行产品开发决策;产品研发上加强研发管理,优化产 品开发流程,努力保障产品研发的成功率,同时加强自主核心技术的研发,控制新产品开发过程中的资金投入。 2、市场拓展风险 公司完成对北京矽成的并购后,公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费及物联网等多个领域,不同领域市 场需求特点各有不同,如重点市场的需求情况发生变化,可能会对公司的市场推广工作带来风险,从而对公司发展产生不利 影响。 应对措施:公司将不断加强市场销售力量,密切把握市场发展动向,根据市场变化及时调整市场策略,充分发挥公司的 技术优势和产品优势,加快产品的市场推广。 3、新技术研发风险 基于公司对未来市场发展趋势的预测,公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况,提早展开新技术与产品的 研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性,技术研发成果具有一定的不确定性,同时,公司对未来市场发展的预 测也可能出现偏差,而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加,从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。 应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展,加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证,根据 市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。 30 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 4、毛利率下降的风险 由于电子行业竞争激烈,近年来存在电子产品生命周期缩短、价格不断下滑,芯片产品的价格也呈下降趋势的情形,这 种趋势在竞争较为激烈时尤为明显,从而可能导致芯片产品毛利率的下降。此外,供应链紧张时,生产成本亦可能提高,从 而对产品毛利率产生不利影响。报告期内因供应链紧张导致公司各产品线的生产成本均有不同程度的提高,尽管公司对部分 产品的销售价格进行了调整,尤其在消费类市场,公司部分产品的毛利率有所提升,但长期来看,市场存在随着供求关系变 化而导致的毛利率下降风险。 应对措施:公司将加强成本费用的管理,加大市场推广力度,努力提高产品销量,密切关注市场需求情况,及时进行生 产和销售方面的调整,同时不断开发新产品,开拓新的应用领域,提高公司总体的产品毛利率水平。 5、技术人员人力成本增加的风险 公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高,公司 技术人力成本也不断增加;同时,在公司业务规模不断发展的情况下,公司对技术人才的需求也会不断加大,从而导致公司 存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。 应对措施:公司将进一步完善薪酬福利制度,对员工进行多种方式的激励,同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员 结构、适当控制研发人员规模,在寻求发展的同时合理控制费用的支出。 6、供应商风险 公司专注于集成电路芯片的设计研发,生产采用Fabless运营模式,即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时,晶圆 代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时,产能的切换以及产线的升级等均可能带来产品采 购单价的变动及生产周期的延长,若代工服务的采购单价上升,则可能导致公司产品毛利率下滑。此外,突发的自然灾害等 破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。 应对措施:长期以来,公司与供应商保持了良好的合作关系,公司将不断完善公司需求预测和生产管理流程,加强与上 游供应商的配合与合作,以满足公司的生产需求。 7、生产备货风险 从2020年下半年开始,电子市场需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张,产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来 一定挑战。为满足客户需求,公司加大了生产备货,生产不能满足市场需求和备货高于实际需求的风险均可能存在。 应对措施:公司将密切关注市场需求变化,及时根据市场与生产情况调整生产计划,在保障客户需求的同时控制生产备 货风险。 8、并购整合风险 由于公司全资子公司北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过公司原有水平,公司完成对北京矽成的并 购后,公司的资产和业务规模等都有较大幅度的增长,企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不能很好地在 团队、业务等方面实现与北京矽成的有效整合,将可能给公司带来重大不利影响。 应对措施:公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户资源等方面的融合与发展,实现并购的有效整 合与协同发展。 9、经营管理风险 公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成的收购工作完成后,北京矽成作为公司的全资 子公司纳入了公司的管理范畴,北京矽成的业务和人员遍布全球,在多个国家和地区设有分支机构,如公司不能对包括北京 矽成在内的子公司进行有效的治理,将可能出现对子公司管理方面的风险,从而可能对公司的经营管理带来不利影响。 应对措施:公司将积极完善公司治理制度,提高管理团队的经营管理水平,加强对子公司的管理与控制。 10、募投项目实施的风险 公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要,围绕公司的主营业务展开的,符合国家产业政策,并将进一步提高公司 的研发实力和产品竞争力,有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中,面临着技术替代、政 策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化,或公司推出的新产品无法 满足市场需求,将可能影响募投项目的效益实现。 31 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 应对措施:公司将加强对募投项目的管理和监督,根据市场变化情况及时调整公司募投项目,从技术、市场和管理等各 个环节保障募投项目的顺利实施。 11、公司向特定对象发行股票的实施风险 公司于2021年4月13日召开的第四届董事会第二十次会议、2021年7月22日召开的第四届董事会第二十三次会议和2021 年5月7日召开的2020年年度股东大会审议通过了关于公司向特定对象发行股票事项的相关议案,该事项已通过深交所审核, 尚需获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施,最终能否获得中国证监会做出同意注册的决定及其时间尚存在不确定 性。 应对措施:公司将积极推进向特定对象发行股票的相关工作,并根据审核进展情况及时履行信息披露义务。 12、外汇风险 公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外,日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币,且各子公司根据其经 营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面,各种汇率变动具有不确定性,汇率波动可能给未来 运营带来汇兑风险;另一方面,随着人民币日趋国际化、市场化,人民币汇率波动幅度增大,人民币对美元等货币的汇率变 化将导致公司的外币折算风险。 应对措施:公司将密切关注外汇变动情况,做好详细的风险评估,根据外汇波动及时调整资金的运营,以尽量降低外汇 波动给公司带来的汇兑风险。 13、税务风险 公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区,在不同国家和地区承担纳税义务,其主要经营主体的实际税率受到 管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来,各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出 重大变更的可能性,此类变更可能导致公司总体税负的增加,并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响,从而可能会 对公司合并报表财务数据造成一定的影响。 应对措施:公司将密切关注各地区的税收政策,如有税收政策方面的重大变化,及时掌握其对经营的影响,从而及时进 行公司资源配置的优化。 14、商誉减值风险 公司完成北京矽成的并购后,公司合并报表中产生因本次收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定,企 业合并所形成的商誉不作摊销处理,但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未 来经营情况发生重大不利变化,公司可能出现商誉减值风险,商誉减值将直接增加资产减值损失,商誉减值当年对公司的利 润将带来重大不利影响,亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。 应对措施:北京矽成主要面向汽车、工业等领域,该类市场相对稳定性较高,公司将积极推进原有业务与北京矽成业务 的协同发展,积极推动北京矽成总体业务的良好稳定发展,从而降低公司商誉减值方面的风险。 15、疫情对公司经营造成不利影响的风险 2020年初爆发的新冠疫情给公司经营带来了一定的不利影响,尽管目前国内疫情基本得到控制,各国政府也出台了相关 的控制措施,公司日常经营基本恢复正常,公司各项主要业务于报告期内实现了快速增长,但如未来疫情无法在全球范围内 得到有效控制,仍可能给公司未来的总体经营带来较大的不确定性影响。 应对措施:公司将根据各地实际情况,积极配合当地政府开展防疫措施,采取各种方式保障公司各项业务的正常运营, 并推动公司业务的良好发展。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 √ 适用 □ 不适用 谈论的主要内容 接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 调研的基本情况索引 及提供的资料 2021 年 01 月 05 日 公司 电话沟通 机构 开源证券、工银 公司的基本情况、巨潮资讯网 32 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 瑞信、广发基金 业务及经营情况 (www.cninfo.com.cn) 等。 《300223 北京君正调研活动 信息 20210106》 参加公司 2020 巨潮资讯网 年度网上业绩 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 04 月 02 日 公司 其他 其他 说明会的投资 业务及经营情况 《300223 北京君正业绩说明 者。 会、路演活动信息 20210406》 巨潮资讯网 信达澳银、英大 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 04 月 30 日 公司 实地调研 机构 基金、国信证券 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 等。 信息 20210430》 巨潮资讯网 国海证券、国海 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 05 月 17 日 公司 实地调研 机构 创新资本、嘉实 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 基金等。 信息 20210519》 巨潮资讯网 红杉资本、诺德 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 05 月 20 日 公司 实地调研 机构 基金、泽铭投资 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 等。 信息 20210521》 巨潮资讯网 永瑞财富、成泉 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 06 月 07 日 公司 实地调研 机构 资本、中邮基金 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 等。 信息 20210608》 巨潮资讯网 世诚投资、源乐 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 06 月 15 日 公司 实地调研 机构 晟、兴全基金 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 等。 信息 20210616》 巨潮资讯网 国信电子、工银 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 06 月 29 日 公司 实地调研 机构 瑞信、新华基金 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 等。 信息 20210630》 巨潮资讯网 国联证券、国泰 公司的基本情况、(www.cninfo.com.cn) 2021 年 06 月 30 日 公司 实地调研 机构 君安、易知投资 业务及经营情况 《300223 北京君正调研活动 等。 信息 20210701》 33 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议 巨潮资讯网 2020 年年度股东大 (www.cninfo.com. 年度股东大会 30.48% 2021 年 05 月 07 日 2021 年 05 月 07 日 会 cn)《2020 年年股东 大会会议决议公告》 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □ 适用 √ 不适用 公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动,具体可参见 2020 年年报。 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 34 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第五节 环境与社会责任 一、重大环保问题情况 上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 □ 是 √ 否 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 对上市公司生产经 公司或子公司名称 处罚原因 违规情形 处罚结果 公司的整改措施 营的影响 - - - - - - 参照重点排污单位披露的其他环境信息 公司及其子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位,报告期内不存在重大环保问题。 未披露其他环境信息的原因 无 二、社会责任情况 不适用。 35 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第六节 重要事项 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 √ 适用 □ 不适用 承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况 收购报告书或 权益变动报告 书中所作承诺 1、作为业绩承诺方,本承诺人在 本次购买资产项下取得的上市公 司新增股份(即对价股份)自本次 发行完成之日起 12 个月内不得交 易或转让。12 个月届满后,本承诺 人根据业绩承诺的完成情况,可以 分期及按比例解锁,具体方式及安 排如下:第一期,本次发行完成之 日起 12 个月届满且 2019 年《专项 审核报告》出具后,如根据《盈利 补偿协议》,北京矽成 2019 年实际 净利润数未达到承诺净利润数的 85%,则可解锁的股份数为零;如 北京矽成 2019 年实际净利润数达 报告期内,承 屹唐投资、华 到承诺净利润数的 85%或以上,本 2021 年《专项 资产重组时所 关于股份锁 2019 年 09 月 诺人均遵守 创芯原、武岳 承诺人可解锁的股份数按如下公 审核报告》出 作承诺 定的承诺 10 日 了所做的承 峰集电 式计算:本承诺人可解锁的股份数 具后 诺。 =2019 年承诺净利润数÷业绩承诺 期内承诺净利润累计数×本承诺人 获得的对价股份数量。第二期,于 2020 年《专项审核报告》出具后, 如根据《盈利补偿协议》,北京矽 成 2019 年和 2020 年实际净利润累 计数未达到承诺净利润累计数的 85%,则可解锁的股份数为零;如 北京矽成 2019 年和 2020 年实际净 利润累计数达到承诺净利润累计 数的 85%或以上,本承诺人可解锁 的股份数按如下公式计算:本承诺 人可解锁的股份数=2019 年承诺净 利润数÷业绩承诺期内承诺净利润 36 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 累计数×本承诺人获得的对价股份 数量。第二期,于 2020 年《专项 审核报告》出具后,如根据《盈利 补偿协议》,北京矽成 2019 年和 2020 年实际净利润累计数未达到 承诺净利润累计数的 85%,则可解 锁的股份数为零;如北京矽成 2019 年和 2020 年实际净利润累计数达 到承诺净利润累计数的 85%或以 上,本承诺人可解锁的股份数按如 下公式计算:本承诺人可解锁的股 份数=2019 年和 2020 年承诺净利 润累计数÷业绩承诺期内承诺净利 润累计数×本承诺人获得的对价股 份数量-第一期解锁股份数。第三 期,于 2021 年《专项审核报告》 出具后,本承诺人于《盈利补偿协 议》项下业绩补偿及减值补偿义务 (如有)履行完毕后所持剩余股份可 全部解锁。《专项审核报告》应于 上市公司 2019 年、2020 年、2021 年年度报告披露之日起 30 日内出 具。如《专项审核报告》届时未能 出具且未经上市公司与本承诺人 同意并确认延期的,则视为本承诺 人已满足上述相应阶段的解锁条 件,可自上市公司相应年度报告披 露届满 30 日后按上述安排解锁相 应数量的股份。 2、本次交易完成后,本承诺人因 上市公司分配股票股利、转增股本 等情形所增持的股份亦应遵守前 述股份限售安排。锁定期届满后, 本承诺人转让和交易依照届时有 效的法律法规和深圳证券交易所 的规则办理。若中国证监会等监管 机构对本承诺人本次购买资产项 下取得上市公司新增股份的锁定 期另有要求,本承诺人将根据相关 监管机构的监管意见及要求进行 相应调整。 上海瑾矽、民 1、本承诺人取得新增股份时(以在 报告期内,承 关于股份锁 2019 年 09 月 取得新增股 和志威、闪胜 证券登记结算公司完成登记手续 诺人均遵守 定的承诺 10 日 份 12 个月后 创芯、WM、 之日为准,下同),如对用于认购 了所做的承 37 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 AM、厦门芯 股份的标的资产持续拥有权益的 诺。 华、上海集岑 时间(以工商变更登记完成之日起 算,下同)已超过 12 个月,则其在 本次购买资产项下取得的上市公 司新增股份(即对价股份)自本次发 行完成之日起 12 个月内不得交易 或转让;如对用于认购股份的标的 资产持续拥有权益的时间不足 12 个月,则其取得的上市公司新增股 份自本次发行完成之日起 36 个月 届满之日前不得转让。 2、本次交易完成后,本承诺人因 上市公司分配股票股利、转增股本 等情形所增持的股份亦应遵守前 述股份限售安排。锁定期届满后, 本承诺人转让和交易依照届时有 效的法律法规和深交所的规则办 理。若中国证监会等监管机构对本 承诺人本次购买资产项下取得上 市公司新增股份的锁定期另有要 求,本承诺人将根据相关监管机构 的监管意见及要求进行相应调整。 首次公开发行 或再融资时所 作承诺 股权激励承诺 其他对公司中 小股东所作承 诺 承诺是否及时 是 履行 如承诺超期未 履行完毕的,应 当详细说明未 不适用 完成履行的具 体原因及下一 步的工作计划 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其关联方非经营性占用资金情况。 38 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 三、违规对外担保情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 □ 适用 √ 不适用 九、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □ 适用 √ 不适用 39 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 十一、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、与关联关系的财务公司、公司控股的财务公司往来 □ 适用 √ 不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 6、其他重大关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十二、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 (1)托管情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在托管情况。 (2)承包情况 □ 适用 √ 不适用 40 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 公司报告期不存在承包情况。 (3)租赁情况 √ 适用 □ 不适用 租赁情况说明 1)本报告期公司对外出租部分房产,其中部分房产租赁方为关联方。同时,公司部分全资子公司合肥君正、深圳君正、 北京矽成等租赁其他公司房产作为办公使用。公司房产租赁定价标准综合考虑付款条件和租赁年限等因素,根据市场公允价 格确定。 2)本报告期北京矽成采用融资租赁的方式对外出租部分机械设备。 为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。 2、重大担保 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在重大担保情况。 3、日常经营重大合同 □ 适用 √不适用 公司报告期不存在日常经营重大合同。 4、其他重大合同 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。 十三、其他重大事项的说明 √ 适用 □ 不适用 公司于2021年4月13日召开的第四届董事会第二十次会议、2021年7月22日召开的第四届董事会第二十三次会议和2021 年5月7日召开的2020年年度股东大会审议通过了关于公司向特定对象发行股票事项的相关议案;2021年7月6日,公司向特定 对象发行股票申请获得深交所受理;2021年7月16日,公司向特定对象发行股票事项收到深交所审核问询函;2021年8月18 日,公司收到深交所上市审核中心出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告 知函》,公司本次向特定对象发行股票事项获得深交所审核通过。本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证监会做出同 意注册的决定后方可实施。 十四、公司子公司重大事项 □ 适用 √ 不适用 41 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第七节 股份变动及股东情况 一、股份变动情况 1、股份变动情况 单位:股 本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后 公积金转 数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例 股 343,046,3 -198,207,3 -198,207,3 144,839,0 一、有限售条件股份 73.15% 0 0 0 30.88% 41 33 33 08 1、国家持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 2、国有法人持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 336,680,1 -191,841,1 -191,841,1 144,839,0 3、其他内资持股 71.79% 0 0 0 30.88% 14 06 06 08 254,405,7 -181,726,3 -181,726,3 72,679,35 其中:境内法人持股 54.25% 0 0 0 15.50% 15 60 60 5 82,274,39 -10,114,74 -10,114,74 72,159,65 境内自然人持股 17.54% 0 0 0 15.39% 9 6 6 3 4、外资持股 6,366,227 1.36% 0 0 0 -6,366,227 -6,366,227 0 0.00% 其中:境外法人持股 6,366,227 1.36% 0 0 0 -6,366,227 -6,366,227 0 0.00% 境外自然人持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 125,931,0 198,207,3 198,207,3 324,138,3 二、无限售条件股份 26.85% 0 0 0 69.12% 52 33 33 85 125,931,0 198,207,3 198,207,3 324,138,3 1、人民币普通股 26.85% 0 0 0 69.12% 52 33 33 85 2、境内上市的外资股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 3、境外上市的外资股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 4、其他 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 468,977,3 468,977,3 三、股份总数 100.00% 0 0 0 0 0 100.00% 93 93 股份变动的原因 √ 适用 □ 不适用 1、2020年度,公司完成了发行股份购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的标的资产交割事项,发行股份 248,650,730股。新增股份对应交易对方为屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华、 武岳峰集电、上海集岑、万丰投资。2021年5月24日,部分限售股份解除限售,新增可上市流通的限售股份185,062,284股, 42 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 占公司总股本的39.46%。 2、2020年度,公司完成了募集配套资金部分的股份发行,发行新增股份18,181,818股,发行对象为四海君芯等四名符合 中国证监会和深交所规定的特定对象。2021年3月11日,部分限售股份解除限售,新增可上市流通的限售股份9,090,909股, 占公司总股本的1.94%。 3、2021年1月4日,中登公司根据公司董事、监事和高级管理人员等持有有限售条件股份的人员2020年12月31日所持公 司股份数量的25%重新计算2021年度可转让股份法定额度。 4、报告期内,公司原监事许志鹏离任已满六个月,其原先锁定的804,644股解除限售。 股份变动的批准情况 □ 适用 √ 不适用 股份变动的过户情况 □ 适用 √ 不适用 股份回购的实施进展情况 □ 适用 √ 不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况 □ 适用 √ 不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响 □ 适用 √ 不适用 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □ 适用 √ 不适用 2、限售股份变动情况 √ 适用 □ 不适用 单位:股 本期解除限售股 本期增加限售股 股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 拟解除限售日期 数 数 2014-5-31 首次解除限售, 刘强 30,356,658 0 0 30,356,658 高管锁定 以后每年按照所持股份 总数的 25%解除限售。 2021 年 5 月 22 日首次解 北京屹唐盛芯半 非公开发行定向 除限售后,根据业绩承诺 导体产业投资中 60,556,704 35,640,143 0 24,916,561 增发和业绩承诺 的完成情况,分期及按比 心(有限合伙) 约定 例解锁。 上海武岳峰集成 2021 年 5 月 22 日首次解 非公开发行定向 电路股权投资合 除限售后,根据业绩承诺 60,544,310 35,632,849 0 24,911,461 增发和业绩承诺 伙企业(有限合 的完成情况,分期及按比 约定 伙) 例解锁。 2014-5-31 首次解除限售, 李杰 22,173,141 2,877,124 0 19,296,017 高管锁定 以后每年按照所持股份 总数的 25%解除限售。 北京华创芯原科 23,054,968 13,568,809 0 9,486,159 非公开发行定向 2021 年 5 月 22 日首次解 43 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 本期解除限售股 本期增加限售股 股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 拟解除限售日期 数 数 技有限公司 增发和业绩承诺 除限售后,根据业绩承诺 约定 的完成情况,分期及按比 例解锁。 北京四海君芯有 非公开发行定向 2022 年 3 月 11 日解除限 9,090,909 0 0 9,090,909 限公司 增发 售 2012-5-31 首次解除限售, 冼永辉 8,181,494 0 0 8,181,494 高管锁定 以后每年按照所持股份 总数的 25%解除限售。 2012-5-31 首次解除限售, 张紧 8,170,714 0 0 8,170,714 高管锁定 以后每年按照所持股份 总数的 25%解除限售。 黑龙江万丰投资 非公开发行定向 2023 年 5 月 22 日解除限 4,274,265 0 0 4,274,265 担保有限公司 增发 售。 2012-5-31 首次解除限售, 许志鹏 3,218,575 804,644 0 2,413,931 首发承诺 以后每年按照所持股份 总数的 25%解除限售。 首发承诺及高管 其他限售股东 113,424,603 109,683,764 0 3,740,839 依照相关规定解除限售。 锁定 合计 343,046,341 198,207,333 0 144,839,008 -- -- 二、证券发行与上市情况 □ 适用 √ 不适用 三、公司股东数量及持股情况 单位:股 报告期末表决权恢复的优 持有特别表决 报告期末普通股股东总数 38,191 先股股东总数(如有)(参 0 权股份的股东 0 见注 8) 总数(如有) 持股 5%以上的普通股股东或前 10 名股东持股情况 报告期内 持有有限售 持有无限售 质押、标记或冻结情况 报告期末持 股东名称 股东性质 持股比例 增减变动 条件的股份 条件的股份 股数量 股份状态 数量 情况 数量 数量 北京屹唐盛芯 半导体产业投 境内非国有 12.91% 60,556,704 0 24,916,561 35,640,143 资中心(有限 法人 合伙) 44 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 上海武岳峰集 成电路股权投 境内非国有 12.91% 60,544,310 0 24,911,461 35,632,849 资合伙企业 法人 (有限合伙) 上海双创投资 管理有限公司 境内非国有 -上海集岑企 11.48% 53,835,926 0 0 53,835,926 法人 业管理中心 (有限合伙) 刘强 境内自然人 8.63% 40,475,544 0 30,356,658 10,118,886 质押 17,225,800 李杰 境内自然人 5.49% 25,728,023 0 19,296,017 6,432,006 质押 12,950,000 北京华创芯原 境内非国有 3.98% 18,648,990 -4,405,978 9,486,159 9,162,831 科技有限公司 法人 上海闪胜创芯 境内非国有 投资合伙企业 2.59% 12,133,570 0 0 12,133,570 法人 (有限合伙) 青岛民和志威 境内非国有 投资中心(有 2.58% 12,084,274 -492,900 0 12,084,274 法人 限合伙) 冼永辉 境内自然人 2.33% 10,908,659 0 8,181,494 2,727,165 质押 3,689,500 张紧 境内自然人 2.32% 10,894,285 0 8,170,714 2,723,571 质押 3,689,800 战略投资者或一般法人因配 售新股成为前 10 名股东的 无 情况(如有)(参见注 3) 上述股东关联关系或一致行 公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人;除此之外,公司未知其他股东是否存在关联关 动的说明 系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。 上述股东涉及委托/受托表 决权、放弃表决权情况的说 无 明 前 10 名股东中存在回购专 无 户的特别说明(参见注 11) 前 10 名无限售条件股东持股情况 股份种类 股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量 股份种类 数量 上海双创投资管理有限公司 -上海集岑企业管理中心 53,835,926 人民币普通股 53,835,926 (有限合伙) 北京屹唐盛芯半导体产业投 35,640,143 人民币普通股 35,640,143 资中心(有限合伙) 45 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 上海武岳峰集成电路股权投 35,632,849 人民币普通股 35,632,849 资合伙企业(有限合伙) 上海闪胜创芯投资合伙企业 12,133,570 人民币普通股 12,133,570 (有限合伙) 青岛民和志威投资中心(有 12,084,274 人民币普通股 12,084,274 限合伙) 刘强 10,118,886 人民币普通股 10,118,886 北京华创芯原科技有限公司 9,162,831 人民币普通股 9,162,831 中国工商银行股份有限公司 -诺安成长混合型证券投资 8,740,144 人民币普通股 8,740,144 基金 李杰 6,432,006 人民币普通股 6,432,006 香港中央结算有限公司 6,218,077 人民币普通股 6,218,077 前 10 名无限售流通股股东 之间,以及前 10 名无限售流 公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人;除此之外,公司未知其他股东是否存在关联关 通股股东和前 10 名股东之 系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。 间关联关系或一致行动的说 明 前 10 名普通股股东参与融 资融券业务股东情况说明 无 (如有)(参见注 4) 公司是否具有表决权差异安排 □ 适用 √ 不适用 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易 □ 是 √ 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。 四、董事、监事和高级管理人员持股变动 √ 适用 □ 不适用 单位:股 本期增持 本期减持 期初被授予 本期被授予 期末被授予的限 期初持股 期末持股 姓名 职务 任职状态 股份数量 股份数量 的限制性股 的限制性股 制性股票数量 数(股) 数(股) (股) (股) 票数量(股)票数量(股) (股) 张燕祥 监事会主席 现任 1,157,131 0 28,000 1,129,131 0 0 0 合计 -- -- 1,157,131 0 28,000 1,129,131 0 0 0 五、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 46 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 47 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第八节 优先股相关情况 □ 适用 √ 不适用 报告期公司不存在优先股。 48 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第九节 债券相关情况 □ 适用 √ 不适用 49 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第十节 财务报告 一、审计报告 半年度报告是否经过审计 □ 是 √ 否 公司半年度财务报告未经审计。 二、财务报表 财务附注中报表的单位为:元 1、合并资产负债表 编制单位:北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 6 月 30 日 单位:元 项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 流动资产: 货币资金 1,905,218,199.10 1,398,804,693.42 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 350,175,937.70 463,206,680.55 衍生金融资产 应收票据 6,755,293.93 4,197,087.60 应收账款 540,656,584.69 459,370,265.06 应收款项融资 预付款项 42,404,628.25 38,143,692.88 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 2,741,197.37 1,943,515.04 其中:应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 1,237,014,829.11 1,305,262,120.97 50 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 36,440,300.95 44,735,699.48 流动资产合计 4,121,406,971.10 3,715,663,755.00 非流动资产: 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 522,968,797.11 518,107,074.54 长期股权投资 1,874,043.25 1,903,333.36 其他权益工具投资 148,274,402.22 169,277,718.59 其他非流动金融资产 投资性房地产 29,771,372.06 30,139,834.76 固定资产 368,584,286.56 363,736,317.41 在建工程 73,118,697.54 70,218,555.88 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 16,568,304.05 无形资产 820,011,355.54 871,535,779.65 开发支出 112,078,749.12 109,385,459.37 商誉 3,007,784,304.89 3,007,784,304.89 长期待摊费用 549,122.21 807,701.23 递延所得税资产 92,138,385.23 93,407,161.95 其他非流动资产 18,861,606.63 16,325,065.46 非流动资产合计 5,212,583,426.41 5,252,628,307.09 资产总计 9,333,990,397.51 8,968,292,062.09 流动负债: 短期借款 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 51 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 应付账款 497,468,357.87 372,807,218.68 预收款项 合同负债 19,564,350.89 42,487,804.16 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 83,092,341.89 89,822,534.21 应交税费 37,226,765.33 25,147,260.24 其他应付款 27,327,076.43 35,173,068.18 其中:应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 4,491,262.31 5,553,975.18 流动负债合计 669,170,154.72 570,991,860.65 非流动负债: 保险合同准备金 长期借款 应付债券 其中:优先股 永续债 租赁负债 16,858,707.82 长期应付款 长期应付职工薪酬 690,318.49 626,468.70 预计负债 18,521,526.95 53,247,066.32 递延收益 9,170,098.42 8,759,812.64 递延所得税负债 102,786,539.16 113,123,600.96 其他非流动负债 非流动负债合计 148,027,190.84 175,756,948.62 负债合计 817,197,345.56 746,748,809.27 所有者权益: 52 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 股本 468,977,393.00 468,977,393.00 其他权益工具 其中:优先股 永续债 资本公积 7,576,828,310.63 7,576,828,310.63 减:库存股 其他综合收益 -190,092,451.23 -191,946,404.29 专项储备 盈余公积 41,381,886.61 41,381,886.61 一般风险准备 未分配利润 593,546,222.49 299,501,737.23 归属于母公司所有者权益合计 8,490,641,361.50 8,194,742,923.18 少数股东权益 26,151,690.45 26,800,329.64 所有者权益合计 8,516,793,051.95 8,221,543,252.82 负债和所有者权益总计 9,333,990,397.51 8,968,292,062.09 法定代表人:刘强 主管会计工作负责人:叶飞 会计机构负责人:李莉 2、母公司资产负债表 单位:元 项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 流动资产: 货币资金 69,584,093.85 24,832,806.76 交易性金融资产 112,700,000.00 207,700,000.00 衍生金融资产 应收票据 1,476,648.24 451,608.05 应收账款 8,692,313.72 14,941,413.09 应收款项融资 预付款项 11,110,715.36 12,719,001.17 其他应收款 302,960.87 303,046.41 其中:应收利息 应收股利 存货 69,276,093.11 36,371,801.21 合同资产 持有待售资产 53 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 3,076,012.05 913,164.10 流动资产合计 276,218,837.20 298,232,840.79 非流动资产: 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 7,896,324,893.66 7,896,354,183.77 其他权益工具投资 148,274,402.22 169,277,718.59 其他非流动金融资产 投资性房地产 29,771,372.06 30,139,834.76 固定资产 31,618,000.98 32,206,972.05 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产 28,603,798.41 29,082,257.39 开发支出 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产 2,136,527.72 3,812,269.15 其他非流动资产 非流动资产合计 8,136,728,995.05 8,160,873,235.71 资产总计 8,412,947,832.25 8,459,106,076.50 流动负债: 短期借款 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 12,434,054.47 8,152,217.45 预收款项 合同负债 4,283,651.81 7,851,161.47 应付职工薪酬 514,000.82 3,306,381.26 应交税费 580,216.74 692,398.45 54 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他应付款 18,334,560.74 18,346,296.66 其中:应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 519,100.23 981,853.12 流动负债合计 36,665,584.81 39,330,308.41 非流动负债: 长期借款 应付债券 其中:优先股 永续债 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 递延所得税负债 8,346,081.94 9,875,595.78 其他非流动负债 非流动负债合计 8,346,081.94 9,875,595.78 负债合计 45,011,666.75 49,205,904.19 所有者权益: 股本 468,977,393.00 468,977,393.00 其他权益工具 其中:优先股 永续债 资本公积 7,582,518,904.64 7,582,518,904.64 减:库存股 其他综合收益 61,761,243.20 55,961,709.45 专项储备 盈余公积 41,381,886.61 41,381,886.61 未分配利润 213,296,738.05 261,060,278.61 所有者权益合计 8,367,936,165.50 8,409,900,172.31 负债和所有者权益总计 8,412,947,832.25 8,459,106,076.50 55 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、合并利润表 单位:元 项目 2021 年半年度 2020 年半年度 一、营业总收入 2,335,807,206.81 354,736,452.01 其中:营业收入 2,335,807,206.81 354,736,452.01 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 1,975,816,188.29 367,333,494.84 其中:营业成本 1,538,437,489.80 262,869,930.25 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 4,123,550.94 1,512,310.25 销售费用 125,145,567.10 21,915,332.88 管理费用 87,678,038.53 21,696,814.34 研发费用 225,969,891.14 63,084,478.07 财务费用 -5,538,349.22 -3,745,370.95 其中:利息费用 利息收入 5,432,371.33 1,265,436.98 加:其他收益 15,481,484.57 14,791,557.64 投资收益(损失以“-”号填 5,320,510.23 12,062,775.62 列) 其中:对联营企业和合营企业 -29,290.11 -113,595.19 的投资收益 以摊余成本计量的金融 资产终止确认收益 汇兑收益(损失以“-”号填列) 净敞口套期收益(损失以“-” 号填列) 公允价值变动收益(损失以 241,324.70 56 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 “-”号填列) 信用减值损失(损失以“-”号填 7,418.06 列) 资产减值损失(损失以“-”号填 -23,146,678.30 -1,676,919.46 列) 资产处置收益(损失以“-”号填 列) 三、营业利润(亏损以“-”号填列) 357,653,753.08 12,821,695.67 加:营业外收入 629,805.74 190,134.25 减:营业外支出 90,967.04 2,033,555.01 四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 358,192,591.78 10,978,274.91 减:所得税费用 4,560,172.13 -462,144.78 五、净利润(净亏损以“-”号填列) 353,632,419.65 11,440,419.69 (一)按经营持续性分类 1.持续经营净利润(净亏损以“-” 353,632,419.65 11,440,419.69 号填列) 2.终止经营净利润(净亏损以“-” 号填列) (二)按所有权归属分类 1.归属于母公司所有者的净利润 355,011,546.35 11,471,211.66 2.少数股东损益 -1,379,126.70 -30,791.97 六、其他综合收益的税后净额 2,584,440.57 12,932,105.77 归属母公司所有者的其他综合收益 1,853,953.06 12,932,105.77 的税后净额 (一)不能重分类进损益的其他综 5,819,874.89 40,465,745.70 合收益 1.重新计量设定受益计划变 20,341.14 动额 2.权益法下不能转损益的其 他综合收益 3.其他权益工具投资公允价 4,270,019.91 47,606,759.65 值变动 4.企业自身信用风险公允价 值变动 5.其他 1,529,513.84 -7,141,013.95 (二)将重分类进损益的其他综合 -3,965,921.83 -27,533,639.93 收益 57 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 1.权益法下可转损益的其他 综合收益 2.其他债权投资公允价值变 动 3.金融资产重分类计入其他 综合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准 备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 -3,965,921.83 -27,533,639.93 7.其他 归属于少数股东的其他综合收益的 730,487.51 税后净额 七、综合收益总额 356,216,860.22 24,372,525.46 归属于母公司所有者的综合收益 356,865,499.41 24,403,317.43 总额 归属于少数股东的综合收益总额 -648,639.19 -30,791.97 八、每股收益: (一)基本每股收益 0.7570 0.0568 (二)稀释每股收益 0.7570 0.0568 本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0.00 元,上期被合并方实现的净利润为:0.00 元。 法定代表人:刘强 主管会计工作负责人:叶飞 会计机构负责人:李莉 4、母公司利润表 单位:元 项目 2021 年半年度 2020 年半年度 一、营业收入 84,695,333.62 45,054,479.06 减:营业成本 38,035,626.09 20,848,203.99 税金及附加 1,237,599.76 1,032,731.34 销售费用 1,053,977.59 574,187.84 管理费用 19,296,334.48 8,188,282.48 研发费用 14,106,916.60 18,492,325.88 财务费用 11,874.82 -192,943.74 其中:利息费用 利息收入 135,222.27 214,309.65 58 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 加:其他收益 2,028,525.06 7,570,299.40 投资收益(损失以“-”号填 1,887,916.17 8,387,528.21 列) 其中:对联营企业和合营企 -29,290.11 -113,595.19 业的投资收益 以摊余成本计量的金融 资产终止确认收益 净敞口套期收益(损失以 “-”号填列) 公允价值变动收益(损失以 20,195.08 “-”号填列) 信用减值损失(损失以“-”号 填列) 资产减值损失(损失以“-”号 填列) 资产处置收益(损失以“-”号 填列) 二、营业利润(亏损以“-”号填列) 14,869,445.51 12,089,713.96 加:营业外收入 11,960.24 52,384.76 减:营业外支出 2,143.79 1,200,000.00 三、利润总额(亏损总额以“-”号填 14,879,261.96 10,942,098.72 列) 减:所得税费用 1,675,741.43 1,461,009.74 四、净利润(净亏损以“-”号填列) 13,203,520.53 9,481,088.98 (一)持续经营净利润(净亏损 13,203,520.53 9,481,088.98 以“-”号填列) (二)终止经营净利润(净亏损 以“-”号填列) 五、其他综合收益的税后净额 5,799,533.75 40,465,745.70 (一)不能重分类进损益的其他 5,799,533.75 40,465,745.70 综合收益 1.重新计量设定受益计划 变动额 2.权益法下不能转损益的 其他综合收益 3.其他权益工具投资公允 4,270,019.91 47,606,759.65 价值变动 4.企业自身信用风险公允 59 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 价值变动 5.其他 1,529,513.84 -7,141,013.95 (二)将重分类进损益的其他综 合收益 1.权益法下可转损益的其 他综合收益 2.其他债权投资公允价值 变动 3.金融资产重分类计入其 他综合收益的金额 4.其他债权投资信用减值 准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 19,003,054.28 49,946,834.68 七、每股收益: (一)基本每股收益 (二)稀释每股收益 5、合并现金流量表 单位:元 项目 2021 年半年度 2020 年半年度 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 2,269,266,338.57 436,732,417.53 客户存款和同业存放款项净增加 额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加 额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 60 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还 15,465,412.26 6,502,568.98 收到其他与经营活动有关的现金 18,087,891.87 20,383,325.05 经营活动现金流入小计 2,302,819,642.70 463,618,311.56 购买商品、接受劳务支付的现金 1,294,989,593.49 312,884,083.04 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加 额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现 236,689,874.93 62,323,623.17 金 支付的各项税费 40,773,384.29 16,114,304.69 支付其他与经营活动有关的现金 217,701,322.12 67,737,476.84 经营活动现金流出小计 1,790,154,174.83 459,059,487.74 经营活动产生的现金流量净额 512,665,467.87 4,558,823.82 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 1,630,204,097.38 1,616,551,559.10 取得投资收益收到的现金 20,096,411.13 12,710,835.85 处置固定资产、无形资产和其他 56,000.00 长期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到 的现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 755,605,643.00 投资活动现金流入小计 1,650,300,508.51 2,384,924,037.95 购建固定资产、无形资产和其他 84,880,374.86 16,715,821.97 长期资产支付的现金 投资支付的现金 1,507,000,000.00 1,412,000,120.30 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付 的现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计 1,591,880,374.86 1,428,715,942.27 投资活动产生的现金流量净额 58,420,133.65 956,208,095.68 61 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 2,214,159.92 其中:子公司吸收少数股东投资 收到的现金 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 2,214,159.92 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付 60,967,059.40 的现金 其中:子公司支付给少数股东的 股利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 2,218.24 筹资活动现金流出小计 60,967,059.40 2,218.24 筹资活动产生的现金流量净额 -60,967,059.40 2,211,941.68 四、汇率变动对现金及现金等价物的 -4,279,249.92 2,196,808.67 影响 五、现金及现金等价物净增加额 505,839,292.20 965,175,669.85 加:期初现金及现金等价物余额 1,353,886,772.88 151,234,510.36 六、期末现金及现金等价物余额 1,859,726,065.08 1,116,410,180.21 6、母公司现金流量表 单位:元 项目 2021 年半年度 2020 年半年度 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 94,540,619.50 65,125,314.90 收到的税费返还 3,805,853.94 1,334,403.07 收到其他与经营活动有关的现金 150,426,533.78 46,419,581.24 经营活动现金流入小计 248,773,007.22 112,879,299.21 购买商品、接受劳务支付的现金 74,411,976.89 37,972,108.58 支付给职工以及为职工支付的现 18,907,465.58 16,156,368.44 金 支付的各项税费 4,156,070.06 2,027,967.73 支付其他与经营活动有关的现金 163,934,762.54 57,140,999.90 经营活动现金流出小计 261,410,275.07 113,297,444.65 62 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 经营活动产生的现金流量净额 -12,637,267.85 -418,145.44 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 825,806,557.38 1,333,651,559.10 取得投资收益收到的现金 16,479,541.41 8,923,775.71 处置固定资产、无形资产和其他 56,000.00 长期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到 的现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计 842,286,098.79 1,342,631,334.81 购建固定资产、无形资产和其他 3,858,784.27 36,750.00 长期资产支付的现金 投资支付的现金 720,000,000.00 1,126,100,120.30 取得子公司及其他营业单位支付 168,876,104.00 的现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计 723,858,784.27 1,295,012,974.30 投资活动产生的现金流量净额 118,427,314.52 47,618,360.51 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 2,214,159.92 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 2,214,159.92 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付 60,967,059.40 的现金 支付其他与筹资活动有关的现金 2,218.24 筹资活动现金流出小计 60,967,059.40 2,218.24 筹资活动产生的现金流量净额 -60,967,059.40 2,211,941.68 四、汇率变动对现金及现金等价物的 -71,700.18 -28,314.60 影响 五、现金及现金等价物净增加额 44,751,287.09 49,383,842.15 加:期初现金及现金等价物余额 24,832,806.76 122,018,877.40 六、期末现金及现金等价物余额 69,584,093.85 171,402,719.55 63 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 7、合并所有者权益变动表 本期金额 单位:元 2021 年半年度 归属于母公司所有者权益 所有 少数 项目 其他权益工具 者权 其他 一般 未分 资本 减:库 专项 盈余 股东 股本 优先 永续 综合 风险 配利 其他 小计 益合 权益 其他 公积 存股 储备 公积 计 股 债 收益 准备 润 468,9 7,576, -191,9 41,381 299,50 8,194, 26,800 8,221, 一、上年年末余 77,39 828,31 46,404 ,886.6 1,737. 742,92 ,329.6 543,25 额 3.00 0.63 .29 1 23 3.18 4 2.82 加:会计政 策变更 前期 差错更正 同一 控制下企业合 并 其他 468,9 7,576, -191,9 41,381 299,50 8,194, 26,800 8,221, 二、本年期初余 77,39 828,31 46,404 ,886.6 1,737. 742,92 ,329.6 543,25 额 3.00 0.63 .29 1 23 3.18 4 2.82 三、本期增减变 294,04 295,89 295,24 1,853, -648,6 动金额(减少以 4,485. 8,438. 9,799. 953.06 39.19 “-”号填列) 26 32 13 355,01 356,86 356,21 (一)综合收益 1,853, -648,6 1,546. 5,499. 6,860. 总额 953.06 39.19 35 41 22 (二)所有者投 入和减少资本 1.所有者投入 的普通股 2.其他权益工 具持有者投入 资本 3.股份支付计 入所有者权益 的金额 64 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 4.其他 -60,96 -60,96 -60,96 (三)利润分配 7,061. 7,061. 7,061. 09 09 09 1.提取盈余公 积 2.提取一般风 险准备 -60,96 -60,96 -60,96 3.对所有者(或 7,061. 7,061. 7,061. 股东)的分配 09 09 09 4.其他 (四)所有者权 益内部结转 1.资本公积转 增资本(或股 本) 2.盈余公积转 增资本(或股 本) 3.盈余公积弥 补亏损 4.设定受益计 划变动额结转 留存收益 5.其他综合收 益结转留存收 益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 468,9 7,576, -190,0 41,381 593,54 8,490, 26,151 8,516, 四、本期期末余 77,39 828,31 92,451 ,886.6 6,222. 641,36 ,690.4 793,05 额 3.00 0.63 .23 1 49 1.50 5 1.95 上期金额 单位:元 65 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 2020 年半年度 归属于母公司所有者权益 所有者 项目 其他权益工具 少数股 其他 一般 未分 资本 减:库 专项 盈余 权益合 股本 优先 永续 综合 风险 配利 其他 小计 东权益 计 其他 公积 存股 储备 公积 股 债 收益 准备 润 202,0 761,52 38,866 228,81 1,235, 1,235,3 一、上年年末 4,063, 92,09 5,189. ,796.7 6,336. 363,80 63,809. 余额 394.00 3.00 49 8 04 9.31 31 加:会计 政策变更 前期 差错更正 同一 控制下企业合 并 其他 202,0 761,52 38,866 228,81 1,235, 1,235,3 二、本年期初 4,063, 92,09 5,189. ,796.7 6,336. 363,80 63,809. 余额 394.00 3.00 49 8 04 9.31 31 三、本期增减 248,7 5,333, 12,932 11,471 5,606, 5,618,9 变动金额(减 12,378, 03,48 484,95 ,105.7 ,211.6 591,75 69,921. 少以“-”号填 167.90 2.00 4.14 7 6 3.57 47 列) 12,932 11,471 24,403 (一)综合收 24,403, ,105.7 ,211.6 ,317.4 益总额 317.43 7 6 3 (二)所有者 248,7 5,333, 5,582, 5,594,5 12,378, 投入和减少资 03,48 484,95 188,43 66,604. 167.90 本 2.00 4.14 6.14 04 248,6 5,332, 5,581, 5,581,0 1.所有者投入 50,73 444,68 095,41 95,414. 的普通股 0.00 4.70 4.70 70 2.其他权益工 具持有者投入 资本 3.股份支付计 52,75 1,040, 1,093, 1,093,0 入所有者权益 2.00 269.44 021.44 21.44 的金额 4.其他 12,378, 12,378, 66 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 167.90 167.90 (三)利润分 配 1.提取盈余公 积 2.提取一般风 险准备 3.对所有者 (或股东)的 分配 4.其他 (四)所有者 权益内部结转 1.资本公积转 增资本(或股 本) 2.盈余公积转 增资本(或股 本) 3.盈余公积弥 补亏损 4.设定受益计 划变动额结转 留存收益 5.其他综合收 益结转留存收 益 6.其他 (五)专项储 备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 450,7 6,095, 16,995 38,866 240,28 6,841, 6,854,3 四、本期期末 12,378, 95,57 010,14 ,499.7 ,796.7 7,547. 955,56 33,730. 余额 167.90 5.00 3.63 7 8 70 2.88 78 67 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 8、母公司所有者权益变动表 本期金额 单位:元 2021 年半年度 项目 其他权益工具 资本公 减:库存 其他综 专项储 盈余公 未分配 所有者权 股本 其他 优先股 永续债 其他 积 股 合收益 备 积 利润 益合计 468,97 261,06 一、上年年末余 7,582,51 55,961,7 41,381,8 8,409,900, 7,393.0 0,278.6 额 8,904.64 09.45 86.61 172.31 0 1 加:会计政 策变更 前期 差错更正 其他 468,97 261,06 二、本年期初余 7,582,51 55,961,7 41,381,8 8,409,900, 7,393.0 0,278.6 额 8,904.64 09.45 86.61 172.31 0 1 三、本期增减变 5,799,53 -47,763 -41,964,00 动金额(减少以 3.75 ,540.56 6.81 “-”号填列) (一)综合收益 5,799,53 13,203, 19,003,05 总额 3.75 520.53 4.28 (二)所有者投 入和减少资本 1.所有者投入 的普通股 2.其他权益工 具持有者投入 资本 3.股份支付计 入所有者权益 的金额 4.其他 -60,967 -60,967,06 (三)利润分配 ,061.09 1.09 1.提取盈余公 积 2.对所有者(或 -60,967 -60,967,06 68 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 股东)的分配 ,061.09 1.09 3.其他 (四)所有者权 益内部结转 1.资本公积转 增资本(或股 本) 2.盈余公积转 增资本(或股 本) 3.盈余公积弥 补亏损 4.设定受益计 划变动额结转 留存收益 5.其他综合收 益结转留存收 益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 468,97 213,29 四、本期期末余 7,582,51 61,761,2 41,381,8 8,367,936, 7,393.0 6,738.0 额 8,904.64 43.20 86.61 165.50 0 5 上期金额 单位:元 2020 年半年度 其他权益工具 项目 资本公 减:库存 其他综 盈余公 未分配利 所有者权 股本 优先 永续 专项储备 其他 其他 积 股 合收益 积 润 益合计 股 债 202,09 一、上年年末余 767,215 4,886,7 38,866, 238,424,4 1,251,485,9 2,093. 额 ,783.50 60.81 796.78 70.17 04.26 00 加:会计政 策变更 前期 69 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 差错更正 其他 202,09 二、本年期初余 767,215 4,886,7 38,866, 238,424,4 1,251,485,9 2,093. 额 ,783.50 60.81 796.78 70.17 04.26 00 三、本期增减变 248,70 5,333,4 40,465, 9,481,088 5,632,135,2 动金额(减少以 3,482. 84,954. 745.70 .98 70.82 “-”号填列) 00 14 (一)综合收益 40,465, 9,481,088 49,946,834. 总额 745.70 .98 68 248,70 5,333,4 (二)所有者投 5,582,188,4 3,482. 84,954. 入和减少资本 36.14 00 14 248,65 5,332,4 1.所有者投入 5,581,095,4 0,730. 44,684. 的普通股 14.70 00 70 2.其他权益工 具持有者投入 资本 3.股份支付计 52,752 1,040,2 1,093,021.4 入所有者权益 .00 69.44 4 的金额 4.其他 (三)利润分配 1.提取盈余公 积 2.对所有者(或 股东)的分配 3.其他 (四)所有者权 益内部结转 1.资本公积转 增资本(或股 本) 2.盈余公积转 增资本(或股 本) 3.盈余公积弥 补亏损 70 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 4.设定受益计 划变动额结转 留存收益 5.其他综合收 益结转留存收 益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 450,79 6,100,7 四、本期期末余 45,352, 38,866, 247,905,5 6,883,621,1 5,575. 00,737. 额 506.51 796.78 59.15 75.08 00 64 三、公司基本情况 北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”,在包含子公司时统称“本集团”)系由北京君正集成电路 有限公司整体变更方式设立的股份有限公司。公司于2009年12月24日领取了北京市工商行政管理局颁发的110108008639445 号营业执照,注册资本为6,000.00万元,公司法定代表人为刘强。 公司2010年度股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]691号文《关于核准北京君正集成电路股份 有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准,公司2011年5月31日公开发行人民币普通股(A股)2,000万股并 在深圳证券交易所创业板上市交易。公司注册资本变更为8,000万元。 根据2012年4月27日召开的2011年年度股东大会审议通过的《2011年度利润分配及资本公积转增股本预案》,公司按每 10股转增3股的比例,以资本公积向全体股东转增股份总额2,400万股,变更后的股本为人民币10,400万元。 根据2015年4月20日召开的2014年年度股东大会审议通过的《2014年度利润分配及资本公积转增股本预案》,公司按每 10股转增6股的比例,以资本公积向全体股东转增股份总额6,240万元,变更后的股本为人民币16,640万元。 根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票 期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。2017年度本公司员工共行权64.6173万股,公司总股本变更为16,704.6173万股。 根据2018年5月4日召开的2017年年度股东大会审议通过的《2017年度利润分配及资本公积金转增股本预案》,公司按每 10股转增1.998059股的比例,以资本公积向全体股东转增股份总额3,341.34万元;根据2016年3月29日召开的2016年第一次临 时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案,2018 年度本公司员工共行权20.4622万股。公司总股本变更为人民币20,066.4195万元。 根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票 期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。2019年度本公司符合行权条件的员工共行权142.7898万股,公司总股本由20,066.4195 万元变更为20,209.2093万元。 2019年12月31日,中国证监会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙) 等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938号)核准本公司进行的以下并购交易:本公司及/或本公 司全资子公司合肥君正科技有限公司通过发行股份及/或支付现金的方式购买北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)、 北京华创芯原科技有限公司、上海瑾矽集成电路合伙企业(有限合伙)、烟台民和志威投资中心(有限合伙)、上海闪胜创 芯投资合伙企业(有限合伙)、Worldwide Memory Co., Limited、Asia-Pacific Memory Co., Limited及厦门芯华企业管理合伙 企业(有限合伙)持有的北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)59.990%的股权,购买上海承裕投资管理有限公 71 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京青禾投资基金(有限合伙)、上海集岑企业管理中心(有限 合伙)及黑龙江万丰投资担保有限公司持有的上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海承裕”)100%的财 产份额。同时,本公司向包括刘强或其控制的关联方在内的不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金,募集资金总额不 超过150,000.00万元,不超过发行股份购买资产部分交易价格的100%,且发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。 2020年4月1日,北京矽成59.99%股权过户至本公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成取得换发后的《营业执照》 (统一社会信用代码:91110302318129402G)。2020年5月8日,上海承裕100%财产份额过户至本公司及子公司合肥君正的 工商变更登记手续办理完毕。 根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票 期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。截至2020年4月12日,符合本公司所执行的股票期权激励计划的员工2020年实际 行权数量为52,752股,本次股票期权激励计划实施完成,本公司股本增加至20,214.4845万元。 2020年5月22日,公司完成前述并购交易发行股份购买资产的新增股份上市。本次并购交易共发行24,865.0730万股股票, 本公司股本变更为45,079.5575万元。 2020年9月4日,中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司受理公司递交的本次配套募集资金的股份发行登记申请,新 增股份合计18,181,818股于2020年9月11日上市。本公司股本由45,079.5575万元变更为46,897.7393万元。 本公司所属行业为电子元件制造业,具体业务为集成电路的设计、开发及产业化,包括处理器芯片及平台式解决方案的 研发。 本公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。统一社会信用代码为 911100007776681570,法定代表人为刘强。 截至2021年6月30日,本公司注册资本为:46,897.7393万元人民币。 经营范围:研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发; 销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术 检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。 本集团合并财务报表范围包括北京君正集成电路股份有限公司、北京君正集成电路(香港)集团有限公司、深圳君正时 代集成电路有限公司、合肥君正科技有限公司、北京矽成半导体有限公司等29家公司。 具体参见本附注“八、合并范围的变化”及本附注“九、在其他主体中的权益”相关内容。 四、财务报表的编制基础 1、编制基础 本集团财务报表以持续经营为基础,根据实际发生的交易和事项,按照财政部颁布的《企业会计准则》及相关规定,并基于 本附注“五、重要会计政策及会计估计”所述会计政策和会计估计编制。 2、持续经营 本集团有近期获利经营的历史且有财务资源支持,认为以持续经营为基础编制财务报表是合理的。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示: 1、遵循企业会计准则的声明 本集团编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司及本集团的财务状况、经营成果和现金流量等 有关信息。 72 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 2、会计期间 本集团会计期间为公历1月1日至12月31日。 3、营业周期 本集团营业周期为12个月,并以其作为资产和负债的流动性划分标准。 4、记账本位币 本集团以人民币为记账本位币。 5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 本集团作为合并方,在同一控制下企业合并中取得的资产和负债,在合并日按被合并方在最终控制方合并报表中的账面价值 计量。取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。 在非同一控制下企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债及或有负债在收购日以公允价值计量。合并成本为本集团在购 买日为取得对被购买方的控制权而支付的现金或非现金资产、发行或承担的负债、发行的权益性证券等的公允价值以及在企 业合并中发生的各项直接相关费用之和(通过多次交易分步实现的企业合并,其合并成本为每一单项交易的成本之和)。合 并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可 辨认净资产公允价值份额的,首先对合并中取得的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值、以及合并对价的非现金资 产或发行的权益性证券等的公允价值进行复核,经复核后,合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份 额的,将其差额计入合并当期营业外收入。 6、合并财务报表的编制方法 本集团将所有控制的子公司及结构化主体纳入合并财务报表范围。 在编制合并财务报表时,子公司与母公司采用的会计政策或会计期间不一致的,按照母公司的会计政策或会计期间对子公司 财务报表进行必要的调整。 合并范围内的所有重大内部交易、往来余额及未实现利润在合并报表编制时予以抵销。子公司的所有者权益中不属于母公司 的份额以及当期净损益、其他综合收益及综合收益总额中属于少数股东权益的份额,分别在合并财务报表“少数股东权益、 少数股东损益、归属于少数股东的其他综合收益及归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。 对于同一控制下企业合并取得的子公司,其经营成果和现金流量自合并年初纳入合并财务报表。编制比较合并财务报表时, 对上年财务报表的相关项目进行调整,视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 通过多次交易分步取得同一控制下被投资单位的股权,最终形成企业合并的,应在取得控制权的报告期,补充披露在合并财 务报表中的处理方法。例如:通过多次交易分步取得同一控制下被投资单位的股权,最终形成企业合并,编制合并报表时, 视同在最终控制方开始控制时即以目前的状态存在进行调整,在编制比较报表时,以不早于本集团和被合并方同处于最终控 制方的控制之下的时点为限,将被合并方的有关资产、负债并入本集团合并财务报表的比较报表中,并将合并而增加的净资 产在比较报表中调整所有者权益项下的相关项目。为避免对被合并方净资产的价值进行重复计算,本集团在达到合并之前持 有的长期股权投资,在取得原股权之日与本集团和被合并方处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损 益、其他综合收益和其他净资产变动,应分别冲减比较报表期间的年初留存收益和当期损益。 对于非同一控制下企业合并取得子公司,经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务报表。在编制合并财 务报表时,以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整。 通过多次交易分步取得非同一控制下被投资单位的股权,最终形成企业合并,编制合并报表时,对于购买日之前持有的被购 买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益;与其相关的 73 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益以及除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有 者权益变动,在购买日所属当期转为投资损益,由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合 收益除外。 本集团在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资,在合并财务报表中,处置价款与处置长期股权投资相对 应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整资本溢价或股本溢价,资本公积不足冲减的, 调整留存收益。 本集团因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的,在编制合并财务报表时,对于剩余股权,按照其在丧失控 制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司 自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资损益,同时冲减商誉。与原有子公 司股权投资相关的其他综合收益等,在丧失控制权时转为当期投资损益。 本集团通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的,如果处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易 属于一揽子交易的,应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理;但是,在丧失控制权之前每一 次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一 并转入丧失控制权当期的投资损益。 7、合营安排分类及共同经营会计处理方法 本集团的合营安排包括共同经营和合营企业。对于共同经营项目,本集团作为共同经营中的合营方确认单独持有的资产和承 担的负债,以及按份额确认持有的资产和承担的负债,根据相关约定单独或按份额确认相关的收入和费用。与共同经营发生 购买、销售不构成业务的资产交易的,仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。 8、现金及现金等价物的确定标准 本集团现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限不超过3个月、流 动性强、易于转换为已知金额现金且价值变动风险很小的投资。 9、外币业务和外币报表折算 (1)外币交易 本集团外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为人民币金额。于资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表 日的即期汇率折算为人民币,所产生的折算差额除了为购建或生产符合资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑 差额按资本化的原则处理外,直接计入当期损益。 (2)外币财务报表的折算 外币资产负债表中资产、负债类项目采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益类项目除“未分配利润”外,均按业务发 生时的即期汇率折算;利润表中的收入与费用项目,采用交易发生日的即期汇率的近似汇率折算。上述折算产生的外币报表 折算差额,在其他综合收益项目中列示。外币现金流量采用现金流量发生日的即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的 影响额,在现金流量表中单独列示。 10、金融工具 本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。 (1) 金融资产 1)金融资产分类、确认依据和计量方法 本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流特征,将金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产、以公允 价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。 74 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 本集团将同时符合下列条件的金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产:①管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金 流量为目标。②该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的 支付。此类金融资产按照公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额;以摊余成本进行后续计量。除被指定为 被套期项目的,按照实际利率法摊销初始金额与到期金额之间的差额,其摊销、减值、汇兑损益以及终止确认时产生的利得 或损失,计入当期损益。 本集团将同时符合下列条件的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产:①管理该金融资产的 业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标。②该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金 流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产按照公允价值进行初始计量,相关交易费用计入 初始确认金额。除被指定为被套期项目的,此类金融资产,除信用减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的该金 融资产利息之外,所产生的其他利得或损失,均计入其他综合收益;金融资产终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利 得或损失应当从其他综合收益中转出,计入当期损益。 本集团按照实际利率法确认利息收入。利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定,但下列情况除外:①对于购 入或源生的已发生信用减值的金融资产,自初始确认起,按照该金融资产的摊余成本和经信用调整的实际利率计算确定其利 息收入。②对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产,在后续期间,按照该金融资 产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。 本集团将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定一经作出,不得撤销。 本集团指定的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资,按照公允价值进行初始计量,相关交易 费用计入初始确认金额;除了获得股利(属于投资成本收回部分的除外)计入当期损益外,其他相关的利得和损失(包括汇 兑损益)均计入其他综合收益,且后续不得转入当期损益。当其终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其 他综合收益中转出,计入留存收益。 除上述分类为以摊余成本计量的金融资产和分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产。 本集团将其分类两位以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。此类金融资产按照公允价值进行初始计量,相关交 易费用直接计入当期损益。此类金融资产的利得或损失,计入当期损益。 本集团在非同一控制下的企业合并中确认的或有对价构成金融资产的,该金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融资产。 本集团在改变管理金融资产的业务模式时,对所有受影响的相关金融资产进行重分类。 2)金融资产转移的确认依据和计量方法 本集团将满足下列条件之一的金融资产予以终止确认:①收取该金融资产现金流量的合同权利终止;②金融资产发生转移, 本集团转移了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬;③金融资产发生转移,本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权 上几乎所有风险和报酬,且未保留对该金融资产控制的。 金融资产整体转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产的账面价值,与因转移而收到的对价及原直接计入其他综合收益 的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅 为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付)之和的差额计入当期损益。 金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和未终止确认部分之间,按照 各自的相对公允价值进行分摊,并将因转移而收到的对价及应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公允价值变动累 计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿 付本金金额为基础的利息的支付)之和,与分摊的前述金融资产整体账面价值的差额计入当期损益。 (2) 金融负债 1)金融负债分类、确认依据和计量方法 本集团的金融负债于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和其他金融负债。 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,包括交易性金融负债和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入 当期损益的金融负债。按照公允价值进行后续计量,公允价值变动形成的利得或损失以及与该金融负债相关的股利和利息支 出计入当期损益。 其他金融负债,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。除下列各项外,本集团将金融负债分类为以摊余成本计量的 75 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 金融负债:①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指 定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。②不符合终止确认条件的金融资产转移或继续涉入被转移金融资产 所形成的金融负债。③不属于以上①或②情形的财务担保合同,以及不属于以上①情形的以低于市场利率贷款的贷款承诺。 本集团将在非同一控制下的企业合并中作为购买方确认的或有对价形成金融负债的,按照以公允价值计量且其变动计入当期 损益进行会计处理。 2)金融负债终止确认条件 当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时,终止确认该金融负债或义务已解除的部分。本集团与债权人之间签订协议, 以承担新金融负债方式替换现存金融负债,且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的,终止确认现存金融负债, 并同时确认新金融负债。本集团对现存金融负债全部或部分的合同条款作出实质性修改的,终止确认现存金融负债或其一部 分,同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额,计入当期损 益。 (3) 金融资产和金融负债的公允价值确定方法 本集团以主要市场的价格计量金融资产和金融负债的公允价值,不存在主要市场的,以最有利市场的价格计量金融资产和金 融负债的公允价值,并且采用当时适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术。公允价值计量所使用的输入值分 为三个层次,即第一层次输入值是计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价;第二层次输入值是除第 一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值;第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。 本集团对权益工具的投资以公允价值计量。但在有限情况下,如果用以确定公允价值的近期信息不足,或者公允价值的可能 估计金额分布范围很广,而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的,该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰 当估计。 (4) 金融资产和金融负债的抵销 本集团的金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示,不相互抵销。但同时满足下列条件时,以相互抵销后的净额在资产 负债表内列示:(1)本集团具有抵销已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;(2)本集团计划以净额结 算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。 (5) 金融负债与权益工具的区分及相关处理方法 本集团按照以下原则区分金融负债与权益工具:(1)如果本集团不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项 合同义务,则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条 件,但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。(2)如果一项金融工具须用或可用本集团自身权益工具进行结算, 需要考虑用于结算该工具的本集团自身权益工具,是作为现金或其他金融资产的替代品,还是为了使该工具持有方享有在发 行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者,该工具是发行方的金融负债;如果是后者,该工具是发行方的权益 工具。在某些情况下,一项金融工具合同规定本集团须用或可用自身权益工具结算该金融工具,其中合同权利或合同义务的 金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值,则无论该合同权利或义务的金额是固定的,还是 完全或部分地基于除本集团自身权益工具的市场价格以外的变量(例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格)的变 动而变动,该合同分类为金融负债。 本集团在合并报表中对金融工具(或其组成部分)进行分类时,考虑了集团成员和金融工具持有方之间达成的所有条款和条 件。如果集团作为一个整体由于该工具而承担了交付现金、其他金融资产或者以其他导致该工具成为金融负债的方式进行结 算的义务,则该工具应当分类为金融负债。 金融工具或其组成部分属于金融负债的,相关利息、股利(或股息)、利得或损失,以及赎回或再融资产生的利得或损失等, 本集团计入当期损益。 金融工具或其组成部分属于权益工具的,其发行(含再融资)、回购、出售或注销时,本集团作为权益的变动处理,不确认 权益工具的公允价值变动。 11、应收票据 本集团应收票据的预期信用损失及会计处理方法与应收账款一致,请详见“五、12” 76 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 12、应收账款 本集团对于《企业会计准则第14号-收入准则》规范的交易形成且不含重大融资成分的应收账款,始终按照相当于整个存续 期内预期信用损失的金额计量其损失准备。 信用风险自初始确认后是否显著增加的判断。本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该 工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率,来判定金融工具信用风险是否显著增加。但是,如果本集团确定金 融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的,可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。通常情况下, 如果逾期超过30日,则表明金融工具的信用风险已经显著增加。除非本集团在无须付出不必要的额外成本或努力的情况下即 可获得合理且有依据的信息,证明即使逾期超过30日,信用风险自初始确认后仍未显著增加。在确定信用风险自初始确认后 是否显著增加时,本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息。 以组合为基础的评估。对于应收款项,本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据,而在 组合基础上评估信用风险是否显著增加是可行的,所以本集团按照共同风险特征,对应收票据进行分组并以组合为基础考虑 评估信用风险是否显著增加。按照共同风险特征,对应收款项进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。 预期信用损失计量。预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失,是指本集 团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现 值。 本集团在资产负债表日计算应收账款预期信用损失,如果该预期信用损失大于当前应收款项减值准备的账面金额,本集团将 其差额确认为应收款项减值损失,借记“信用减值损失”,贷记“坏账准备”。相反,本集团将差额确认为减值利得,做相反的 会计记录。 本集团实际发生信用损失,认定相关应收款项无法收回,经批准予以核销的,根据批准的核销金额,借记“坏账准备”,贷记 “应收账款”。若核销金额大于已计提的损失准备,按其差额借记“信用减值损失”。 对于存在客观证据表明存在减值,以及其他适用于单项评估的应收款项单独进行减值测试,确认预期信用损失,计提单项减 值准备。 对于不存在减值客观证据的应收款项或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本集团将该应收款项按 类似信用风险特征进行组合。 应收款项确定组合的依据如下: 对于划分为组合的应收款项,本集团参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,计算预期信用损失。 确认预期信用损失组合的情况如下: 本集团的应收款项主要包括应收账款和长期应收款。 本集团基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别,在组合的基础上评估信用风险。按不同组合计提坏账准备的应收款 项组合及确认依据情况如下: 组合名称 确定组合依据 坏账准备计提方法 组合1 单项金额重大并单独计提坏账准 单独进行减值测试,如有客观证据表明其已发生减值, 备的应收款项 按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提 坏账准备,计入当期损益。单独测试未发生减值的应 收款项,将其归入相应组合计提坏账准备。 组合2 单项金额不重大但单独计提坏账 对账龄较长且存在客观证据表明发生了减值,根据预 准备的应收款项 计未来现金流量现值低于其账面价值的差额,确认减 值损失,计提坏账准备。 组合3 按信用风险特征组合计提坏账准 以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型。 备的应收款项 组合4 长期应收款 长期应收款项按是否逾期,以及已逾期的期数划分为 以下各类风险类型:正常类(未逾期)、关注类(逾 期1-24个月)及损失类(逾期24个月以上),并按各 77 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 类风险类型制定相应信用损失比例。 13、应收款项融资 14、其他应收款 其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 本集团按照下列情形计量其他应收款损失准备:①信用风险自初始确认后未显著增加的金融资产,本集团按照未来12个月的 预期信用损失的金额计量损失准备;②信用风险自初始确认后已显著增加的金融资产,本集团按照相当于该金融工具整个存 续期内预期信用损失的金额计量损失准备;③购买或源生已发生信用减值的金融资产,本集团按照相当于整个存续期内预期 信用损失的金额计量损失准备。 以组合为基础的评估。对于其他应收款,本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据,而 在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行,所以本集团按照共同风险特征,对其他应收款进行分组并以组合为基础 考虑评估信用风险是否显著增加。 当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合,在组 合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据如下: 组合名称 确定组合依据 坏账准备计提方法 组合1 合并范围内关联方往来款 不计提坏账准备 组合2 应收出口退税、股票行权款等款项 不计提坏账准备 组合3 员工备用金 不计提坏账准备 组合4 应收押金、保证金 不计提坏账准备 组合5 其他往来款项 以账龄分析为基础的简易预期信用损 失模型 本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具,本集团 在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。 15、存货 (1) 存货的分类 本集团存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品和低值易耗品等。 (2) 取得和发出存货的计价方法 存货取得时按实际成本计价;原材料、库存商品等领用或销售采用加权平均法进行核算;产品成本计算主要采用品种法;低 值易耗品采用“一次摊销法”进行分摊。 (3) 存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法 本集团对直接用于出售的商品存货,其可变现净值按该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定;对需 要经过加工的材料存货,以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的 金额确定。在确定存货的可变现净值时,以取得的确凿证据为基础,同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影 响。 资产负债表日,存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备。本集团通常按照单个存货项目计提存货跌价准备,资产 负债表日,以前减记存货价值的影响因素已经消失的,存货跌价准备在原已计提的金额内转回。 (4) 存货的盘存制度 78 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 本集团存货盘存制度采用永续盘存制。 16、合同资产 合同资产,是指本集团已向客户转让商品而有权收取对价的权利,且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。如本集团向客 户销售两项可明确区分的商品,因已交付其中一项商品而有权收取款项,但收取该款项还取决于交付另一项商品的,本集团 将该收款权利作为合同资产。 合同资产的预期信用损失的确定方法,参照上述“五、10.“金融工具”相关内容描述。 会计处理方法,本集团在资产负债表日计算合同资产预期信用损失,如果该预期信用损失大于当前合同资产减值准备的账面 金额,本集团将其差额确认为减值损失,借记“资产减值损失”,贷记“合同资产减值准备”。相反,本集团将差额确认为减值 利得,做相反的会计记录。 本集团实际发生信用损失,认定相关合同资产无法收回,经批准予以核销的,根据批准的核销金额,借记“合同资产减值准 备”,贷记“合同资产”。若核销金额大于已计提的损失准备,按其差额借记“资产减值损失”。 17、合同成本 (1) 与合同成本有关的资产金额的确定方法 本集团与合同成本有关的资产包括合同履约成本和合同取得成本。 合同履约成本,即本集团为履行合同发生的成本,不属于其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的,作为合同履约 成本确认为一项资产:该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关,包括直接人工、直接材料、制造费用(或类似费用)、 明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本;该成本增加了本集团未来用于履行履约义务的资源;该成本预期 能够收回。 合同取得成本,即本集团为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产;该资产摊销期限 不超过一年的,在发生时计入当期损益。增量成本,是指本集团不取得合同就不会发生的成本(如销售佣金等)。本集团为 取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出(如无论是否取得合同均会发生的差旅费等),在发生时计入 当期损益,但是,明确由客户承担的除外。 (2) 与合同成本有关的资产的摊销 本集团与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销,计入当期损益。 (3) 与合同成本有关的资产的减值 本集团在确定与合同成本有关的资产的减值损失时,首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与合同有关的其他资产确定 减值损失;然后根据其账面价值高于本集团因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价以及为转让该相关商品估计 将要发生的成本这两项差额的,超出部分应当计提减值准备,并确认为资产减值损失。 以前期间减值的因素之后发生变化,使得前述差额高于该资产账面价值的,转回原已计提的资产减值准备,并计入当期损益, 但转回后的资产账面价值不应超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。 18、持有待售资产 (1)本集团将同时符合下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售:(1)根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯 例,在当前状况下即可立即出售;(2)出售极可能发生,即已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,预计出 售将在一年内完成。有关规定要求相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的需要获得相关批准。本集团将非流动资产或 处置组首次划分为持有待售类别前,按照相关会计准则规定计量非流动资产或处置组中各项资产和负债的账面价值。初始计 量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时,其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的,将账 面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提持有待售资产减 值准备。 79 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)本集团专为转售而取得的非流动资产或处置组,在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的规定条件,且短期(通常 为3个月)内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的,在取得日将其划分为持有待售类别。在初始计量时,比较假定其 不划分为持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额,以两者孰低计量。除企业合并中取得的非 流动资产或处置组外,由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额,计入当期 损益。 (3)本集团因出售对子公司的投资等原因导致丧失对子公司控制权的,无论出售后本集团是否保留部分权益性投资,在拟 出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时,在母公司个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别,在 合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有待售类别。 (4)后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额应当予以恢复,并 在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值 损失不得转回。 (5)对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额,先抵减处置组中商誉的账面价值,再根据各项非流动资产账面价值 所占比重,按比例抵减其账面价值。 后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额应当予以恢复,并在划分为持 有待售类别后适用相关计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面 价值,以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。 持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额,根据处置组中除商誉外,各项非流动资产账面价值所占比重,按比例 增加其账面价值。 (6)持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销,持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续 予以确认。 (7)持有待售的非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件,而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产 从持有待售的处置组中移除时,按照以下两者孰低计量:(1)划分为持有待售类别前的账面价值,按照假定不划分为持有 待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额;(2) 可收回金额。 (8)终止确认持有待售的非流动资产或处置组时,将尚未确认的利得或损失计入当期损益。 19、债权投资 20、其他债权投资 21、长期应收款 22、长期股权投资 本集团长期股权投资主要是对子公司的投资、对联营企业的投资和对合营企业的投资。 本集团对共同控制的判断依据是所有参与方或参与方组合集体控制该安排,并且该安排相关活动的政策必须经过这些集体控 制该安排的参与方一致同意。 本集团直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%(含)以上但低于50%的表决权时,通常认为对被投资单位具有重大影响。 持有被投资单位20%以下表决权的,还需要综合考虑在被投资单位的董事会或类似权力机构中派有代表、或参与被投资单位 财务和经营政策制定过程、或与被投资单位之间发生重要交易、或向被投资单位派出管理人员、或向被投资单位提供关键技 术资料等事实和情况判断对被投资单位具有重大影响。 对被投资单位形成控制的,为本集团的子公司。通过同一控制下的企业合并取得的长期股权投资,在合并日按照取得被合并 方在最终控制方合并报表中净资产的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。被合并方在合并日的净资产账面价 值为负数的,长期股权投资成本按零确定。 通过多次交易分步取得同一控制下被投资单位的股权,最终形成企业合并,属于一揽子交易的,本集团将各项交易作为一项 取得控制权的交易进行会计处理。不属于一揽子交易的,在合并日,根据合并后享有被合并方净资产在最终控制方合并财务 80 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的的初始投资成本。初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合 并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整资本公积,资本公积不足冲减的,冲减留存收益。 通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资,以合并成本作为初始投资成本。 通过多次交易分步取得非同一控制下被投资单位的股权,最终形成企业合并,属于一揽子交易的,本集团将各项交易作为一 项取得控制权的交易进行会计处理。不属于一揽子交易的,按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和,作为改 按成本法核算的初始投资成本。购买日之前持有的股权采用权益法核算的,原权益法核算的相关其他综合收益暂不做调整, 在处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。购买日之前持有的股权如果是指定 为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,该股权原计入其他综合收益的累计利得或损失应当从其他综合收 益中转出,计入留存收益;如果是以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,该股权原计入公允价值变动损益的利 得或损失无需转入投资收益。/购买日之前持有的股权为其他权益工具投资的,该权益工具投资在购买日之前累计在其他综 合收益的公允价值变动转入留存收益。 除上述通过企业合并取得的长期股权投资外,以支付现金取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款作为投资成本;以 发行权益性证券取得的长期股权投资,按照发行权益性证券的公允价值作为投资成本;投资者投入的长期股权投资,按照投 资合同或协议约定的价值作为投资成本。 本集团对子公司投资采用成本法核算,对合营企业及联营企业投资采用权益法核算。 后续计量采用成本法核算的长期股权投资,在追加投资时,按照追加投资支付的成本额公允价值及发生的相关交易费用增加 长期股权投资成本的账面价值。被投资单位宣告分派的现金股利或利润,按照应享有的金额确认为当期投资收益。 后续计量采用权益法核算的长期股权投资,随着被投资单位所有者权益的变动相应调整增加或减少长期股权投资的账面价 值。其中在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础,按照本 集团的会计政策及会计期间,并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部 分,对被投资单位的净利润进行调整后确认。 处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款的差额,计入当期投资收益。采用权益法核算的长期股权投资,因被投资单 位除净损益以外所有者权益的其他变动而计入所有者权益的,处置该项投资时将原计入所有者权益的部分按相应比例转入当 期投资损益。 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,处置后的剩余股权改按可供出售金融资产核算, 剩余股权在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而 确认的其他综合收益,在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。 因处置部分长期股权投资丧失了对被投资单位控制的,处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响 的,改按权益法核算,处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益,并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算 进行调整;处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,改按可供出售金融资产的有关规定进行会 计处理,处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益,剩余股权在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入 当期投资损益。 本集团对于分步处置股权至丧失控股权的各项交易不属于一揽子交易的,对每一项交易分别进行会计处理。属于“一揽子交 易”的,将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理,但是,在丧失控制权之前每一次交易处置价款 与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额,确认为其他综合收益,到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的 当期损益。 23、投资性房地产 投资性房地产计量模式 成本法计量 折旧或摊销方法 本集团投资性房地产包括已出租的建筑物和土地使用权,以及持有并准备增值后转让的土地使用权。采用成本模式计量。 本集团对已出租的建筑物,按其账面价值及房屋建筑物的估计使用年限,扣除残值后,采用直线法按月计提折旧;对已出租 81 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 的土地使用权,按其账面价值及土地使用权的尚可使用年限,采用直线法按月进行摊销。 本集团年末按单项资产账面价值大于可收回金额的差额计提投资性房地产减值准备;投资性房地产减值准备一经确认,在以 后的会计期间不再转回。 24、固定资产 (1)确认条件 本集团固定资产是指同时具有以下特征,即为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限超过一年的有形资 产。固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。本集团固定资产包括房屋及建 筑物、机器设备、运输工具、家具设备等。除已提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地外,本集团对所有固 定资产计提折旧。计提折旧时采用平均年限法。本集团固定资产的分类折旧年限、预计净残值率、年折旧率如下: (2)折旧方法 类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率 房屋建筑物 年限平均法 25-50 年 5% 1.90%~4.00% 机器设备 年限平均法 5-12 年 5% 7.92%~20.00% 运输设备 年限平均法 5-10 年 5% 9.50%~20.00% 家具设备 年限平均法 3-5 年 5% 19.00%-33.33% 土地所有权 其他 无限期 无限期 不适用 本集团固定资产之土地所有权系本集团子公司Integrated Silicon Solution,Inc.取得的永久产权的土地,不进行摊销。 本集团于每年年度终了,对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核,如发生改变,则作为会计估计变更 处理。 (3)融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法 融资租入固定资产以租赁资产的公允价值与最低租赁付款额的现值两者中的较低者作为租入资产的入账价值。租入资产的入 账价值与最低租赁付款额之间的差额作为未确认融资费用。融资租入的固定资产采用与自有固定资产相一致的折旧政策。能 够合理确定租赁期届满时将取得租入资产所有权的,租入固定资产在其预计使用寿命内计提折旧;否则,租入固定资产在租 赁期与该资产预计使用寿命两者中较短的期间内计提折旧。 25、在建工程 在建工程在达到预定可使用状态之日起,根据工程预算、造价或工程实际成本等,按估计的价值结转固定资产,次月起开始 计提折旧,待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。 26、借款费用 发生的可直接归属于需要经过1年以上的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产 和存货等的借款费用,在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生 产活动已经开始时,开始资本化;当购建或生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时,停止资本化,其后 发生的借款费用计入当期损益。如果符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3 82 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 个月,暂停借款费用的资本化,直至资产的购建或生产活动重新开始。 专门借款当期实际发生的利息费用,扣除尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后 的金额予以资本化;一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率, 确定资本化金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。 27、生物资产 28、油气资产 29、使用权资产 30、无形资产 (1)计价方法、使用寿命、减值测试 本集团无形资产包括土地使用权、非专利技术、软件、技术许可和商标等,按取得时的实际成本计量,其中,购入的无形资 产,按实际支付的价款和相关的其他支出作为实际成本;投资者投入的无形资产,按投资合同或协议约定的价值确定实际成 本,但合同或协议约定价值不公允的,按公允价值确定实际成本。 本集团对非同一控制下企业合并中取得的被购买方拥有的但在其财务报表中未确认的无形资产,在对被购买方资产进行初始 确认时,满足以下条件之一的,按公允价值确认为无形资产:1、源于合同性权利或其他法定权利;2、能够从被购买方中分 离或者划分出来,并能单独或与相关合同、资产和负债一起,用于出售、转移、授予许可、租赁或交换。 土地使用权从出让起始日起,按其出让年限平均摊销;办公软件及其他无形资产按预计使用年限、合同规定的受益年限和法 律规定的有效年限三者中最短者分期平均摊销。摊销金额按其受益对象计入相关资产成本和当期损益。 对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核,如发生改变,则作为会计估计变更处理。 在每个会计期间对使用寿命不确定的无形资产的预计使用寿命进行复核,如有证据表明无形资产的使用寿命是有限的,则估 计其使用寿命并在预计使用寿命内摊销。 (2)内部研究开发支出会计政策 本集团内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。 研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。 开发阶段的支出,同时满足下列条件的,才能予以资本化,不满足下列条件的开发支出计入当期损益,即: (1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性; (2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图; (3) 无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无 形资产将在内部使用的,能够证明其有用性; (4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产; (5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。 本集团研究开发项目在满足上述条件,通过技术可行性及经济可行性研究,形成项目立项后,进入开发阶段。已资本化的开 发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出,自该项目开始商业化产出之日转为无形资产。 无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的,将发生的研发支出全部计入当期损益。 31、长期资产减值 本集团于每一资产负债表日对长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、采用成本模式计量 83 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 的使用寿命有限的无形资产等项目进行检查,当存在减值迹象时,本集团进行减值测试。对商誉和使用寿命不确定的无形资 产,无论是否存在减值迹象,每年末均进行减值测试。 减值测试后,若该资产的账面价值超过其可收回金额,其差额确认为减值损失,上述资产的减值损失一经确认,在以后会计 期间不予转回。 32、长期待摊费用 本集团的长期待摊费用是指已经支出,但应由当期及以后各期承担的摊销期限在1年以上(不含1年)的各项费用,该等费用 在受益期内平均摊销。如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益,则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损 益。 33、合同负债 合同负债反映本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。本集团在向客户转让商品之前,客户已经支付了合同 对价或本集团已经取得了无条件收取合同对价权利的,在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点,按照已收或应收的 金额确认合同负债。 34、职工薪酬 (1)短期薪酬的会计处理方法 短期薪酬主要包括职工工资、福利费、基本医疗保险、工伤保险、生育保险、住房公积金、工会经费和职工教育经费等,在 职工提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。 (2)离职后福利的会计处理方法 离职后福利主要包括基本养老保险和失业保险等,按照公司承担的风险和义务,分类为设定提存计划。对于设定提存计划在 根据在资产负债表日为换取职工在会计期间提供的服务而向单独主体缴存的提存金确认为负债,并按照受益对象计入当期损 益或相关资产成本。 (3)辞退福利的会计处理方法 (4)其他长期职工福利的会计处理方法 35、租赁负债 36、预计负债 37、股份支付 用以换取职工提供服务的以权益结算的股份支付,以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在完成 等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的情况下,在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础,按直线法 计算计入相关成本或费用,相应增加资本公积。 对于授予后立即可行权的换取职工提供服务的权益结算的股份支付,应在授予日按照权益工具的公允价值,将取得的服务计 入相关资产成本或当期费用,同时计入资本公积。 84 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 以现金结算的股份支付,按照本集团承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。如授予后立即可行权, 在授予日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债;如需完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才 可行权,在等待期的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按照本集团承担负债的公允价值金额,将当期 取得的服务计入成本或费用,相应调整负债。 在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日,对负债的公允价值重新计量,其变动计入当期损益。 本集团在等待期内取消所授予权益工具的(因未满足可行权条件而被取消的除外),作为加速行权处理,即视同剩余等待期 内的股权支付计划已经全部满足可行权条件,在取消所授予权益工具的当期确认剩余等待期内的所有费用。 38、优先股、永续债等其他金融工具 39、收入 收入确认和计量所采用的会计政策 收入确认和计量所采用的会计政策 本集团的营业收入主要包括芯片产品销售、技术服务、商品销售及房屋出租。 本集团在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务的控制权时,确认收入。 合同中包含两项或多项履约义务的,本集团在合同开始时,按照个单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例, 将交易价格分摊至各单项履约义务,按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。 交易价格是本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项。本集团确认的交易价 格不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。预期将退还给客户的款项作为负债不计入 交易价格。合同中存在重大融资成分的,本集团按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易 价格。该交易价格与合同对价之间的差额,在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日,本集团预计客户取得商品或服 务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的,不考虑合同中存在的重大融资成分。 满足下列条件之一时,本集团属于在某一时段内履行履约义务;否则,属于在某一时点履行履约义务: (1) 客户在本集团履约的同时即取得并消耗本集团履约所带来的经济利益。 (2) 客户能够控制本集团履约过程中在建的商品。 (3) 在本集团履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约 部分收取款项。 对于在某一时段内履行的履约义务,本集团在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时,本集团已经发 生的成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。 对于在某一时点履行的履约义务,本集团在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服 务控制权时,本集团考虑下列迹象: (1) 本集团就该商品或服务享有现时收款权利。 (2) 本集团已将该商品的法定所有权转移给客户。 (3) 本集团已将该商品的实物转移给客户。 (4) 本集团已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户。 (5) 客户已接受该商品或服务等。 本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利作为合同资产列示,合同资产以预期信用损失为基础计提减值。本集 团拥有的无条件向客户收取对价的权利作为应收款项列示。本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务作 为合同负债列示。 同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况 85 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 40、政府补助 政府补助,是本集团从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。根据相关政府文件规定的补助对象,将政府补助划分为 与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。其中,与资产相关的政府补助,是指本集团取得的、用于购建或以其他方 式形成长期资产的政府补助;与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。如果政府文件中未明 确规定补助对象,本集团按照上述区分原则进行判断,难以区分的,整体归类为与收益相关的政府补助。 政府补助为货币性资产的,按照实际收到的金额计量,对于按照固定的定额标准拨付的补助,或对年末有确凿证据表明能够 符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时,按照应收的金额计量;政府补助为非货币性资产的,按 照公允价值计量,公允价值不能可靠取得的,按照名义金额(1元)计量。 本集团将取得的与资产相关的政府补助确认为递延收益,在相关资产使用寿命内平均分配计入当期损益。相关资产在使用寿 命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。 本集团将取得的与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本 费用或损失的期间计入当期损益。与日常活动相关的政府补助,按照经济业务实质,计入其他收益或冲减相关成本费用。与 日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。 本集团取得政策性优惠贷款贴息的,区分财政将贴息资金拨付给贷款银行和财政将贴息资金直接拨付给本集团两种情况,分 别按照以下原则进行会计处理: (1)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的,以实际收到的借款金额作为借款 的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。 (2)财政将贴息资金直接拨付给本集团,本集团将对应的贴息冲减相关借款费用。 本集团已确认的政府补助需要退回的,在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理:初始确认时冲减相关资产账面 价值的,调整资产账面价值;存在相关递延收益的,冲减相关递延收益账面余额,超出部分计入当期损益;属于其他情况的, 直接计入当期损益。 41、递延所得税资产/递延所得税负债 本集团递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。对于按 照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损,确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生的暂时 性差异,不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)的非企业合并的交 易中产生的资产或负债的初始确认形成的暂时性差异,不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日, 递延所得税资产和递延所得税负债,按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。 本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限,确认递延所得税资产。 42、租赁 (1)经营租赁的会计处理方法 1.本集团作为承租人记录经营租赁业务 经营租赁的租金支出在租赁期内的各个期间按直线法计入相关资产成本或当期损益。初始直接费用计入当期损益。或有租金 于实际发生时计入当期损益。 2.本集团作为出租人记录经营租赁业务 经营租赁的租金收入在租赁期内的各个期间按直线法确认为当期损益。对金额较大的初始直接费用于发生时予以资本化,在 整个租赁期间内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益;其他金额较小的初始直接费用于发生时计入当期损益。 或有租金于实际发生时计入当期损益。 86 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)融资租赁的会计处理方法 融资租赁为实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁,其所有权最终可能转移,也可能不转移。融资租赁以 外的其他租赁为经营租赁。 租赁业务符合下列一项或数项标准的,通常属于融资租赁:①在租赁期届满时,租赁资产的所有权转移给承租人。②承租人 有购买租赁资产的选择权,所订立的购买价款预计将远远低于行使选择权时租赁资产的公允价值,因而在租赁开始日就可以 合理确定承租人将会行使这种选择权。③即使资产的所有权不转移,但租赁期占租赁资产使用寿命的大部分。④承租人在租 赁开始日的最低租赁付款额现值,几乎相当于租赁开始日租赁资产公允价值;出租人在租赁开始日的最低租赁收款额现值, 几乎相当于租赁开始日租赁资产公允价值。⑤租赁资产性质特殊,如果不作较大改造,只有承租人才能使用。 本集团作为出租人记录融资租赁业务 以融资租赁方法出租的资产,于租赁期开始日,将租赁开始日最低租赁收款额与初始直接费用之和作为应收融资租赁款的入 账价值,同时记录未担保余值;将最低租赁收款额、初始直接费用及未担保余值之和与其现值之和的差额确认为未实现融资 收益。应收融资租赁款扣除未实现融资收益后的余额分别长期债权和一年内到期的长期债权列示。 未实现融资收益在租赁期内采用实际利率法计算确认当期的融资收入。或有租金于实际发生时计入当期损益。 43、其他重要的会计政策和会计估计 终止经营 终止经营,是指本集团满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分,且该组成部分已经处置或划分为持有待售类别: (1)该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区; (2)该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分; (3)该组成部分是专为转售而取得的子公司。 44、重要会计政策和会计估计变更 (1)重要会计政策变更 √ 适用 □ 不适用 会计政策变更的内容和原因 审批程序 备注 根据中华人民共和国财政部于 2018 年 12 月修订发布的《企业会计准则第 21 号--租赁》,要求在境内外同时上市的企 业以及在境外上市并采用国际财务报告 准则或企业会计准则编制财务报表的企 业,自 2019 年 1 月 1 日起施行;其他执 2021 年 3 月 26 日,公司召开第四届董事 行企业会计准则的企业自 2021 年 1 月 1 会第十九次会议、第四届监事会第十六 日起施行。本次会计政策变更前,公司 次会议审议通过了《关于会计政策变更 执行的会计政策为财政部 2006 年发布 的议案》,公司独立董事对此发表了同意 的《企业会计准则第 21 号--租赁》及其 的独立意见。 相关规定。本次会计政策变更后,公司 将执行财政部于 2018 年修订发布的《企 业会计准则第 21 号--租赁》。其余未变更 部分,仍按照财政部前期颁布的《企业 会计准则--基本准则》和各项具体会计准 87 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 则、企业会计准则应用指南、企业会计 准则解释公告以及其他相关规定执行。 受影响的报表项目名称和金额: 受影响的报表项目 对2021年1月1日余额的影响金额 合并资产负债表 母公司资产负债表 使用权资产 20,404,920.64 0.00 租赁负债 20,404,920.64 0.00 (2)重要会计估计变更 □ 适用 √ 不适用 (3)2021 年起首次执行新租赁准则调整执行当年年初财务报表相关项目情况 适用 是否需要调整年初资产负债表科目 √ 是 □ 否 合并资产负债表 单位:元 项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 01 月 01 日 调整数 流动资产: 货币资金 1,398,804,693.42 1,398,804,693.42 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 463,206,680.55 463,206,680.55 衍生金融资产 应收票据 4,197,087.60 4,197,087.60 应收账款 459,370,265.06 459,370,265.06 应收款项融资 预付款项 38,143,692.88 38,143,692.88 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 1,943,515.04 1,943,515.04 其中:应收利息 应收股利 买入返售金融资产 88 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 存货 1,305,262,120.97 1,305,262,120.97 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动 资产 其他流动资产 44,735,699.48 44,735,699.48 流动资产合计 3,715,663,755.00 3,715,663,755.00 非流动资产: 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 518,107,074.54 518,107,074.54 长期股权投资 1,903,333.36 1,903,333.36 其他权益工具投资 169,277,718.59 169,277,718.59 其他非流动金融资产 投资性房地产 30,139,834.76 30,139,834.76 固定资产 363,736,317.41 363,736,317.41 在建工程 70,218,555.88 70,218,555.88 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 20,404,920.64 20,404,920.64 无形资产 871,535,779.65 871,535,779.65 开发支出 109,385,459.37 109,385,459.37 商誉 3,007,784,304.89 3,007,784,304.89 长期待摊费用 807,701.23 807,701.23 递延所得税资产 93,407,161.95 93,407,161.95 其他非流动资产 16,325,065.46 16,325,065.46 非流动资产合计 5,252,628,307.09 5,273,033,227.73 20,404,920.64 资产总计 8,968,292,062.09 8,988,696,982.73 20,404,920.64 流动负债: 短期借款 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 89 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 衍生金融负债 应付票据 应付账款 372,807,218.68 372,807,218.68 预收款项 合同负债 42,487,804.16 42,487,804.16 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 89,822,534.21 89,822,534.21 应交税费 25,147,260.24 25,147,260.24 其他应付款 35,173,068.18 35,173,068.18 其中:应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动 负债 其他流动负债 5,553,975.18 5,553,975.18 流动负债合计 570,991,860.65 570,991,860.65 非流动负债: 保险合同准备金 长期借款 应付债券 其中:优先股 永续债 租赁负债 20,404,920.64 20,404,920.64 长期应付款 长期应付职工薪酬 626,468.70 626,468.70 预计负债 53,247,066.32 53,247,066.32 递延收益 8,759,812.64 8,759,812.64 递延所得税负债 113,123,600.96 113,123,600.96 其他非流动负债 90 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 非流动负债合计 175,756,948.62 196,161,869.26 20,404,920.64 负债合计 746,748,809.27 767,153,729.91 20,404,920.64 所有者权益: 股本 468,977,393.00 468,977,393.00 其他权益工具 其中:优先股 永续债 资本公积 7,576,828,310.63 7,576,828,310.63 减:库存股 其他综合收益 -191,946,404.29 -191,946,404.29 专项储备 盈余公积 41,381,886.61 41,381,886.61 一般风险准备 未分配利润 299,501,737.23 299,501,737.23 归属于母公司所有者权益 8,194,742,923.18 8,194,742,923.18 合计 少数股东权益 26,800,329.64 26,800,329.64 所有者权益合计 8,221,543,252.82 8,221,543,252.82 负债和所有者权益总计 8,968,292,062.09 8,988,696,982.73 20,404,920.64 调整情况说明 本公司自2021年1月1日起执行财政部2018年修订的《企业会计准则第21号—租赁》。根据衔接规定,对可比期间信息不予调 整,对于首次执行日前的经营租赁,根据剩余租赁付款额折现的现值计量租赁负债,并根据每项租赁选择与租赁负债相等的 金额,对预付租金进行必要调整,计提使用权资产。 母公司资产负债表 单位:元 项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 01 月 01 日 调整数 流动资产: 货币资金 24,832,806.76 24,832,806.76 交易性金融资产 207,700,000.00 207,700,000.00 衍生金融资产 应收票据 451,608.05 451,608.05 应收账款 14,941,413.09 14,941,413.09 应收款项融资 预付款项 12,719,001.17 12,719,001.17 91 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他应收款 303,046.41 303,046.41 其中:应收利息 应收股利 存货 36,371,801.21 36,371,801.21 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动 资产 其他流动资产 913,164.10 913,164.10 流动资产合计 298,232,840.79 298,232,840.79 非流动资产: 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 7,896,354,183.77 7,896,354,183.77 其他权益工具投资 169,277,718.59 169,277,718.59 其他非流动金融资产 投资性房地产 30,139,834.76 30,139,834.76 固定资产 32,206,972.05 32,206,972.05 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产 29,082,257.39 29,082,257.39 开发支出 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产 3,812,269.15 3,812,269.15 其他非流动资产 非流动资产合计 8,160,873,235.71 8,160,873,235.71 资产总计 8,459,106,076.50 8,459,106,076.50 流动负债: 短期借款 交易性金融负债 92 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 衍生金融负债 应付票据 应付账款 8,152,217.45 8,152,217.45 预收款项 合同负债 7,851,161.47 7,851,161.47 应付职工薪酬 3,306,381.26 3,306,381.26 应交税费 692,398.45 692,398.45 其他应付款 18,346,296.66 18,346,296.66 其中:应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动 负债 其他流动负债 981,853.12 981,853.12 流动负债合计 39,330,308.41 39,330,308.41 非流动负债: 长期借款 应付债券 其中:优先股 永续债 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 递延所得税负债 9,875,595.78 9,875,595.78 其他非流动负债 非流动负债合计 9,875,595.78 9,875,595.78 负债合计 49,205,904.19 49,205,904.19 所有者权益: 股本 468,977,393.00 468,977,393.00 其他权益工具 其中:优先股 永续债 93 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 资本公积 7,582,518,904.64 7,582,518,904.64 减:库存股 其他综合收益 55,961,709.45 55,961,709.45 专项储备 盈余公积 41,381,886.61 41,381,886.61 未分配利润 261,060,278.61 261,060,278.61 所有者权益合计 8,409,900,172.31 8,409,900,172.31 负债和所有者权益总计 8,459,106,076.50 8,459,106,076.50 调整情况说明 (4)2021 年起首次执行新租赁准则追溯调整前期比较数据说明 □ 适用 √ 不适用 45、其他 六、税项 1、主要税种及税率 税种 计税依据 税率 销售货物或提供应税劳务收入、技术服 增值税 5%/6%/13%/16% 务收入 城市维护建设税 应交流转税 7% 企业所得税 应纳税所得额 0%/10%/15%/25% 房产税 房产余值/房产租金 1.2%/12% 合肥 10 元/每平方米、北京 12 元/每平方 城镇土地使用税 土地使用面积 米 营利事业所得税(台湾) 未分配盈余 10% 增值税(台湾) 应税收入 5% 增值税(日本) 应税收入 8% 增值税(新加坡) 应税收入 7% 增值税(韩国) 应税收入 10% 教育费附加 应交流转税 3% 地方教育附加 应交流转税 2% 存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明 纳税主体名称 所得税税率 94 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 企业所得税(美国) 21% 企业所得税(台湾) 20% 企业所得税(香港) 16.50% 企业所得税(开曼群岛) 0% 企业所得税(日本) 33.59% 企业所得税(新加坡) 17% 企业所得税(韩国) 24.20% 企业所得税(以色列) 23% 2、税收优惠 纳税主体 税收优惠 期间 依据 北京君正集成电路股份有限 增值税一般纳税人销售其自行开 2011年起 《国务院关于印发进一步鼓励软 公司 发生产的软件产品,按法定税率 件产业和集成电路产业发展若干 征收增值税后,对其增值税实际 政策的通知》、《财政部、国家税 税负超过3%的部分实行即征即 务总局关于软件产品增值说政策 退政策。 的通知》 北京君正集成电路股份有限 国家规划布局内的重点软件企业 2016年起 《财政部、国家税务总局、发展改 公司 和集成电路设计企业,如当年未 革委、工业和信息化部关于软件和 享受免税优惠的,可减按10%的 集成电路产业企业所得税优惠政 税率征收企业所得税。 策有关问题的通知》 深圳君正时代集成电路有限 高新技术企业所得税减按15%税 2020.12.11-2023.12.10 GR202044202109号高新技术企业 公司 率计征 证书 合肥君正科技有限公司 高新技术企业所得税减按15%税 2020.8.17-2023.8.16 GR202034001240号高新技术企业 率计征 证书 合肥君正科技有限公司 享受企业所得税两免三减半税收 累计实现盈利年度起 《进一步鼓励软件产业和集成电 优惠 路发展的若干政策》 芯成半导体(上海)有限公 技术先进型企业所得税减按15% 2019.12.12-2022.12.11 JF20193100000163号技术先进型 司 税率计征 服务企业证书 矽恩微电子(厦门)有限公 高新技术企业所得税减按15%税 2018.12.3-2021.12.2 GR201835100565号高新技术企业 司 率计征 证书 矽恩微电子(厦门)有限公 技术先进型企业所得税减按15% 2018.11.27-2021.11.26 JF20183502000004号技术先进型 司 税率计征 服务企业证书 95 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、其他 七、合并财务报表项目注释 1、货币资金 单位:元 项目 期末余额 期初余额 库存现金 231,072.95 214,323.77 银行存款 1,859,494,992.13 1,353,672,449.11 其他货币资金 45,492,134.02 44,917,920.54 合计 1,905,218,199.10 1,398,804,693.42 其中:存放在境外的款项总额 1,320,789,007.64 864,035,232.19 其他说明 注1:其他货币资金系存放在境外的海关及船运受限保证金。 2、交易性金融资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 以公允价值计量且其变动计入当期损益 350,175,937.70 463,206,680.55 的金融资产 其中: 理财产品 350,175,937.70 463,206,680.55 其中: 合计 350,175,937.70 463,206,680.55 其他说明: 3、衍生金融资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 96 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 4、应收票据 (1)应收票据分类列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 银行承兑票据 6,755,293.93 4,197,087.60 合计 6,755,293.93 4,197,087.60 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 计提比 账面价值 账面价值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 计提比例 例 其中: 其中: 按单项计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 按组合计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 确定该组合依据的说明: 如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备,请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息: □ 适用 √ 不适用 (2)本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □ 适用 √ 不适用 97 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (3)期末公司已质押的应收票据 单位:元 项目 期末已质押金额 (4)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 单位:元 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 (5)期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据 单位:元 项目 期末转应收账款金额 其他说明 (6)本期实际核销的应收票据情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收票据核销情况: 单位:元 款项是否由关联交 单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 易产生 应收票据核销说明: 5、应收账款 (1)应收账款分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 计提比 账面价值 账面价值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 计提比例 例 按单项计提坏账准 510,955. 510,955. 516,302.0 516,302.0 0.09% 100.00% 0.00 0.11% 100.00% 0.00 备的应收账款 15 15 8 8 其中: 单项金额不重大但 510,955. 510,955. 516,302.0 516,302.0 0.09% 100.00% 0.00 0.11% 100.00% 0.00 单项计提坏账准备 15 15 8 8 98 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 的应收账款 按组合计提坏账准 540,659, 540,656,5 459,380,3 459,370,26 99.91% 2,671.16 99.89% 10,089.22 备的应收账款 255.85 84.69 54.28 5.06 其中: 按信用风险特征组 540,659, 540,656,5 459,380,3 459,370,26 合计提坏账准备的 99.91% 2,671.16 0.00% 99.89% 10,089.22 0.00% 255.85 84.69 54.28 5.06 应收账款 541,170, 513,626. 540,656,5 459,896,6 526,391.3 459,370,26 合计 100.00% 0.00% 100.00% 0.00% 211.00 31 84.69 56.36 0 5.06 按单项计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 单项金额不重大但单项 计提坏账准备的应收账 510,955.15 510,955.15 100.00% 无法收回 款 合计 510,955.15 510,955.15 -- -- 按单项计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 按组合计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 按信用风险特征组合计提坏 540,659,255.85 2,671.16 0.00% 账准备的应收账款 合计 540,659,255.85 2,671.16 -- 确定该组合依据的说明: 按组合计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 确定该组合依据的说明: 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备,请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息: √ 适用 □ 不适用 按账龄披露 99 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 单位:元 账龄 期末余额 1 年以内(含 1 年) 540,528,369.00 1-6 个月 538,634,267.04 6-12 个月 1,894,101.96 1至2年 130,886.84 2至3年 202,059.01 3 年以上 308,896.15 3至4年 308,896.15 合计 541,170,211.00 (2)本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 单项金额不重大 但单项计提坏账 516,302.08 -5,346.93 510,955.15 准备的应收账款 按信用风险特征 组合计提坏账准 10,089.22 7,418.06 2,671.16 备的应收账款 合计 526,391.30 7,418.06 -5,346.93 513,626.31 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 单位名称 收回或转回金额 收回方式 其中单项金额不重大但单项计提坏账准备的应收账款本期其他变动为汇率折算影响 (3)本期实际核销的应收账款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收账款核销情况: 单位:元 款项是否由关联交 单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 易产生 应收账款核销说明: 100 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (4)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况 单位:元 占应收账款期末余额合计数的 单位名称 应收账款期末余额 坏账准备期末余额 比例 客户一 51,042,309.43 9.43% 0.00 客户二 22,178,411.95 4.10% 0.00 客户三 20,674,374.63 3.82% 0.00 客户四 19,734,606.77 3.65% 0.00 客户五 18,879,814.22 3.49% 0.00 0.00 合计 132,509,517.00 24.49% (5)因金融资产转移而终止确认的应收账款 (6)转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额 其他说明: 6、应收款项融资 单位:元 项目 期末余额 期初余额 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况 □ 适用 √ 不适用 如是按照预期信用损失一般模型计提应收款项融资减值准备,请参照其他应收款的披露方式披露减值准备的相关信息: □ 适用 √ 不适用 其他说明: 7、预付款项 (1)预付款项按账龄列示 单位:元 期末余额 期初余额 账龄 金额 比例 金额 比例 1 年以内 35,952,913.46 84.79% 36,569,304.66 95.87% 1至2年 5,610,280.31 13.22% 235,379.75 0.62% 2至3年 83,606.61 0.20% 194,115.78 0.51% 101 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3 年以上 757,827.87 1.79% 1,144,892.69 3.00% 合计 42,404,628.25 -- 38,143,692.88 -- 账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明: (2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 单位名称 年末余额 占预付款项期末余额合计数的比例 供应商一 7,975,372.80 18.81% 供应商二 4,538,510.95 10.70% 供应商三 4,286,231.13 10.11% 供应商四 2,862,948.36 6.75% 供应商五 2,164,824.73 5.11% 合计 21,827,887.97 51.48% 其他说明: 8、其他应收款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他应收款 2,741,197.37 1,943,515.04 合计 2,741,197.37 1,943,515.04 (1)应收利息 1)应收利息分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 2)重要逾期利息 单位:元 是否发生减值及其判断 借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因 依据 其他说明: 3)坏账准备计提情况 □ 适用 √ 不适用 102 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)应收股利 1)应收股利分类 单位:元 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 2)重要的账龄超过 1 年的应收股利 单位:元 是否发生减值及其判断 项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因 依据 3)坏账准备计提情况 □ 适用 √ 不适用 其他说明: (3)其他应收款 1)其他应收款按款项性质分类情况 单位:元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金及保证金 464,118.70 354,886.10 职工暂借款 38,817.30 14,536.79 出口退税补贴款 2,151,590.07 1,558,832.15 其他 86,671.30 15,260.00 合计 2,741,197.37 1,943,515.04 2)坏账准备计提情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 未来 12 个月预期信 整个存续期预期信用损失 整个存续期预期信用损失 合计 用损失 (未发生信用减值) (已发生信用减值) 2021 年 1 月 1 日余额在 —— —— —— —— 本期 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □ 适用 √ 不适用 103 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 按账龄披露 单位:元 账龄 期末余额 1 年以内(含 1 年) 2,603,270.77 1 年以内 2,603,270.77 1至2年 115,926.60 2至3年 22,000.00 合计 2,741,197.37 3)本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: 单位:元 单位名称 转回或收回金额 收回方式 4)本期实际核销的其他应收款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的其他应收款核销情况: 单位:元 款项是否由关联交 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 易产生 其他应收款核销说明: 5)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位:元 占其他应收款期末 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 坏账准备期末余额 余额合计数的比例 合肥高新区国家税 出口退税补贴款 1,683,147.70 1 年以内 61.40% 务局 北京市海淀区国家 出口退税补贴款 289,960.87 1 年以内 10.58% 税务局 104 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 深圳坪山区国家税 出口退税补贴款 178,481.50 1 年以内 6.51% 务局 深圳市坪山区产业 押金、保证金 129,823.40 1 年以内 4.74% 投资服务有限公司 合肥高新股份有限 押金、保证金 85,180.00 1 年以内、1-2 年 3.11% 公司 合计 -- 2,366,593.47 -- 86.33% 6)涉及政府补助的应收款项 单位:元 预计收取的时间、金额 单位名称 政府补助项目名称 期末余额 期末账龄 及依据 7)因金融资产转移而终止确认的其他应收款 8)转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额 其他说明: 9、存货 公司是否需要遵守房地产行业的披露要求 否 (1)存货分类 单位:元 期末余额 期初余额 存货跌价准备或 存货跌价准备或 项目 账面余额 合同履约成本减 账面价值 账面余额 合同履约成本减 账面价值 值准备 值准备 原材料 340,444,988.87 33,836,614.88 306,608,373.99 484,761,870.24 34,426,886.18 450,334,984.06 在产品 550,662,101.58 17,465,472.52 533,196,629.06 397,545,302.76 17,146,178.16 380,399,124.60 库存商品 461,678,693.66 64,468,867.60 397,209,826.06 546,401,417.90 71,873,405.59 474,528,012.31 合计 1,352,785,784.11 115,770,955.00 1,237,014,829.11 1,428,708,590.90 123,446,469.93 1,305,262,120.97 (2)存货跌价准备和合同履约成本减值准备 单位:元 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 汇率折算差额 期末余额 105 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 计提 其他 转回或转销 其他 原材料 34,426,886.18 2,279,702.93 3,235,332.80 365,358.57 33,836,614.8 在产品 17,146,178.16 4,855,204.39 4,592,681.10 56,771.07 17,465,472.5 库存商品 71,873,405.59 16,011,770.98 24,216,978.99 800,670.02 64,468,867.6 合计 123,446,469.93 23,146,678.30 32,044,992.89 1,222,799.66 115,770,955.0 (3)存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明 (4)合同履约成本本期摊销金额的说明 10、合同资产 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 合同资产的账面价值在本期内发生的重大变动金额和原因: 单位:元 项目 变动金额 变动原因 如是按照预期信用损失一般模型计提合同资产坏账准备,请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息: □ 适用 √ 不适用 本期合同资产计提减值准备情况 单位:元 项目 本期计提 本期转回 本期转销/核销 原因 其他说明: 11、持有待售资产 单位:元 项目 期末账面余额 减值准备 期末账面价值 公允价值 预计处置费用 预计处置时间 其他说明: 12、一年内到期的非流动资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 重要的债权投资/其他债权投资 单位:元 债权项目 期末余额 期初余额 106 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 面值 票面利率 实际利率 到期日 面值 票面利率 实际利率 到期日 其他说明: 13、其他流动资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 待抵扣进项税 29,861,592.42 37,085,581.85 预缴所得税 6,578,708.53 7,251,426.67 预缴房产税 398,690.96 合计 36,440,300.95 44,735,699.48 其他说明: 14、债权投资 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 重要的债权投资 单位:元 期末余额 期初余额 债权项目 面值 票面利率 实际利率 到期日 面值 票面利率 实际利率 到期日 减值准备计提情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 未来 12 个月预期信 整个存续期预期信用损失 整个存续期预期信用损失 合计 用损失 (未发生信用减值) (已发生信用减值) 2021 年 1 月 1 日余额在 —— —— —— —— 本期 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □ 适用 √ 不适用 其他说明: 15、其他债权投资 单位:元 累计在其他 本期公允价 累计公允价 项目 期初余额 应计利息 期末余额 成本 综合收益中 备注 值变动 值变动 确认的损失 107 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 准备 重要的其他债权投资 单位:元 期末余额 期初余额 其他债权项目 面值 票面利率 实际利率 到期日 面值 票面利率 实际利率 到期日 减值准备计提情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 未来 12 个月预期信 整个存续期预期信用损失 整个存续期预期信用损失 合计 用损失 (未发生信用减值) (已发生信用减值) 2021 年 1 月 1 日余额在 —— —— —— —— 本期 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □ 适用 √ 不适用 其他说明: 16、长期应收款 (1)长期应收款情况 单位:元 期末余额 期初余额 项目 折现率区间 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 522,968,797.1 522,968,797.1 518,107,074.5 518,107,074.5 融资租赁款 1.80% 1 1 4 4 其中:未实 21,736,782.97 21,736,782.97 26,257,673.34 26,257,673.34 1.80% 现融资收益 522,968,797.1 522,968,797.1 518,107,074.5 518,107,074.5 合计 -- 1 1 4 4 坏账准备减值情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 未来 12 个月预期信 整个存续期预期信用损失 整个存续期预期信用损失 合计 用损失 (未发生信用减值) (已发生信用减值) 2021 年 1 月 1 日余额在 —— —— —— —— 本期 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □ 适用 √ 不适用 108 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)因金融资产转移而终止确认的长期应收款 (3)转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额 其他说明 17、长期股权投资 单位:元 本期增减变动 期初余额 期末余额 被投资单 权益法下 宣告发放 减值准备 (账面价 其他综合 其他权益 计提减值 (账面价 位 追加投资 减少投资 确认的投 现金股利 其他 期末余额 值) 收益调整 变动 准备 值) 资损益 或利润 一、合营企业 北京君诚 1,535,393 1,593,468 易恒科技 58,074.99 .64 .63 有限公司 北京益鸣 367,939.7 -87,365.1 280,574.6 智能科技 2 0 2 有限公司 1,903,333 -29,290.1 1,874,043 小计 .36 1 .25 二、联营企业 1,903,333 -29,290.1 1,874,043 合计 .36 1 .25 其他说明 18、其他权益工具投资 单位:元 项目 期末余额 期初余额 深圳市明道汇智投资基金合伙企业(有 57,461,717.51 61,381,987.00 限合伙) 宁波鼎锋明道汇正投资合伙企业(有限 34,178,682.69 26,876,863.40 合伙) 深圳吉迪思电子科技有限公司 24,466,778.89 北京柘量投资中心(有限合伙) 20,145,529.42 20,626,494.18 南昌建恩半导体产业投资中心(有限合 17,593,684.97 17,593,684.97 伙) 北京捷联微芯科技有限公司 15,084,700.00 15,084,700.00 109 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 北京柘益投资中心(有限合伙) 3,810,087.63 3,247,210.15 深圳普得技术有限公司 0.00 0.00 深圳市盛耀微电子有限公司 0.00 0.00 合计 148,274,402.22 169,277,718.59 分项披露本期非交易性权益工具投资 单位:元 指定为以公允价 其他综合收益转 其他综合收益转 值计量且其变动 项目名称 确认的股利收入 累计利得 累计损失 入留存收益的金 入留存收益的原 计入其他综合收 额 因 益的原因 其他说明: 19、其他非流动金融资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 20、投资性房地产 (1)采用成本计量模式的投资性房地产 √ 适用 □ 不适用 单位:元 项目 房屋、建筑物 土地使用权 在建工程 合计 一、账面原值 1.期初余额 35,288,212.70 35,288,212.70 2.本期增加金额 (1)外购 (2)存货\固定资产 \在建工程转入 (3)企业合并增加 3.本期减少金额 (1)处置 (2)其他转出 4.期末余额 35,288,212.70 35,288,212.70 110 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 二、累计折旧和累计摊 销 1.期初余额 5,148,377.94 5,148,377.94 2.本期增加金额 368,462.70 368,462.70 (1)计提或摊销 368,462.70 368,462.70 3.本期减少金额 (1)处置 (2)其他转出 4.期末余额 5,516,840.64 5,516,840.64 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 (1)计提 3、本期减少金额 (1)处置 (2)其他转出 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 29,771,372.06 29,771,372.06 2.期初账面价值 30,139,834.76 30,139,834.76 (2)采用公允价值计量模式的投资性房地产 □ 适用 √ 不适用 (3)未办妥产权证书的投资性房地产情况 单位:元 项目 账面价值 未办妥产权证书原因 其他说明 111 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 21、固定资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 固定资产 368,584,286.56 363,736,317.41 合计 368,584,286.56 363,736,317.41 (1)固定资产情况 单位:元 家具、电子设备及其 项目 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 合计 他 一、账面原值: 1.期初余额 266,761,229.40 667,809,839.97 3,088,374.78 30,730,060.53 968,389,504.68 2.本期增加金额 24,484,692.83 16,462,038.63 1,326,806.06 42,273,537.52 (1)购置 3,466,877.96 12,814,994.48 1,304,644.16 17,586,516.60 (2)在建工程 21,017,814.87 3,647,044.15 22,161.90 24,687,020.92 转入 (3)企业合并 增加 3.本期减少金额 42,876.09 42,876.09 (1)处置或报 42,876.09 42,876.09 废 汇率折算 -879,557.44 -318,547.06 10,151.34 -175,743.36 -1,363,696.52 4.期末余额 290,366,364.79 683,910,455.45 3,098,526.12 31,881,123.23 1,009,256,469.59 二、累计折旧 1.期初余额 51,565,295.17 521,969,047.70 2,193,173.19 28,925,671.21 604,653,187.27 2.本期增加金额 5,423,599.39 31,595,321.88 98,323.53 502,081.63 37,619,326.43 (1)计提 5,423,599.39 31,595,321.88 98,323.53 502,081.63 37,619,326.43 3.本期减少金额 40,732.30 40,732.30 (1)处置或报 40,732.30 40,732.30 废 汇率折算 -138,615.15 -1,251,439.07 10,125.32 -179,669.47 -1,559,598.37 4.期末余额 56,850,279.41 552,272,198.21 2,301,622.04 29,248,083.37 640,672,183.03 三、减值准备 112 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 1.期初余额 2.本期增加金额 (1)计提 3.本期减少金额 (1)处置或报 废 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 233,516,085.38 131,638,257.24 796,904.08 2,633,039.86 368,584,286.56 2.期初账面价值 215,195,934.23 145,840,792.27 895,201.59 1,804,389.32 363,736,317.41 (2)暂时闲置的固定资产情况 单位:元 项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注 (3)通过经营租赁租出的固定资产 单位:元 项目 期末账面价值 (4)未办妥产权证书的固定资产情况 单位:元 项目 账面价值 未办妥产权证书的原因 其他说明 (5)固定资产清理 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明 22、在建工程 单位:元 项目 期末余额 期初余额 113 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 在建工程 73,118,697.54 70,218,555.88 合计 73,118,697.54 70,218,555.88 (1)在建工程情况 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 君正集成电路合 38,345,458.44 38,345,458.44 38,329,609.38 38,329,609.38 肥基地一期 厦门矽恩已购置 20,152,333.01 20,152,333.01 待装修房产 君正集成电路合 34,773,239.10 34,773,239.10 7,511,443.65 7,511,443.65 肥基地二期 待安装设备 4,225,169.84 4,225,169.84 合计 73,118,697.54 73,118,697.54 70,218,555.88 70,218,555.88 (2)重要在建工程项目本期变动情况 单位:元 本期转 工程累 其中:本 利息资 本期利 项目名 期初余 本期增 入固定 汇率折 期末余 计投入 工程进 期利息 资金来 预算数 本化累 息资本 称 额 加金额 资产金 算差额 额 占预算 度 资本化 源 计金额 化率 额 比例 金额 君正集 成电路 80,000,0 38,329,6 15,849.0 38,345,4 47.93% 其他 合肥基 00.00 09.38 6 58.44 地一期 君正集 成电路 95,000,0 7,511,44 27,261,7 34,773,2 36.60% 其他 合肥基 00.00 3.65 95.45 39.10 地二期 厦门矽 恩已购 20,152,3 20,426,3 273,983. 0.00 其他 置待装 33.01 16.30 29 修房产 待安装 4,225,16 232,699. 4,260,70 -197,165 0.00 其他 设备 9.84 94 4.62 .16 175,000, 70,218,5 27,510,3 24,687,0 76,818.1 73,118,6 合计 -- -- -- 000.00 55.88 44.45 20.92 3 97.54 114 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (3)本期计提在建工程减值准备情况 单位:元 项目 本期计提金额 计提原因 其他说明 (4)工程物资 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 其他说明: 23、生产性生物资产 (1)采用成本计量模式的生产性生物资产 □ 适用 √ 不适用 (2)采用公允价值计量模式的生产性生物资产 □ 适用 √ 不适用 24、油气资产 □ 适用 √ 不适用 25、使用权资产 单位:元 项目 房屋及建筑物 合计 一、账面原值 1.期初余额 20,404,920.64 20,404,920.64 2.本期增加金额 888,259.37 888,259.37 4.期末余额 21,293,180.01 21,293,180.01 二、累计折旧 1.期初余额 2.本期增加金额 4,724,875.96 4,724,875.96 (1)计提 4,724,875.96 4,724,875.96 4.期末余额 4,724,875.96 4,724,875.96 115 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 四、账面价值 1.期末账面价值 16,568,304.05 16,568,304.05 2.期初账面价值 20,404,920.64 20,404,920.64 其他说明: 26、无形资产 (1)无形资产情况 单位:元 项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 技术许可 商标 合计 一、账面原值 1.期初余 1,411,210,792. 43,501,153.09 906,755,414.54 68,473,231.65 187,175,593.32 205,305,400.00 额 60 2.本期增 20,259,127.33 2,356,437.72 4,049,456.65 26,665,021.70 加金额 (1)购 2,356,437.72 4,049,456.65 6,405,894.37 置 (2)内 20,259,127.33 20,259,127.33 部研发 (3)企 业合并增加 3.本期减少 金额 (1)处 置 汇率折算 -6,702,749.71 -654,806.85 -1,784,780.82 -1,684,800.00 -10,827,137.38 4.期末余 1,427,048,676. 43,501,153.09 920,311,792.16 70,174,862.52 189,440,269.15 203,620,600.00 额 92 二、累计摊销 1.期初余 6,690,267.44 379,674,755.22 62,591,782.99 90,718,207.30 539,675,012.95 额 2.本期增 435,011.52 60,476,801.27 2,827,720.04 8,873,776.29 72,613,309.12 加金额 (1)计 435,011.52 60,476,801.27 2,827,720.04 8,873,776.29 72,613,309.12 提 116 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3.本期减 少金额 (1)处 置 汇率折算 -3,757,042.44 -574,247.80 -919,710.45 -5,251,000.69 4.期末余 7,125,278.96 0.00 436,394,514.05 64,845,255.23 98,672,273.14 0.00 607,037,321.38 额 三、减值准备 1.期初余 额 2.本期增 加金额 (1)计 提 3.本期减 少金额 (1)处置 4.期末余 额 四、账面价值 1.期末账 36,375,874.13 0.00 483,917,278.11 5,329,607.29 90,767,996.01 203,620,600.00 820,011,355.54 面价值 2.期初账 36,810,885.65 0.00 527,080,659.32 5,881,448.66 96,457,386.02 205,305,400.00 871,535,779.65 面价值 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 11.22%。 (2)未办妥产权证书的土地使用权情况 单位:元 项目 账面价值 未办妥产权证书的原因 其他说明: 27、开发支出 单位:元 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 汇率折算差 期末余额 117 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 内部开发支 确认为无形 转入当期损 额 其他 出 资产 益 71,751,486.9 21,720,253.8 92,704,838.1 DRAM -766,902.61 7 0 6 37,633,972.4 20,259,127.3 19,373,910.9 SRAM 2,035,086.61 -36,020.72 0 3 6 109,385,459. 23,755,340.4 20,259,127.3 112,078,749. 合计 -802,923.33 37 1 3 12 其他说明 28、商誉 (1)商誉账面原值 单位:元 被投资单位名称 本期增加 本期减少 或形成商誉的事 期初余额 期末余额 企业合并形成的 处置 项 北京矽成半导体 3,007,784,304.89 3,007,784,304.89 有限公司 合计 3,007,784,304.89 3,007,784,304.89 (2)商誉减值准备 单位:元 被投资单位名称 本期增加 本期减少 或形成商誉的事 期初余额 期末余额 计提 处置 项 合计 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 商誉的形成系非同一控制下合并北京矽成及上海承裕所致。收购北京矽成形成的商誉所在的资产组与北京矽成收购 ISSI、ISSI Cayman收购ISSI Israel、Si En收购武汉群茂形成的商誉所在的资产组作为一个资产组组合,包括固定资产、在建 工程、开发支出、无形资产、长期待摊费用以及商誉等。 说明商誉减值测试过程、关键参数(如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期增长率、利润率、折现率、预测期 等)及商誉减值损失的确认方法: 不适用 商誉减值测试的影响 不适用 其他说明 118 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 不适用 29、长期待摊费用 单位:元 项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额 房屋装修费用 807,701.23 26,917.44 285,496.46 549,122.21 合计 807,701.23 26,917.44 285,496.46 549,122.21 其他说明 30、递延所得税资产/递延所得税负债 (1)未经抵销的递延所得税资产 单位:元 期末余额 期初余额 项目 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 资产减值准备 106,993,950.82 20,689,599.78 115,953,386.78 22,475,447.37 内部交易未实现利润 38,407.39 5,761.11 6,191.80 928.77 可抵扣亏损 24,678,504.77 4,873,143.36 35,956,207.77 6,576,548.57 预提费用 320,591,504.07 45,704,139.13 310,976,988.66 43,279,195.21 股份支付 93,388,497.62 20,865,741.85 94,325,259.38 21,075,042.03 合计 545,690,864.67 92,138,385.23 557,218,034.39 93,407,161.95 (2)未经抵销的递延所得税负债 单位:元 期末余额 期初余额 项目 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 非同一控制企业合并资 715,072,932.35 55,917,328.61 575,318,312.26 64,338,458.61 产评估增值 其他权益工具投资公允 55,640,546.24 8,346,081.94 65,837,305.23 9,875,595.78 价值变动 子公司待分配利润 181,959,517.48 38,211,498.67 183,784,717.82 38,594,790.73 待摊费用 2,436,405.74 311,629.94 2,460,844.85 314,755.84 合计 955,109,401.81 102,786,539.16 827,401,180.16 113,123,600.96 119 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 单位:元 递延所得税资产和负债 抵销后递延所得税资产 递延所得税资产和负债 抵销后递延所得税资产 项目 期末互抵金额 或负债期末余额 期初互抵金额 或负债期初余额 递延所得税资产 92,138,385.23 93,407,161.95 递延所得税负债 102,786,539.16 113,123,600.96 (4)未确认递延所得税资产明细 单位:元 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 100,414,352.73 101,288,554.20 可抵扣亏损 54,805,140.15 86,461,834.75 递延收益 9,170,098.42 8,759,812.64 合计 164,389,591.30 196,510,201.59 (5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 单位:元 年份 期末金额 期初金额 备注 2021 10,430,823.67 10,430,823.67 2022 5,152,122.59 5,152,122.59 2023 4,055,534.32 13,620,012.37 2024 13,403,952.90 45,441,674.61 2025 11,761,839.28 11,817,201.51 2026 10,000,867.39 合计 54,805,140.15 86,461,834.75 -- 其他说明: 31、其他非流动资产 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 押金、保证金 8,766,485.56 8,766,485.56 8,289,142.39 8,289,142.39 预付长期投资款 6,460,100.00 6,460,100.00 6,524,900.00 6,524,900.00 预付工程款 3,635,021.07 3,635,021.07 1,511,023.07 1,511,023.07 120 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 18,861,606.6 18,861,606.6 16,325,065.4 16,325,065.4 合计 3 3 6 6 其他说明: 32、短期借款 (1)短期借款分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 短期借款分类的说明: (2)已逾期未偿还的短期借款情况 本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元,其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下: 单位:元 借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率 其他说明: 33、交易性金融负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其中: 其中: 其他说明: 34、衍生金融负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 35、应付票据 单位:元 种类 期末余额 期初余额 本期末已到期未支付的应付票据总额为元。 121 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 36、应付账款 (1)应付账款列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 应付账款 497,468,357.87 372,807,218.68 合计 497,468,357.87 372,807,218.68 (2)账龄超过 1 年的重要应付账款 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 其他说明: 37、预收款项 (1)预收款项列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (2)账龄超过 1 年的重要预收款项 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 38、合同负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 预收货款 19,564,350.89 42,487,804.16 合计 19,564,350.89 42,487,804.16 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 单位:元 项目 变动金额 变动原因 122 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 39、应付职工薪酬 (1)应付职工薪酬列示 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 一、短期薪酬 85,665,559.42 220,455,252.54 227,059,057.33 540,487.43 79,602,242.06 二、离职后福利-设定提存计划 4,156,974.79 9,443,194.35 10,143,479.26 33,409.95 3,490,099.83 合计 89,822,534.21 229,898,446.89 237,202,536.59 573,897.38 83,092,341.89 (2)短期薪酬列示 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 1、工资、奖金、津贴和 83,191,813.72 189,612,934.12 196,209,537.08 524,944.35 77,120,155.11 补贴 2、职工福利费 62,815.21 11,708,966.31 11,728,978.90 -656.93 42,145.69 3、社会保险费 2,067,556.84 15,497,427.46 15,510,154.28 16,200.01 2,071,030.03 其中:医疗保险费 2,067,556.84 15,423,025.61 15,469,161.70 16,200.01 2,037,620.76 工伤保险费 58,543.86 25,408.09 33,135.77 生育保险费 15,857.99 15,584.49 273.50 4、住房公积金 214,470.00 2,831,593.76 2,813,421.76 232,642.00 5、工会经费和职工教育 128,903.65 804,330.89 796,965.31 136,269.23 经费 合计 85,665,559.42 220,455,252.54 227,059,057.33 540,487.43 79,602,242.06 (3)设定提存计划列示 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 1、基本养老保险 4,156,974.79 9,324,817.38 10,032,785.74 33,409.95 3,482,416.38 2、失业保险费 118,376.97 110,693.52 7,683.45 合计 4,156,974.79 9,443,194.35 10,143,479.26 33,409.95 3,490,099.83 其他说明: 40、应交税费 单位:元 123 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 项目 期末余额 期初余额 增值税 1,551,114.71 868,974.46 企业所得税 34,641,561.75 23,671,257.92 个人所得税 584,031.42 439,072.48 城市维护建设税 237,357.51 51,017.89 城镇土地使用税 33,579.27 67,158.57 教育费附加 105,573.36 26,069.24 地方教育附加 70,382.23 17,379.49 房产税 3,165.08 6,330.19 合计 37,226,765.33 25,147,260.24 其他说明: 41、其他应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他应付款 27,327,076.43 35,173,068.18 合计 27,327,076.43 35,173,068.18 (1)应付利息 单位:元 项目 期末余额 期初余额 重要的已逾期未支付的利息情况: 单位:元 借款单位 逾期金额 逾期原因 其他说明: (2)应付股利 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因: (3)其他应付款 1)按款项性质列示其他应付款 单位:元 124 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 项目 期末余额 期初余额 外包及咨询服务费 10,515,815.38 18,201,789.90 销售佣金 11,889,277.74 9,702,638.99 收取的押金、保证金 2,135,072.31 2,160,151.66 往来款 1,980,540.63 1,605,564.67 其他 806,370.37 3,502,922.96 合计 27,327,076.43 35,173,068.18 2)账龄超过 1 年的重要其他应付款 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 其他说明 42、持有待售负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 43、一年内到期的非流动负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 44、其他流动负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 暂估税项 4,491,262.31 5,553,975.18 合计 4,491,262.31 5,553,975.18 短期应付债券的增减变动: 单位:元 按面值计 溢折价摊 债券名称 面值 发行日期 债券期限 发行金额 期初余额 本期发行 本期偿还 期末余额 提利息 销 其他说明: 125 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 45、长期借款 (1)长期借款分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 长期借款分类的说明: 其他说明,包括利率区间: 46、应付债券 (1)应付债券 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (2)应付债券的增减变动(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具) 单位:元 按面值计 溢折价摊 债券名称 面值 发行日期 债券期限 发行金额 期初余额 本期发行 本期偿还 期末余额 提利息 销 合计 -- -- -- (3)可转换公司债券的转股条件、转股时间说明 (4)划分为金融负债的其他金融工具说明 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 单位:元 发行在外的 期初 本期增加 本期减少 期末 金融工具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 其他金融工具划分为金融负债的依据说明 其他说明 47、租赁负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 126 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 租赁负债 16,858,707.82 20,404,920.64 合计 16,858,707.82 20,404,920.64 其他说明 48、长期应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (1)按款项性质列示长期应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: (2)专项应付款 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 其他说明: 49、长期应付职工薪酬 (1)长期应付职工薪酬表 单位:元 项目 期末余额 期初余额 一、离职后福利-设定受益计划净负债 690,318.49 626,468.70 合计 690,318.49 626,468.70 (2)设定受益计划变动情况 设定受益计划义务现值: 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 一、期初余额 626,468.70 二、计入当期损益的设定受益成本 30,794.49 1.当期服务成本 30,794.49 三、计入其他综合收益的设定收益成本 20,341.14 453,224.32 127 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 1.精算利得(损失以“-”表示) 20,341.14 453,224.32 四、其他变动 43,508.65 142,449.89 1.结算时支付的对价 -1,726,173.87 2.已支付的福利 0.00 0.00 3.合并增加 1,912,547.32 4.当期汇率折算差异 43,508.65 -43,923.56 五、期末余额 690,318.49 626,468.70 计划资产: 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 设定受益计划净负债(净资产) 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明: 设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明: 其他说明: 50、预计负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 形成原因 预提税项负债 18,521,526.95 53,247,066.32 海外重组及研发费用抵扣 合计 18,521,526.95 53,247,066.32 -- 其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明: 51、递延收益 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 政府补助 8,759,812.64 13,721,818.00 13,311,532.22 9,170,098.42 合计 8,759,812.64 13,721,818.00 13,311,532.22 9,170,098.42 -- 涉及政府补助的项目: 单位:元 本期计入营 本期新增补 本期计入其 本期冲减成 与资产相关/ 负债项目 期初余额 业外收入金 其他变动 期末余额 助金额 他收益金额 本费用金额 与收益相关 额 视频监控芯 6,000,000.00 6,000,000.00 与收益相关 128 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 片研发及产 业化项目 高新区 2020 年第二期普 1,828,179.00 1,828,179.00 与资产相关 惠政策兑现 款 合肥君正产 业转型政策 731,633.64 8,114.22 723,519.42 与资产相关 兑现补助 自主创新政 200,000.00 200,000.00 与收益相关 策兑现补贴 高新区 2020 年集成电路 3,975,900.00 3,975,900.00 与收益相关 产业政策补 贴 高新区科技 局高成长企 1,000,000.00 1,000,000.00 与收益相关 业研发费用 补贴款 2020 年科技 创新专项资 682,018.00 682,018.00 与收益相关 金 2020 年企业 研究开发资 206,000.00 206,000.00 与收益相关 助款 2020 年度坪 山区经济发 5,000,000.00 5,000,000.00 与收益相关 展专项资金 集成电路专 项扶持计划 1,806,800.00 1,806,800.00 与收益相关 2021 年资助 资金 EDA 创新应 464,600.00 46,200.00 418,400.00 与资产相关 用专项资金 2020 年度服 务贸易和服 146,400.00 146,400.00 与收益相关 务外包贴息 企业研究开 440,100.00 440,100.00 与收益相关 发费补助 其他说明: 129 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 52、其他非流动负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 53、股本 单位:元 本次变动增减(+、-) 期初余额 期末余额 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 股份总数 468,977,393.00 468,977,393.00 其他说明: 54、其他权益工具 (1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 (2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 单位:元 发行在外的 期初 本期增加 本期减少 期末 金融工具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据: 其他说明: 55、资本公积 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价(股本溢价) 7,576,828,310.63 7,576,828,310.63 合计 7,576,828,310.63 7,576,828,310.63 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 56、库存股 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 130 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 57、其他综合收益 单位:元 本期发生额 减:前期 减:前期计入 本期所得 计入其他 税后归属 期末余 项目 期初余额 其他综合收 减:所得 税后归属 税前发生 综合收益 于少数股 额 益当期转入 税费用 于母公司 额 当期转入 东 损益 留存收益 一、不能重分类进损益的其他综 56,391,966. 5,819,874. 5,819,874. 62,211,8 合收益 18 89 89 41.07 其中:重新计量设定受益计划变 450,597. 430,256.73 20,341.14 20,341.14 动额 87 其他权益工具投资公允 65,837,305. 4,270,019. 4,270,019. 70,107,3 价值变动 23 91 91 25.14 -9,875,595.7 1,529,513. 1,529,513. -8,346,0 其他 8 84 84 81.94 二、将重分类进损益的其他综合 -248,338,37 -3,965,921 -3,965,921 730,487.5 -252,304 收益 0.47 .83 .83 1 ,292.30 -248,338,37 -3,965,921 -3,965,921 730,487.5 -252,304 外币财务报表折算差额 0.47 .83 .83 1 ,292.30 -191,946,40 1,853,953. 1,853,953. 730,487.5 -190,092 其他综合收益合计 4.29 06 06 1 ,451.23 其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整: 58、专项储备 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 59、盈余公积 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 41,381,886.61 41,381,886.61 合计 41,381,886.61 41,381,886.61 盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 131 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 60、未分配利润 单位:元 项目 本期 上期 调整前上期末未分配利润 299,501,737.23 228,816,336.04 调整后期初未分配利润 299,501,737.23 228,816,336.04 加:本期归属于母公司所有者的净利润 355,011,546.35 73,200,491.02 减:提取法定盈余公积 2,515,089.83 应付普通股股利 60,967,061.09 期末未分配利润 593,546,222.49 299,501,737.23 61、营业收入和营业成本 单位:元 本期发生额 上期发生额 项目 收入 成本 收入 成本 主营业务 2,329,628,850.07 1,538,069,027.10 350,111,483.05 262,539,153.31 其他业务 6,178,356.74 368,462.70 4,624,968.96 330,776.94 合计 2,335,807,206.81 1,538,437,489.80 354,736,452.01 262,869,930.25 收入相关信息: 单位:元 合同分类 分部 1 分部 2 合计 商品类型 2,329,628,850.07 2,329,628,850.07 其中: 微处理器芯片销售 94,846,643.70 94,846,643.70 智能视频芯片销售 386,659,420.31 386,659,420.31 存储芯片销售 1,614,384,017.97 1,614,384,017.97 模拟与互联芯片销售 192,059,196.96 192,059,196.96 技术服务收入 41,201,570.06 41,201,570.06 其他 478,001.07 478,001.07 按经营地区分类 2,329,628,850.07 2,329,628,850.07 其中: 境内收入 405,853,544.42 405,853,544.42 境外收入 1,923,775,305.65 1,923,775,305.65 其中: 其中: 132 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 按商品转让的时间分类 2,329,628,850.07 2,329,628,850.07 其中: 在某一时点确认 2,329,628,850.07 2,329,628,850.07 其中: 其中: 与履约义务相关的信息: 无 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息: 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元,其中,元预计将于年度确认 收入,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入。 其他说明 62、税金及附加 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 城市维护建设税 916,282.77 139,809.76 教育费附加 417,316.80 59,918.44 房产税 1,910,496.54 963,270.85 土地使用税 102,228.54 83,798.95 车船使用税 810.00 810.00 印花税 345,161.00 141,045.50 地方教育费附加 278,211.18 39,945.65 水利基金 121,828.31 56,119.74 垃圾清理费 31,215.80 27,591.36 合计 4,123,550.94 1,512,310.25 其他说明: 63、销售费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 64,278,761.17 10,276,380.54 销售佣金 26,924,977.63 3,437,140.87 咨询服务费 7,843,482.94 343,266.41 运费 5,464,727.27 729,431.67 权利金 5,691,122.66 2,062,119.84 133 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 折旧与摊销 2,923,196.39 639,016.70 市场推广费 3,451,546.90 1,890,630.37 房租及物业费 2,817,849.72 办公费 1,307,663.93 差旅费 1,220,506.69 297,120.02 通讯费 1,328,946.81 其他 1,892,784.99 2,240,226.46 合计 125,145,567.10 21,915,332.88 其他说明: 64、管理费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 36,141,037.31 11,693,283.41 咨询服务费 34,096,163.46 2,827,859.09 房租及物业费 3,917,220.01 2,224,302.85 折旧与摊销 3,957,092.33 2,864,192.27 办公费 2,747,639.90 735,487.76 维护费 1,638,761.13 489,689.44 保险费 1,119,916.90 其他 4,060,207.49 861,999.52 合计 87,678,038.53 21,696,814.34 其他说明: 65、研发费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 工资薪酬 105,604,396.30 31,141,669.63 外包服务费 66,008,591.51 12,782,785.06 材料及试制费 23,185,591.45 10,920,317.47 技术授权费 8,735,067.00 4,286,203.95 折旧与摊销 10,901,479.87 2,209,913.25 办公费 4,062,603.72 402,526.97 房租及物业费 3,154,033.23 406,741.65 134 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他 4,318,128.06 934,320.09 合计 225,969,891.14 63,084,478.07 其他说明: 66、财务费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 利息支出 332,639.18 利息收入 5,432,089.44 1,265,225.48 汇兑损益 -1,030,803.53 -2,613,970.99 其他 591,904.57 133,825.52 合计 -5,538,349.22 -3,745,370.95 其他说明: 利息支出为根据新租赁准则确认的租赁负债未确认融资费用 67、其他收益 单位:元 产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额 与资产相关的政府补助 54,314.22 8,114.22 与收益相关的政府补助 15,427,170.35 14,783,443.42 合计 15,481,484.57 14,791,557.64 68、投资收益 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -29,290.11 -113,595.19 处置交易性金融资产取得的投资收益 5,349,800.34 12,176,370.81 合计 5,320,510.23 12,062,775.62 其他说明: 69、净敞口套期收益 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 其他说明: 135 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 70、公允价值变动收益 单位:元 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 241,324.70 合计 241,324.70 其他说明: 71、信用减值损失 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 其他应收款坏账损失 7,418.06 合计 7,418.06 其他说明: 72、资产减值损失 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 二、存货跌价损失及合同履约成本减值 -23,146,678.30 -1,676,919.46 损失 合计 -23,146,678.30 -1,676,919.46 其他说明: 73、资产处置收益 单位:元 资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额 74、营业外收入 单位:元 计入当期非经常性损益的金 项目 本期发生额 上期发生额 额 其他 629,805.74 159,809.55 629,805.74 非流动资产毁损处置收入 30,324.70 合计 629,805.74 190,134.25 629,805.74 计入当期损益的政府补助: 136 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 单位:元 补贴是否影 是否特殊补 本期发生金 上期发生金 与资产相关/ 补助项目 发放主体 发放原因 性质类型 响当年盈亏 贴 额 额 与收益相关 其他说明: 75、营业外支出 单位:元 计入当期非经常性损益的金 项目 本期发生额 上期发生额 额 对外捐赠 2,000,000.00 固定资产处置损失 2,143.79 2,143.79 其他 88,823.25 33,555.01 88,823.25 合计 90,967.04 2,033,555.01 90,967.04 其他说明: 76、所得税费用 (1)所得税费用表 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 12,097,385.59 3,762,746.48 递延所得税费用 -7,537,213.46 -4,224,891.26 合计 4,560,172.13 -462,144.78 (2)会计利润与所得税费用调整过程 单位:元 项目 本期发生额 利润总额 358,192,591.78 按法定/适用税率计算的所得税费用 90,377,644.16 子公司适用不同税率的影响 -62,999,238.73 调整以前期间所得税的影响 -26,919,991.78 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏 9,878,235.37 损的影响 其他 -5,776,476.89 所得税费用 4,560,172.13 137 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他说明 77、其他综合收益 详见附注。 78、现金流量表项目 (1)收到的其他与经营活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 财务费用 911,199.08 1,194,661.92 营业外收入 629,326.48 159,529.55 往来款 2,611,754.62 2,548,285.21 递延收益 13,935,611.69 16,480,848.37 合计 18,087,891.87 20,383,325.05 收到的其他与经营活动有关的现金说明: (2)支付的其他与经营活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 销售费用 55,008,970.84 11,026,714.52 管理费用 45,737,015.08 31,912,211.12 研发费用 108,735,962.03 18,231,089.18 财务费用 130,666.21 61,575.48 营业外支出 21,550.00 2,033,555.01 往来款项 8,067,157.96 4,472,331.53 合计 217,701,322.12 67,737,476.84 支付的其他与经营活动有关的现金说明: (3)收到的其他与投资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 取得子公司支付的现金净额 755,605,643.00 合计 755,605,643.00 收到的其他与投资活动有关的现金说明: 138 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (4)支付的其他与投资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 支付的其他与投资活动有关的现金说明: (5)收到的其他与筹资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 收到的其他与筹资活动有关的现金说明: (6)支付的其他与筹资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 代扣代缴分配股息个税 2,218.24 合计 2,218.24 支付的其他与筹资活动有关的现金说明: 79、现金流量表补充资料 (1)现金流量表补充资料 单位:元 补充资料 本期金额 上期金额 1.将净利润调节为经营活动现金流量: -- -- 净利润 353,632,419.65 11,440,419.69 加:资产减值准备 23,139,260.24 1,676,919.46 固定资产折旧、油气资产折耗、 37,987,789.13 7,499,001.28 生产性生物资产折旧 使用权资产折旧 4,724,875.96 无形资产摊销 72,613,309.12 13,066,934.01 长期待摊费用摊销 285,496.46 97,034.94 处置固定资产、无形资产和其他 2,143.79 -30,324.70 长期资产的损失(收益以“-”号填列) 固定资产报废损失(收益以“-” 号填列) 公允价值变动损失(收益以“-” -241,324.70 139 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 号填列) 财务费用(收益以“-”号填列) -5,561,023.26 -2,585,389.14 投资损失(收益以“-”号填列) -5,320,510.23 -12,062,775.62 递延所得税资产减少(增加以 1,268,776.72 2,026,021.65 “-”号填列) 递延所得税负债增加(减少以 -8,807,547.96 -6,250,912.91 “-”号填列) 存货的减少(增加以“-”号填列) 81,209,447.60 -563,350.16 经营性应收项目的减少(增加以 -115,814,758.54 47,138,724.28 “-”号填列) 经营性应付项目的增加(减少以 73,305,789.19 -56,652,154.26 “-”号填列) 其他 经营活动产生的现金流量净额 512,665,467.87 4,558,823.82 2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活 -- -- 动: 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3.现金及现金等价物净变动情况: -- -- 现金的期末余额 1,859,726,065.08 1,116,410,180.21 减:现金的期初余额 1,353,886,772.88 151,234,510.36 加:现金等价物的期末余额 减:现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额 505,839,292.20 965,175,669.85 (2)本期支付的取得子公司的现金净额 单位:元 金额 其中: -- 其中: -- 其中: -- 其他说明: 140 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (3)本期收到的处置子公司的现金净额 单位:元 金额 其中: -- 其中: -- 其中: -- 其他说明: (4)现金和现金等价物的构成 单位:元 项目 期末余额 期初余额 一、现金 1,859,726,065.08 1,353,886,772.88 其中:库存现金 231,072.95 214,323.77 可随时用于支付的银行存款 1,859,494,992.13 1,353,672,449.11 三、期末现金及现金等价物余额 1,859,726,065.08 1,353,886,772.88 其他说明: 80、所有者权益变动表项目注释 说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项: 81、所有权或使用权受到限制的资产 单位:元 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 45,492,134.02 海关及船运保证金 合计 45,492,134.02 -- 其他说明: 82、外币货币性项目 (1)外币货币性项目 单位:元 项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额 货币资金 -- -- 其中:美元 159,735,205.47 6.4601 1,031,905,400.85 141 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 欧元 港币 1,791,907.18 0.8321 1,491,045.96 台币 1,177,597,821.00 0.2314 272,496,135.78 日元 38,288,034.00 0.0584 2,236,021.19 应收账款 -- -- 其中:美元 71,712,539.91 6.4601 463,270,179.07 欧元 港币 台币 197,960,658.00 0.2314 45,808,096.26 长期借款 -- -- 其中:美元 欧元 港币 应付账款 其中:美元 1,409,249.73 6.4601 9,103,894.18 台币 1,920,288,623.00 0.2314 444,354,787.36 其他说明: (2)境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择 依据,记账本位币发生变化的还应披露原因。 □ 适用 √ 不适用 83、套期 按照套期类别披露套期项目及相关套期工具、被套期风险的定性和定量信息: 84、政府补助 (1)政府补助基本情况 单位:元 种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额 2020 年度坪山区经济发展专 5,000,000.00 其他收益 5,000,000.00 项资金 集成电路专项扶持计划 2021 1,806,800.00 其他收益 1,806,800.00 年资助资金 高新区 2020 年集成电路产业 3,975,900.00 其他收益 3,975,900.00 142 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 政策补贴 高成长企业研发补贴 1,000,000.00 其他收益 1,000,000.00 增值税即征即退返还 1,959,715.85 其他收益 1,959,715.85 合肥君正产业转型政策兑现 769,500.00 其他收益 8,114.22 补助 2020 年度科技创新专项资金 682,018.00 其他收益 682,018.00 资助款 EDA 创新应用专项资金 464,600.00 其他收益 46,200.00 企业研发费用补助(2020 年第 440,100.00 其他收益 440,100.00 六批) 2020 年企业研究开发资助款 206,000.00 其他收益 206,000.00 2020 年度服务贸易和服务外 146,400.00 其他收益 146,400.00 包贴息 个税手续费返还 154,786.86 其他收益 154,786.86 稳岗补贴 27,156.75 其他收益 27,156.75 工会工费经费补助 10,225.00 其他收益 10,225.00 就业风险储备金 14,478.74 其他收益 13,659.19 中小微企业吸纳 2020 年应届 500.00 其他收益 500.00 高校毕业生一次性就业补贴 (2)政府补助退回情况 □ 适用 √ 不适用 其他说明: 85、其他 八、合并范围的变更 1、非同一控制下企业合并 (1)本期发生的非同一控制下企业合并 单位:元 购买日至期 购买日至期 被购买方名 股权取得时 股权取得成 股权取得比 股权取得方 购买日的确 购买日 末被购买方 末被购买方 称 点 本 例 式 定依据 的收入 的净利润 其他说明: 143 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)合并成本及商誉 单位:元 合并成本 合并成本公允价值的确定方法、或有对价及其变动的说明: 大额商誉形成的主要原因: 其他说明: (3)被购买方于购买日可辨认资产、负债 单位:元 购买日公允价值 购买日账面价值 可辨认资产、负债公允价值的确定方法: 企业合并中承担的被购买方的或有负债: 其他说明: (4)购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失 是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易 □ 是 √ 否 (5)购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明 (6)其他说明 2、同一控制下企业合并 (1)本期发生的同一控制下企业合并 单位:元 合并当期期 合并当期期 企业合并中 构成同一控 比较期间被 比较期间被 被合并方名 合并日的确 初至合并日 初至合并日 取得的权益 制下企业合 合并日 合并方的收 合并方的净 称 定依据 被合并方的 被合并方的 比例 并的依据 入 利润 收入 净利润 其他说明: (2)合并成本 单位:元 合并成本 或有对价及其变动的说明: 144 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他说明: (3)合并日被合并方资产、负债的账面价值 单位:元 合并日 上期期末 企业合并中承担的被合并方的或有负债: 其他说明: 3、反向购买 交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照权益 性交易处理时调整权益的金额及其计算: 4、处置子公司 是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形 □ 是 √ 否 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □ 是 √ 否 5、其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况: 6、其他 九、在其他主体中的权益 1、在子公司中的权益 (1)企业集团的构成 持股比例 子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式 直接 间接 北京矽成半导体 中国北京 中国北京 产品开发 59.99% 40.01% 购买 有限公司 北京君正集成电 路(香港)集团 中国香港 中国香港 产品开发 100.00% 购买 有限公司 深圳君正时代集 中国深圳 中国深圳 产品开发 100.00% 设立 145 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 成电路有限公司 合肥君正科技有 中国合肥 中国合肥 产品开发 100.00% 设立 限公司 上海英瞻尼克微 中国上海 中国上海 产品开发 100.00% 设立 电子有限公司 北京君正芯成科 中国北京 中国北京 产品开发 100.00% 设立 技有限公司 上海芯楷集成电 中国上海 中国上海 产品开发 51.00% 设立 路有限责任公司 上海承裕资产管 理合伙企业(有 中国上海 中国上海 投资管理 100.00% 购买 限合伙) 上海闪胜集成电 中国上海 中国上海 贸易 100.00% 购买 路有限公司 Uphill 开曼群岛 开曼群岛 控股 100.00% 购买 Technology Inc. Integrated Silicon 美国 美国 贸易 100.00% 购买 Solution,Inc. Si En Integrated 开曼群岛 开曼群岛 贸易 100.00% 购买 Holdings Limited Integrated Silicon Solution 开曼群岛 开曼群岛 制造 100.00% 购买 (Cayman), Inc. Chingis Technology 美国 美国 贸易 100.00% 购买 Corporation Chiefmax Venture 英属维京群岛 英属维京群岛 产品开发 100.00% 购买 LTD 武汉群茂科技有 中国武汉 中国武汉 产品开发 100.00% 购买 限公司 矽恩微电子(厦 中国厦门 中国厦门 产品开发 100.00% 购买 门)有限公司 Enchida International 中国香港 中国香港 制造 100.00% 购买 Limited Enable Korea 韩国京畿道城南 韩国京畿道城南 贸易 100.00% 购买 Co., Ltd 市 市 Integrated Silicon 新加坡 新加坡 贸易 100.00% 购买 Solution, Inc. 146 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (Singapore) Pte. Limited ISSI Hong Kong 中国香港 中国香港 贸易 100.00% 购买 Holding Limited. ISSI Japan Godo 日本东京 日本东京 贸易 100.00% 购买 Kaisha 矽成积体电路股 中国台湾 中国台湾 贸易 98.39% 购买 份有限公司 芯成积体电路 (香港)有限公 中国香港 中国香港 贸易 99.9951% 购买 司 芯成半导体(上 中国上海 中国上海 产品开发 100.00% 购买 海)有限公司 Integrated Silicon Solution Israel 以色列 以色列 产品开发 100.00% 购买 Ltd Winston, Inc. 美国 美国 停业 100.00% 购买 Sofwin, Inc. 美国 美国 停业 100.00% 购买 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明: 无 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据: 无 对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据: 无 确定公司是代理人还是委托人的依据: 无 其他说明: 无 (2)重要的非全资子公司 单位:元 本期归属于少数股东的 本期向少数股东宣告分 子公司名称 少数股东持股比例 期末少数股东权益余额 损益 派的股利 矽成积体电路股份有限 1.61% 62,664.05 12,045,105.31 公司 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明: 无 147 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他说明: 无 (3)重要非全资子公司的主要财务信息 单位:元 期末余额 期初余额 子公司 流动资 非流动 资产合 流动负 非流动 负债合 流动资 非流动 资产合 流动负 非流动 负债合 名称 产 资产 计 债 负债 计 产 资产 计 债 负债 计 矽成积 体电路 729,747, 269,171, 998,919, 13,174,3 1,092,35 14,266,7 706,997, 274,805, 981,802, 15,688,4 1,079,59 16,768,0 股份有 709.01 565.48 274.49 59.71 1.23 10.94 402.95 526.73 929.68 63.04 0.38 53.42 限公司 单位:元 本期发生额 上期发生额 子公司名称 综合收益总 经营活动现 综合收益总 经营活动现 营业收入 净利润 营业收入 净利润 额 金流量 额 金流量 矽成积体电 123,574,558. 21,945,538.3 99,702,410.3 路股份有限 7,315,479.53 7,315,479.53 6,888,737.06 6,888,737.06 7,884,946.44 78 7 5 公司 其他说明: (4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制 (5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持 其他说明: 2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 (1)在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明 (2)交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响 单位:元 其他说明 148 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、在合营安排或联营企业中的权益 (1)重要的合营企业或联营企业 持股比例 对合营企业或联 合营企业或联营 主要经营地 注册地 业务性质 营企业投资的会 企业名称 直接 间接 计处理方法 在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明: 持有 20%以下表决权但具有重大影响,或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据: (2)重要合营企业的主要财务信息 单位:元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 其他说明 (3)重要联营企业的主要财务信息 单位:元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 其他说明 (4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 单位:元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 合营企业: -- -- 投资账面价值合计 1,874,043.25 1,903,333.36 下列各项按持股比例计算的合计数 -- -- --净利润 -29,290.11 -113,595.19 --综合收益总额 -29,290.11 -113,595.19 联营企业: -- -- 下列各项按持股比例计算的合计数 -- -- 其他说明 149 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明 (6)合营企业或联营企业发生的超额亏损 单位:元 本期未确认的损失(或本期分 合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期末累积未确认的损失 享的净利润) 其他说明 (7)与合营企业投资相关的未确认承诺 (8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 4、重要的共同经营 持股比例/享有的份额 共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质 直接 间接 在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明: 共同经营为单独主体的,分类为共同经营的依据: 其他说明 5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明: 6、其他 十、与金融工具相关的风险 十一、公允价值的披露 1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 单位:元 期末公允价值 项目 第一层次公允价值计 第二层次公允价值计量 第三层次公允价值计量 合计 量 一、持续的公允价值计量 -- -- -- -- (一)交易性金融资产 350,175,937.70 350,175,937.70 1.以公允价值计量且其变 动计入当期损益的金融 350,175,937.70 350,175,937.70 资产 150 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (1)债务工具投资 350,175,937.70 350,175,937.70 (三)其他权益工具投资 148,274,402.22 148,274,402.22 持续以公允价值计量的 350,175,937.70 148,274,402.22 498,450,339.92 资产总额 二、非持续的公允价值计 -- -- -- -- 量 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 5、持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析 6、持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政策 7、本期内发生的估值技术变更及变更原因 8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 9、其他 十二、关联方及关联交易 1、本企业的母公司情况 母公司对本企业的 母公司对本企业的 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 持股比例 表决权比例 刘强 8.63% 8.63% 李杰 5.49% 5.49% 本企业的母公司情况的说明 刘强和李杰是本公司前二名自然人股东,且已签署《一致行动人协议》,二人持股比例合计14.12%, 为第一大股东 ,故认定二人是本公司实际控制人。 本企业最终控制方是刘强和李杰。 其他说明: 2、本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注。 151 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、本企业合营和联营企业情况 本企业重要的合营或联营企业详见附注。 本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下: 合营或联营企业名称 与本企业关系 其他说明 4、其他关联方情况 其他关联方名称 其他关联方与本企业关系 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙) 持股 5%以上股东 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) 持股 5%以上股东 上海双创投资管理有限公司-上海集岑企业管理中心(有限 持股 5%以上股东 合伙) 北京君诚易恒科技有限公司 本公司的参股公司 北京华如科技股份有限公司 本公司实际控制人李杰控制的公司 拉萨君品创业投资有限公司 本公司实际控制人刘强控制的公司 本公司实际控制人刘强控制的公司拉萨君品创业投资有限公 青岛君品投资合伙企业(有限合伙) 司任执行事务合伙人 北京四海君芯有限公司 本公司实际控制人刘强任董事长 北京益鸣智能科技有限公司 本公司的参股公司 其他说明 5、关联交易情况 (1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易 采购商品/接受劳务情况表 单位:元 关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 是否超过交易额度 上期发生额 出售商品/提供劳务情况表 单位:元 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明 (2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 本公司受托管理/承包情况表: 单位:元 152 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 委托方/出包方名 受托方/承包方名 受托/承包资产类 托管收益/承包收 本期确认的托管 受托/承包起始日 受托/承包终止日 称 称 型 益定价依据 收益/承包收益 关联托管/承包情况说明 本公司委托管理/出包情况表: 单位:元 委托方/出包方名 受托方/承包方名 委托/出包资产类 托管费/出包费定 本期确认的托管 委托/出包起始日 委托/出包终止日 称 称 型 价依据 费/出包费 关联管理/出包情况说明 (3)关联租赁情况 本公司作为出租方: 单位:元 承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入 北京华如科技股份有限公司 房屋建筑物 5,043,935.95 3,630,771.11 本公司作为承租方: 单位:元 出租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁费 上期确认的租赁费 关联租赁情况说明 (4)关联担保情况 本公司作为担保方 单位:元 被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完毕 本公司作为被担保方 单位:元 担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完毕 关联担保情况说明 (5)关联方资金拆借 单位:元 关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明 拆入 拆出 153 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (6)关联方资产转让、债务重组情况 单位:元 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 (7)关键管理人员报酬 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 薪酬合计 2,003,000.00 1,706,154.00 (8)其他关联交易 6、关联方应收应付款项 (1)应收项目 单位:元 期末余额 期初余额 项目名称 关联方 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 (2)应付项目 单位:元 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 其他应付款 北京华如科技股份有限公司 1,571,595.10 1,571,595.10 7、关联方承诺 8、其他 十三、股份支付 1、股份支付总体情况 □ 适用 √ 不适用 2、以权益结算的股份支付情况 □ 适用 √ 不适用 154 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、以现金结算的股份支付情况 □ 适用 √ 不适用 4、股份支付的修改、终止情况 5、其他 十四、承诺及或有事项 1、重要承诺事项 资产负债表日存在的重要承诺 2、或有事项 (1)资产负债表日存在的重要或有事项 (2)公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明 公司不存在需要披露的重要或有事项。 3、其他 十五、资产负债表日后事项 1、重要的非调整事项 单位:元 对财务状况和经营成果的影 项目 内容 无法估计影响数的原因 响数 2、利润分配情况 单位:元 155 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3、销售退回 4、其他资产负债表日后事项说明 十六、其他重要事项 1、前期会计差错更正 (1)追溯重述法 单位:元 受影响的各个比较期间报表 会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数 项目名称 (2)未来适用法 会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因 2、债务重组 3、资产置换 (1)非货币性资产交换 (2)其他资产置换 4、年金计划 5、终止经营 单位:元 归属于母公司所 项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 有者的终止经营 利润 其他说明 6、分部信息 (1)报告分部的确定依据与会计政策 本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司主要的经营分部的分类与内容如下:分 部一:微处理器芯片和智能视频芯片分部,主要为北京君正、合肥君正、深圳君正、香港君正、君正芯成等。分部二:存储 芯片和模拟与互联芯片分部,主要为北京矽成及下属子公司。 156 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)报告分部的财务信息 单位:元 项目 北京君正 北京矽成 分部间抵销 合计 主营业务收入 484,718,667.64 1,844,910,182.43 2,329,628,850.07 主营业务成本 264,119,587.46 1,273,949,439.64 1,538,069,027.10 (3)公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因 (4)其他说明 7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 8、其他 十七、母公司财务报表主要项目注释 1、应收账款 (1)应收账款分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 计提比 账面价值 账面价值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 计提比例 例 其中: 按组合计提坏账准 8,692,31 8,692,313 14,941,41 14,941,413. 100.00% 100.00% 备的应收账款 3.72 .72 3.09 09 其中: 按信用风险特征组 8,692,31 8,692,313 14,941,41 14,941,413. 合计提坏账准备的 100.00% 100.00% 3.72 .72 3.09 09 应收账款 8,692,31 8,692,313 14,941,41 14,941,413. 合计 100.00% 100.00% 3.72 .72 3.09 09 按单项计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 按组合计提坏账准备: 157 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 按信用风险特征组合计提坏 8,692,313.72 账准备的应收账款 合计 8,692,313.72 -- 确定该组合依据的说明: 按组合计提坏账准备: 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 确定该组合依据的说明: 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备,请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息: √ 适用 □ 不适用 按账龄披露 单位:元 账龄 期末余额 1 年以内(含 1 年) 8,692,313.72 1-6 月 8,692,313.72 6-12 月 合计 8,692,313.72 (2)本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 单位名称 收回或转回金额 收回方式 (3)本期实际核销的应收账款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收账款核销情况: 单位:元 158 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 款项是否由关联交 单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 易产生 应收账款核销说明: (4)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况 单位:元 占应收账款期末余额合计数 单位名称 应收账款期末余额 坏账准备期末余额 的比例 客户一 6,259,041.72 72.01% 客户二 2,030,716.10 23.36% 客户三 402,413.90 4.63% 客户四 142.00 0.00% 合计 8,692,313.72 100.00% (5)因金融资产转移而终止确认的应收账款 (6)转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额 其他说明: 2、其他应收款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他应收款 302,960.87 303,046.41 合计 302,960.87 303,046.41 (1)应收利息 1)应收利息分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 2)重要逾期利息 是否发生减值及其判断 借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因 依据 其他说明: 159 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3)坏账准备计提情况 □ 适用 √ 不适用 (2)应收股利 1)应收股利分类 单位:元 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 2)重要的账龄超过 1 年的应收股利 单位:元 是否发生减值及其判断 项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因 依据 3)坏账准备计提情况 □ 适用 √ 不适用 其他说明: (3)其他应收款 1)其他应收款按款项性质分类情况 单位:元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金及保证金 1,000.00 1,000.00 职工暂借款 12,000.00 往来款 其他 289,960.87 302,046.41 合计 302,960.87 303,046.41 2)坏账准备计提情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 未来 12 个月预期信 整个存续期预期信用损失 整个存续期预期信用损失 合计 用损失 (未发生信用减值) (已发生信用减值) 2021 年 1 月 1 日余额在 —— —— —— —— 160 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 本期 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □ 适用 √ 不适用 按账龄披露 单位:元 账龄 期末余额 1 年以内(含 1 年) 302,960.87 合计 302,960.87 3)本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: 单位:元 单位名称 转回或收回金额 收回方式 4)本期实际核销的其他应收款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的其他应收款核销情况: 单位:元 款项是否由关联交 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 易产生 其他应收款核销说明: 5)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位:元 占其他应收款期末 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 坏账准备期末余额 余额合计数的比例 北京市海淀区国家税 出口退税补贴款 289,960.87 1 年以内 95.71% 务局 员工一 职工暂借款 12,000.00 1 年以内 3.96% 淘宝(中国)软件有 押金及保证金 1,000.00 1 年以内 0.33% 限公司 161 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 合计 -- 302,960.87 -- 100.00% 6)涉及政府补助的应收款项 单位:元 预计收取的时间、金额 单位名称 政府补助项目名称 期末余额 期末账龄 及依据 7)因金融资产转移而终止确认的其他应收款 8)转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额 其他说明: 3、长期股权投资 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 7,894,450,850.41 7,894,450,850.41 7,894,450,850.41 7,894,450,850.41 对联营、合营企 1,874,043.25 1,874,043.25 1,903,333.36 1,903,333.36 业投资 合计 7,896,324,893.66 7,896,324,893.66 7,896,354,183.77 7,896,354,183.77 (1)对子公司投资 单位:元 期初余额(账 本期增减变动 期末余额(账面 减值准备期末 被投资单位 面价值) 追加投资 减少投资 计提减值准备 其他 价值) 余额 合肥君正科技 235,000,000.0 235,000,000.00 有限公司 0 深圳君正时代 集成电路有限 83,000,000.00 83,000,000.00 公司 北京君正集成 电路(香港)集 5,700,871.41 5,700,871.41 团有限公司 上海英瞻尼克 微电子有限公 10,000,000.00 10,000,000.00 司 162 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 北京矽成半导 4,659,800,159. 4,659,800,159. 体有限公司 00 00 上海承裕资产 2,880,949,820. 2,880,949,820. 管理合伙企业 00 00 (有限合伙) 上海芯楷集成 电路有限责任 20,000,000.00 20,000,000.00 公司 7,894,450,850. 7,894,450,850. 合计 41 41 (2)对联营、合营企业投资 单位:元 本期增减变动 期初余额 期末余额 权益法下 宣告发放 减值准备 投资单位 (账面价 其他综合 其他权益 计提减值 (账面价 追加投资 减少投资 确认的投 现金股利 其他 期末余额 值) 收益调整 变动 准备 值) 资损益 或利润 一、合营企业 北京君诚 1,535,393 1,593,468 易恒科技 58,074.99 .64 .63 有限公司 北京益鸣 367,939.7 -87,365.1 280,574.6 智能科技 2 0 2 有限公司 1,903,333 -29,290.1 1,874,043 小计 .36 1 .25 二、联营企业 1,903,333 -29,290.1 1,874,043 合计 .36 1 .25 (3)其他说明 4、营业收入和营业成本 单位:元 本期发生额 上期发生额 项目 收入 成本 收入 成本 主营业务 78,596,227.36 37,667,163.39 40,429,510.10 20,517,427.05 163 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 其他业务 6,099,106.26 368,462.70 4,624,968.96 330,776.94 合计 84,695,333.62 38,035,626.09 45,054,479.06 20,848,203.99 收入相关信息: 单位:元 合同分类 分部 1 分部 2 合计 其中: 微处理器芯片销售 77,839,776.55 77,839,776.55 技术服务收入 476,588.67 476,588.67 其他 279,862.14 279,862.14 其中: 境内 64,486,904.79 64,486,904.79 境外 14,109,322.57 14,109,322.57 其中: 其中: 其中: 在某一时点确认 78,596,227.36 78,596,227.36 其中: 其中: 合计 78,596,227.36 78,596,227.36 与履约义务相关的信息: 无 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息: 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元。 其他说明: 5、投资收益 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -29,290.11 -113,595.19 处置交易性金融资产取得的投资收益 1,917,206.28 8,501,123.40 合计 1,887,916.17 8,387,528.21 164 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 6、其他 十八、补充资料 1、当期非经常性损益明细表 √ 适用 □ 不适用 单位:元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助(与企业业务密 切相关,按照国家统一标准定额或定量享 13,535,622.52 受的政府补助除外) 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益,以及处置交易 5,349,800.34 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 548,912.49 减:所得税影响额 1,832,319.90 合计 17,602,015.45 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应 说明原因。 □ 适用 √ 不适用 2、净资产收益率及每股收益 每股收益 报告期利润 加权平均净资产收益率 基本每股收益(元/股) 稀释每股收益(元/股) 归属于公司普通股股东的净利润 4.25% 0.7570 0.7570 扣除非经常性损益后归属于公司 4.04% 0.7195 0.7195 普通股股东的净利润 3、境内外会计准则下会计数据差异 (1)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 165 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告全文 (2)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 (3)境内外会计准则下会计数据差异原因说明,对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的,应注 明该境外机构的名称 4、其他 北京君正集成电路股份有限公司 法定代表人:刘强 二○二一年八月二十七日 166