上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 17 日 1 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计 主管人员)周红晓声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本报告全文,并特别注意公司在本报告第三节 “管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,详细描 述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 2 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 8 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................. 35 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 39 第六节 重要事项 ............................................................. 47 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 54 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 59 第九节 债券相关情况.......................................................... 60 第十节 财务报告 ............................................................. 61 3 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表; 二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿; 三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年 8 月 15 日 4 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 释义 释义项 指 释义内容 上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 本报告期、报告期内 指 2024 年半年度 本报告 指 2024 年半年度报告 江苏考普乐新材料股份有限公司,原名江苏考普乐新 江苏考普乐 指 材料有限公司 新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司 新阳广东 指 新阳(广东)半导体技术有限公司 芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司 上海特划 指 上海特划技术有限公司 考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司 上海硅产业集团股份有限公司,原名上海硅产业投资 沪硅产业 指 有限公司 SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD,新加坡 新加坡工业贸易 指 工业贸易有限公司 上海新晖资产管理有限公司,原名上海新阳电镀设备 上海新晖 指 有限公司 上海新科投资有限公司,原名上海新阳电子科技发展 上海新科 指 有限公司 新阳硅密 指 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 博砚电子 指 江苏博砚电子科技股份有限公司 盛吉盛 指 盛吉盛(宁波)半导体材料有限公司 合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司 上海晖研 指 上海晖研材料科技有限公司 浙江博来纳润 指 浙江博来纳润电子材料有限公司 心芯相连 指 上海心芯相连半导体技术有限公司 上海泉泱 指 上海泉泱科技中心(有限合伙) 上海成泉 指 上海成泉科技中心(有限合伙) 安芯同盈 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙) 万芯投资 指 江苏新潮万芯创业投资合伙企业(有限合伙) 横琴弘微 指 珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心(有限合伙) 长存产投 指 长存产业投资基金(武汉)合伙企业(有限合伙) 长鑫投资 指 合肥启航恒鑫投资基金合伙企业(有限合伙) 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》 元;万元 指 人民币元;人民币万元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会 监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监事会 半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道(半导体封装称为后 5 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 道),是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气 相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路,生产 的产品是晶圆(或称为芯片)。 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与 半导体封装 指 外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而 造成电气性能下降,也便于安装和运输。 晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Packaging) 不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装 后至少增加原芯片 20%的体积),此种最新技术是先在 整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的 晶圆级封装(WLP) 指 IC 颗粒,因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺 寸。WLP 的封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺 寸,而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求; 另一方面在效能的表现上,更提升了数据传输的速度 与稳定性。 将晶圆浸泡在化学溶液中,通过化学、电化学的方法 完成对晶圆表面的处理工艺,诸如显影、电镀、清 晶圆湿制程 指 洗、剥离等,是先进封装、高端芯片制造的关键制 程。 电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线 路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、 纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就 是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造 电子电镀 指 加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的 技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体 行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟 槽、微孔的镀铜填充等系列技术。 半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺(包 括清洗、清除剂和与之配套的工艺)。在半导体器件 和集成电路的制造过程中,几乎每道工序都涉及到清 除与清洗,而且集成电路的集成度越高,制造工序越 多,所需的清洗工序也越多,是半导体制造和封装过 程中不可少的关键工序。可以说,没有有效的电子清 电子清洗 指 洗技术,便没有今天的半导体器件、集成电路和超大 规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技 术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技 术,如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后 处理等,半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清 洗等。 凸块(bumping,也称凸点)是在 FC、WLP 等封装技 术中芯片与 PCB 连接的唯一通道,与传统封装相比, Bumping 指 能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由 UBM (底层金属),包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu 和 Au 等等,以及凸块本身所组成的。 硅通孔技术(TSV,Through -Silicon-Via)是通过 在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通 孔,实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封 TSV 指 装键合和使用凸点的叠加技术不同,TSV 能够使芯片 在三维方向堆叠的密度最大,外形尺寸最小,并且大 大改善芯片性能。 近年来出现的新封装技术,在晶圆切割为芯片前直接 进行封装,也称为晶圆级封装,可以大大缩小封装体 先进封装 指 积、提高集成度。与前道工艺相比,先进封装技术具 有明显的投资低、见效快的优势,包括 3DTSV 和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。 又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种主 光刻胶 指 要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照 6 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材 料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变 化。经适当的溶剂处理,溶去可溶性部分,得到所需 图像。 又称化学机械抛光液,由纳米级研磨颗粒和高纯化学 化学机械研磨液 指 品组成,是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学 材料。 划片工艺是半导体封装的必要工序,该工序的作用是 把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较 划片 指 高,除了需要划片设备以外,还消耗以下材料:纯 水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀(Blade)、划片 液。 硅片是制作集成电路的重要材料,是由单晶硅切割成 的薄片。根据硅片直径尺寸不同分为 6 英寸、8 英 大硅片 指 寸、12 英寸等规格。一般把直径大于 200mm(即 8 英 寸)的硅片称为大硅片。 以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称,它是在 氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂层材 料,其主要特点是树脂中含有大量的 F-C 键,其键能 为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、光 (包括紫外线)的作用下,F-C 难以断裂,因此显示 氟碳涂料 指 出超长的耐候性及耐化学介质腐蚀,故其稳定性是所 有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一般 其它类型涂层材质更为优异的使用性能,因此有"涂 料王"之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、 耐久性良好的最佳建材用面漆。 以固体树脂和颜料、填料及助剂等组成的固体粉末状 合成树脂涂料,和普通溶剂型涂料及水性涂料不同, 它的分散介质不是溶剂和水,而是空气,具有无溶剂 污染,100%成膜,能耗低的特点。粉末涂料有热塑性 和热固性两大类。热塑性粉末涂料的涂膜外观(光泽 和流平性)较差,与金属之间的附着力也差;热固性 粉末涂料及氟碳粉末涂料 指 粉末涂料是以热固性合成树脂为成膜物质,在烘干过 程中树脂先熔融,再经化学交联后固化成平整坚硬的 涂膜。该材料是一种新兴材料,是 100%固体成份的新 型环保性涂料产品,不含任何有机溶剂,无污染,可 回收,不产生工业废物,具有"易操作、高效、经 济、节能、环保"等优点,受到了全世界各个国家的 大力发展。 相对常规防腐涂料而言,能在相对苛刻腐蚀环境里应 用,并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的一类 防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复杂、多变 重防腐涂料 指 的环境,可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石油贮 存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处 理设备等。 PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一,由于 PVDF 树脂具 有超强的耐候性,可在户外长期使用,无需保养,该 PVDF 指 类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高层 建筑等。 7 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 上海新阳 股票代码 300236 变更前的股票简称(如有) 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 公司的中文简称(如有) 上海新阳 公司的外文名称(如有) Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写(如 Shanghai Sinyang 有) 公司的法定代表人 王福祥 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨靖 张培培 联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号 电话 021-57850066 021-57850066 传真 021-57850620 021-57850620 电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2023 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023 年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2023 年年报。 8 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 660,897,505.06 551,752,184.59 19.78% 归属于上市公司股东的净利 58,904,090.14 86,805,323.87 -32.14% 润(元) 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 80,365,638.74 52,952,332.45 51.77% (元) 经营活动产生的现金流量净 33,074,091.65 -15,593,344.54 312.10% 额(元) 基本每股收益(元/股) 0.1895 0.2805 -32.44% 稀释每股收益(元/股) 0.1895 0.2805 -32.44% 加权平均净资产收益率 1.46% 1.96% -0.50% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 5,201,304,529.34 5,588,589,806.19 -6.93% 归属于上市公司股东的净资 3,821,445,162.85 4,188,533,225.02 -8.76% 产(元) 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有 者权益金额 是 □否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息(元) 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股) 0.1880 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益(包括已计提 47,253.83 9 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 资产减值准备的冲销部分) 计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 9,170,853.27 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外) 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 -26,552,934.23 公司持有金融产品产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益 除上述各项之外的其他营业外收入和 1,339,978.88 支出 主要是公司承接的“28nm 铜工艺刻蚀后 晶圆清洗液”、“2011 电子信息产业振 兴和技术改造项目建设资金”“3DNAND 先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜 抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、 “CMP 抛光后清洗液专项”、“集成电 其他符合非经常性损益定义的损益项 -9,185,134.29 路制造用 I 线、KrF、ArF 高端光刻胶研 目 发及产业化”、“193mm ArF 干法光刻 胶”的研发支出,鉴于本公司于研发支 出发生的当期确认相应的政府补助收入 且将补助收入列作非经常性损益。因 此,本公司以同口径将与上述项目对应 的研发支出列作非经常性损益。 减:所得税影响额 -3,778,425.49 少数股东权益影响额(税后) 59,991.55 合计 -21,461,548.60 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 10 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路是半导体产业的重要组成部分,是驱动数字经济发展和推动电子信息产业升级的重要引擎。数字经济以数 据为核心生产要素,而数据的处理、存储和传输需要依赖高性能的处理器、大容量的存储芯片以及高速的通信芯片,这 些都离不开集成电路。从智能手机、平板电脑等消费电子产品到云计算、人工智能、物联网、大数据等新型信息服务领 域,集成电路都发挥着不可替代的作用。因此,集成电路行业具备广阔的市场空间和增长潜力,同时也是当前世界上最 具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突、贸易壁垒、经济放缓、消费类电子产品需求疲软等多重 因素的影响,全球半导体市场经历了显著的起伏。根据美国半导体工业协会(SIA)报告显示,2024 年上半年,全球半 导体市场呈现复苏态势,一季度全球半导体销售额达 1,377 亿美元,同比增长 15.2%,二季度全球半导体销售额达 1,499 亿美元,同比增长 18.3%,市场增长态势良好。中国市场增速超全球,一、二季度同比增长均超 20%,显示出中国市场在 全球半导体行业中的重要地位以及其对半导体产品的强劲需求。 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)、SIA 等全球市场机构预测的数据,2024 年全球半导体产业增速将超过两位 数,平均预测增速在 13%-15%,规模超过 6,000 亿美元。2024 年全球半导体产业有望重新进入稳步增长的发展态势。 集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路 产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前,我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集 成电路全产业链,行业进入新的黄金发展期,并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成 电路制造的关键工艺材料,包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品,处于整个产业链的上游环节, 随着半导体制造市场的增长而增长,并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布 的数据, 2023 年全球半导体晶圆装机产能为 2,960 万片/月,较上年增长 5.5%,预计 2024 年将增长 6.4%,达到 3,000 万片/月。中国大陆 2024 年全年新投产 18 座新晶圆厂,晶圆产能将从 2023 年的 760 万片/月增长至 860 万片/月,以 13% 的增长率居全球之冠。未来随着行业的不断增长,国产材料供应商市场机会凸显,有望加速我公司在半导体关键领域的 国产替代进程。 据中国电子材料行业协会数据显示,2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模为 58.8 亿元,预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。集成电路后道封装(包括传统封装和先进封装)用湿化学品市场规模为 14.0 亿元。综合封 装领域和晶圆制造来看,2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模为 72.8 亿元,预计到 2025 年将增长至 86.1 亿 元。按照组成成分和应用工艺不同,可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类,功能性湿化学品主 要包括电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。 目前,电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中,该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺,其具 有更低的电阻率、抗电迁移性,能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯 片制造过程,随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加,满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀 (Cu Pillar/Bump/RDL/UBM)、硅通孔(TSV)电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大,而且铜互连材料也是目前 电镀材料最大的细分市场,其需求也将会持续增长,特别是在先进工艺节点逻辑器件中。据 TECHCET 数据显示, 2023 11 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 年半导体电镀化学材料市场规模小幅下降,预计 2024 年有望出现明显回升,增长 5.6%至 10.47 亿美元。从细分市场分 析,预计 2024 年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品。2022-2027 年,市场整体的 5 年 复合年增长率预计将保持上升趋势,先进封装将增长 3.5%,铜器件互连将增长 3%。 随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯 穿整个半导体制造的重要环节,几乎在芯片制造的每一道工序前后,都需要进行清洗工艺,去除干法刻蚀灰化后晶圆表 面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物,保证晶圆表面的洁净度,清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序, 约占所有芯片制造工序的 30%,是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入 28-14nm,甚至 更先进的节点,工艺流程更加复杂,芯片制造对沾污的敏感度更高,小尺寸条件下的沾污清洗更加困难,也就导致清洗 工艺步骤不断增加,清洗工艺变得更加复杂,清洗工艺的道数变得更多,大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。 此外,由于 12 英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较 8 英寸/6 英寸产线有明显增加,未来随着我国 12 英寸 晶圆产能占比的逐步提升,集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路 图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的 40%-50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。 QYResearch 预计全球半导体光刻胶市场 2024 年将同比增长 7%,市场规模达到 26 亿美元,2024-2030 年复合年增长率将 接近 8%。根据 TrendBank 的数据,2023 年中国半导体光刻胶市场规模约为 34 亿元,同比下滑 13.98%。随着下游客户库 存的持续改善和产能利用率逐步恢复,以及 AI、智能汽车等应用的发展,预计 2024 年中国半导体光刻胶市场有望恢复 至 38 亿元,同比增长 14.01%。同时,伴随着制程缩减和存储容量提升,光刻次数增加,单位面积使用光刻胶的金额也 会越来越高。 CMP 研磨液(Slurry)是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材,由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等 成分构成,借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用,从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 研磨液市场较大,占 晶圆制造材料市场规模的 7%,是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一,2023 年全球半导体 CMP 抛光材料市场较 2022 年有小幅下降,为 31.2 亿美元(其中抛光液占比超过 50%)。未来随着 IC 制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级 和演进,抛光步骤及材料需求会相应提高。据 QYResearch 预计,2029 年全球 CMP 抛光液市场规模将达到 27.8 亿美元, 年复合增长率 CAGR 为 6.2%。 政策层面,国家及地方政府对集成电路产业给予了高度重视。党的二十届三中全会发布的《关于进一步全面深化改 革、推进中国式现代化的决定》中,集成电路被列为重点产业链,应抓紧实现自主可控,推进全链条技术攻关、成果应 用,以提升产业链供应链韧性和安全水平。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标 纲要》(2021 年)中,集成电路被列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。《上海市战略性新 兴产业和先导产业发展“十四五”规划》(2021)、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》(2021)、《上海市国 民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》(2021)、《关于新时期促进上海市集成电路产业和 软件产业高质量发展的若干政策》(2022)等重要政策,国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强,国产替 代进程不断加速。短期来看,宏观经济景气度持续上行,下游市场需求旺盛,长远来看,半导体产业增长前景仍较为强 劲,半导体产业未来发展趋势依然强势向好。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域,目前已是 全国集成电路关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必 将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。 2、涂料行业发展概况 12 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料,广泛用于各行各业,由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、 建筑物、交通工具等产品的外观装饰性,延长使用寿命,具有使用安全性以及其他特殊作用(如电绝缘、防污、减阻、 隔热、耐辐射、导电、导磁等),是国民经济配套的重要工程材料。 根据中国涂料工业协会预计,2023 年全球涂料需求约 470 亿升,市场规模约 1,970 亿美元,预计到 2027 年将增长 至 530 亿升,复合年增长率 3.1%,市场规模约 2,470 亿美元,复合年增长率 5.8%,其市场主要集中在亚太地区,增速也 远高于其他区域。发展至今,我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。2023 年度,中国涂料工 业总产量 3,577.2 万吨,较上年同期同比增长 4.5%。2024 年一季度,我国涂料行业总体运行回升明显,全国总产量达 771.81 万吨,同比增长 7.3%。2023 年,我国涂料出口量为 26.21 万吨,同比增长 19.6%,出口金额同比增长 11.65%。 中国涂料市场在总产量、利润总额等方面均保持了稳定增长态势。中国经济作为全球经济增长的最大引擎,正面临数字 化、智能化升级的关键阶段,市场潜力巨大,随着全球经济的复苏和基础设施建设的增加,涂料市场需求将持续增长, 环保、可持续发展和数字化转型等趋势将推动涂料行业不断创新和升级。 氟碳涂料主要为氟聚合物树脂,由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能,广泛应用于建筑、 钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国 PVDF 氟碳涂料虽然起步较晚,但发展迅速,仅仅十 几年的时间就实现了从无到有,从小到大的跨越。近年来,随着我国城市基础设施建设的迅猛发展,以及政府部门和行 业组织的大力推动,我国氟碳涂料得到了长足的发展,产品在国内一大批标志性工程上得以应用,包括首都国际机场、 东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。2023 年,我国氟碳涂料市场规模达到近 50 亿元,同比增长近 10%。我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域,特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家, PVDF 氟碳涂料历经 40 年的研究和发展,已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域,其用量各占 1/3。随着我国基 础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领 域,未来 PVDF 氟碳涂料市场潜力更大。 随着中国城市化进程的不断推进,涂料行业也随之加快发展。2023 年,我国持续推动新型城镇化建设,基建工程、 旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政策机遇将持续带动涂料建材需求。2024 年国务院政府工作报告对生态 环境治理及低碳发展提出明确要求,推动生态环境综合治理,大力发展绿色低碳经济,此外,中国共产党第二十届三中 全会提出《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》,指出坚持创新驱动发展,推动制造业高端 化、智能化、绿色化发展。目前涂料建材格局正在发生深刻改变,高质量、绿色低碳发展依旧是行业发展主题。国内涂 料行业仍处于重要战略机遇期,行业增长动能更具多元化,发展潜力巨大。中国涂料工业协会预测 2024 年涂料行业总体 产量将达到 6%左右增长率,收入、利润发展将在后半程有小幅复苏增长,行业将稳定发展。 (二)报告期内公司从事的主要业务 1、公司业务及产品 公司始终坚持自主研发,持续进行技术创新,经过二十多年发展,主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先 进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能 性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括: (1)晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大 马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。 13 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2)晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品 晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产 品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。 (3)集成电路制造用高端光刻胶产品系列 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I 线光刻胶、KrF 光 刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜(BARC)等配套材料,主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产 制造。 (4)晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液(STI Slurry)、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry),多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品,研磨液产品可覆盖 14nm 及以 上技术节点。 (5)半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料,是公 司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品,包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 (6)配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 (7)氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括:PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 (8)其它产品与服务 其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务,主要在子公司进行。包括:晶圆湿法工艺 技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。 (三)主要经营模式 1、研发模式 公司围绕自身的核心技术,面向集成电路产业当前和未来需求,以自主研发、自主创新为主,开展集成电路制造用 关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心,持续研发创新,积极融入国家创新体系。通过自主评估并 结合国家科技重大专项的需求设立研发项目,开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作, 14 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 针对性研发满足客户需求的产品,为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升, 持续满足客户的需求。 2、采购模式 公司根据 ISO 质量体系要求,制定了《采购控制程序》、《采购业务流程》、《供应商管理规定》,系统化执行各 项采购工作。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请,实行采买; b.原材料采购,由需求部门提出材料需求,由质量部,技术中心共同评估材料的指标性能,招标后从合格供应商处 采购,确保稳定供应; c.固定资产和工程类采购,由相关部门参与评审,招标后按合同约定开展。 3、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略,编制当月的生产 计划,生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划,以满足 客户的产品需求,同时提高产品周转率。 4、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年,积累了良好的客户资源,并和其中的一些客户形成 了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况,制定公司市场战略规划,制定公司业务目标以及 产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈,达成初步交易意向,签订销售合同。市场部 销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产 品和服务,同时通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。 5、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作,在为客户提供优质产品的同时,更能为客户提供化学材 料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,快速响应客户需求,多方位整合公司资源,创新研发,为 客户带来丰富和优质的服务方案,提升客户的产品竞争力。 (四)报告期内主要业务情况 2024 年上半年,全球经济在疫情、冲突、通货膨胀和货币紧缩造成的动荡后,正在逐步趋于稳定。国内宏观经济始 终展现出较强的韧性,保持稳定增速,新质生产力的培育、经济结构的优化,不断推动经济高质量发展。半导体市场在 消费电子、汽车电子、数据中心等多个需求端的支撑下,依然充满活力。新挑战与新机遇交织并存,新技术与新应用层 出不穷。公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标,积极作为,精心管理,群策群力,紧密追踪市场动态,以敏锐 的市场洞察力捕捉行业先机,凭借卓越的产品创新能力,不断推出符合市场需求、引领行业发展的新品,进一步巩固并 提升产品的核心竞争优势。 15 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 报告期内,公司实现营业收入 6.60 亿元,较去年同期增长 19.78%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 后净利润为 0.80 亿元,同比增长 51.77%。公司半导体业务板块实现营业收入 4.63 亿元,同比增长 36.44%,报告期内首 次实现单月销售额破亿元。公司集成电路关键工艺材料系列产品收入快速增长,其中晶圆制造用关键工艺材料实现同比 增长超 50%,晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额继续保持快速增长,集成电路制造用清洗系列产品在客户端 认证顺利,取得客户订单数量持续增加。涂料业务板块,受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响,2024 年 上半年公司子公司营业收入持续承压,实现营业收入 1.97 亿元,较去年同期下降 5.24%。为应对市场的挑战和压力,公 司子公司积极迎战,适时调整运营管理策略,持续改善运营成本,净利润实现同比 20%增长。 1、技术创新引领,优势日益凸显 公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导,始终坚持自主研发,持续创新;始终坚持面向产业需求,面向前沿技术, 面向国内空白,面向进口替代的战略定位。报告期内,面对产业快速发展及下游客户的迭代需求,公司围绕四大核心业 务技术,持续加大研发投入,持续创新提升产品性能,为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额 0.99 亿 元,占本期营业收入的比重为 14.99%,同比增长 36.97%。公司研发投入主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法 刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等研发项目。 在集成电路制造及先进封装材料领域,随着芯片技术的向前发展,推动芯片朝着高性能(大功率、高算力)和轻薄 化(体积/面积小)两个方向提升,芯片铜互连成为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺 (TSV)、凸点工艺(Bumping)广泛应用,来实现金属之间的互联。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺 材料。经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系,报告期内公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升,与 去年同期相比增长超 80%,新产品研发及验证工作也在顺利推进中。 在集成电路制造用清洗液产品方面,28nm 干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产,14nm 技术节点干法蚀刻后清洗液也 已量产并实现销售,公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm 及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品 销售规模不断扩大,销售额同比增长近 50%,广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。公司报告期 内开发的先进制程干法蚀刻清洗液新产品取得突破,研发及验证工作顺利推进,进一步扩展公司清洗液产品的应用市场, 助力集成电路关键工艺材料国产替代进程。 在公司原创开发的蚀刻液产品方面,持续纵深开发,紧跟技术更新步伐,做好前瞻性研究和技术储备,针对先进工 艺制程技术节点需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术积极布局重点开发,进一步扩大市场应用,引领行业发展。公司清 洗类产品的技术及服务优势不断凸显,品牌影响力不断提高,产品营收规模持续提升。 在光刻胶及研磨液两大类产品方面,报告期内研发及市场推广均取得了进展与突破。其中,光刻胶项目研发进展顺 利,I 线、KrF 光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升,满足客户的工艺需求,在超 20 家客户端进行测试验证,报告期 内系列产品销量显著增加。ArF 光刻胶研发顺利推进,浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测 试验证工作,部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口,技术指标与对标产品比较接近。在研磨液系列产品方面, 基础研发、生产工艺、分析开发等方面工作按计划推进,已有成熟的 STI Slurry、Poly slurry,W slurry 系列产品在 超过 20 余家客户端测试验证,并不断配合客户研发新产品系列,其中 W slurry 系列产品在客户端验证顺利,具备大规 模量产的产品性能。本报告期公司化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试,销售量持续攀升。 公司多年来始终如一,坚持自主创新,充分挖掘自身潜力,与产业链上下游协同创新发展,坚定不移地围绕国家被 “卡脖子”关键工艺材料产品,围绕公司核心技术持续创新,不断突破,不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料 领域的竞争力。 16 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 2、半导体业务版图扩张,产能建设日臻完善 半导体行业的蓬勃发展对于科技进步与经济增长具有不可估量的战略价值。随着全球半导体产业的持续增长以及中 国大陆新建代工产能的加速扩张,中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球平均水平,预期将跃居为全球半导体 材料市场的领头羊。在此背景下,公司所研发的集成电路制造核心工艺材料产品,顺应市场需求浪潮,具备强劲的市场 需求和广阔的发展前景。 公司布局规划的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强,其中上海松江厂 区年产能 1.9 万吨扩充目标已完成,合肥第二生产基地建设有原料储罐及自动加料系统、自动称量系统、自动控制系统 等自动化和智能化设备设施,一期 1.7 万吨产能已进入试生产阶段。合肥二期规划 5.3 万吨年产能,各类手续正在办理 中。本报告期,公司化学品产出超 8,000 吨,其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超 70%。为了进一步巩固在国内半 导体材料行业的领先地位,公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》, 启动位于上海化学工业区的项目建设,规划占地 104 亩,建筑面积 6.5 万平方米,合计产能 6 万吨,该项目主要用于开 发光刻胶及配套材料产业化,目前正在办理规划申报建设的各项前期手续。 公司在半导体业务布局和产能建设方面的持续完善,一系列新生产基地陆续建成投产,这将极大促进公司产能的持 续扩张与高效释放。因此,公司未来对于市场的供应能力日益增强,不仅可以稳固现有市场地位,也为未来市场需求的 增长奠定了坚实的产能基础。 3、践行企业文化,深化半导体气息 新阶段的新阳,始终围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标,持续创新、创造,打造自身的技术创新优势 和未来增长动力,重视体系建设、技术升级及前瞻性研究,努力成为半导体材料行业引领者。 2024 年上半年,公司继续围绕“持续推进半导体气息”管理主题,一方面从企业运营着手,不断实践,不断优化完 善管理体系,重点关注市场规划、供应链管理、质量管理、技术创新、安全生产等方面工作,全力落实推进基础数据上 线,数据互通、业财融合的系统改造升级任务,实现信息交互同步,优化交叉业务流程,以便满足未来集团战略管控需 要,支持集团发展目标。 另一方面公司注重人才团队的培养建设和员工生活。公司结合行业现状及公司发展规划,完善各层级人才梯队建设, 开展行业动态讲座,强化师徒带教的人才培养模式。报告期内,公司开展培训超 100 场次,覆盖 500 余人次,为员工搭 建职业发展、学习成长的平台,让员工与公司共同成长,持续进步。 在员工生活方面,公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声,持续开展半导体气息宣传、实践活 动,持续提升全员半导体气息意识,组织“传承英雄志 建功新时代”徐州团建活动、开设定期健身项目等活动,关注员 工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情,提高员工企业文化认同感。 报告期内公司持续践行薪酬证券化,实施了芯征途(三期)员工持股计划及 2024 年股票增值权激励计划,持续与员 工共享公司发展红利,不断提升每位员工的幸福感与归属感。未来公司还将坚定不移地推行薪酬证券化的长效激励机制, 不断吸引并汇聚行业精英,构建顶尖、稳定、高效的人才团队,为公司的长远发展与可持续繁荣奠定坚实的人才基石。 各项“深化半导体气息”工作的不断开展,使公司的生存成长能力和行业影响力不断增长,使每一位员工的个人品 格魅力和职业素养不断提升,最终实现企业竞争力的全面提升。 17 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 4、参与产业投资,助力产业发展 长期以来,公司始终深耕集成电路关键工艺材料领域,精心投资布局,助力集成电路全产业链设备、核心原材料等 企业的发展,为整个产业链的升级与繁荣贡献力量。 报告期内,公司参与了由长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司持有 90%股权的子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有 限公司发起设立的合肥启航恒鑫投资基金合伙企业(有限合伙),助力国家半导体存储产业链的快速发展。同时,为实 现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产,推动公司光刻胶产品业务的纵深发展,公司以增资方式 投资浙江新盈电子材料有限公司。 公司在持续优化集成电路产业链布局的同时,积极赋能集成电路产业链上优质的技术、产品、团队,希望能与公司 主营业务形成强大的协同效应,不断拓展并强化公司产品在市场上的竞争力,巩固并扩大行业影响力。 二、核心竞争力分析 公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上 海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用 AAA 级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极 大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》的项目,并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末,公司已申请专利 534 项,其中:发明专利 379 项(已经授权 158 项),其中国际发明专利 17 项(已经授权 9 项)。公司的核心竞争力主要体 现在:技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势、本土化优势和企业文化优势。 1、技术优势 公司成立 20 多年来,始终坚持技术创新,目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技 术,第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化全力推进中,用于晶圆电镀与晶圆清洗 的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前 10 年,研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗 技术,为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升;后 10 年,研发出了面向芯片制造领域的第 二代电子电镀与电子清洗技术,为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白,实现了国产替代和自主供应,一举 突破了国外企业在这一领域的垄断,避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止,公司是国内能够满足芯片 90- 14nm 铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的领头企业。 2、创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,填补国内技术空白,与公司创新能 力的不断提升密切相关。公司持续投入,进行技术创新与产品研发,半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近 30%。半导体业务技术开发团队,30%为硕士研究生以上学历,30%的技术人员有 10 年以上行业经验。持续不断的研发投 入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来,公司除针对晶圆制造已有工 艺所需关键材料进行替代性开发外,还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发,并在部分关键领域取得 突破。 3、核心客户优势 18 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益 为行业提供动力”的使命。国内大多数 半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户,公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重 要力量。作为国内半导体材料企业,公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材 料技术要求高、认证严格,这也是公司晶圆制造用化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的 产品质量和优质的客户服务,在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势将不断提高。 4、销售渠道和品牌优势 二十多年来,公司为 120 多个半导体封装企业、70 多个芯片制造企业提供产品和服务,已经建立了完整的销售渠道 并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入,作为国内知名半导体工艺材料 的品牌优势也将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 5、产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完 善的产品质量和工艺管控体系,并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系,在 2006 年 通过 ISO9001 的认证,2016 年通过 IATF16949 的认证;在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名,质量管控体系及 品质持续提升得到了客户的一致好评。 6、本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商,这些企业具有先发优势,长期处于垄断 地位,因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势,本土化的服务模式有利于公司及时响应 客户需求,灵活性较强,能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程, 为客户提供产品改进方案,直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外,因此其在响应速度、 服务质量以及服务深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快,下游客户不断开发新产品、新技术,相较于国际竞争 对手未在国内设立研发中心,公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通,建立紧密联系,研发或提 升产品以满足客户需求。 7、企业文化优势 在新阳二十五年的发展征途中,新阳文化如涓涓细流,润物无声,滋养着每一位新阳人;亦如征途中的旗帜、远航 中的灯塔,带领着全体新阳人在实践的浪潮中勇于创新,不断突破技术的重重壁垒,向着“成为半导体材料行业引领者” 这一愿景不断前进。 随着公司的不断发展,新阳文化也发展到新的阶段,“半导体气息”的提出与践行,赋予了新阳文化新的生命力, “专业、认真、务实、执行力”的理念为企业和员工提供明确的价值导向和行为规范,塑造积极向上的工作氛围,形成 强大的团队凝聚力,树立良好的企业形象和品牌形象,为企业战略的实施提供有力的支持,成为公司持续健康高质量发 展的核心竞争力之一。 三、主营业务分析 概述 19 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位:元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 660,897,505.06 551,752,184.59 19.78% 营业成本 398,871,742.12 364,187,447.48 9.52% 销售费用 25,262,453.86 24,381,753.99 3.61% 管理费用 49,844,692.78 48,417,331.23 2.95% 本报告期汇率变动导 财务费用 687,715.23 -851,684.34 180.75% 致的汇兑损失增加所 致 本报告期公司研发投 所得税费用 955,536.68 13,529,624.59 -92.94% 入加大影响研发加计 扣除增加所致 本报告期公司加大研 研发投入 99,062,431.68 64,000,675.69 54.78% 发投入所致 经营活动产生的现金 本报告期公司应收账 33,074,091.65 -15,593,344.54 312.10% 流量净额 款回款增加所致 本报告期公司处置持 有的交易性金融资产 投资活动产生的现金 -43,802,210.79 217,319,220.24 -120.16% 收回的投资款减少及 流量净额 支付的对外投资款增 加所致 筹资活动产生的现金 本报告期公司对外借 -47,490,572.41 -145,011,881.82 67.25% 流量净额 款融资减少所致 本报告期公司处置持 现金及现金等价物净 有的交易性金融资产 -58,369,422.86 57,010,394.47 -202.38% 增加额 收回的投资款减少所 致 本报告期公司增值税 其他收益 16,379,149.05 10,756,486.00 52.27% 进项抵减金额增加所 致 本报告期公司的应收 款项余额增加导致计 信用减值损失 -5,464,607.06 -1,216,289.85 349.28% 提的减值损失增加所 致 本报告期公司处置固 资产处置收益 -6,746.06 284,938.82 -102.37% 定资产减少所致 本报告期子公司考普 资产减值损失 -1,100,919.77 0.00 100.00% 乐确认存货减值损失 所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 适用 □不适用 单位:元 营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年同 营业收入 营业成本 毛利率 年同期增减 年同期增减 期增减 分产品或服务 20 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 半导体工艺材 439,108,386.4 227,211,398.4 48.26% 44.81% 30.59% 5.64% 料 3 9 半导体工艺材 24,321,221.26 16,161,891.42 33.55% -33.23% -26.21% -6.32% 料配套设备 197,467,897. 155,498,452.2 涂料品 21.25% -5.24% -7.21% 1.67% 37 1 四、非主营业务分析 适用 □不适用 单位:元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 公司对联营企业确认 投资收益 -7,592,035.28 -12.61% 不具有可持续性 投资损益 公司持有的金融产品 公允价值变动损益 -27,043,925.00 -44.92% 产生的公允价值变动 不具有可持续性 损失 公司收到的保险理赔 营业外收入 550,028.28 0.91% 不具有可持续性 款 公司处置固定资产产 营业外支出 209,177.14 0.35% 不具有可持续性 生的损失 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位:元 本报告期末 上年末 占总资产比 占总资产比 比重增减 重大变动说明 金额 金额 例 例 货币资金 800,121,615.49 15.38% 869,875,329.81 15.57% -0.19% 本告期公司半导体业 应收账款 578,825,413.18 11.13% 529,880,379.65 9.48% 1.65% 务收入增加,对应客 户应收账款余额增加 存货 286,519,033.03 5.51% 274,714,434.28 4.92% 0.59% 本报告期公司将对外 长期股权投 投资从其他非流动金 20,985,247.14 0.40% 9,068,273.19 0.16% 0.24% 资 融资产转为长期股权 投资所致 固定资产 419,712,710.90 8.07% 455,320,052.95 8.15% -0.08% 本报告期公司合肥基 在建工程 494,527,569.28 9.51% 449,710,591.77 8.05% 1.46% 地投资建设所致 使用权资产 7,468,192.81 0.14% 7,468,192.81 0.13% 0.01% 短期借款 199,702,837.51 3.84% 201,167,216.67 3.60% 0.24% 合同负债 9,317,337.33 0.18% 12,874,890.94 0.23% -0.05% 长期借款 299,505,243.77 5.76% 284,174,601.77 5.08% 0.68% 租赁负债 7,940,381.54 0.15% 7,940,381.54 0.14% 0.01% 交易性金融 本报告期公司划分为 12,601,313.00 0.24% 45,874,000.00 0.82% -0.58% 资产 交易性金融资产的理 21 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 财投资到期收回所致 本报告期公司支付的 预付账款 24,045,074.35 0.46% 9,948,415.81 0.18% 0.28% 服务类采购款增加所 致 本报告期公司将对外 其他非流动 投资从其他非流动金 39,315,699.81 0.76% 24,571,503.57 0.44% 0.32% 资产 融资产转为长期股权 投资所致 本报告期公司确认芯 其他应付款 35,064,672.03 0.67% 3,515,734.05 0.06% 0.61% 征途(三期)持股计 划回购义务所致 长期待摊费 本报告期公司厂房装 17,808,648.17 0.34% 10,435,535.96 0.19% 0.15% 用 修等支出增加所致 本报告期公司持有的 其他综合收 1,096,595,420. 1,469,090,038. 21.08% 26.29% -5.21% 金融资产公允价值下 益 96 64 降所致 衍生金融负 本报告期公司持有的 25,639,925.00 0.49% 0.00 0.00% 0.49% 债 金融产品增加所致 本报告期公司持有金 递延所得税 16,902,548.12 0.32% 12,830,819.05 0.23% 0.09% 融产品公允价值下降 资产 所致 本报告期公司持有的 递延所得税 金融资产公允价值下 197,400,187.08 3.80% 263,134,531.37 4.71% -0.91% 负债 降冲减递延所得税所 致 本报告期公司预付的 其他非流动 39,315,699.81 0.76% 24,571,503.57 0.44% 0.32% 设备款及工程款发票 资产 入账增加所致 2、主要境外资产情况 □适用 不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 适用 □不适用 单位:元 计入权益 本期公允 的累计公 本期计提 本期购买 本期出售 项目 期初数 价值变动 其他变动 期末数 允价值变 的减值 金额 金额 损益 动 金融资产 1.交易性 金融资产 - - - 45,874,00 12,601,313 (不含衍 1,404,000 30,000,00 1,868,687 0.00 .00 生金融资 .00 0.00 .00 产) 4.其他权 - 2,235,544 5,000,000 1,802,599, 益工具投 437,944,8 ,585.75 .00 707.65 资 78.10 5.其他非 - 299,526,3 30,000,00 309,526,33 流动金融 20,000,00 39.39 0.00 9.39 资产 0.00 22 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 - - - - 金融资产 2,580,944 35,000,00 2,124,727, 1,404,000 437,944,8 30,000,00 21,868,68 小计 ,925.14 0.00 360.04 .00 78.10 0.00 7.00 - - - - 2,580,944 35,000,00 2,124,727, 上述合计 1,404,000 437,944,8 0.00 30,000,00 21,868,68 ,925.14 0.00 360.04 .00 78.10 0.00 7.00 - - 金融负债 0.00 25,639,92 25,639,925 5.00 .00 其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 期末 项目 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 货币资金 117,609,765.57 117,609,765.57 质押 应收票据 81,504,788.54 81,504,788.54 质押 一并用于 21965 万元应付票 据、19970 万短期借款、4860 万一年内到期的长期借款的 固定资产 29,214,874.16 29,214,874.16 抵押 质押物和抵押物 无形资产 15,312,607.22 15,312,607.22 抵押 合计 243,642,035.49 243,642,035.49 六、投资状况分析 1、总体情况 适用 □不适用 报告期投资额(元) 上年同期投资额(元) 变动幅度 33,131,313.00 8,075,893.47 310.25% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 不适用 23 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 4、以公允价值计量的金融资产 适用 □不适用 单位:元 计入权益 本期公允 资产类 初始投资 的累计公 报告期内 报告期内 累计投资 价值变动 其他变动 期末金额 资金来源 别 成本 允价值变 购入金额 售出金额 收益 损益 动 431,237, 1,293,20 1,724,44 股票 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 股权置换 344.50 7,826.60 5,171.10 431,237, 1,293,20 1,724,44 合计 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 -- 344.50 7,826.60 5,171.10 5、募集资金使用情况 适用 □不适用 (1) 募集资金总体使用情况 适用 □不适用 单位:万元 募集资金总额 78,753.97 报告期投入募集资金总额 10,090.95 已累计投入募集资金总额 54,439.97 报告期内变更用途的募集资金总额 24,314 累计变更用途的募集资金总额 24,314 累计变更用途的募集资金总额比例 30.87% 募集资金总体使用情况说明 公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股(A 股)股票 22,732,486 股,募集资金总额 79,199.98 万元,根据众华 会计师事务所(特殊普通合伙)出具“众会字(2021)第 03522 号”《验资报告》,本次向特定对象发行股票扣除不 含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中。截至报告期末, 累计投入项目的募集资金为 54,439.97 万元。 (2) 募集资金承诺项目情况 适用 □不适用 单位:万元 承诺 截至 项目 截止 项目 是否 截至 投资 募集 期末 达到 本报 报告 可行 已变 调整 本报 期末 是否 项目 募集 资金 投资 预定 告期 期末 性是 更项 后投 告期 累计 达到 和超 资金 承诺 进度 可使 实现 累计 否发 目(含 资总 投入 投入 预计 募资 净额 投资 (3)= 用状 的效 实现 生重 部分 额(1) 金额 金额 效益 金投 总额 (2)/( 态日 益 的效 大变 变更) (2) 向 1) 期 益 化 承诺投资项目 集成 - 电路 42,55 42,55 18,23 2,276 10,42 57.16 - 是 19,39 否 否 制造 3.97 3.97 9.97 .95 5.97 % 4,210 3.99 用高 24 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 端光 刻胶 研发 、产 业化 项目 ArF 浸 没式 光刻 16,50 否 0 0 0.00% 否 否 胶研 0 发项 目 偿还 100.0 不适 项目 否 7,814 7,814 7,814 否 0% 用 贷款 集成 电路 2024 - 关键 21,20 21,20 21,20 21,20 100.0 年 03 - 否 152.6 否 否 工艺 0 0 0 0 0% 月 31 26.25 6 材料 日 项目 补充 15,00 15,00 15,00 15,00 100.0 不适 流动 否 否 0 0 0 0 0% 用 资金 承诺 - - 投资 78,75 78,75 78,75 10,09 54,43 -- -- -- 4,236 19,54 -- -- 项目 3.97 3.97 3.97 0.95 9.97 .25 6.65 小计 超募资金投向 无 - - 78,75 78,75 78,75 10,09 54,43 合计 -- -- -- 4,236 19,54 -- -- 3.97 3.97 3.97 0.95 9.97 .25 6.65 分项 目说 明未 达到 计划 进 度、 预计 收益 的情 况和 原因 未达到项目计划进度的情况和原因详见 2024 年 3 月 15 日发布的公告 2024-010。 (含 “是 否达 到预 计效 益” 选择 “不 适 用” 的原 25 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 因) 项目 可行 性发 生重 无 大变 化的 情况 说明 超募 资金 的金 额、 用途 不适用 及使 用进 展情 况 募集 资金 投资 项目 不适用 实施 地点 变更 情况 募集 资金 投资 项目 不适用 实施 方式 调整 情况 募集 资金 投资 项目 先期 不适用 投入 及置 换情 况 用闲 置募 集资 金暂 时补 不适用 充流 动资 金情 况 项目 实施 不适用 出现 26 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 募集 资金 结余 的金 额及 原因 尚未 使用 截至 2024 年 6 月 30 日,本公司尚未使用的本次募集资金合计 243,140,000.00 元,未能及时置换发行费用合 的募 计 500,125.04 元,累计产生利息收入 40,911,219.79 元,其中 17,423,434.49 元的利息收入已使用于募投项 集资 目,19,148.18 元的利息由于销户已转入基本户,另外宁波银行在 2024 年 6 月 28 日收到公司外个人账户错误 金用 打入募集资金户金额 2.36 元,募集资金账户余额合计 267,108,764.52 元。 途及 去向 募集 资金 使用 及披 本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。本报告 露中 中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目与前次募集资金中 193nm(ArF)干法光刻胶研发及 存在 产业化项目系同系列最终产品,所以该项目的收益指标与 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目统一计 的问 算。 题或 其他 情况 (3) 募集资金变更项目情况 适用 □不适用 单位:万元 变更后的 变更后项 截至期末 截至期末 项目达到 本报告期 本报告期 项目可行 变更后的 对应的原 目拟投入 实际累计 投资进度 预定可使 是否达到 实际投入 实现的效 性是否发 项目 承诺项目 募集资金 投入金额 (3)=(2)/ 用状态日 预计效益 金额 益 生重大变 总额(1) (2) (1) 期 化 集成电路 集成电路 制造用高 制造用高 18,239.9 10,425.9 端光刻胶 端光刻胶 2,276.95 57.16% -4,210 否 否 7 7 研发、产 研发、产 业化项目 业化项目 集成电路 ArF 浸没 制造用高 式光刻胶 端光刻胶 16,500 0.00% 否 否 研发项目 研发、产 业化项目 集成电路 制造用高 偿还项目 端光刻胶 7,814 7,814 7,814 100.00% 不适用 否 贷款 研发、产 业化项目 42,553.9 10,090.9 18,239.9 合计 -- -- -- -4,210 -- -- 7 5 7 2024 年 3 月 13 日,公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次 会议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资 变更原因、决策程序及信息披露 金投资项目结项议案》,同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项 情况说明(分具体项目) 目”部分募集资金用途,用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项 目贷款”,详见公司于 2024 年 3 月 15 日发布的 2024-010 公告。 27 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 “集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”:由于现有产品、产线已满足募 投项目规划需求,为提升募集资金使用效率,公司决定调减“集成电路制造用高端 光刻胶研发、产业化项目”拟投入募集资金金额,优先投入其他项目。 “ArF 浸没式光刻胶研发项目”:ArF 浸没式光刻胶研发项目是国家掌握产业自主 权的重大战略性需求。对公司而言,实施本项目是占领技术和市场高地、进一步巩 固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向,具有重大战略意义。 “偿还项目贷款”:ArF 浸没式光刻胶项目立项初期,为避免光刻机进口管制等不 利因素的影响,公司先行购置了 ArF 浸没式光刻胶项目用光刻机设备,保障 ArF 浸没式光刻胶项目研发进度,公司采用了项目贷款形式支付设备款。募集资金到账 后,存在部分闲置资金,提前偿还项目设备贷款,有利于降低公司财务成本,更好 地满足公司战略发展的资金需求。 未达到计划进度或预计收益的情 不适用 况和原因(分具体项目) 变更后的项目可行性发生重大变 无 化的情况说明 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 (1) 委托理财情况 适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位:万元 委托理财的资金 逾期未收回的金 逾期未收回理财 具体类型 委托理财发生额 未到期余额 来源 额 已计提减值金额 券商理财产品 自有资金 3,033 0 0 0 合计 3,033 0 0 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况 □适用 不适用 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 不适用 (2) 衍生品投资情况 适用 □不适用 1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资 □适用 不适用 公司报告期不存在以套期保值为目的的衍生品投资。 2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资 适用 □不适用 单位:万元 衍生 是否 衍生 衍生 期初 报告 报告 计提 期末 期末 报告 关联 起始 终止 品投 关联 品投 品投 投资 期内 期内 减值 投资 投资 期实 关系 日期 日期 资操 交易 资类 资初 金额 购入 售出 准备 金额 金额 际损 28 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 作方 型 始投 金额 金额 金额 占公 益金 名称 资金 (如 司报 额 额 有) 告期 末净 资产 比例 2023 2025 - 证券 场外 10,00 年 11 年 11 10,00 10,00 无 否 0 0 0 2.62% 2,563 公司 期权 0 月 03 月 03 0 0 .99 日 日 - 10,00 10,00 10,00 合计 -- -- 0 0 0 2.62% 2,563 0 0 0 .99 衍生品投资资金来源 场外质押授信 涉诉情况(如适用) 不适用 衍生品投资审批董事会公告披露 2023 年 04 月 27 日 日期(如有) 衍生品投资审批股东会公告披露 2023 年 05 月 18 日 日期(如有) 报告期衍生品持仓的风险分析及 公司已制定《证券投资和衍生品交易管理制度》、《金融衍生品交易可行性报告》,对 控制措施说明(包括但不限于市 可能出现的法律法规风险、信用风险、操作风险以及现金流风险进行了充分的评估和 场风险、流动性风险、信用风 有效控制。 险、操作风险、法律风险等) 已投资衍生品报告期内市场价格 或产品公允价值变动的情况,对 衍生品公允价值的分析应披露具 场外期权合约报告期内产生公允价值变动损益为人民币-25,639,925.00 元。 体使用的方法及相关假设与参数 的设定 报告期公司衍生品的会计政策及 会计核算具体原则与上一报告期 无 相比是否发生重大变化的说明 (3) 委托贷款情况 □适用 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 不适用 八、主要控股参股公司分析 适用 □不适用 29 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位:元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 专业从事 环保型、 功能性防 腐涂料的 研发、生 江苏考普 产及相关 乐新材料 6231.8 万 677,737,7 399,091,2 190,652,3 10,235,03 9,101,253 子公司 服务业 股份有限 人民币 91.87 15.74 85.84 1.33 .46 务,并为 公司 客户提供 专业的整 体涂装业 务解决方 案 从事半导 体微电子 材料、光 刻材料的 上海芯刻 技术研 - - 微材料技 15000 万元 206,310,8 65,617,80 子公司 发、生产 0.00 5,044,880 5,044,880 术有限责 人民币 54.13 5.00 和销售, .61 .61 任公司 从事货物 及技术的 进出口业 务 从事材料 科技领域 内的技术 开发、技 术咨询、 技术服 上海晖研 - - - 务、技术 8000 万元 5,153,434 材料技术 子公司 10,155,34 0.00 1,116,236 1,116,236 转让;半 人民币 .89 有限公司 6.59 .08 .08 导体材料 研发和销 售,从事 货物及技 术的进出 口业务 研发、制 造电子信 息产品、 集成电路 产品、化 学材料产 新阳(广 品(不含 - - 东)半导 3000 万元 32,133,45 16,071,91 13,208,53 子公司 危险化学 1,836,967 1,836,967 体技术有 人民币 7.22 6.89 4.06 品)、半导 .65 .65 限公司 体电镀设 备、清洗 设备及零 配件;销 售公司自 有产品。 30 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 从事新材 料科技领 域内的技 术开发、 技术咨 询、技术 上海特划 服务、技 - - 2000 万元 24,326,58 23,098,64 3,098,472 技术有限 子公司 术转让, 102,349.9 145,663.8 人民币 2.87 5.60 .07 公司 电子产品 2 9 及配件生 产、销 售,从事 货物及技 术的进出 口业务。 从事半导 体材料的 制造、加 工、销售 及技术咨 询服务; 从事与电 子科技、 信息科技 相关的材 料的制 合肥新阳 造、加 - - 半导体材 工、销售 20000 万元 402,914,5 157,393,6 子公司 0.00 262,381.3 262,466.8 料有限公 及技术咨 人民币 41.90 39.69 0 0 司 询服务; 自营和代 理各类商 品及技术 的进出口 业务(国 家限定企 业经营或 禁止进出 口的商品 和技术除 外)。 报告期内取得和处置子公司的情况 □适用 不适用 主要控股参股公司情况说明 江苏考普乐系公司的控股子公司,主要从事环保、功能性氟碳涂料材料研发、生产和销售。本报告期考普乐实现营 业收入 190,652,385.84 元,净利润为 9,101,253.46 元。 上海芯刻微系公司的全资子公司,报告期内主要从事集成电路制造用 ArF 浸没式光刻胶的研发。本报告期实现净利 润为-5,044,880.61 元。 上海晖研系公司的全资子公司,主要从事集成电路制造用研磨相关技术、产品的研发。本报告期净利润为- 1,116,236.08 元。 31 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 新阳广东系公司的全资子公司,主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发,向客户提供包括材料、设备、工艺在内 的整体化解决方案,同时接受客户的委托,为客户提供定制加工服务。本报告期新阳广东营业收入 13,208,534.06 元, 净利润-1,836,967.65 元。 上海特划系公司的全资子公司,主要从事晶圆划片刀的研发、生产和销售。本报告期上海特划营业收入为 3,098,472.07 元,净利润为 -145,663.89 元。 合肥新阳系公司的全资子公司,为公司集成电路制造用关键工艺材料第二生产基地。目前已开始试生产。本报告期 净利润为-262,466.80 元。 九、公司控制的结构化主体情况 适用 □不适用 上海成泉科技中心(有限合伙) 结构化主体名称 上海泉泱科技中心(有限合伙) 鉴于除去执行事务合伙人外,本公司占用绝大部分的投资份额(直接持有 75%,间接持有 9%)可以对其他合伙人实 施重大影响甚至可以影响其他合伙人的投票权利,所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人,且根据合伙 企业关于利润分配的约定,本公司获取了大部分可变回报的权益,进而本公司判断可以将其纳入合并报表范围。 十、公司面临的风险和应对措施 1、新产品开发所面临的风险 公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。 产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动,面临产 品难以规模化生产风险。原创研发与引领研发面临更多的不确定因素与更大的失败风险。 公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权的核心技术,在电子化学材料 研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降低新产品开发的风险。 2、新产品市场推广风险 由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降 低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和 认证才能成为其合格供应商。因此,公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等新产品大规模市场推 广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。 公司一直高度重视新产品市场推广工作,并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业 人员等手段控制新产品市场推广的风险。 3、行业和市场波动风险 半导体产业具有技术周期性发展和市场周期性波动的特点,公司主营业务处于半导体产业链前端的材料和设备支撑 行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关,业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国 32 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响,化工原材料、有色金属行业、消费电子行业面临冲击,对 公司下游客户需求或者订单量产生不利影响,将会增加公司生产成本。以上原因可能造成公司盈利水平下降、业务发展 放缓、业绩波动的风险。 公司及时了解市场行情信息,预定、储备、合作开发部分原材料,保障采购材料的价格基本稳定,减少行情波动给 公司带来的风险,并加大公司在技术开发和市场开发的投入。研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场 份额,保证经营业绩;开发新技术、持续推出新产品,不断拓宽公司产品应用领域,提高产品毛利。 4、安全环保风险 公司产品从生产工艺看属精细化工行业,虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品,生产过程的污染工艺较少, 但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施,国家环保政 策日益完善,环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高,环保治理成本将不断 增加。同时,本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂,如操作不当可能发生安全事故,影响公司的生产 经营,并可能造成一定的经济损失。 公司对安全和环保工作高度重视,通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证, 并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质,能够有效减少安全环保方面的风险。 5、核心技术泄密风险 公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利,在不断研发的过程中,公司还形成了较多的非专利技术和核心配方, 这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形,可能对 公司的正常经营产生不利影响。 公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护,为了保证公司的核心机密不外泄,公司与董事、 监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》,采取了配方保密、 专人保管等特殊方法,并通过岗位分离及权限设置,避免部分技术人员掌握全部核心技术内容,最大限度的降低核心技 术泄密风险。 6、投资项目无法实现预期收益的风险 公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况,为投资项目作了多方面的准备,但项目在实施过程中仍可能 受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资 项目不能顺利实施,或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能,公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。 公司将组建专业项目团队,制定切实可行的项目实施方案,采取周密谨慎的办法组织实施,积极争取国家产业扶持 政策,确保项目顺利实施并达到预期收益。 7、行业竞争加剧的风险 伴随着半导体产业链国产化的趋势加快,行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓励等特点,电子化学品产业面临 着良好的行业发展机遇,国内市场参与者逐步增加,将可能使市场竞争加剧。 33 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化,把握行业发展趋势。不断开发新产品,持续实现技术创新、改善经营管 理能力、提升产品质量、降低生产成本,减少在市场竞争中对公司经营业绩产生的不利影响。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 适用 □不适用 谈论的主要内 调研的基本情 接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 容及提供的资 况索引 料 全景网“投资 者关系互动平 2024 年 04 月 网络平台线上 台” 其他 全体投资者 公司治理情况 巨潮资讯网 25 日 交流 (https://ir .p5w.net) 十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。 □是 否 34 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议 上海新阳 2023 年 2024 年 04 月 23 2024 年 04 月 23 年度股东大会 37.53% 巨潮资讯网 年度股东大会 日 日 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 适用 □不适用 姓名 担任的职务 类型 日期 原因 方书农 副董事长 离任 2024 年 02 月 21 日 个人原因 李昊 董事 离任 2024 年 03 月 15 日 个人原因 秦正余 董事 被选举 2024 年 04 月 23 日 新选举 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 不适用 公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 适用 □不适用 1、股权激励 (1) 新成长(一期)及新成长(二期)股权激励计划 公司于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议及第五届监事会第十六次会议,审议通过了《关于调整公 司员工持股计划及股权激励计划业绩考核部分内容的议案》, 2023 年以来,半导体市场出现周期性波动,需求明显减 弱,建筑行业市场低迷,涂料产品售价大幅下降,公司前期制定业绩目标时的客观条件已发生变化,已经不符合公司对 未来业务的预测。为起到实际的激励效果,保证公司的正常发展及核心人员的稳定,同时与公司新一期持股计划及股权 激励计划的业绩考核保持可比性,经综合评估、慎重考虑,公司董事会对前述股权激励计划及员工持股计划业绩考核的 部分内容进行了调整。具体详见公司于 2024 年 3 月 15 日于巨潮资讯网披露的公告。 公司于 2024 年 4 月 18 日召开第五届董事会第十八次会议及第五届监事会第十七次会议,审议通过了《关于作废新 成长(一期)股权激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》和《关于作废新成长(二期)股权激励计划部 35 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》,因激励对象离职和自愿放弃及因公司层面业绩考核未达标作废,本次需作 废已获授但尚未归属的限制性股票合计 99.66 万股。具体详见公司 2024 年 4 月 20 日于巨潮资讯网披露的公告。 (2)2024 年股票增值权激励计划 2024 年 3 月 13 日公司召开第五届董事会第十七次会议、第五届监事会第十六次会议审议通过了《关于〈上海新阳 半导体材料股份有限公司 2024 年股票增值权激励计划(草案)〉及其摘要的议案 》等相关议案(以下简称“本激励计 划”)。本激励计划拟授予激励对象的股票增值权数量为 25.78 万份,约占本激励计划草案公布日公司股本总额 31,338.1402 万股的 0.08%,授予股票增值权的行权价格为 17.34 元/股。本激励计划涉及的授予激励对象共计 6 人,包 括公司公告本激励计划时在公司任职的董事、高级管理人员。详见公司于 2024 年 3 月 15 日披露在证监会指定的创业板 信息披露网站巨潮资讯网的激励计划相关公告。 2024 年 3 月 18 日至 2024 年 3 月 27 日,公司在内部 OA 平台对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示,2024 年 3 月 29 日,公司监事会结合公示情况对本次拟激励对象进行了核查 ,公司监事会认为,列入本次激励计划的激励对象均 符合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件,其作为本次激励计划的激励对象合法、有效。 2024 年 4 月 23 日,公司召开 2023 年年度股东大会,审议通过了《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年股票增值权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年股票增值权激励 计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股票增值权激励计划相关事宜的议案》等议案, 并于同日披露了《关于 2024 年股票增值权激励计划激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。 公司于 2024 年 4 月 23 日召开第五届董事会第十九次会议及第五届监事会第十八次会议,审议通过了《关于向公司 2024 年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》。 董事会认为,本激励计划规定的授予条件已经成就, 同意确定以 2024 年 4 月 23 日为授予日,以 17.34 元/股的行权价格向符合授予条件的 6 名激励对象授予 25.78 万份股票 增值权。公司薪酬与考核委员会发表了同意的意见,监事会对授予激励对象名单进行了核实并发表了同意的意见。 2、员工持股计划的实施情况 适用 □不适用 报告期内全部有效的员工持股计划情况 持有的股票总数 占上市公司股本 实施计划的资金 员工的范围 员工人数 变更情况 (股) 总额的比例 来源 为员工合法薪 详见公司于 2024 酬、自筹资金、 董事、监事、高 8 257,300 年 3 月 15 日披露 0.08% 社会融资和法律 级管理人员 公告 2024-020 法规允许的其他 方式。 为员工合法薪 详见公司于 2024 酬、自筹资金、 董事、监事、高 8 300,000 年 3 月 15 日披露 0.10% 社会融资和法律 级管理人员 公告 2024-020 法规允许的其他 方式。 为员工合法薪 酬、自筹资金、 半导体业务核心 151 1,766,800 无 0.56% 社会融资和法律 技术/业务人员 法规允许的其他 方式。 报告期内董事、监事、高级管理人员在员工持股计划中的持股情况 36 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 报告期初持股数 报告期末持股数 占上市公司股本总额 姓名 职务 (股) (股) 的比例 王福祥 董事长 97,500 57,190 0.02% 董事、总经理、总工 王溯 91,600 53,460 0.02% 程师 智文艳 董事、高级副总经理 74,000 43,900 0.01% 方书农 董事 64,700 39,050 0.01% 邵建民 董事 72,200 43,000 0.01% 周红晓 财务总监 53,200 31,700 0.01% 王振荣 监事会主席 50,200 29,620 0.01% 报告期内资产管理机构的变更情况 □适用 不适用 报告期内因持有人处置份额等引起的权益变动情况 □适用 不适用 报告期内股东权利行使的情况 无 报告期内员工持股计划的其他相关情形及说明 □适用 不适用 员工持股计划管理委员会成员发生变化 □适用 不适用 员工持股计划对报告期上市公司的财务影响及相关会计处理 适用 □不适用 公司按照企业会计准则确认以权益结算的股份支付计入资本公积本年累计金额 23,659,955.7 元,计入期间损益的费 用影响公司当期净利润-9,048,962.2 元。 报告期内员工持股计划终止的情况 □适用 不适用 其他说明: 1.芯征途(二期)持股计划 根据公司《芯征途(二期)持股计划》(以下简称“芯征途(二期)”)的规定,公司芯征途(二期)第一个锁定 期将于 2024 年 4 月 9 日届满。公司芯征途(二期)第一个锁定期的公司业绩考核目标为“公司 2023 年营业收入不低于 13 亿元”。鉴于众华会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》【众会字(2024)第 02299 号】及公司《2023 年年度报告》,公司 2023 年营业收入 12.12 亿元,未达到上述公司层面的业绩考核目标,公司芯征途(二期)第一个锁 定期解锁条件未成就。根据规定,若各解锁期内,公司当期业绩水平达到上述业绩考核目标条件,每期对应标的股票权 益方可解锁。不得解锁的部分由持股计划管理委员会收回,择机出售后以出资金额与售出金额孰低值返还持有人,剩余 资金(如有)归属于公司。具体详见公司 2024 年 4 月 8 日于巨潮资讯网披露的公告。 2.芯征途(三期)持股计划 37 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公司于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司芯 征途(三期)持股计划(草案)〉及其摘要的议案》等相关议案。2024 年 4 月 23 日,上述议案经公司 2023 年年度股东 大会审议通过,同意公司实施芯征途(三期)持股计划 (以下简称“芯征途(三期)”),并授权董事会全权办理与本 次持股计划相关的事宜。芯征途(三期)持股规模不超过 180.00 万股,以“份”作为认购单位,每份份额为 1.00 元。 公司不得向持有人提供垫资、担保、借贷等财务资助。芯征途(三期)股票来源为公司回购专用账户回购的公司 A 股普 通股股票。详见公司披露于 2024 年 3 月 15 日、2024 年 4 月 23 日在证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网的持 股计划相关公告。 公司于 2024 年 5 月 15 日召开芯征途(三期)持股计划第一次持有人会议 ,审议通过《关于设立上海新阳半导体 材料股份有限公司芯征途(三期)持股计划管理委员会的议案》及《关于选举上海新阳半导体材料股份有限公司芯征途 (三期)持股计划管理委员会委员的议案》,具体详见公司 2024 年 5 月 17 日于巨潮资讯网披露的公告。 公司于 2024 年 5 月 16 日收到中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证券过户登记确认书》,公司回 购专用证券账户中所持有的 1,766,800 股公司股票已于 2024 年 5 月 15 日以非交易过户的方式全部过户至“上海新阳半 导体材料股份有限公司-芯征途(三期)持股计划”专用证券账户。本次持股计划实际过户股份数量未超过 2023 年年度 股东大会审议通过的数量上限。 3、其他员工激励措施 □适用 不适用 38 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第五节 环境和社会责任 一、重大环保问题情况 上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 是 □否 环境保护相关政策和行业标准 公司及子公司针对自身企业生产经营情况,对照现行国家法律,严格遵守以下法律法规: 1.《中华人民共和国大气污染防治法》 2.《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》 3.《中华人民共和国水污染防治法》 4.《中华人民共和国噪声污染防治法》 5.《污水综合排放标准》表 2 三级(DB 31/199-2018) 6.《污水综合排放标准》(GB8978-1996)中三级标准 7.《电子工业污染物排放标准》间接排放(GB 39731-2020) 8.《餐饮业油烟排放标准》(DB 31/844-2014) 9.《大气污染物综合排放标准》(DB 31/993-2015) 10.《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB 37822-2019) 11.《恶臭(异味)污染物排放标准》工业区(DB 31/1025-2016) 12.《地表水环境质量标准》Ⅳ类(GB 3838-2002) 13.《地表水环境质量标准》Ⅴ类(GB 3838-2002) 14.《地下水质量标准》Ⅳ类(GB/T 14848-9) 15.《地下水质量标准》Ⅲ类(GB/T 14848-2017) 16.《土壤环境质量建设用地土壤污染风险管控标准》(GB 36600-2018) 17. 《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008) 18. 《电镀污染物排放标准》 (GB21900-2008) 39 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 19. 《大气污染物排放限值》 (DB44/27-2001) 20. 《轧钢工业大气污染物排放标准》 (GB28665-2012) 21.《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93) 环境保护行政许可情况 上海新阳排污许可证编号:91310000761605688L001V,有效期:2022 年 9 月 14 日至 2027 年 9 月 13 日。 江苏考普乐登记备案了《江苏考普乐新材料有限公司有机废气治理设施提升改造项目》,备案号: 2012332041100000542。 江苏考普乐登记备案了《甲二车间废气治理措施提升改造工程》,备案号:201932041100000775。 江苏考普乐登记备案了《危废仓库建设及车间废气治理设施提升项目》,备案号:202032041100000454。 江苏考普乐排污许可证编号:91320400768252379G001U,有效期:2024 年 04 月 11 日至 2029 年 04 月 10 日。 新阳广东排污许可证编号:91441900MA4W5Y1A1G001P,有效期限:2021 年 10 月 18 日至 2026 年 10 月 17 日止。 合肥新阳排污许可证编号:91340100MA2UC9F622001Z,有效期限:2023 年 10 月 11 日至 2028 年 10 月 10 日。 主要污 主要污 执行的 公司或 染物及 染物及 排放口 核定的 排放方 排放口 排放浓 污染物 排放总 超标排 子公司 特征污 特征污 分布情 排放总 式 数量 度/强度 排放标 量 放情况 名称 染物的 染物的 况 量 准 种类 名称 大气污 上海新 染物综 阳半导 气体污 有组织 4.404 合排放 0.04544 0.0523t 体材料 颗粒物 4 厂区内 无 染物 排放 mg/m 标准 t /a 股份有 DB31/93 限公司 3-2015 大气污 上海新 染物综 阳半导 气体污 有组织 0.37mg/ 合排放 0.4029t 体材料 VOCs 7 厂区内 0.0107t 无 染物 排放 m 标准 /a 股份有 DB31/93 限公司 3-2015 上海新 污水综 阳半导 合排放 液体污 纳管排 36.44mg 0.68718 6.935t/ 体材料 CODcr 1 厂区内 标准 无 染物 放 /L t a 股份有 DB31/19 限公司 9-2018 上海新 污水综 阳半导 合排放 液体污 纳管排 1.17mg/ 0.06265 1.0625t 体材料 氨氮 1 厂区内 标准 无 染物 放 L t /a 股份有 DB31/19 限公司 9-2018 上海新 液体污 总氮 纳管排 1 厂区内 15.04mg 污水综 0.68457 1.8245t 无 40 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 阳半导 染物 (已 N 放 /L 合排放 t /a 体材料 计) 标准 股份有 DB31/19 限公司 9-2018 江苏考 污水综 普乐新 化学需 合排放 污水接 材料股 水污染 氧量 1 厂区内 33mg/L 标准 0.13t / 无 管口 份有限 (COD) GB8978- 公司 1996 江苏考 污水综 普乐新 氨氮 合排放 污水接 7.54mg/ 材料股 水污染 (NH3- 1 厂区内 标准 0.029t / 无 管口 L 份有限 N) GB8978- 公司 1996 江苏考 普乐新 总氮 污水接 材料股 水污染 (已 N 1 厂区内 9mg/L / 0.035t / 无 管口 份有限 计) 公司 江苏考 污水综 普乐新 合排放 污水接 材料股 水污染 PH 值 1 厂区内 6-9 标准 / / 无 管口 份有限 GB8978- 公司 1996 江苏考 普乐新 总磷 污水接 0.57mg/ 材料股 水污染 (以 P 1 厂区内 / 0.002t / 无 管口 L 份有限 计) 公司 江苏考 污水综 普乐新 五日生 合排放 污水接 材料股 水污染 化需氧 1 厂区内 9.8mg/L 标准 0.038t / 无 管口 份有限 量 GB8978- 公司 1996 江苏考 污水综 普乐新 合排放 污水接 材料股 水污染 悬浮物 1 厂区内 10mg/L 标准 0.039t / 无 管口 份有限 GB8978- 公司 1996 江苏考 污水综 普乐新 合排放 动植物 污水接 0.11mg/ 材料股 水污染 1 厂区内 标准 0.0004t / 无 油 管口 L 份有限 GB8978- 公司 1996 江苏考 普乐新 雨水排 材料股 水污染 PH 值 1 厂区内 6-9 / / / 无 放口 份有限 公司 江苏考 普乐新 化学需 雨水排 材料股 水污染 1 厂区内 40mg/L / / / 无 氧量 放口 份有限 公司 江苏考 氨氮 雨水排 普乐新 水污染 (NH3- 1 厂区内 2mg/L / / / 无 放口 材料股 N) 41 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 份有限 公司 大气污 江苏考 染物综 普乐新 大气污 无组织 423ug/ 合排放 材料股 颗粒物 1 厂区内 / / 无 染 排放 m 标准 份有限 DB32/40 公司 41-2021 化学工 江苏考 业挥发 普乐新 性有机 大气污 挥发性 无组织 0.75mg/ 材料股 1 厂区内 物排放 / / 无 染 有机物 排放 m 份有限 标准 公司 DB32/31 51-2016 化学工 江苏考 业挥发 普乐新 性有机 大气污 臭气浓 无组织 材料股 1 厂区内 14 物排放 / / 无 染 度 排放 份有限 标准 公司 DB32/31 51-2016 化学工 江苏考 业挥发 普乐新 性有机 大气污 无组织 材料股 苯 1 厂区内 ND 物排放 / / 无 染 排放 份有限 标准 公司 DB32/31 51-2016 《环境 江苏考 空气质 普乐新 大气污 二氧化 有组织 量标 材料股 1 2# ND / 0.16t/a 无 染 硫 排放 准》 份有限 GB3095- 公司 2012) 《涂 料、油 墨及胶 江苏考 粘剂工 普乐新 大气污 氮氧化 有组织 业大气 材料股 1 2# ND / 4.75t/a 无 染 物 排放 污染物 份有限 排放标 公司 准》GB 37824- 2019) 《涂 料、油 墨及胶 江苏考 粘剂工 普乐新 大气污 有组织 4.3mg/ 业大气 材料股 颗粒物 1 2# 0.37t / 无 染 排放 m 污染物 份有限 排放标 公司 准》(GB 37824- 2019) 江苏考 大气污 有组织 0.024mg 《涂 0.484t/ 苯系物 1 2# 0.002t 无 普乐新 染 排放 /m 料、油 a 42 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 材料股 墨及胶 份有限 粘剂工 公司 业大气 污染物 排放标 准》GB 37824- 2019) 《涂 料、油 墨及胶 江苏考 粘剂工 有组织 普乐新 大气污 挥发性 有组织 1.9mg/m 业大气 合计 材料股 1 2# 0.16t 无 染 有机物 排放 污染物 3.343t/ 份有限 排放标 a 公司 准》GB 37824- 2019) 《涂 料、油 墨及胶 江苏考 粘剂工 有组织 普乐新 总挥发 大气污 有组织 0.024mg 业大气 合计 材料股 性有机 1 2# 0.002t 无 染 排放 /m 污染物 3.343t/ 份有限 物 排放标 a 公司 准》GB 37824- 2019) 《化学 工业挥 江苏考 发性有 普乐新 大气污 臭气浓 有组织 机物排 材料股 1 2# 309 / / 无 染 度 排放 放标准》 份有限 (DB32/ 公司 3151- 2016) 《涂 料、油 墨及胶 江苏考 粘剂工 普乐新 大气污 有组织 0.063mg 业大气 材料股 苯系物 1 4# 0.0018t / 无 染 排放 /m 污染物 份有限 排放标 公司 准》GB 37824- 2019) 《化学 工业挥 江苏考 发性有 普乐新 大气污 臭气浓 有组织 机物排 材料股 1 4# 269 / / 无 染 度 排放 放标准》 份有限 (DB32/ 公司 3151- 2016) 江苏考 《涂 总挥发 普乐新 大气污 有组织 0.325mg 料、油 性有机 1 4# 0.009t / 无 材料股 染 排放 /m 墨及胶 物 份有限 粘剂工 43 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公司 业大气 污染物 排放标 准》GB 37824- 2019) 《化学 工业挥 江苏考 发性有 普乐新 大气污 非甲烷 有组织 1.36mg/ 机物排 材料股 1 4# 0.003t / 无 染 总烃 排放 m 放标准》 份有限 (DB32/ 公司 3151- 2016) 大气污 染物排 放限值 DB44/ 27-2001 新阳 第二时 (广 酸碱废 段二级 15910 东)半 9071m 硫酸雾 硫酸雾 有组织 1 气排污 标准较 / 立方米/ 无 导体技 /H 口 严值, 小时 术有限 电镀污 公司 染物排 放标准 GB 21900- 2008 大气污 染物排 放限值 DB44/ 27-2001 新阳 第二时 (广 酸碱废 段二级 16157 东)半 10034m 硫酸雾 硫酸雾 有组织 1 气排污 标准较 / 立方米/ 无 导体技 /H 口 严值, 小时 术有限 电镀污 公司 染物排 放标准 GB 21900- 2008 对污染物的处理 1.上海新阳 上海新阳针对废气、固体废物、废水等污染物均采取了不同的治理措施,同时采取水泥硬化地坪、环氧树脂防渗层、 聚氨酯防腐蚀地坪涂层等防渗措施,进一步保护土壤及地下水。根据要求,地下水每年检测一次,土壤每两年检测一次, 数据均合格。 (1)废气处理设施:公司设置了次氯酸钠洗涤、碱液喷淋塔、活性炭吸附装置等进行处置后进行有组织排放,厂区 共设有 10 根有组织排气筒,公司每半年委托有资质的第三方进厂采样,根据检测结果显示,污染因子均达标排放。其中 44 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 颗粒物 2024 年上半年排放量 0.04544t,许可排放量 0.0523t;挥发性有机物 2024 年上半年排放量 0.0107t,许可排放 量 0.4029t。 (2)一般工业固体废物、危险废物和生活垃圾处理措施:采取集中暂存、定期委托资质单位处置的措施。 (3)废水处理措施:配置 1 套 83.3m/d 含铜废水处理装置,采用絮凝沉淀+微滤工艺、1 套 8m/h 中水回用装置, 采用“砂滤+活性碳过滤+反渗透+离子交换”工艺和 1 套 208.5t/d 综合污水处理站,采用“水解酸化+好氧池+MBR 膜处 理”工艺确保最终排放的废水处理达标后纳入市政污水管网。公司每月委托有资质的第三方进厂采样,根据检测结果显 示,污染因子均达标排放, 其中化学需氧量 2024 年上半年排放量 0.68718t,许可排放量 6.935t;氨氮 2024 年上半年 排放量 0.06265t,许可排放量 1.0626t;总氮 2024 年上半年排放量 0.68457t,许可排放量 1.8245t。 (4)噪声处理措施:主要采用低噪声设备、风机外设铁质密封隔声罩,以及充分利用周围围墙、绿化带进行隔离的 措施。公司每季度委托有资质的第三方进厂采样,根据检测结果显示,污染因子均不超过排放标准限值。 2.江苏考普乐 江苏考普乐针对甲类、丙类车间和危废仓库采取不同的环保治理措施,目前三类防治污染设施均已完成“三同时” 验收,并投入使用,具体运行情况如下: (1)甲二车间混合搅拌投料工段粉尘经“布袋除尘+滤筒除尘”装置预处理;喷漆废气(实验室制板)采用“滤棉过 滤+初效过滤”装置处理与调配投料工段粉尘合并进入“滤筒除尘”装置预处理,以上两处预处理有机废气与研磨工段有 机废气进入五级过滤,再进入转轮浓缩和 RTO 焚烧炉系统,经沸石转轮吸附处理后的低浓度废气直接通过 20 米高排气筒 有组织排放,沸石转轮吸附处理后的高浓度废气经 RTO 焚烧处理后通过 20 米高排气筒有组织排放,排气筒编号 DA002 (2#)。 (2)丙一车间研磨粉尘经过布袋除尘处理后与投料搅拌、初破碎的粉尘经过吸风罩收集后并入一套滤简除尘器,处 理后的废气经原有排气筒 DA001(3#)排放,加热挤出工段有机废气经“初效过滤+活性炭吸附”装置处理,处理后的废气 经排气筒 DA004(5#)排放。 (3)危废仓库废气经两级活性炭吸附装置净化处理后通过一根 15 米高的排气筒排放,排气筒编号 DA003。 3.新阳广东 新阳广东配置酸碱废气净化设施,运用喷淋塔中和工艺,处理酸性(碱性)废气;废水排入园区废水处理厂进行统 一净化处理。 4.合肥新阳 合肥新阳根据环境影响评价要求基本完成废水、废气、固废防治设施,报告期内尚未开展环境自行监测工作。 环境自行监测方案 公司及子公司均按照相关法律法规的要求,制定了自行监测方案并向当地环保部门进行了备案,已开展的自行监测 结果均为合格,并在当地政府指定的网站、平台公布了监测信息。 45 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 突发环境事件应急预案 公司及子公司均编制了《突发环境事件应急预案》并向当地生态环境局进行了备案。各单位均能按照应急预案要求, 配套充足的应急物资,组织应急抢险小组,定期开展应急培训及演练。 环境治理和保护的投入及缴纳环境保护税的相关情况 公司已经建立了生产经营所需环保处理设施,并根据实际生产情况持续进行环保投入及发生费用支出,保障各项环 保处理设施的正常运行。报告期内,公司环保投入合计 330.38 万元,主要是废水、废气、噪声和地下水的检测、设施改 造及危废的处置。2024 年半年度公司废水、废气、固废和噪声缴纳环保税额 2,203.59 元。 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 公司或子公司名 对上市公司生产 处罚原因 违规情形 处罚结果 公司的整改措施 称 经营的影响 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 其他应当公开的环境信息 报告期内,上海新阳、江苏考普乐、新阳广东及合肥新阳均未发生因环境问题受到行政处罚的情况。 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 不适用 其他环保相关信息 无 二、社会责任情况 无 46 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第六节 重要事项 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 适用 □不适用 承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况 本次交易完成 后,本人及本 人控制的企业 不会直接或间 接经营任何与 上海新阳及其 下属公司经营 的业务构成竞 争或可能构成 竞争的业务, 亦不会投资任 何与上海新阳 及其下属公司 经营的业务构 成或可能构成 竞争的其他企 业;如本人及 本人控制的企 业的现有业务 或该等企业为 进一步拓展业 截至本报告出 李昊、耿雷、 务范围,与上 具日,该承诺 收购报告书或 孙国平、周明 关于避免同业 海新阳及其下 2013 年 04 月 仍在履行过程 权益变动报告 长期 峰、陶月明、 竞争的承诺 属公司经营的 25 日 中,承诺人无 书中所作承诺 王海军、徐辉 业务产生竞 违反该承诺的 争,则本人及 情况 本人控制的企 业将采取停止 经营产生竞争 的业务的方 式,或者采取 将产生竞争的 业务纳入上海 新阳的方式, 或者采取将产 生竞争的业务 转让给无关联 关系第三方等 合法方式,使 本人及本人控 制的企业不再 从事与上海新 阳主营业务相 同或类似的业 务,以避免同 业竞争。 47 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 如股份公司及 上海新阳电子 化学有限公司 因股份公司首 次公开发行股 票并在创业板 截至本报告出 实际控制人王 上市前违反国 具日,各承诺 首次公开发行 王福祥、孙江 福祥、孙江燕 家和地方外资 2010 年 07 月 人均严格履行 或再融资时所 长期 燕 夫妇的其他承 管理、税收、 30 日 了上述承诺, 作承诺 诺 社会保险及住 无违反承诺的 房公积金等相 情况。 关法律法规而 被处罚的情 形,则相关费 用由本人全额 承担。 本公司目前未 从事与上海新 阳半导体材料 股份有限公司 及其控股子公 司相同或相似 的业务,也未 投资与上海新 阳半导体材料 股份有限公司 及其控股子公 司相同或相似 业务的其他企 业,不存在与 上海新阳半导 体材料股份有 限公司及其控 SINYANG 股子公司直接 INDUSTRIES & 或间接同业竞 截至本报告出 TRADING PTE 争的情况。本 具日,各承诺 其他对公司中 LTD;上海新 关于避免同业 公司将来也不 2010 年 07 月 人均严格履行 小股东所作承 长期 晖资产管理有 竞争的承诺 直接或间接从 30 日 了上述承诺, 诺 限公司;上海 事与上海新阳 无违反承诺的 新科投资有限 半导体材料股 情况。 公司 份有限公司及 其控股子公司 具有同业竞争 或潜在同业竞 争的业务;如 从第三方获得 的任何与上海 新阳半导体材 料股份有限公 司及其控股子 公司经营的业 务有竞争或可 能有竞争商业 机会,则立即 通知上海新阳 半导体材料股 份有限公司, 并尽力将该商 48 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 业机会让予上 海新阳半导体 材料股份有限 公司。 本人及本人直 系亲属目前未 从事与上海新 阳半导体材料 股份有限公司 及其控股子公 司相同或相似 的业务,也未 投资与上海新 阳半导体材料 股份有限公司 及其控股子公 司相同或相似 业务的其他企 业,不存在与 上海新阳半导 体材料股份有 限公司及其控 股子公司直接 或间接同业竞 争的情况。本 人及本人直系 截至本报告出 亲属将来也不 具日,各承诺 王福祥、孙江 关于避免同业 直接或间接从 2010 年 07 月 人均严格履行 长期 燕 竞争的承诺 事与上海新阳 30 日 了上述承诺, 半导体材料股 无违反承诺的 份有限公司及 情况。 其控股子公司 具有同业竞争 或潜在同业竞 争的业务;如 从第三方获得 的任何与上海 新阳半导体材 料股份有限公 司及其控股子 公司经营的业 务有竞争或可 能有竞争商业 机会,则立即 通知上海新阳 半导体材料股 份有限公司, 并尽力将该商 业机会让予上 海新阳半导体 材料股份有限 公司。 承诺是否按时 是 履行 如承诺超期未 履行完毕的, 不适用 应当详细说明 49 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 未完成履行的 具体原因及下 一步的工作计 划 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 □适用 不适用 公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。 三、违规对外担保情况 □适用 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □是 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □适用 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □适用 不适用 七、破产重整相关事项 □适用 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □适用 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 □适用 不适用 九、处罚及整改情况 适用 □不适用 名称/姓名 类型 原因 调查处罚类型 结论(如有) 披露日期 披露索引 上海新阳半导 其他 公司在未提前 其他 根据《上市公 2024 年 03 月 巨潮资讯网 50 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 体材料股份有 预披露减持计 司信息披露管 20 日 《关于收到中 限公司 划的情况下, 理办法》第五 国证券监督管 于 2022 年 4 十二条的规 理委员会上海 月 25 日通过 定,我局决定 监管局行政监 集中竞价交易 对你公司采取 管措施决定书 合计减持沪硅 出具警示函的 的公告》(公 产业股份 2 万 行政监管措 告编号:2024- 股,成交金额 施。 021) 43.28 万元。 整改情况说明 适用 □不适用 公司收到《行政监管措施决定书》后高度重视其中涉及的相关事项,组织该类业务相关人员再次学习相关管理办法 及条例。公司及相关人员已深刻认识到此次错误,并就上述事项进行深刻自查和反省。 公司对该行为给市场带来的不良影响向广大投资者致以诚挚的歉意,并作出如下承诺: 1、公司承诺在规则允许的范围内,以自有资金尽快购回违规减持沪硅产业的 2 万股股份,并承诺将购回股票产生的 收益全部上缴归沪硅产业所有。 2、公司将采取并制定有效措施和制度,加强对证券账户的管理,谨慎操作,防止此类事件再次发生。 公司还将进一步督促相关人员培训和学习《证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上市公司信 息披露管理办法》等相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件及交易所自律监管规则,进一步加强信息披露及证券 账户的管理工作,坚决杜绝此类事件的再次发生。具体详见公司于 2024 年 3 月 22 日于巨潮资讯网披露的《关于公司违 规减持股份致歉并承诺购回的公告》(公告编号:2024-022)。 公司已于 2024 年 4 月完成股票购回,并将收益全部上缴归沪硅产业。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □适用 不适用 十一、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 51 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 4、关联债权债务往来 □适用 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、与存在关联关系的财务公司的往来情况 □适用 不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况 □适用 不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 7、其他重大关联交易 □适用 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十二、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 (1) 托管情况 □适用 不适用 公司报告期不存在托管情况。 (2) 承包情况 □适用 不适用 公司报告期不存在承包情况。 (3) 租赁情况 □适用 不适用 公司报告期不存在租赁情况。 2、重大担保 □适用 不适用 公司报告期不存在重大担保情况。 3、日常经营重大合同 单位:元 合同订立 合同订立 合同总金 合同履行 本期确认 累计确认 应收账款 影响重大 是否存在 公司方名 对方名称 额 的进度 的销售收 的销售收 回款情况 合同履行 合同无法 52 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 称 入金额 入金额 的各项条 履行的重 件是否发 大风险 生重大变 化 4、其他重大合同 □适用 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。 十三、其他重大事项的说明 适用 □不适用 公告披露网站名 公告名称 公告披露日期 公告编号 称 上海新阳:关于公司拟对外投资产业投资基金的公告 2024 年 1 月 12 日 2024-001 巨潮资讯网 上海新阳:关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展 2024 年 3 月 15 日 2024-010 巨潮资讯网 及部分募集资金投资项目结项的公告 上海新阳:关于董事辞职暨补选董事的公告 2024 年 3 月 15 日 2024-016 巨潮资讯网 上海新阳:关于调整公司员工持股计划及股权激励计划业绩 2024 年 3 月 15 日 2024-020 巨潮资讯网 考核部分内容的公告 上海新阳:上海新阳 2024 年股票增值权激励计划 2024 年 4 月 23 日 / 巨潮资讯网 上海新阳:上海新阳芯征途(三期)持股计划 2024 年 4 月 23 日 / 巨潮资讯网 上海新阳:关于向公司 2024 年股票增值权激励计划激励对 2024 年 4 月 23 日 2024-034 巨潮资讯网 象授予股票增值权的公告 上海新阳:关于芯征途(三期)持股计划完成非交易过户的 2024 年 5 月 17 日 2024-036 巨潮资讯网 公告 上海新阳:关于变更部分募集资金用途后重新签订募集资金 2024 年 6 月 28 日 2024-040 巨潮资讯网 三方监管协议的公告 十四、公司子公司重大事项 □适用 不适用 53 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第七节 股份变动及股东情况 一、股份变动情况 1、股份变动情况 单位:股 本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后 公积金转 数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例 股 一、有限 34,962,6 34,962,6 售条件股 11.16% 0 11.16% 85.00 85.00 份 1、国 家持股 2、国 有法人持 股 3、其 34,962,6 34,962,6 他内资持 11.16% 0 11.16% 85.00 85.00 股 其 中:境内 法人持股 境内 34,962,6 34,962,6 自然人持 11.16% 0 11.16% 85.00 85.00 股 4、外 资持股 其 中:境外 法人持股 境外 自然人持 股 二、无限 278,418, 278,418, 售条件股 88.84% 0 88.84% 717.00 717.00 份 1、人 278,418, 278,418, 民币普通 88.84% 0 88.84% 717.00 717.00 股 2、境 内上市的 外资股 3、境 外上市的 外资股 4、其 54 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 他 三、股份 313,381, 313,381, 100.00% 0 100.00% 总数 402.00 402.00 股份变动的原因 □适用 不适用 股份变动的批准情况 □适用 不适用 股份变动的过户情况 □适用 不适用 股份回购的实施进展情况 □适用 不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况 □适用 不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响 □适用 不适用 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 不适用 2、限售股份变动情况 □适用 不适用 二、证券发行与上市情况 □适用 不适用 三、公司股东数量及持股情况 单位:股 持有特 别表决 报告期末表决权恢 权股份 报告期末普通股股 复的优先股股东总 41,881 0 的股东 0 东总数 数(如有)(参见注 总数 8) (如 有) 持股 5%以上的普通股股东或前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份) 报告期 持有有 持有无 质押、标记或冻结情况 报告期 股东名 股东性 持股比 内增减 限售条 限售条 末持股 称 质 例 变动情 件的股 件的股 股份状态 数量 数量 况 份数量 份数量 境内自 45,032, 33,774, 11,258, 王福祥 14.37% 0 不适用 0.00 然人 070.00 052.00 018.00 上海新 晖资 境内非 37,480, 1,782,1 37,480, 产管理 国有法 11.96% 0 质押 6,260,000.00 276.00 00.00 276.00 有限公 人 司 55 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 上海新 境内非 科投资 22,788, 22,788, 国有法 7.27% 0 0 质押 2,000,000.00 有限公 086.00 086.00 人 司 境内自 10,108, 139,000 10,108, 孙慧明 3.23% 0 不适用 0.00 然人 938.00 .00 938.00 SIN YANG - INDUSTR 境外法 9,216,2 9,216,2 2.94% 1,616,3 0 不适用 0.00 IES & 人 90.00 90.00 00.00 TRADING PTELTD 境内自 5,296,3 29 5,296,3 金叶飞 1.69% 0 不适用 0.00 然人 23.00 1,100.0 23.00 0 - 境内自 3,854,6 3,854,6 杨燕灵 1.23% 189,100 0 不适用 0.00 然人 00.00 00.00 .00 国泰君 安证券 股份有 限公司 -国联 安中证 境内非 全指半 3,052,1 3,052,1 3,052,1 国有法 0.97% 0 不适用 0.00 导体产 65.00 65.00 65.00 人 品与设 备交易 型开放 式指数 证券投 资基金 境内自 2,999,2 4,900.0 2,999,2 金叶玲 0.96% 0 不适用 0.00 然人 90.00 0 90.00 - 境内自 2,317,7 2,317,7 张朦 0.74% 64,300. 0 不适用 0.00 然人 84.00 84.00 00 战略投资者或一般 法人因配售新股成 为前 10 名股东的情 不适用 况(如有)(参见注 3) 上述股东关联关系 股东王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联股东,属于一致行动 或一致行动的说明 人。除此之外,公司未知上述股东之间是否有关联关系和一致行动人情况。 上述股东涉及委托/ 受托表决权、放弃 不适用 表决权情况的说明 前 10 名股东中存在 回购专户的特别说 不适用 明(参见注 11) 前 10 名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份、高管锁定股) 股份种类 股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量 股份种类 数量 上海新晖资产管理 37,480,276.00 人民币普通股 37,480,276.00 56 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 有限公司 上海新科投资有限 22,788,086.00 人民币普通股 22,788,086.00 公司 王福祥 11,258,018.00 人民币普通股 11,258,018.00 孙慧明 10,108,938.00 人民币普通股 10,108,938.00 SINYANG INDUSTRIES & 9,216,290.00 人民币普通股 9,216,290.00 TRADING PTE LTD 金叶飞 5,296,323.00 人民币普通股 5,296,323.00 杨燕灵 3,854,600.00 人民币普通股 3,854,600.00 国泰君安证券股份 有限公司-国联安 中证全指半导体产 3,052,165.00 人民币普通股 3,052,165.00 品与设备交易型开 放式指数证券投资 基金 金叶玲 2,999,290.00 人民币普通股 2,999,290.00 张朦 2,317,784.00 人民币普通股 2,317,784.00 前 10 名无限售流通 股股东之间,以及 前 10 名无限售流通 股东王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联股东,属于一致行动 股股东和前 10 名股 人。除此之外,公司未知上述股东之间是否有关联关系和一致行动人情况。 东之间关联关系或 一致行动的说明 上海新晖通过普通证券账户持有 30980276 股,通过信用交易担保证券账户持有 6500000 股,向证 券公司出借其持有的部分上海新阳股份股,实际合计持有 37480276 股。孙慧明通过普通证券账户 前 10 名普通股股东 持有 1098939 股,通过信用交易担保证券账户持有 9009999 股,实际合计持有 10108938 股。金叶 参与融资融券业务 飞通过普通证券账户持有 3155077 股,通过信用交易担保证券账户持有 2141246 股,实际合计持 股东情况说明(如 有 5296323 股。杨燕灵通过普通证券账户持有 53700 股,通过信用交易担保证券账户持有 有)(参见注 4) 3800900 股,实际合计持有 3854600 股。金叶玲通过普通证券账户持有 20700 股,通过信用交易 担保证券账户持有 2978590 股,实际合计持有 2999290 股。张朦通过普通证券账户持有 5400 股, 通过信用交易担保证券账户持有 2312384 股,实际合计持有 2317784 股。 持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 适用 □不适用 单位:股 持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 期初普通账户、信用账 期初转融通出借股份且 期末普通账户、信用账 期末转融通出借股份且 股东名称 户持股 尚未归还 户持股 尚未归还 (全称) 占总股本 占总股本 占总股本 占总股本 数量合计 数量合计 数量合计 数量合计 的比例 的比例 的比例 的比例 上海新晖 35,698,17 2,235,100 37,480,27 453,000.0 资产管理 11.39% 0.71% 11.96% 0.14% 6.00 .00 6.00 0 有限公司 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易 □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。 57 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 四、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量 比例达到 80% □适用 不适用 五、董事、监事和高级管理人员持股变动 □适用 不适用 公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动,具体可参见 2023 年年报。 六、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 58 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第八节 优先股相关情况 □适用 不适用 报告期公司不存在优先股。 59 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第九节 债券相关情况 □适用 不适用 60 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第十节 财务报告 一、审计报告 半年度报告是否经过审计 □是 否 公司半年度财务报告未经审计。 二、财务报表 财务附注中报表的单位为:元 1、合并资产负债表 编制单位:上海新阳半导体材料股份有限公司 单位:元 项目 期末余额 期初余额 流动资产: 货币资金 800,121,615.49 869,875,329.81 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 12,601,313.00 45,874,000.00 衍生金融资产 应收票据 214,727,432.56 204,535,933.65 应收账款 578,825,413.18 529,880,379.65 应收款项融资 预付款项 24,045,074.35 9,948,415.81 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 11,369,715.88 9,154,268.24 其中:应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 286,519,033.03 274,714,434.28 其中:数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 36,340,518.96 33,177,097.68 流动资产合计 1,964,550,116.45 1,977,159,859.12 非流动资产: 61 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 20,985,247.14 9,068,273.19 其他权益工具投资 1,802,599,707.65 2,235,544,585.75 其他非流动金融资产 309,526,339.39 299,526,339.39 投资性房地产 固定资产 419,712,710.90 455,320,052.95 在建工程 494,527,569.28 449,710,591.77 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 7,468,192.81 7,468,192.81 无形资产 80,520,916.10 81,533,028.28 其中:数据资源 开发支出 27,386,833.52 25,421,024.35 其中:数据资源 商誉 长期待摊费用 17,808,648.17 10,435,535.96 递延所得税资产 16,902,548.12 12,830,819.05 其他非流动资产 39,315,699.81 24,571,503.57 非流动资产合计 3,236,754,412.89 3,611,429,947.07 资产总计 5,201,304,529.34 5,588,589,806.19 流动负债: 短期借款 199,702,837.51 201,167,216.67 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 25,639,925.00 0.00 应付票据 219,659,816.79 225,820,314.42 应付账款 218,298,307.86 194,805,025.13 预收款项 1,503,053.58 208,581.95 合同负债 9,317,337.33 12,874,890.94 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 19,932,600.37 27,061,502.02 应交税费 7,382,113.72 16,173,334.10 其他应付款 35,064,672.03 3,515,734.05 其中:应付利息 应付股利 62 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 48,602,523.72 66,226,434.66 其他流动负债 流动负债合计 785,103,187.91 747,853,033.94 非流动负债: 保险合同准备金 长期借款 299,505,243.77 284,174,601.77 应付债券 其中:优先股 永续债 租赁负债 7,940,381.54 7,940,381.54 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 50,340,468.40 57,861,329.85 递延所得税负债 197,400,187.08 263,134,531.37 其他非流动负债 非流动负债合计 555,186,280.79 613,110,844.53 负债合计 1,340,289,468.70 1,360,963,878.47 所有者权益: 股本 313,381,402.00 313,381,402.00 其他权益工具 其中:优先股 永续债 资本公积 1,442,222,277.83 1,465,882,233.53 减:库存股 88,668,062.26 118,827,338.26 其他综合收益 1,096,595,420.96 1,469,090,038.64 专项储备 22,896,676.75 20,678,829.68 盈余公积 136,014,258.09 136,014,258.09 一般风险准备 未分配利润 899,003,189.48 902,313,801.34 归属于母公司所有者权益合计 3,821,445,162.85 4,188,533,225.02 少数股东权益 39,569,897.79 39,092,702.70 所有者权益合计 3,861,015,060.64 4,227,625,927.72 负债和所有者权益总计 5,201,304,529.34 5,588,589,806.19 法定代表人:王福祥 主管会计工作负责人:周红晓 会计机构负责人:周红晓 2、母公司资产负债表 单位:元 项目 期末余额 期初余额 流动资产: 货币资金 699,957,834.04 719,990,665.26 交易性金融资产 12,601,313.00 45,874,000.00 63 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 衍生金融资产 应收票据 96,970,568.68 93,973,495.20 应收账款 333,738,480.51 277,587,148.47 应收款项融资 预付款项 15,680,949.74 6,289,159.76 其他应收款 237,573,579.17 233,315,150.30 其中:应收利息 应收股利 60,000,000.00 75,000,000.00 存货 155,116,740.78 146,296,977.51 其中:数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 流动资产合计 1,551,639,465.92 1,523,326,596.50 非流动资产: 债权投资 其他债权投资 长期应收款 78,140,000.00 长期股权投资 661,498,036.39 649,581,062.44 其他权益工具投资 1,802,599,707.65 2,235,544,585.75 其他非流动金融资产 234,000,000.00 224,000,000.00 投资性房地产 固定资产 313,745,810.06 343,439,145.28 在建工程 36,500,154.06 21,202,861.73 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产 10,755,873.35 10,980,472.39 其中:数据资源 开发支出 27,386,833.52 25,421,024.35 其中:数据资源 商誉 长期待摊费用 6,786,914.90 3,638,432.18 递延所得税资产 9,137,335.27 5,291,346.52 其他非流动资产 25,487,924.81 8,274,434.07 非流动资产合计 3,206,038,590.01 3,527,373,364.71 资产总计 4,757,678,055.93 5,050,699,961.21 流动负债: 短期借款 178,560,000.00 166,146,591.67 交易性金融负债 衍生金融负债 25,639,925.00 64 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 应付票据 121,429,948.60 133,888,974.77 应付账款 136,994,568.17 107,663,523.24 预收款项 1,503,053.58 208,581.95 合同负债 2,629,100.49 4,343,929.92 应付职工薪酬 15,485,597.65 16,117,015.52 应交税费 4,067,519.31 12,282,744.78 其他应付款 32,577,175.49 1,137,391.66 其中:应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 28,000,000.00 23,000,000.00 其他流动负债 流动负债合计 546,886,888.29 464,788,753.51 非流动负债: 长期借款 196,392,183.77 129,892,183.77 应付债券 其中:优先股 永续债 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 47,115,818.40 54,636,679.85 递延所得税负债 197,400,187.08 263,134,531.37 其他非流动负债 非流动负债合计 440,908,189.25 447,663,394.99 负债合计 987,795,077.54 912,452,148.50 所有者权益: 股本 313,381,402.00 313,381,402.00 其他权益工具 其中:优先股 永续债 资本公积 1,419,975,598.20 1,443,635,553.90 减:库存股 88,668,062.26 118,827,338.26 其他综合收益 1,096,595,420.96 1,469,090,038.64 专项储备 16,625,543.04 16,193,119.81 盈余公积 135,985,706.37 135,985,706.37 未分配利润 875,987,370.08 878,789,330.25 所有者权益合计 3,769,882,978.39 4,138,247,812.71 负债和所有者权益总计 4,757,678,055.93 5,050,699,961.21 3、合并利润表 单位:元 项目 2024 年半年度 2023 年半年度 一、营业总收入 660,897,505.06 551,752,184.59 65 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其中:营业收入 660,897,505.06 551,752,184.59 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 576,208,696.59 504,597,674.41 其中:营业成本 398,871,742.12 364,187,447.48 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 4,445,470.09 4,462,150.36 销售费用 25,262,453.86 24,381,753.99 管理费用 49,844,692.78 48,417,331.23 研发费用 97,096,622.51 64,000,675.69 财务费用 687,715.23 -851,684.34 其中:利息费用 7,510,128.05 7,760,482.72 利息收入 8,042,494.35 8,319,422.72 加:其他收益 16,379,149.05 10,756,486.00 投资收益(损失以“—”号填 -7,592,035.28 42,760,591.85 列) 其中:对联营企业和合营 -8,083,026.05 -603,455.23 企业的投资收益 以摊余成本计量的 金融资产终止确认收益 汇兑收益(损失以“—”号填 列) 净敞口套期收益(损失以“— ”号填列) 公允价值变动收益(损失以 -27,043,925.00 2,028,283.34 “—”号填列) 信用减值损失(损失以“—” -5,464,607.06 -1,216,289.85 号填列) 资产减值损失(损失以“—” -1,100,919.77 号填列) 资产处置收益(损失以“—” -6,746.06 284,938.82 号填列) 三、营业利润(亏损以“—”号填 59,859,724.35 101,768,520.34 列) 加:营业外收入 550,028.28 87,740.29 减:营业外支出 209,177.14 733,738.13 四、利润总额(亏损总额以“—”号 60,200,575.49 101,122,522.50 填列) 66 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 减:所得税费用 955,536.68 13,529,624.59 五、净利润(净亏损以“—”号填 59,245,038.81 87,592,897.91 列) (一)按经营持续性分类 1.持续经营净利润(净亏损以 59,245,038.81 87,592,897.91 “—”号填列) 2.终止经营净利润(净亏损以 “—”号填列) (二)按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 58,904,090.14 86,805,323.87 (净亏损以“—”号填列) 2.少数股东损益(净亏损以“— 340,948.67 787,574.04 ”号填列) 六、其他综合收益的税后净额 -372,494,617.68 349,141,095.42 归属母公司所有者的其他综合收益 -372,494,617.68 349,141,095.42 的税后净额 (一)不能重分类进损益的其他 -372,494,617.68 349,141,095.42 综合收益 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 -372,494,617.68 349,141,095.42 变动 4.企业自身信用风险公允价值 变动 5.其他 (二)将重分类进损益的其他综 合收益 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 归属于少数股东的其他综合收益的 税后净额 七、综合收益总额 -313,249,578.87 436,733,993.33 归属于母公司所有者的综合收益总 -313,590,527.54 435,946,419.29 额 归属于少数股东的综合收益总额 340,948.67 787,574.04 八、每股收益: (一)基本每股收益 0.1895 0.2805 (二)稀释每股收益 0.1895 0.2805 本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0.00 元,上期被合并方实现的净利润为:0.00 元。 法定代表人:王福祥 主管会计工作负责人:周红晓 会计机构负责人:周红晓 4、母公司利润表 单位:元 项目 2024 年半年度 2023 年半年度 67 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 一、营业收入 463,929,485.09 338,772,157.35 减:营业成本 242,659,643.92 190,572,147.64 税金及附加 2,243,688.89 1,531,848.35 销售费用 12,455,333.48 12,693,025.41 管理费用 38,670,995.93 35,513,518.97 研发费用 86,631,167.90 41,922,829.84 财务费用 -1,551,784.58 -1,732,817.84 其中:利息费用 4,968,551.12 6,943,708.63 利息收入 7,643,942.98 8,088,410.67 加:其他收益 15,336,485.10 10,214,739.27 投资收益(损失以“—”号填 -7,592,035.28 42,710,591.85 列) 其中:对联营企业和合营企 -8,083,026.05 -603,455.23 业的投资收益 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益 净敞口套期收益(损失以“— ”号填列) 公允价值变动收益(损失以 -27,043,925.00 2,028,283.34 “—”号填列) 信用减值损失(损失以“—” -4,515,405.22 -802,596.82 号填列) 资产减值损失(损失以“—” 号填列) 资产处置收益(损失以“—” -4,697.90 284,938.82 号填列) 二、营业利润(亏损以“—”号填 59,000,861.25 112,707,561.44 列) 加:营业外收入 550,028.28 6,610.00 减:营业外支出 138,147.70 675,742.84 三、利润总额(亏损总额以“—”号 59,412,741.83 112,038,428.60 填列) 减:所得税费用 0.00 11,685,383.81 四、净利润(净亏损以“—”号填 59,412,741.83 100,353,044.79 列) (一)持续经营净利润(净亏损以 59,412,741.83 100,353,044.79 “—”号填列) (二)终止经营净利润(净亏损以 “—”号填列) 五、其他综合收益的税后净额 -372,494,617.68 349,141,095.42 (一)不能重分类进损益的其他 -372,494,617.68 349,141,095.42 综合收益 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 -372,494,617.68 349,141,095.42 变动 4.企业自身信用风险公允价值 68 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 变动 5.其他 (二)将重分类进损益的其他综 合收益 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 -313,081,875.85 449,494,140.21 七、每股收益: (一)基本每股收益 (二)稀释每股收益 5、合并现金流量表 单位:元 项目 2024 年半年度 2023 年半年度 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 611,538,925.30 492,434,953.06 客户存款和同业存放款项净增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还 10,445.78 296,121.08 收到其他与经营活动有关的现金 3,642,587.42 3,643,604.62 经营活动现金流入小计 615,191,958.50 496,374,678.76 购买商品、接受劳务支付的现金 369,557,904.23 334,212,773.96 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现金 99,712,595.92 91,139,489.08 支付的各项税费 54,120,912.58 44,941,816.37 支付其他与经营活动有关的现金 58,726,454.12 41,673,943.89 经营活动现金流出小计 582,117,866.85 511,968,023.30 经营活动产生的现金流量净额 33,074,091.65 -15,593,344.54 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 1,868,687.00 315,022,388.47 取得投资收益收到的现金 10,033,032.68 69 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 处置固定资产、无形资产和其他长 194,167.00 4,868,178.00 期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到的 现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 39,306,150.77 16,712,964.89 投资活动现金流入小计 51,402,037.45 336,603,531.36 购建固定资产、无形资产和其他长 58,204,641.19 80,736,723.98 期资产支付的现金 投资支付的现金 35,000,000.00 8,075,893.47 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的 现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 1,999,607.05 30,471,693.67 投资活动现金流出小计 95,204,248.24 119,284,311.12 投资活动产生的现金流量净额 -43,802,210.79 217,319,220.24 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 其中:子公司吸收少数股东投资收 到的现金 取得借款收到的现金 151,500,000.00 215,398,853.77 收到其他与筹资活动有关的现金 31,695,380.59 16,141,567.77 筹资活动现金流入小计 183,195,380.59 231,540,421.54 偿还债务支付的现金 159,139,132.38 286,418,372.77 分配股利、利润或偿付利息支付的 70,487,752.03 55,751,192.88 现金 其中:子公司支付给少数股东的股 350,000.00 利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 1,059,068.59 34,382,737.71 筹资活动现金流出小计 230,685,953.00 376,552,303.36 筹资活动产生的现金流量净额 -47,490,572.41 -145,011,881.82 四、汇率变动对现金及现金等价物的 -150,731.31 296,400.59 影响 五、现金及现金等价物净增加额 -58,369,422.86 57,010,394.47 加:期初现金及现金等价物余额 810,881,272.78 695,621,480.53 六、期末现金及现金等价物余额 752,511,849.92 752,631,875.00 6、母公司现金流量表 单位:元 项目 2024 年半年度 2023 年半年度 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 468,565,092.71 353,301,218.38 收到的税费返还 1,155.82 220,231.58 收到其他与经营活动有关的现金 5,052,645.36 4,990,461.76 经营活动现金流入小计 473,618,893.89 358,511,911.72 购买商品、接受劳务支付的现金 270,927,674.99 260,413,542.59 支付给职工以及为职工支付的现金 63,040,317.91 49,839,481.04 支付的各项税费 42,232,777.09 21,326,426.96 支付其他与经营活动有关的现金 62,131,310.84 19,692,513.37 经营活动现金流出小计 438,332,080.83 351,271,963.96 经营活动产生的现金流量净额 35,286,813.06 7,239,947.76 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 1,868,687.00 315,022,388.47 取得投资收益收到的现金 10,033,032.68 处置固定资产、无形资产和其他长 155,167.00 70 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到的 现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 38,803,412.67 13,815,263.13 投资活动现金流入小计 50,860,299.35 328,837,651.60 购建固定资产、无形资产和其他长 28,416,336.28 23,654,679.54 期资产支付的现金 投资支付的现金 35,000,000.00 21,075,893.47 取得子公司及其他营业单位支付的 现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 80,111,324.67 30,471,693.67 投资活动现金流出小计 143,527,660.95 75,202,266.68 投资活动产生的现金流量净额 -92,667,361.60 253,635,384.92 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 取得借款收到的现金 118,500,000.00 85,285,793.77 收到其他与筹资活动有关的现金 31,695,380.59 16,141,567.77 筹资活动现金流入小计 150,195,380.59 101,427,361.54 偿还债务支付的现金 35,442,913.66 178,670,453.77 分配股利、利润或偿付利息支付的 65,854,066.91 53,253,692.11 现金 支付其他与筹资活动有关的现金 1,059,068.59 59,382,737.71 筹资活动现金流出小计 102,356,049.16 291,306,883.59 筹资活动产生的现金流量净额 47,839,331.43 -189,879,522.05 四、汇率变动对现金及现金等价物的 -151,172.69 295,555.64 影响 五、现金及现金等价物净增加额 -9,692,389.80 71,291,366.27 加:期初现金及现金等价物余额 700,676,533.03 622,853,547.01 六、期末现金及现金等价物余额 690,984,143.23 694,144,913.28 7、合并所有者权益变动表 本期金额 单位:元 2024 年半年度 归属于母公司所有者权益 所 少 其他权益工具 其 一 有 减 未 数 项目 资 他 专 盈 般 者 : 分 股 股 优 永 本 综 项 余 风 其 小 权 其 库 配 东 本 先 续 公 合 储 公 险 他 计 益 他 存 利 权 股 债 积 收 备 积 准 合 股 润 益 益 备 计 1,4 1,4 4,1 4,2 313 118 20, 136 902 39, 65, 69, 88, 27, ,38 ,82 678 ,01 ,31 092 一、上年年 882 090 533 625 1,4 7,3 ,82 4,2 3,8 ,70 末余额 ,23 ,03 ,22 ,92 02. 38. 9.6 58. 01. 2.7 3.5 8.6 5.0 7.7 00 26 8 09 34 0 3 4 2 2 加:会 计政策变更 前 期差错更正 其 71 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 他 1,4 1,4 4,1 4,2 313 118 20, 136 902 39, 65, 69, 88, 27, ,38 ,82 678 ,01 ,31 092 二、本年期 882 090 533 625 1,4 7,3 ,82 4,2 3,8 ,70 初余额 ,23 ,03 ,22 ,92 02. 38. 9.6 58. 01. 2.7 3.5 8.6 5.0 7.7 00 26 8 09 34 0 3 4 2 2 - - - - - 三、本期增 - 23, 30, 372 2,2 367 477 366 减变动金额 3,3 659 159 ,49 17, ,08 ,19 ,61 (减少以 10, ,95 ,27 4,6 847 8,0 5.0 0,8 “-”号填 611 5.7 6.0 17. .07 62. 9 67. 列) .86 0 0 68 17 08 - - - 58, 372 313 340 313 904 (一)综合 ,49 ,59 ,94 ,24 ,09 收益总额 4,6 0,5 8.6 9,5 0.1 17. 27. 7 78. 4 68 54 87 - - 23, 30, 6,4 136 6,6 (二)所有 659 159 99, ,24 35, 者投入和减 ,95 ,27 320 6.4 566 少资本 5.7 6.0 .30 2 .72 0 0 1.所有者 投入的普通 股 2.其他权 益工具持有 者投入资本 - - 3.股份支 23, 30, 6,4 6,4 付计入所有 659 159 99, 99, 者权益的金 ,95 ,27 320 320 额 5.7 6.0 .30 .30 0 0 136 136 ,24 ,24 4.其他 6.4 6.4 2 2 - - - 62, 62, 62, (三)利润 214 214 214 分配 ,70 ,70 ,70 2.0 2.0 2.0 0 0 0 1.提取盈 余公积 2.提取一 般风险准备 - - - 3.对所有 62, 62, 62, 者(或股 214 214 214 东)的分配 ,70 ,70 ,70 2.0 2.0 2.0 72 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 0 0 0 4.其他 (四)所有 者权益内部 结转 1.资本公 积转增资本 (或股本) 2.盈余公 积转增资本 (或股本) 3.盈余公 积弥补亏损 4.设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5.其他综 合收益结转 留存收益 6.其他 2,2 2,2 2,2 (五)专项 17, 17, 17, 储备 847 847 847 .07 .07 .07 5,0 5,0 5,0 1.本期提 33, 33, 33, 取 497 497 497 .08 .08 .08 - - - 2,8 2,8 2,8 2.本期使 15, 15, 15, 用 650 650 650 .01 .01 .01 (六)其他 1,4 1,0 3,8 3,8 313 88, 22, 136 899 39, 42, 96, 21, 61, ,38 668 896 ,01 ,00 569 四、本期期 222 595 445 015 1,4 ,06 ,67 4,2 3,1 ,89 末余额 ,27 ,42 ,16 ,06 02. 2.2 6.7 58. 89. 7.7 7.8 0.9 2.8 0.6 00 6 5 09 48 9 3 6 5 4 上年金额 单位:元 2023 年半年度 归属于母公司所有者权益 所 少 其他权益工具 其 一 有 减 未 数 项目 资 他 专 盈 般 者 : 分 股 股 优 永 本 综 项 余 风 其 小 权 其 库 配 东 本 先 续 公 合 储 公 险 他 计 益 他 存 利 权 股 债 积 收 备 积 准 合 股 润 益 益 备 计 一、上年年 313 1,4 117 1,4 21, 116 801 4,1 41, 4,1 73 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 末余额 ,38 79, ,74 99, 601 ,33 ,54 13, 223 54, 1,4 050 7,1 405 ,88 4,0 1,8 567 ,66 791 02. ,28 26. ,04 3.0 36. 21. ,34 0.4 ,00 00 9.5 17 1.1 7 38 16 7.1 9 7.6 3 9 6 5 加:会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 1,4 1,4 4,1 4,1 313 117 21, 116 801 41, 79, 99, 13, 54, ,38 ,74 601 ,33 ,54 223 二、本年期 050 405 567 791 1,4 7,1 ,88 4,0 1,8 ,66 初余额 ,28 ,04 ,34 ,00 02. 26. 3.0 36. 21. 0.4 9.5 1.1 7.1 7.6 00 17 7 38 16 9 3 9 6 5 三、本期增 - 349 - 40, 377 377 7,0 387 减变动金额 2,6 ,14 2,3 416 ,55 ,94 44, ,57 (减少以 27, 1,0 32, ,90 3,6 1,2 668 4.0 “-”号填 178 95. 517 0.1 31. 05. .09 4 列) .92 42 .53 7 05 09 349 86, 435 436 387 ,14 805 ,94 ,33 (一)综合 ,57 1,0 ,32 6,4 3,9 收益总额 4.0 95. 3.8 19. 93. 4 42 7 29 33 - - - 7,0 (二)所有 2,6 9,6 9,6 44, 者投入和减 27, 71, 71, 668 少资本 178 847 847 .09 .92 .01 .01 1.所有者 投入的普通 股 2.其他权 益工具持有 者投入资本 - - - 3.股份支 7,0 2,6 9,6 9,6 付计入所有 44, 27, 71, 71, 者权益的金 668 178 847 847 额 .09 .92 .01 .01 4.其他 - - - 46, 46, 46, (三)利润 388 388 388 分配 ,42 ,42 ,42 3.7 3.7 3.7 0 0 0 1.提取盈 余公积 2.提取一 般风险准备 74 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 - - - 46, 46, 46, 3.对所有 388 388 388 者(或股 ,42 ,42 ,42 东)的分配 3.7 3.7 3.7 0 0 0 4.其他 (四)所有 者权益内部 结转 1.资本公 积转增资本 (或股本) 2.盈余公 积转增资本 (或股本) 3.盈余公 积弥补亏损 4.设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5.其他综 合收益结转 留存收益 6.其他 - - - 2,3 2,3 2,3 (五)专项 32, 32, 32, 储备 517 517 517 .53 .53 .53 1.本期提 取 2,3 2,3 2,3 2.本期使 32, 32, 32, 用 517 517 517 .53 .53 .53 (六)其他 1,4 1,8 4,4 4,5 313 124 19, 116 841 41, 76, 48, 91, 32, ,38 ,79 269 ,33 ,95 611 四、本期期 423 546 120 732 1,4 1,7 ,36 4,0 8,7 ,23 末余额 ,11 ,13 ,97 ,21 02. 94. 5.5 36. 21. 4.5 0.6 6.6 8.2 2.7 00 26 4 38 33 3 1 1 1 4 8、母公司所有者权益变动表 本期金额 单位:元 2024 年半年度 项目 股本 其他权益工具 资本 减: 其他 专项 盈余 未分 其他 所有 75 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公积 库存 综合 储备 公积 配利 者权 优先 永续 其他 股 收益 润 益合 股 债 计 1,443 1,469 4,138 313,3 118,8 16,19 135,9 878,7 一、上年年 ,635, ,090, ,247, 81,40 27,33 3,119 85,70 89,33 末余额 553.9 038.6 812.7 2.00 8.26 .81 6.37 0.25 0 4 1 加:会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 1,443 1,469 4,138 313,3 118,8 16,19 135,9 878,7 二、本年期 ,635, ,090, ,247, 81,40 27,33 3,119 85,70 89,33 初余额 553.9 038.6 812.7 2.00 8.26 .81 6.37 0.25 0 4 1 三、本期增 - - - - - 减变动金额 23,65 30,15 372,4 432,4 2,801 368,3 (减少以 9,955 9,276 94,61 23.23 ,960. 64,83 “-”号填 .70 .00 7.68 17 4.32 列) - - 59,41 (一)综合 372,4 313,0 2,741 收益总额 94,61 81,87 .83 7.68 5.85 - - (二)所有 6,499 23,65 30,15 者投入和减 ,320. 9,955 9,276 少资本 30 .70 .00 1.所有者 投入的普通 股 2.其他权 益工具持有 者投入资本 3.股份支 - - 6,499 付计入所有 23,65 30,15 ,320. 者权益的金 9,955 9,276 30 额 .70 .00 4.其他 - - (三)利润 62,21 62,21 分配 4,702 4,702 .00 .00 1.提取盈 余公积 - - 2.对所有 62,21 62,21 者(或股 4,702 4,702 东)的分配 .00 .00 3.其他 (四)所有 者权益内部 76 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 结转 1.资本公 积转增资本 (或股本) 2.盈余公 积转增资本 (或股本) 3.盈余公 积弥补亏损 4.设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5.其他综 合收益结转 留存收益 6.其他 (五)专项 432,4 432,4 储备 23.23 23.23 3,040 3,040 1.本期提 ,939. ,939. 取 98 98 2,608 2,608 2.本期使 ,516. ,516. 用 75 75 (六)其他 1,419 1,096 3,769 313,3 88,66 16,62 135,9 875,9 四、本期期 ,975, ,595, ,882, 81,40 8,062 5,543 85,70 87,37 末余额 598.2 420.9 978.3 2.00 .26 .04 6.37 0.08 0 6 9 上期金额 单位:元 2023 年半年度 其他权益工具 所有 项目 减: 其他 未分 资本 专项 盈余 者权 股本 优先 永续 库存 综合 配利 其他 其他 公积 储备 公积 益合 股 债 股 收益 润 计 1,456 1,499 4,034 313,3 117,7 18,57 116,3 748,0 一、上年年 ,803, ,405, ,774, 81,40 47,12 0,072 05,48 55,75 末余额 609.9 041.1 242.4 2.00 6.17 .24 4.66 8.60 0 9 2 加:会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 1,456 1,499 4,034 313,3 117,7 18,57 116,3 748,0 二、本年期 ,803, ,405, ,774, 81,40 47,12 0,072 05,48 55,75 初余额 609.9 041.1 242.4 2.00 6.17 .24 4.66 8.60 0 9 2 77 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 三、本期增 - - 减变动金额 7,044 349,1 53,96 390,6 2,627 2,829 (减少以 ,668. 41,09 4,621 04,14 ,178. ,722. “-”号填 09 5.42 .09 6.84 92 66 列) 349,1 100,3 449,4 (一)综合 41,09 53,04 94,14 收益总额 5.42 4.79 0.21 - - (二)所有 7,044 2,627 9,671 者投入和减 ,668. ,178. ,847. 少资本 09 92 01 1.所有者 投入的普通 股 2.其他权 益工具持有 者投入资本 3.股份支 - - 7,044 付计入所有 2,627 9,671 ,668. 者权益的金 ,178. ,847. 09 额 92 01 4.其他 - - (三)利润 46,38 46,38 分配 8,423 8,423 .70 .70 1.提取盈 余公积 - - 2.对所有 46,38 46,38 者(或股 8,423 8,423 东)的分配 .70 .70 3.其他 (四)所有 者权益内部 结转 1.资本公 积转增资本 (或股本) 2.盈余公 积转增资本 (或股本) 3.盈余公 积弥补亏损 4.设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5.其他综 合收益结转 留存收益 6.其他 78 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 - - (五)专项 2,829 2,829 储备 ,722. ,722. 66 66 1.本期提 取 2,829 2,829 2.本期使 ,722. ,722. 用 66 66 (六)其他 1,454 1,848 4,425 313,3 124,7 15,74 116,3 802,0 四、本期期 ,176, ,546, ,378, 81,40 91,79 0,349 05,48 20,37 末余额 430.9 136.6 389.2 2.00 4.26 .58 4.66 9.69 8 1 6 三、公司基本情况 1、公司概况 上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)是经上海市商务委员会沪商外资批[2009]3012 号文批准, 由上海新阳半导体材料有限公司整体变更设立的股份有限公司,注册资本为 6,368 万元,其中:SINYANG INDUSTRIES& TRADDINGPTELTD(新阳工业贸易有限公司,以下简称“新加坡新阳”)持股比例 40.00%,上海新晖资产管理有限公司 (原名上海新阳电镀设备有限公司,以下简称“上海新晖”)持股比例 35.00%,上海新科投资有限公司(原名上海新阳 电子科技发展有限公司,以下简称“上海新科”)持股比例 25.00%,并于 2009 年 11 月 19 日在上海市工商行政管理局 注册,取得 310000400522812 号法人营业执照,本公司经营地址:上海市松江区思贤路 3600 号,法定代表人:王福祥先 生。 本公司前身上海新阳半导体材料有限公司(以下简称“有限公司”),于 2004 年 5 月 12 日经上海市人民政府商外 资沪松独资字[2004]1233 号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》批准,系由新加坡新阳独资设立的外商投资企业, 注册资本为 1,000 万美元。截至 2006 年 6 月,实收注册资本为 3,364,172.63 美元。 根据有限公司董事会 2007 年 7 月决议和修改后章程规定,并经上海市松江区人民政府沪松府外经字(2007)第 300 号《关于同意上海新阳半导体材料有限公司股权转让、变更企业性质及出资方式的批复》批准,变更有限公司性质为中 外合资企业,变更出资人由新加坡新阳和上海新阳电子化学有限公司(以下简称“新阳化学”)共同出资,注册资本仍 为 1,000 万美元,其中新加坡新阳出资 733.40 万美元、新阳化学出资 266.60 美元。截至 2007 年 8 月,实收注册资本为 800.00 万美元,新加坡新阳实际出资 533.40 万美元,占比 66.675%,新阳化学实际出资 266.60 万美元,占比 33.325%。 根据有限公司董事会 2008 年 1 月决议和修改后章程规定,并经上海市松江区人民政府沪松府外经字(2008)第 15 号《关于同意上海新阳半导体材料有限公司减资的批复》批准,申请减少注册资本 200 万美元,变更后的注册资本为 800.00 万美元,实收资本为 800.00 万美元。减资后新加坡新阳出资 533.40 万美元,占比 66.675%;新阳化学出资 266.60 万美元,占比 33.325%。 于 2008 年 7 月,新阳化学将其持有的 33.325%股权转让给上海新晖,新加坡新阳分别将其持有的 1.675%和 25.00% 的股权转让给上海新晖和上海新科。股权转让后,新加坡新阳出资 320.00 万美元,占比 40.00%;上海新晖出资 280.00 万美元,占比 35%;上海新科出资 200.00 万美元,占比 25%。 79 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 根据有限公司董事会 2009 年 8 月决议并经上海市商务委员会沪商外资批[2009]3012 号文批准,有限公司以 2009 年 5 月 31 日经审计的净资产 74,573,437.99 元,按 1.171065295:1 比例折为 6,368 万股,并整体变更为股份有限公司, 注册资本变更为人民币 6,368.00 万元,其中,新加坡新阳出资 2,547.20 万元,持股比例 40.00%;上海新晖出资 2,228.80 万元,持股比例 35.00%;上海新科出资 1,592.00 万元,持股比例 25.00%。 本公司于 2011 年 6 月 9 日经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]902 号文核准,并于 2011 年 6 月 20 日首次向 社会公开发行人民币普通股 2,150 万股,每股面值 1.00 元;发行后注册资本变更为人民币 8,518.00 万元;2011 年 6 月 29 日,本公司股票在深圳证券交易所创业板挂牌交易,股票简称:“上海新阳”,证券代码:“300236”。 2013 年,经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1194 号文核准,本公司于同年非公开增发人民币普通股 2,862.00 万股,每股面值人民币 1.00 元;发行后注册资本变更为人民币 11,380.00 万元。2014 年,根据公司 2013 年股 东大会决议通过向 89 名高级管理人员、中层管理人员、子公司主要管理人员及公司董事会认为需要进行激励的核心技术 (业务)人员授予限制性股票 121.7 万股(其中首次授予 111.7 万股,预留 10 万股),首期限制性股票授予日为 2014 年 7 月 4 日,授予价格为 14.77 元扣减 0.15 元(分红派息)后每股调整为 14.59 元。变更后注册资本为 11,491.20 万元。 2015 年,根据公司 2014 年度股东大会审议通过以资本公积向全体股东每 10 股转增 6 股,合计转增股本 6,894.72 万元, 又依据当年 4 月 30 日第二届董事会第十九次会议审议暨 6 月 15 日第二届董事会第二十次会议审议通过向 13 位股权激励 对象自然人,以每股人民币 15.73 元非公开发行人民币普通股(限售)16 万股,每股面值 1 元整。变更后注册资本变更 为人民币 18,401.92 万元。 于 2016 年,经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]127 号文《关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司非公 开发行股票的批复》核准,公司非公开发行 10,721,944.00 股人民币普通股。另根据本公司 2016 年 4 月 19 日第三届董 事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予首期限制性股票的议案》、2015 年度股东大会决议及 7 月 15 日 第三届董事会第六次会议审议通过了《关于调整限制性股票回购价格的议案》并修改后的章程草案的规定,回购限制性 股票 975,200 股,变更后的公司注册资本和股份俱为人民币 193,765,944.00 元。上述变化均已完成工商登记和备案登记 手续。 2019 年,根据本公司 2019 年 10 月 21 日第三次临时股东大会审议通过了《公司 2019 年半年度利润分配预案的议案》 向全体股东以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股,转增后本公司总股本增至 290,648,916 元。变更后注册资本变更 为人民币 290,648,916 万元。上述变化均已完成工商登记和备案登记手续。 2020 年,根据本公司 2020 年 11 月 2 日召开的第四届董事会第十七次会议和 2020 年 11 月 18 日召开的 2020 年第三 次临时股东大会审议通过,并于 2021 年 1 月 21 日经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海 新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准向特定对象发行股票募集资金总额不超过 145,000 万元。最终确定本次向特定对象发行股份 22,732,486 股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币 34.84 元/股。发 行完成后,本公司增加注册资本 22,732,486.00 元,变更后的注册资本为 313,381,402.00 元。上述变化均已完成工商登 记和备案登记手续。 本公司经营范围:制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配 件、销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口,批发业务及其 它相关配套业务、含下属分支机构的经营范围(涉及行政许可的凭许可证经营)。 2、本年度合并财务报表范围 子公司名称 江苏考普乐新材料股份有限公司 80 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司 江苏佑氟微粉科技有限公司 上海新阳海斯高科技材料有限公司 新阳(广东)半导体技术有限公司 上海特划技术有限公司 上海芯刻微材料技术有限责任公司 合肥新阳半导体材料有限公司 上海成泉科技中心(有限合伙) 上海泉泱科技中心(有限合伙) 上海晖研材料科技有限公司 四、财务报表的编制基础 1、编制基础 本公司以持续经营为基础,根据实际发生的交易和事项,按照《企业会计准则—基本准则》和其他各项会计准则的 规定进行确认和计量,在此基础上编制财务报表。 2、持续经营 经本公司评估,自本报告期末起的 12 个月内,本公司持续经营能力良好,不存在导致对本公司持续经营能力产生重 大怀疑的因素 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示: 重要性标准确定方法和选择依据 当金额大于等于 3,000 万元时,认定为重要的单项计提坏账准备的应收款项;当金额大于等于 100 万元时,认定为 本期重要的应收款项核销;当金额大于等于 1,000 万元时,认定为账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款. 财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 16 号》(财会〔2022〕31 号),“关于单项交易产生的 资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”相关内容自 2023 年 1 月 1 日起施行。应将累积影响数调 整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。该规定对本公司报表项目及名称无影响。 1、遵循企业会计准则的声明 本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司的财务状况、经营成果、所有者权 益变动和现金流量等有关信息。 2、会计期间 会计期间自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。 81 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 3、营业周期 本公司营业周期为 12 个月。 4、记账本位币 记账本位币为人民币。 5、重要性标准确定方法和选择依据 □适用 不适用 6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 6.1 同一控制下的企业合并 参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的,认定为同一控制下的企业合 并。 合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的,在合并日按照被合并方所有者权益在最终 控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、 转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。 合并方以发行权益性证券作为合并对价的,在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账 面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本,长期股权投资初始投资成本与所 发行股份面值总额之间的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。 合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用,于发生时计入当期损益。 6.2 非同一控制下的企业合并 参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的,认定为非同一控制下的企业合并。 购买方通过一次交换交易实现的企业合并,合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、 发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用 以及其他相关管理费用,于发生时计入当期损益;购买方作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用,计 入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。 购买方的合并成本和购买方在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被 购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公 允价值份额的差额,计入当期损益。 6.3 因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的 82 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 在编制个别财务报表时,按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和,作为改按成本法核算的初始投资 成本。购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益,在处置该项投资时采用与被投资单位直接 处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。购买日之前持有的股权投资按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确 认和计量》的有关规定进行会计处理的,原计入其他综合收益的累计公允价值变动在改按成本法核算时转入当期损益。 在合并财务报表中,对于购买日之前持有的被购买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允 价值与其账面价值的差额计入当期投资收益;购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的, 与其相关的其他综合收益等应当转为购买日所属当期收益。 7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 7.1 合并范围 合并财务报表的合并范围包括本公司及子公司。合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。 7.2 控制的依据 投资方拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力 影响其回报金额,视为投资方控制被投资方。相关活动,系为对被投资方的回报产生重大影响的活动。 7.3 决策者和代理人 代理人仅代表主要责任人行使决策权,不控制被投资方。投资方将被投资方相关活动的决策权委托给代理人的,将 该决策权视为自身直接持有。 在确定决策者是否为代理人时,公司综合考虑该决策者与被投资方以及其他投资方之间的关系。 1)存在单独一方拥有实质性权利可以无条件罢免决策者的,该决策者为代理人。 2)除 1)以外的情况下,综合考虑决策者对被投资方的决策权范围、其他方享有的实质性权利、决策者的薪酬水平、 决策者因持有被投资方中的其他权益所承担可变回报的风险等相关因素进行判断。 7.4 投资性主体 当同时满足下列条件时,视为投资性主体: 1)该公司是以向投资者提供投资管理服务为目的,从一个或多个投资者处获取资金; 2)该公司的唯一经营目的,是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报; 3)该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。 83 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 属于投资性主体的,通常情况下符合下列所有特征: 1)拥有一个以上投资; 2)拥有一个以上投资者; 3)投资者不是该主体的方; 4)其所有者权益以股权或类似权益方式存在。 如果母公司是投资性主体,则母公司仅将为其投资活动提供相关服务的子公司(如有)纳入合并范围并编制合并财务 报表;其他子公司不予以合并,母公司对其他子公司的投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益。 投资性主体的母公司本身不是投资性主体,则将其控制的全部主体,包括那些通过投资性主体所间接控制的主体, 纳入合并财务报表范围。 7.5 合并程序 子公司所采用的会计政策或会计期间与本公司不一致的,按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行 必要的调整;或者要求子公司按照本公司的会计政策或会计期间另行编报财务报表。 合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表及合并所有者权益变动表分别以本公司和子公司的资产负债表、利 润表、现金流量表及所有者权益变动表为基础,在抵销本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易对合并资产负 债表、合并利润表、合并现金流量表及合并所有者权益变动表的影响后,由本公司合并编制。 本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,全额抵销“归属于公司所有者的净利润”。子公司向本公 司出售资产所发生的未实现内部交易损益,按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于公司所有者的净利润”和“少 数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益,应当按照本公司对出售方子公司的分 配比例在“归属于公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。 子公司所有者权益中不属于本公司的份额,作为少数股东权益,在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股 东权益”项目列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额,在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益” 项目列示。子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额,在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东 的综合收益总额”项目列示。有少数股东的,在合并所有者权益变动表中增加“少数股东权益”栏目,反映少数股东权 益变动的情况。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的,其余额 仍应当冲减少数股东权益。 本公司在报告期内因同一控制下企业合并增加的子公司以及业务,编制合并资产负债表时,调整合并资产负债表的 期初数;编制合并利润表时,将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表;编制 现金流量表时,将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表;同时对比较报表的相关 项目进行调整,视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 因非同一控制下企业合并或其他方式增加的子公司以及业务,编制合并资产负债表时,不调整合并资产负债表的期 初数;编制合并利润表时,将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表;编制合并现金 流量表时,将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。 84 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 本公司在报告期内处置子公司以及业务,编制合并资产负债表时,不调整合并资产负债表的期初数;编制合并利润 表时,将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表;编制合并现金流量表时,将该子公司以 及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。 7.6 特殊交易会计处理 7.6.1 购买子公司少数股东拥有的子公司股权 在合并财务报表中,因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并 日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整资本公积(资本溢价或股本溢价),资本公积不足冲减的,调整留存收 益。 7.6.2 不丧失控制权的情况下处置对子公司长期股权投资 在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资,在合并财务报表中,处置价款与处置长期股权投资相 对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,应当调整资本公积(资本溢价或股本溢价), 资本公积不足冲减的,调整留存收益。 7.6.3 处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权时,对于剩余股权的处理 在编制合并财务报表时,对于剩余股权,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与 剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间 的差额,计入丧失控制权当期的投资收益,同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等,在丧失控制 权时转为当期投资收益。 7.6.4 企业通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权,且该多次交易属于一揽子交易的处理 处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的,应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失 控制权的交易进行会计处理;但是,在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差 额,在合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。 判断分步处置股权至丧失控制权过程的各项交易是否属于一揽子交易的原则如下: 处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明多次交易事项属 于一揽子交易: 1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的; 2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果; 3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生; 4)一项交易单独看是不经济的,但是和其他交易一并考虑时是经济的。 85 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 8、合营安排分类及共同经营会计处理方法 8.1 合营安排的分类 合营安排分为共同经营和合营企业。 8.2 共同经营参与方的会计处理 合营方确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目,并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理: 1)确认单独所持有的资产,以及按其份额确认共同持有的资产; 2)确认单独所承担的负债,以及按其份额确认共同承担的负债; 3)确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入; 4)按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入; 5)确认单独所发生的费用,以及按其份额确认共同经营发生的费用。 合营方向共同经营投出或出售资产等(该资产构成业务的除外),在该资产等由共同经营出售给第三方之前,仅确认 因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。投出或出售的资产发生符合《企业会计准则第 8 号——资产 减值》等规定的资产减值损失的,合营方全额确认该损失。 合营方自共同经营购买资产等(该资产构成业务的除外),在将该资产等出售给第三方之前,仅确认因该交易产生的 损益中归属于共同经营其他参与方的部分。购入的资产发生符合《企业会计准则第 8 号——资产减值》等规定的资产减 值损失的,合营方按其承担的份额确认该部分损失。 对共同经营不享有共同控制的参与方,如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债的,按照上述方法 进行会计处理;否则,按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。 9、现金及现金等价物的确定标准 列示于现金流量表中的现金是指库存现金及可随时用于支付的存款,现金等价物是指持有的期限短(一般指从购买 日起三个月内到期)、流动性强、易于转换为已知金额现金及价值变动风险很小的投资。 10、外币业务和外币报表折算 外币业务按业务发生日的即期汇率将外币金额折算为人民币入账。 于资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为人民币,所产生的折算差额除了为购建或生 产符合资本化条件的资产而借入的外币借款产生的汇兑差额按资本化的原则处理外,直接计入当期损益。以历史成本计 量的外币非货币性项目,于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。 86 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 11、金融工具 11.1 金融工具的确认和终止确认 本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。 对于以常规方式购买或出售金融资产的,本公司在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债,或者在交易日终 止确认已出售的资产,同时确认处置利得或损失以及应向买方收取的应收款项。 金融资产满足下列条件之一的,终止确认: 1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止; 2)该金融资产已转移,且本公司转移了该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬; 3)该金融资产已转移,且本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但是,本公司未 保留对该金融资产的控制。 金融负债(或其一部分)的现时义务已经解除的,本公司终止确认该金融负债(或该部分金融负债)。 11.2 金融资产的分类 根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,将金融资产划分为以下三类: 1)以摊余成本计量的金融资产。 2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。 3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。 1)以摊余成本计量的金融资产 金融资产同时符合下列条件的,本公司将其分类为以摊余成本计量的金融资产: (1)本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标。 (2)该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支 付。 2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具投资) 87 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 金融资产同时符合下列条件的,本公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产: (1)本公司管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标。 (2)该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支 付。 3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 按照本条第 1)项分类为以摊余成本计量的金融资产和按照本条第 2)项分类为以公允价值计量且其变动计入其他综 合收益的金融资产(债务工具投资)之外的金融资产,本公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融 资产。 在初始确认时,本公司可以将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产 (非交易性权益工具投资),并按照规定确认股利收入。该指定一经做出,不得撤销。本公司在非同一控制下的企业合 并中确认的或有对价构成金融资产的,该金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。 11.3 金融负债的分类 除下列各项外,本公司将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债: 1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指定 为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。 2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。 3)不属于本条第 1)项或第 2)项情形的财务担保合同,以及不属于本条第 1)项情形的以低于市场利率贷款的贷 款承诺。 在非同一控制下的企业合并中,本公司作为购买方确认的或有对价形成金融负债的,该金融负债按照以公允价值计 量且其变动计入当期损益进行会计处理。 在初始确认时,为了提供更相关的会计信息,本公司可以将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益 的金融负债,该指定满足下列条件之一: 1)能够消除或显著减少会计错配。 2)根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略,以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组 合进行管理和业绩评价,并在本公司内部以此为基础向关键管理人员报告。 该指定一经做出,不得撤销。 11.4 嵌入衍生工具 88 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 嵌入衍生工具,是指嵌入到非衍生工具(即主合同)中的衍生工具。 混合合同包含的主合同属于金融工具确认和计量准则规范的资产的,本公司将该混合合同作为一个整体适用该准则 关于金融资产分类的相关规定。 混合合同包含的主合同不属于金融工具确认和计量准则规范的资产,且同时符合下列条件的,本公司从混合合同中 分拆嵌入衍生工具,将其作为单独存在的衍生工具处理: 1)嵌入衍生工具的经济特征和风险与主合同的经济特征和风险不紧密相关。 2)与嵌入衍生工具具有相同条款的单独工具符合衍生工具的定义。 3)该混合合同不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理。 11.5 金融工具的重分类 本公司改变管理金融资产的业务模式时,对所有受影响的相关金融资产进行重分类。本公司对所有金融负债均不得 进行重分类。 本公司对金融资产进行重分类,自重分类日起采用未来适用法进行相关会计处理。重分类日,是指导致本公司对金 融资产进行重分类的业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天。 11.6 金融工具的计量 1)初始计量 本公司初始确认金融资产或金融负债,按照公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 和金融负债,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产或金融负债,相关交易费用应当计入初始确认 金额。 2)后续计量 初始确认后,本公司对不同类别的金融资产,分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益或以公 允价值计量且其变动计入当期损益进行后续计量。 初始确认后,本公司对不同类别的金融负债,分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入当期损益或以其他适 当方法进行后续计量。 金融资产或金融负债的摊余成本,以该金融资产或金融负债的初始确认金额经下列调整后的结果确定: 1)扣除已偿还的本金。 2)加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计摊销额。 89 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 3)扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。 本公司按照实际利率法确认利息收入。利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定,但下列情况除外: 1)对于购入或源生的已发生信用减值的金融资产,本公司自初始确认起,按照该金融资产的摊余成本和经信用调整 的实际利率计算确定其利息收入。 2)对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产,本公司在后续期间,按照该 金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。本公司按照上述政策对金融资产的摊余成本运用实际利率法计算 利息收入的,若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值,并且这一改善在客观上可与应用上 述政策之后发生的某一事件相联系(如债务人的信用评级被上调),本公司转按实际利率乘以该金融资产账面余额来计 算确定利息收入。 11.7 金融工具的减值 1)减值项目 本公司以预期信用损失为基础,对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备: (1)分类为以摊余成本计量的金融资产和分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。 (2)租赁应收款。 (3)贷款承诺和财务担保合同。 本公司持有的其他以公允价值计量的金融资产不适用预期信用损失模型,包括以公允价值计量且其变动计入当期损 益的金融资产,指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(非交易性权益工具投资),以及衍生金 融资产。 2)减值准备的确认和计量 除了对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产以及始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失 准备的金融资产之外,本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加,并按照 下列情形分别计量其损失准备、确认预期信用损失及其变动: 如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加,处于第一阶段,本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月 内预期信用损失的金额计量其损失准备,无论本公司评估信用损失的基础是单项金融工具还是金融工具组合,由此形成 的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。 如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,处于第二阶段,本公司按照相当于该金融工具整个存续期内 预期信用损失的金额计量其损失准备。无论本公司评估信用损失的基础是单项金融工具还是金融工具组合,由此形成的 损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。 90 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 对于已发生信用减值的金融资产,处于第三阶段,本公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用 损失的累计变动确认为损失准备。在每个资产负债表日,本公司将整个存续期内预期信用损失的变动金额作为减值损失 或利得计入当期损益。即使该资产负债表日确定的整个存续期内预期信用损失小于初始确认时估计现金流量所反映的预 期信用损失的金额,本公司也将预期信用损失的有利变动确认为减值利得。 对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具投资),本公司在其他综合收益中确 认其损失准备,并将减值损失或利得计入当期损益,且不应减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。 本公司在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损失准备,但在当期资产 负债表日,该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形的,本公司在当期资产负债表日按照相当于未 来 12 个月内预期信用损失的金额计量该金融工具的损失准备,由此形成的损失准备的转回金额应当作为减值利得计入当 期损益。 本公司在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据时,本公司在组合基础上评估信用风 险是否显著增加。 对于适用本项政策有关金融工具减值规定的各类金融工具,本公司按照下列方法确定其信用损失: (1)对于金融资产,信用损失为本公司收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。 (2)对于租赁应收款项,信用损失为本公司应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。 (3)对于未提用的贷款承诺,信用损失应为在贷款承诺持有人提用相应贷款的情况下,本公司应收取的合同现金流 量与预期收取的现金流量之间差额的现值。 (4)对于财务担保合同,信用损失应为本公司就该合同持有人发生的信用损失向其做出赔付的预计付款额,减去本 公司预期向该合同持有人、债务人或任何其他方收取的金额之间差额的现值。 (5)对于资产负债表日已发生信用减值但并非购买或源生已发生信用减值的金融资产,信用损失为该金融资产账面 余额与按原实际利率折现的估计未来现金流量的现值之间的差额。 3)信用风险显著增加 本公司通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存 续期内的违约概率,来判定金融工具信用风险是否显著增加。除特殊情形外,本公司采用未来 12 个月内发生的违约风险 的变化作为整个存续期内发生违约风险变化的合理估计,以确定自初始确认后信用风险是否已显著增加。 本公司确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的,可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未 显著增加。通常逾期超过 30 日,本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加,除非有确凿证据证明该金融工具的信 用风险自初始确认后并未显著增加。 4)应收票据及应收账款减值 对于应收票据及应收账款,无论是否存在重大融资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。 91 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 当单项应收票据及应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将应收票据及应 收账款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。如果有客观证据表明某项应收票据及应收账款已经发生信用 减值,则本公司对该应收票据及应收账款单项计提坏账准备并确认预期信用损失。对于划分为组合的应收票据及应收账 款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期预期信 用损失率,计算预期信用损失。 应收票据及应收账款组合: 组合名称 确定组合依据 银行承兑票据 将由银行承兑的汇票划分为这一组合 商业承兑票据 将由企业承兑的汇票划分为这一组合 账龄组合 除上述组合外的其他款项为这一组合 各组合预期信用损失率 账龄组合 账龄 预期信用损失率 1 年以内(含 1 年) 5.00% 1—2 年 10.00% 2—3 年 30.00% 3—4 年 50.00% 4—5 年 80.00% 5 年以上 100.00% 其他组合 账龄 预期信用损失率(%) 银行承兑票据 0.00% 商业承兑票据 采用账龄组合 5)其他应收款减值 当单项其他应收款及长期应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将其他应收 款或长期应收款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。如果有客观证据表明某项其他应收款或长期应收款 已经发生信用减值,则本公司对该款项单项计提坏账准备并确认预期信用损失。对于划分为组合的其他应收款及长期应 收款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和预计信用损失率, 计算预期信用损失。 组合名称 确定组合依据 确信可收回组合 将保证金、备用金等确系期后可全额收回的款项划分为这一组合 其他组合预期信用损失率 其他组合名称 预期信用损失率 确信可收回组合 按一年内预期损失率 92 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 6)合同资产减值 对于合同资产,无论是否存在重大融资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。 当单项合同资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将合同资产划分为若干组合, 在组合基础上计算预期信用损失。 10.8 利得和损失 本公司将以公允价值计量的金融资产或金融负债的利得或损失计入当期损益,除非该金融资产或金融负债属于下列 情形之一: 1)属于《企业会计准则第 24 号——套期会计》规定的套期关系的一部分。 2)是一项对非交易性权益工具的投资,且本公司将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。 3)是一项被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,该负债由本公司自身信用风险变动引起的其 公允价值变动应当计入其他综合收益。 4)是一项分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具投资),其减值损失或利得和汇 兑损益之外的公允价值变动计入其他综合收益。 本公司只有在同时符合下列条件时,才能确认股利收入并计入当期损益: 1)本公司收取股利的权利已经确立; 2)与股利相关的经济利益很可能流入本公司; 3)股利的金额能够可靠计量。 以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失,在终止确认、按照本项重分类、 按照实际利率法摊销或确认减值时,计入当期损益。本公司将一项以摊余成本计量的金融资产重分类为以公允价值计量 且其变动计入当期损益的金融资产的,按照该资产在重分类日的公允价值进行计量。原账面价值与公允价值之间的差额 计入当期损益。将一项以摊余成本计量的金融资产重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的, 按照该金融资产在重分类日的公允价值进行计量。原账面价值与公允价值之间的差额计入其他综合收益。以摊余成本计 量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失,在终止确认时计入当期损益或在按照实际利率法摊 销时计入相关期间损益。 对于本公司将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,该金融负债所产生的利得或损失 按照下列规定进行处理: 1)由本公司自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额,计入其他综合收益; 2)该金融负债的其他公允价值变动计入当期损益。 93 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 按照本条第 1)规定对该金融负债的自身信用风险变动的影响进行处理会造成或扩大损益中的会计错配的,本公司 将该金融负债的全部利得或损失(包括本公司自身信用风险变动的影响金额)计入当期损益。该金融负债终止确认时, 之前计入其他综合收益的累计利得或损失应当从其他综合收益中转出,计入留存收益。 本公司将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的,当该金融资产终 止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收益。 分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产所产生的所有利得或损失(债务工具投资),除减值 损失或利得和汇兑损益之外,均计入其他综合收益,直至该金融资产终止确认或被重分类。但是,采用实际利率法计算 的该金融资产的利息计入当期损益。该金融资产终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失应当从其他综合 收益中转出,计入当期损益。本公司将该金融资产重分类为其他类别金融资产的,对之前计入其他综合收益的累计利得 或损失转出,调整该金融资产在重分类日的公允价值,并以调整后的金额作为新的账面价值。 10.9 报表列示 本公司将分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,在“交易性金融资产”科目中列示。自资产负 债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的以公允价值计量且其变动计入当期损益的非流动金融资产,在“其他非流 动金融资产”科目列示。 本公司将分类为以摊余成本计量的长期债权投资,在“债权投资”科目中列示。自资产负债表日起一年内到期的长 期债权投资,在“一年内到期的非流动资产”科目列示。本公司购入的以摊余成本计量的一年内到期的债权投资,在 “其他流动资产”科目列示。 本公司将分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的长期债权投资,在“其他债权投资”科目列示。自资 产负债表日起一年内到期的长期债权投资的期末账面价值,在“一年内到期的非流动资产”科目列示。本公司购入的以 公允价值计量且其变动计入其他综合收益的一年内到期的债权投资,在“其他流动资产”科目列示。 本公司将指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资,在“其他权益工具投资”科 目列示。 本公司承担的交易性金融负债,以及本公司持有的直接指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债, 在“交易性金融负债”科目列示。 11.10 权益工具 权益工具是指能证明拥有本公司在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本公司发行(含再融资)、回购、 出售或注销权益工具作为权益的变动处理,与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。本公司不确认权益工具的公允 价值变动。本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理,发放的股票股利不影响所有者权益总额。 12、应收票据 12.1 应收票据和应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 详见 11 金融工具 94 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 13、应收账款 13.1 应收票据和应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 详见 11 金融工具 14、应收款项融资 15、其他应收款 其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 15.1 其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 详见 11 金融工具 16、合同资产 16.1 合同资产减值 对于合同资产,无论是否存在重大融资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备 当单项合同资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将合同资产划分为若干组合, 在组合基础上计算预期信用损失。 17、存货 17.1 存货的类别 存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物质、自制半成品、发出商品、工程施工和周转材料等,按成本与 可变现净值孰低列示。 17.2 发出存货的计价方法 存货发出时的成本按加权平均法核算,产成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下按照一定 方法分配的制造费用。周转材料包括低值易耗品和包装物等。 17.3 确定不同类别存货可变现净值的依据 存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备,计入当期损益。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计 售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司确定存货的可变现净值,以取得 的确凿证据为基础,并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。 95 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 为生产而持有的材料等,用其生产的产成品的可变现净值高于成本的,该材料仍然按照成本计量;材料价格的下降 表明产成品的可变现净值低于成本的,该材料按照可变现净值计量。 为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货,其可变现净值以合同价格为基础计算。持有存货的数量多于销售合同 订购数量的,超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。 17.4 存货的盘存制度 存货盘存制度采用永续盘存制。 17.5 周转材料的摊销方法 周转材料在领用时采用一次转销法核算成本。 18、持有待售资产 18.1 划分为持有待售资产的条件 同时满足下列条件的非流动资产或处置组,确认为持有待售资产: 1)根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售; 2)出售极可能发生,即公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,预计出售将在一年内完成。有关 规定要求公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的,已经获得批准。 确定的购买承诺,是指公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议,该协议包含交易价格、时间和足够严厉的 违约惩罚等重要条款,使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。 18.2 持有待售的非流动资产或处置组的计量 公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时,其账面价值高于公允价值减去出售费 用后的净额的,将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益, 同时计提持有待售资产减值准备。 对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组,公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况 下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额,以两者孰低计量。除公司合并中取得的非流动资产或处置组外, 由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额,计入当期损益。 公司在资产负债表日重新计量持有待售的处置组时,首先按照相关会计准则规定计量处置组中资产和负债的账面价 值,然后按照上款的规定进行会计处理。 96 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额,先抵减处置组中商誉的账面价值,再根据处置组中适用准则计量 规定的各项非流动资产账面价值所占比重,按比例抵减其账面价值。 后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额予以恢复,并在 划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减 值损失不得转回。 后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额予以恢复,并在划分 为持有待售类别后适用准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。已抵减的 商誉账面价值,以及适用准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。 持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额,根据处置组中除商誉外适用准则计量规定的各项非流动资产 账面价值所占比重,按比例增加其账面价值。 持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销,持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继 续予以确认。 非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待售 的处置组中移除时,按照以下两者孰低计量: 1)划分为持有待售类别前的账面价值,按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行 调整后的金额; 2)可收回金额。 公司终止确认持有待售的非流动资产或处置组时,将尚未确认的利得或损失计入当期损益。 19、债权投资 19.1 债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法 “详见 11 金融工具” 20、其他债权投资 20.1 其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法 “详见 11 金融工具” 21、长期应收款 22、长期股权投资 22.1 共同控制、重大影响的判断标准 97 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策, 则视为共同控制。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的,不视为共同控制。 对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定, 则视为对被投资单位实施重大影响。 22.2 初始投资成本确定 企业合并形成的长期股权投资,按照本附注“3.5 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法”的相关内 容确认初始投资成本;除企业合并形成的长期股权投资以外,其他方式取得的长期股权投资,按照下述方法确认其初始 投资成本: 1)以支付现金取得的长期股权投资,应当按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。初始投资成本包括与取得长 期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出。 2)以发行权益性证券取得的长期股权投资,应当按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。与发行权益行 证券直接相关的费用,应当按照《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》的有关规定确定。 3)在非货币性资产交换具备商业实质和换入资产或换出资产的公允价值能够可靠计量的前提下,非货币性资产交换 换入的长期股权投资以换出资产的公允价值为基础确定其初始投资成本,除非有确凿证据表明换入资产的公允价值更加 可靠;不满足上述前提的非货币性资产交换,以换出资产的账面价值和应支付的相关税费作为换入长期股权投资的初始 投资成本。 4)通过债务重组取得的长期股权投资,其初始投资成本按照公允价值为基础确定。 22.3 后续计量及损益确认方法 22.3.1 成本法后续计量 公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算,长期股权投资按照初始投资成本计价。追加或收 回投资调整长期股权投资的成本。被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认为当期投资收益。 22.3.2 权益法后续计量 公司对联营企业和合营企业的长期股权投资,采用权益法核算,长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被 投资单位可辨认净资产公允价值份额的,不调整长期股权投资的初始投资成本;长期股权投资的初始投资成本小于投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。 采用权益法核算时,公司取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的 份额,分别确认投资收益和其他综合收益,同时调整长期股权投资的账面价值;投资方按照被投资单位宣告分派的利润 或现金股利计算应享有的部分,相应减少长期股权投资的账面价值;公司对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利 润分配以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。公司在确认应享有被投资单位净 损益的份额时,以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础,对被投资单位的净利润进行调整后确认。被 98 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 投资单位采用的会计政策及会计期间与公司不一致的,按照公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调 整,并据以确认投资收益和其他综合收益等。 公司确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权 益减记至零为限,公司负有承担额外损失义务的除外。被投资单位以后实现净利润的,公司在其收益分享额弥补未确认 的亏损分担额后,恢复确认收益分享额。 公司计算确认应享有或应分担被投资单位的净损益时,与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照 应享有的比例计算归属于公司的部分,予以抵销,在此基础上确认投资收益。公司与被投资单位发生的未实现内部交易 损失,按照《企业会计准则第 8 号——资产减值》等的有关规定属于资产减值损失的,全额确认。 公司对联营企业的权益性投资,其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似 主体间接持有的,无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响,公司都按照金融工具政策的有关规定,对间接持有的 该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益,并对其余部分采用权益法核算。 22.3.3 追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的处理 按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》确定的原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和, 作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性 权益工具投资的,其公允价值与账面价值之间的差额,以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动转入改按权益法核 算时的留存收益。 22.3.4 处置部分股权的处理 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,处置后的剩余股权改按本附注“金融工 具”的政策核算,其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采 用权益法核算而确认的其他综合收益,在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础 进行会计处理。 因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位的控制的,在编制个别财务报表时,处置后的剩余股权能够对被 投资单位实施共同控制或施加重大影响的,改按权益法核算,并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整; 处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,改按本附注“金融工具”的有关政策进行会计处 理,其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。在编制合并财务报表时,按照本附注“合并财务 报表的编制方法”的相关内容处理。 22.3.5 对联营企业或合营企业的权益性投资全部或部分分类为持有待售资产的处理 分类为持有待售资产的对联营企业或合营企业的权益性投资,以账面价值与公允价值减去处置费用孰低的金额列示, 公允价值减去处置费用低于原账面价值的金额,确认为资产减值损失。对于未划分为持有待售资产的剩余权益性投资, 采用权益法进行会计处理。已划分为持有待售的对联营企业或合营企业的权益性投资,不再符合持有待售资产分类条件 的,从被分类为持有待售资产之日起采用权益法进行追溯调整。分类为持有待售期间的财务报表作相应调整。 22.3.6 处置长期股权投资的处理 99 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款之间的差额,计入当期损益。采用权益法核算的长期股权投资,在 处置该项投资时,采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础,按相应比例对原计入其他综合收益的部分进 行会计处理。 23、投资性房地产 投资性房地产计量模式 不适用 24、固定资产 (1) 确认条件 固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资 产同时满足下列条件的,才能予以确认: 与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业; 该固定资产的成本能够可靠地计量。 (2) 折旧方法 类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率 房屋及建筑物(含构 年限平均法 5-30 5 3.17-19.00 筑物) 机器设备 年限平均法 5-10 5 9.50-19.00 仪器仪表 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67 运输工具 年限平均法 4-5 5 19.00-23.75 办公及其他设备 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67 于每年年度终了,对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核并作适当调整。 25、在建工程 在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑费用、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支 出以及在资产达到预定可使用状态之前所发生的符合资本化条件的借款费用。本公司在建工程核算内容主要系需要安装 调试的设备、新建厂房项目、软件开发等,在这些项目达到预期设计标准或可使用状态时,转入固定资产并自次月起开 始计提折旧。 当在建工程的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额。 26、借款费用 发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之固定资产的购建的借款费用,在资 产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时,开始资本化并计入该资产的 成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本化,其后发生的借款费用计入当期损益。如果资产的购建活动发生 非正常中断,并且中断时间连续超过 3 个月,暂停借款费用的资本化,直至资产的购建活动重新开始。 100 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 在资本化期间内,专门借款(指为购建或者生产符合资本化条件的资产而专门借入的款项)以专门借款当期实际发 生的利息费用,减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后确定应予资本 化的利息金额;一般借款则根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率, 计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。 借款存在折价或者溢价的,按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或者溢价金额,调整每期利息金额。 27、生物资产 28、油气资产 29、无形资产 (1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 计价方法、使用寿命及减值测试 无形资产包括土地使用权、软件、专利权和商标权等。无形资产以实际成本计量。 土地使用权按使用年限平均摊销。外购土地及建筑物的价款难以在土地使用权与建筑物之间合理分配的,全部作为 固定资产。软件及专利权在使用寿命内系统合理摊销,摊销金额按受益项目计入当期损益。对使用寿命不确定的无形资 产,不予摊销。无形资产的残值一般为零,但下列情况除外:有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产 或可以根据活跃市场得到预计残值信息,并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。 当无形资产的公允价值减去处置费用后的净额和资产预计未来现金流量的现值均低于无形资产账面价值时,确认无 形资产存在减值迹象。无形资产存在减值迹象的,其账面价值减记至可收回金额。可收回金额根据无形资产的公允价值 减去处置费用后的净额与无形资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。 对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。 无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的,视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产, 本公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核,如果重新复核后仍为不确定的,在资产负债 表日进行减值测试。 (2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法 根据内部研究开发项目支出的性质以及研发活动最终形成无形资产是否具有较大不确定性,分为研究阶段支出和开 发阶段支出。 101 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 研究阶段的支出,于发生时计入当期损益;开发阶段的支出,同时满足下列条件的,确认为无形资产: 1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性; 2)管理层具有完成该无形资产并使用或出售的意图; 3)能够证明该无形资产将如何产生经济利益; 4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产; 5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。 不满足上述条件的开发阶段的支出,于发生时计入当期损益。前期已计入损益的开发支出不在以后期间确认为资产。 已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出,自该项目达到预定可使用状态之日起转为无形资产。 当开发支出的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额。 30、长期资产减值 在财务报表中单独列示的商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,至少每年进行减值测试。固 定资产、无形资产、以成本模式计量的投资性房地产及长期股权投资等,于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测 试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资 产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基 础计算并确认,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产 组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。前述资产减值损失一经确认,如果在以后期间价值得以恢复,也不予转回。 31、长期待摊费用 长期待摊费用为已经发生但应由本报告期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。长期待摊费用在预计 受益期间按直线法摊销。 32、合同负债 本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同负债。本公司已收或应收客户对价而应向 客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。 33、职工薪酬 (1) 短期薪酬的会计处理方法 在职工为公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。发生的 职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的,按照公允价 值计量。为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金,以及按规定提取的工会经费 和职工教育经费,在职工为公司提供服务的会计期间,根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额, 并确认相应负债,计入当期损益或相关资产成本。 102 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时,确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬,并以累积未行使 权利而增加的预期支付金额计量。在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。 利润分享计划同时满足下列条件时,公司确认相关的应付职工薪酬: 1)因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务; 2)因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。 (2) 离职后福利的会计处理方法 33.2.1 设定提存计划 公司在职工为其提供服务的会计期间,将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,并计入当期损益或相关 资产成本。根据设定提存计划,预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的, 公司将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。 33.2.2 本公司尚未设定受益计划。 (3) 辞退福利的会计处理方法 公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期损益: 1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时。 2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。 公司按照辞退计划条款的规定,合理预计并确认辞退福利产生的应付职工薪酬。 (4) 其他长期职工福利的会计处理方法 公司向职工提供的其他长期职工福利,符合设定提存计划条件的,按照关于设定提存计划的有关政策进行处理。 长期残疾福利水平取决于职工提供服务期间长短的,公司在职工提供服务的期间确认应付长期残疾福利义务;长期 残疾福利与职工提供服务期间长短无关的,公司在导致职工长期残疾的事件发生的当期确认应付长期残疾福利义务。 34、预计负债 对因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务,其履行很可能导致经济利益的流出,在该义务的金额能够可靠计 量时,确认为预计负债。对于未来经营亏损,不确认预计负债。 预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定 性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数;因随着时 间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额,确认为利息费用。 103 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 于资产负债表日,对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整,以反映当前的最佳估计数。 35、股份支付 36、优先股、永续债等其他金融工具 37、收入 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策 37.1 各业务类型收入确认和计量一般原则 合同开始日,本公司对合同进行评估,识别合同所包含的各单项履约义务,并确定各单项履约义务是在某一时段内 履行,还是在某一时点履行。 满足下列条件之一时,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履约义务: 1)客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。 2)客户能够控制本公司履约过程中在建商品或服务。 3)本公司履约过程中所产出的商品或服务具有不可替代用途,且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的 履约部分收取款项。 对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时,已经 发生的成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。 对于在某一时点履行的履约义务,在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控 制权时,公司考虑下列迹象: 1)本公司就该商品享有现时收款权利,即客户就该商品负有现时付款义务。 2)本公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权。 3)本公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实物占有该商品。 4)本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。 5)客户已接受该商品。 6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。 104 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收 取的对价金额,不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。 合同中存在可变对价的,本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数,但包含可变对价的交易 价格,不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。合同中存在重大融资成分的,本 公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差 额,在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日,本公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超 过一年的,不考虑合同中存在的重大融资成分。 客户支付非现金对价的,本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现金对价的公允价值不能合理估计的, 参照本公司承诺向客户转让商品的单独售价间接确定交易价格。非现金对价的公允价值因对价形式以外的原因而发生变 动的,作为可变对价处理。 本公司应付客户(或向客户购买本公司商品的第三方)对价的,将该应付对价冲减交易价格,并在确认相关收入与 支付(或承诺支付)客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入,但应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分商品的 除外。 合同中包含两项或多项履约义务的,公司在合同开始日,按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例, 将交易价格分摊至各单项履约义务。 对于附有销售退回条款的销售,本公司在客户取得相关商品控制权时,按照因向客户转让商品而预期有权取得的对 价金额确认收入,按照预期因销售退回将退还的金额确认为预计负债;同时,按照预期将退回商品转让时的账面价值, 扣除收回该商品预计发生的成本(包括退回商品的价值减损)后的余额,确认为一项资产,即应收退货成本,按照所转 让商品转让时的账面价值,扣除上述资产成本的净额结转成本。每一资产负债表日,本公司重新估计未来销售退回情况, 并对上述资产和负债进行重新计量。 根据合同约定、法律规定等,本公司为所销售的商品或所建造的资产等提供质量保证。对于为向客户保证所销售的 商品符合既定标准的保证类质量保证,本公司按照《企业会计准则第 13 号—或有事项》准则进行会计处理。对于为向客 户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项单独服务的服务类质量保证,本公司将其作为一项单项履约义务,按 照提供商品和服务类质量保证的单独售价的相对比例,将部分交易价格分摊至服务类质量保证,并在客户取得服务控制 权时确认收入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独服务时,本公司考虑该 质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及本公司承诺履行任务的性质等因素。 本公司有权自主决定所交易商品的价格,即本公司在向客户转让商品及其他产品前能够控制该产品,则本公司为主 要责任人,按照已收或应收对价总额确认收入。否则,本公司为代理人,按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认 收入,该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额,或者按照既定的佣金金额或比例 等确认。 37.2 各业务类型收入确认和计量具体政策 本公司主要产品的具体收入确认方法: (1)化学品的收入确认方法:本公司在销售合同、销售订单规定的交货期内,将产品运至买方指定的地点,验收合 格后,取得销货单回执,本公司确认收入。 105 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2)设备产品的收入确认方法:本公司设备产品采取订单式生产。本公司与客户签订销售合同后,根据销售合同的 具体条款组织生产,产品制造完工后,对于大型设备,本公司组织发货并委派技术人员到客户现场进行安装调试,安装 调试完毕并达到验收标准,客户提供《设备验收报告》并签字确认;对于小型不需安装的设备,本公司组织发货至买方 指定的地点,验收合格后,由买方签署验收合格单。至此确认设备产品正式交收完成,即本公司的销售合同义务履行完 成,本公司设备产品运至买方指定的地点,验收合格后,取得设备验收单,本公司确认收入并结转相应的成本。 (3)涂料产品的收入确认方法:本公司在销售合同、销售订单规定的交货期内,将产品运至买方指定的地点,根据 双方确认的实际结算量确认收入。 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况 38、合同成本 39、政府补助 39.1 与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法 与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的, 在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助,直接计入当期损益。 相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,应当将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置 当期的损益。 39.2 与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法 用于补偿企业以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本费用或损失的期间,计入当 期损益或冲减相关成本;用于补偿企业已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益。 39.3 同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助 对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,区分不同部分分别进行会计处理;难以区分的,应当 整体归类为与收益相关的政府补助。 39.4 政府补助在利润表中的核算 与企业日常活动相关的政府补助,应当按照经济业务实质,计入其他收益或冲减相关成本费用。与企业日常活动无 关的政府补助,应当计入营业外收支。 39.5 政府补助退回的处理 106 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 已确认的政府补助需要退回的,在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理: 初始确认时冲减相关资产账面价值的,调整资产账面价值; 存在相关递延收益的,冲减相关递延收益账面余额,超出部分计入当期损益; 属于其他情况的,直接计入当期损益。 40、递延所得税资产/递延所得税负债 递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(包括应纳税暂时性差异和可抵扣 暂时性差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损,视同可抵扣暂时性差异。对 于商誉的初始确认产生的暂时性差异,不确认相应的递延所得税负债。 除单项交易(包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易,以及因固定资产等存在 弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等)之外,对于其他既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可 抵扣亏损)的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认形成的暂时性差异,不确认相应的递延所得税资产和递延 所得税负债。对于前述单项交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异,在交易发生 时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。 于资产负债表日,递延所得税资产和递延所得税负债,按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。递 延所得税资产的确认以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。对 子公司、联营企业及合营企业投资相关的暂时性差异产生的递延所得税资产和递延所得税负债,予以确认。但本公司能 够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回的,不予确认。 41、租赁 (1) 作为承租方租赁的会计处理方法 41.1.1 租赁的识别 租赁,是指在一定期间内,出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。 在合同开始日,本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已 识别资产使用的权利以换取对价,则该合同为租赁或者包含租赁。 合同中同时包含多项单独租赁的,本公司将合同予以分拆,并分别各项单独租赁进行会计处理。合同中同时包含租 赁和非租赁部分的,本公司将租赁和非租赁部分分拆后进行会计处理。 41.1.2 本公司作为承租人 41.1.3 初始确认 107 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 在本公司作为承租人对租赁确认使用权资产和租赁负债。使用权资产、租赁负债的会计处理详见 “使用权资产”、 “租赁负债” 41.1.4 租赁变更 租赁变更,是指原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更,包括增加或终止一项或多项租赁资产的 使用权,延长或缩短合同规定的租赁期等。租赁变更生效日,是指双方就租赁变更达成一致的日期。 租赁发生变更且同时符合下列条件的,本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理: 1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围; 2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。 租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,在租赁变更生效日,本公司按照租赁准则有关租赁分拆的规定对变 更后合同的对价进行分摊,重新确定变更后的租赁期;并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现,以重新 计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时,本公司采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率;无法确定剩 余租赁期间的租赁内含利率的,本公司采用租赁变更生效日的承租人增量借款利率作为折现率。就上述租赁负债调整的 影响,本公司区分以下情形进行会计处理: 1)租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,承租人应当调减使用权资产的账面价值,并将部分终止或完全终止 租赁的相关利得或损失计入当期损益。 2)其他租赁变更导致租赁负债重新计量的,承租人相应调整使用权资产的账面价值。 41.1.5 短期租赁和低价值资产租赁 对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁和单项租赁资产为全新资产时价值较低的低价值资产租赁,本公司选择不确认 使用权资产和租赁负债。本公司将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额,在租赁期内各个期间按照直线法或其他系 统合理的方法计入相关资产成本或当期损益。 (2) 作为出租方租赁的会计处理方法 41.2.1 本公司作为出租人 在租赁开始日,本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。 如果一项租赁实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬,出租人将该项租赁分类为融资租赁,除 融资租赁以外的其他租赁分类为经营租赁。 41.2.2 经营租赁会计处理 在租赁期内各个期间,本公司采用直线法或其他系统合理的方法将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。 108 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 提供免租期的,本公司将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内,按直线法进行分配,免租期内应当确认租金收 入。本公司承担了承租人某些费用的,将该费用自租金收入总额中扣除,按扣除后的租金收入余额在租赁期内进行分配。 本公司发生的与经营租赁有关的初始直接费用应当资本化至租赁标的资产的成本,在租赁期内按照与租金收入相同 的确认基础分期计入当期损益。 对于经营租赁资产中的固定资产,本公司采用类似资产的折旧政策计提折旧;对于其他经营租赁资产,采用系统合 理的方法进行摊销。 本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额,在实际发生时计入当期损益。经营租赁发生 变更的,本公司自变更生效日开始,将其作为一项新的租赁进行会计处理,与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额 视为新租赁的收款额。 41.2.3 融资租赁会计处理 在租赁开始日,本公司对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款进行 初始计量时,将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的 租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。 本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变 租赁付款额在实际发生时计入当期损益。 42、其他重要的会计政策和会计估计 42 重要会计政策、会计估计的变更 42.1 重要的会计政策变更 会计政策变更的内容和原因 受重要影响的报表项目名称 影响金额 财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业会计准则解释 第 16 号》(财会〔2022〕31 号),“关于单项交易产生 的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会 无影响 无影响 计处理”相关内容自 2023 年 1 月 1 日起施行。应将累积 影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他 相关财务报表项目。 42.2 重要会计估计变更 本公司报告期无重大会计估计变更事项。 109 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 43、重要会计政策和会计估计变更 (1) 重要会计政策变更 □适用 不适用 (2) 重要会计估计变更 □适用 不适用 (3) 2024 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况 □适用 不适用 44、其他 六、税项 1、主要税种及税率 税种 计税依据 税率 应纳税增值额(应纳税额按应纳税销 增值税 售额乘以适用税率扣除当期允计抵扣 6%、13% 的进项税后的余额计算) 消费税 应纳税销售额 4% 城市维护建设税 应纳流转税额 5%、7% 企业所得税 应纳流转税额 3% 地方教育费附加 应纳流转税额 2%、1% 企业所得税 应纳税所得额 0.25 存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明 纳税主体名称 所得税税率 2、税收优惠 2.1 本公司于 2021 年 11 月通过高新技术企业重新认定并获得高新技术企业证书(证书编号:GR202131002041), 有效期三年。2024 年高新技术企业资格认定复审已顺利完成,根据所得税优惠本公司从 2024 年 1 月 1 日至 2026 年 12 月 31 日减按 15%税率计缴企业所得税。 2.2 子公司江苏考普乐新材料股份有限公司于 2023 年 11 月 6 日获得高新技术企业证书(证书编号: GR202332004811),有效期三年,根据所得税优惠该子公司从 2023 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日减按 15%税率计缴 企业所得税。 2.3 本公司还享受研发加计扣除、即征即退、增值税进项税额加计抵减等优惠政策。 110 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 3、其他 本公司拥有进出口经营权,出口产品增值税实行“免、抵、退”的出口退税政策,不同产品的退税适用不同的退税 率。 七、合并财务报表项目注释 1、货币资金 单位:元 项目 期末余额 期初余额 库存现金 31,345.47 42,795.71 银行存款 460,993,913.17 798,489,190.48 其他货币资金 339,096,356.85 71,343,343.62 合计 800,121,615.49 869,875,329.81 其他说明 其他货币资金期初余额含保证金及定期存款产生的利息 444738.45 元。 1.1 因抵押、质押或冻结等对使用有限制的款项总额 项目 期末余额 期初余额 货币资金 117,609,765.57 228,549,318.58 1.1.1 用于质押的其他货币资金 项目 期末余额 期初余额 承兑票据保证金 47,609,765.57 58,549,318.58 1.1.2 其他原因造成所有权受到限制的银行存款 项目 期末余额 期初余额 定期存款 70,000,000.00 170,000,000.00 2、交易性金融资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 以公允价值计量且其变动计入当期损 12,601,313.00 45,874,000.00 益的金融资产 其中: 111 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 权益工具投资 12,601,313.00 45,874,000.00 其中: 合计 12,601,313.00 45,874,000.00 其他说明: 交易性金融资产期末余额比期初余额减少了 33,272,687 元,减少比例 72.53%,本期减少主要系本报告期内处置持 有的到期理财所致。 3、衍生金融资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 4、应收票据 (1) 应收票据分类列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 银行承兑票据 205,933,481.60 191,600,485.10 商业承兑票据 10,472,199.91 14,156,957.22 商业承兑汇票坏账准备 -1,678,248.95 -1,221,508.67 合计 214,727,432.56 204,535,933.65 (2) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 按单项 计提坏 1,062,0 1,062,0 账准备 10.14% 100.00% 0.00 30.89 30.89 的应收 票据 其 中: 单项计 提坏账 1,062,0 1,062,0 准备的 10.14% 100.00% 0.00 30.89 30.89 商业承 兑汇票 按组合 9,410,1 616,218 8,793,9 14,156, 1,221,5 12,935, 计提坏 89.86% 6.55% 100.00% 8.63% 69.02 .06 50.96 957.22 08.67 448.55 账准备 112 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 的应收 票据 其 中: 商业承 9,120,3 471,320 8,649,0 13,391, 800,005 12,591, 兑汇票- 87.09% 5.17% 94.60% 5.97% 74.43 .76 53.67 950.06 .08 944.98 未逾期 商业承 289,794 144,897 144,897 765,007 421,503 343,503 兑汇票- 2.77% 50.00% 5.40% 55.10% .59 .30 .29 .16 .59 .57 已逾期 10,472, 1,678,2 8,793,9 14,156, 1,221,5 12,935, 合计 100.00% 16.03% 100.00% 8.63% 199.91 48.95 50.96 957.22 08.67 448.55 按单项计提坏账准备类别名称:单项金额不重大但单独计提减值 单位:元 期初余额 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 沈阳铭创铝 收回存在较大 130,000.00 130,000.00 100.00% 业有限公司 不确定性 佛山市南海 收回存在较大 潮尚五金制品 346,737.00 346,737.00 100.00% 不确定性 有限公司 吉林省鼎恒 收回存在较大 185,293.89 185,293.89 100.00% 建材有限公司 不确定性 沈阳市辽律 收回存在较大 金属装饰材料 300,000.00 300,000.00 100.00% 不确定性 有限公司 浩瑞达(唐 收回存在较大 山)装饰材料 100,000.00 100,000.00 100.00% 不确定性 有限公司 合计 1,062,030.89 1,062,030.89 按组合计提坏账准备类别名称:按账龄组合计提—逾期未逾期 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 商业承兑汇票-未逾期 9,120,374.43 471,320.76 5.17% 商业承兑汇票-已逾期 289,794.59 144,897.30 50.00% 合计 9,410,169.02 616,218.06 确定该组合依据的说明: 如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备: □适用 不适用 (3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 113 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 商业承兑汇票 800,005.08 328,684.32 471,320.76 -未逾期 商业承兑汇票 421,503.59 276,606.29 144,897.30 -逾期 按单项计提减 0.00 1,062,030.89 1,062,030.89 值准备 合计 1,221,508.67 1,062,030.89 605,290.61 1,678,248.95 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 不适用 (4) 期末公司已质押的应收票据 单位:元 项目 期末已质押金额 银行承兑票据 81,504,788.54 商业承兑票据 0.00 合计 81,504,788.54 (5) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 单位:元 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 银行承兑票据 68,925,196.71 76,979,961.20 合计 68,925,196.71 76,979,961.20 (6) 本期实际核销的应收票据情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收票据核销情况: 单位:元 款项是否由关联 单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 应收票据核销说明: 5、应收账款 (1) 按账龄披露 单位:元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内(含 1 年) 552,014,378.98 521,466,570.77 1至2年 53,635,867.09 34,738,085.41 114 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 2至3年 9,644,592.09 7,104,978.15 3 年以上 26,778,885.25 24,856,229.93 3至4年 3,641,864.95 1,884,890.13 4至5年 1,753,496.54 1,914,936.42 5 年以上 21,383,523.76 21,056,403.38 合计 642,073,723.41 588,165,864.26 (2) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 按单项 计提坏 19,171, 19,171, 19,423, 19,423, 账准备 2.99% 100.00% 0.00 3.30% 100.00% 0.00 683.86 683.86 424.73 424.73 的应收 账款 其 中: 按组合 计提坏 622,902 44,076, 578,825 568,742 38,862, 529,880 账准备 97.01% 7.08% 96.70% 6.83% ,039.55 626.37 ,413.18 ,439.53 059.88 ,379.65 的应收 账款 其 中: 账龄组 622,902 44,076, 578,825 568,742 38,862, 529,880 97.01% 7.08% 96.70% 6.83% 合 ,039.55 626.37 ,413.18 ,439.53 059.88 ,379.65 642,073 63,248, 578,825 588,165 58,285, 529,880 合计 100.00% 9.85% 100.00% 9.91% ,723.41 310.23 ,413.18 ,864.26 484.61 ,379.65 按单项计提坏账准备类别名称:按单项计提坏账准备 单位:元 期初余额 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 北京富邦装 该公司已停止 饰铝板有限公 3,236,255.40 3,236,255.40 3,236,255.40 3,236,255.40 100.00% 经营 司 博罗县龙溪 该公司资金周 盈汇实业有限 2,022,462.42 2,022,462.42 2,022,462.42 2,022,462.42 100.00% 转困难 公司 江苏佳铝实 该公司资金周 业股份有限公 1,273,568.00 1,273,568.00 1,273,568.00 1,273,568.00 100.00% 转困难 司 佛山市中茂 该公司资金周 金属建材有限 1,132,404.00 1,132,404.00 1,132,404.00 1,132,404.00 100.00% 转困难 公司 佛山市明巨 该公司资金周 1,131,077.00 1,131,077.00 1,131,077.00 1,131,077.00 100.00% 装饰材料有限 转困难 115 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公司 10,627,657.9 10,627,657.9 10,375,917.0 10,375,917.0 不重大客户 100.00% 预计无法收回 1 1 4 4 19,423,424.7 19,423,424.7 19,171,683.8 19,171,683.8 合计 3 3 6 6 按组合计提坏账准备类别名称:按账龄组合计提坏账准备 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 1 年以内 552,014,378.98 27,621,236.22 5.00% 1~2 年 51,875,190.67 5,187,519.07 10.00% 2~3 年 8,403,761.46 2,521,128.44 30.00% 3~4 年 3,483,896.45 1,741,948.23 50.00% 4~5 年 600,087.88 480,070.30 80.00% 5 年以上 6,524,724.11 6,524,724.11 100.00% 合计 622,902,039.55 44,076,626.37 确定该组合依据的说明: 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备: □适用 不适用 (3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 19,423,424.7 19,171,683.8 按单项计提 251,740.87 3 6 38,862,059.8 44,076,626.3 按组合计提 5,214,566.49 8 7 58,285,484.6 63,248,310.2 合计 5,214,566.49 251,740.87 1 3 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 (4) 本期实际核销的应收账款情况 单位:元 项目 核销金额 实际核销的应收账款 251,740.87 116 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其中重要的应收账款核销情况: 单位:元 款项是否由关联 单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 应收账款核销说明: (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 单位:元 占应收账款和合 应收账款坏账准 应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同 单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减 额 额 资产期末余额 合计数的比例 值准备期末余额 第一名 65,026,597.00 0.00 65,026,597.00 10.13% 3,251,329.85 第二名 44,696,520.20 0.00 44,696,520.20 6.96% 2,921,632.56 第三名 36,078,732.00 0.00 36,078,732.00 5.62% 1,803,936.60 第四名 20,094,764.16 0.00 20,094,764.16 3.13% 1,004,738.21 第五名 9,397,559.18 0.00 9,397,559.18 1.46% 469,877.96 合计 175,294,172.54 0.00 175,294,172.54 27.30% 9,451,515.18 6、合同资产 (1) 合同资产情况 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 (2) 报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因 单位:元 项目 变动金额 变动原因 (3) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 其 中: 其 中: 按组合计提坏账准备类别个数:0 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 117 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 □适用 不适用 (4) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 单位:元 项目 本期计提 本期收回或转回 本期转销/核销 原因 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 其他说明 (5) 本期实际核销的合同资产情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的合同资产核销情况 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 合同资产核销说明: 其他说明: 7、应收款项融资 (1) 应收款项融资分类列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (2) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 其中: 其中: 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 118 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计 未来 12 个月预期信用 损失(未发生信用减 损失(已发生信用减 损失 值) 值) 2024 年 1 月 1 日余额 在本期 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明: (3) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 其他说明: (4) 期末公司已质押的应收款项融资 单位:元 项目 期末已质押金额 (5) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资 单位:元 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 (6) 本期实际核销的应收款项融资情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收款项融资核销情况 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 核销说明: 119 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况 (8) 其他说明 8、其他应收款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他应收款 11,369,715.88 9,154,268.24 合计 11,369,715.88 9,154,268.24 (1) 应收利息 1) 应收利息分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 2) 重要逾期利息 单位:元 是否发生减值及其判 借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因 断依据 其他说明: 3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 4) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 120 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明: 5) 本期实际核销的应收利息情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收利息核销情况 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 核销说明: 其他说明: (2) 应收股利 1) 应收股利分类 单位:元 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 单位:元 是否发生减值及其判 项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因 断依据 3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 4) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 其他说明: 121 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 5) 本期实际核销的应收股利情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收股利核销情况 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 核销说明: 其他说明: (3) 其他应收款 1) 其他应收款按款项性质分类情况 单位:元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 暂支借款 801,737.28 押金保证金 7,460,393.24 6,493,219.48 暂借员工购房款 1,846,433.00 1,897,776.95 代垫款项 254,695.39 224,287.53 其他 1,853,114.45 1,426,606.26 合计 12,216,373.36 10,041,890.22 2) 按账龄披露 单位:元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内(含 1 年) 6,539,967.02 3,689,927.84 1至2年 125,732.51 409,500.71 2至3年 3,438,527.00 1,626,898.98 3 年以上 2,112,146.83 4,315,562.69 3至4年 102,700.00 3,421,839.95 4至5年 54,039.99 283,917.60 5 年以上 1,955,406.84 609,805.14 合计 12,216,373.36 10,041,890.22 3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 122 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 4) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他 三阶段法计提 887,621.98 8,452.42 49,416.92 846,657.48 坏账 合计 887,621.98 8,452.42 49,416.92 846,657.48 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 5) 本期实际核销的其他应收款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的其他应收款核销情况: 单位:元 款项是否由关联 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 其他应收款核销说明: 6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位:元 占其他应收款期 坏账准备期末余 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的 额 比例 合肥新站高新技 项目配套费 3,262,491.00 3-5 年 26.71% 术开发区财政局 东莞市豪丰环保 厂租押金 1,328,704.68 2-5 年 10.88% 投资有限公司 东莞市豪丰工业 污水处理有限公 污水处理押金 381,408.00 2-5 年 3.12% 司 员工 1 暂借员工购房款 350,000.00 3年 2.87% 员工 2 暂借员工购房款 340,000.00 3年 2.78% 合计 5,662,603.68 46.36% 7) 因资金集中管理而列报于其他应收款 单位:元 123 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明: 9、预付款项 (1) 预付款项按账龄列示 单位:元 期末余额 期初余额 账龄 金额 比例 金额 比例 1 年以内 23,529,023.88 97.85% 9,101,525.25 91.49% 1至2年 218,592.41 0.91% 311,410.70 3.13% 2至3年 103,840.00 0.43% 375,922.98 3.78% 3 年以上 193,618.06 0.81% 159,556.88 1.60% 合计 24,045,074.35 9,948,415.81 账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明: 本期末无账龄超过 1 年且金额重大的预付款项。 (2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 占期末余额 欠款方名称 预付期末余额 账龄 比例 1 年以内 24.51% 第一名 5,893,300.00 1 年以内 13.63% 第二名 3,277,400.00 1 年以内 10.93% 第三名 2,629,212.50 1 年以内 6.49% 第四名 1,560,000.00 1 年以内 6.46% 第五名 1,554,175.00 62.03% 合计 14,914,087.50 其他说明: 10、存货 公司是否需要遵守房地产行业的披露要求 否 (1) 存货分类 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 存货跌价准备 账面价值 账面余额 存货跌价准备 账面价值 124 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 或合同履约成 或合同履约成 本减值准备 本减值准备 83,176,170.6 82,772,093.7 99,612,275.2 99,208,198.3 原材料 404,076.91 404,076.91 5 4 2 1 在产品 6,563,071.27 6,563,071.27 2,511,786.79 2,511,786.79 116,496,511. 113,014,849. 97,928,856.3 95,548,114.3 库存商品 3,481,661.74 2,380,741.97 60 86 5 8 23,088,481.5 23,088,481.5 周转材料 8,583,927.91 8,583,927.91 5 5 60,536,714.7 60,536,714.7 68,208,060.0 68,208,060.0 发出商品 9 9 4 4 委外加工物资 519,366.79 519,366.79 629,674.24 629,674.24 材料采购 24,455.03 24,455.03 24,672.61 24,672.61 290,404,771. 286,519,033. 277,499,253. 274,714,434. 合计 3,885,738.65 2,784,818.88 68 03 16 28 (2) 确认为存货的数据资源 单位:元 自行加工的数据资源 其他方式取得的数据 项目 外购的数据资源存货 合计 存货 资源存货 (3) 存货跌价准备和合同履约成本减值准备 单位:元 本期增加金额 本期减少金额 项目 期初余额 期末余额 计提 其他 转回或转销 其他 原材料 404,076.91 404,076.91 库存商品 2,380,741.97 1,100,919.77 3,481,661.74 合计 2,784,818.88 1,100,919.77 3,885,738.65 按组合计提存货跌价准备 单位:元 期末 期初 组合名称 跌价准备计提 跌价准备计提 期末余额 跌价准备 期初余额 跌价准备 比例 比例 按组合计提存货跌价准备的计提标准 (4) 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明 125 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (5) 合同履约成本本期摊销金额的说明 11、持有待售资产 单位:元 项目 期末账面余额 减值准备 期末账面价值 公允价值 预计处置费用 预计处置时间 其他说明 12、一年内到期的非流动资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (1) 一年内到期的债权投资 □适用 不适用 (2) 一年内到期的其他债权投资 □适用 不适用 13、其他流动资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 未抵扣进项税 36,340,518.96 33,177,097.68 合计 36,340,518.96 33,177,097.68 其他说明: 14、债权投资 (1) 债权投资的情况 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 债权投资减值准备本期变动情况 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 126 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2) 期末重要的债权投资 单位:元 期末余额 期初余额 债权项 目 票面利 实际利 逾期本 票面利 实际利 逾期本 面值 到期日 面值 到期日 率 率 金 率 率 金 (3) 减值准备计提情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计 未来 12 个月预期信用 损失(未发生信用减 损失(已发生信用减 损失 值) 值) 2024 年 1 月 1 日余额 在本期 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 (4) 本期实际核销的债权投资情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的债权投资核销情况 债权投资核销说明: 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □适用 不适用 其他说明: 15、其他债权投资 (1) 其他债权投资的情况 单位:元 累计在其 他综合收 本期公允 累计公允 项目 期初余额 应计利息 利息调整 期末余额 成本 益中确认 备注 价值变动 价值变动 的减值准 备 其他债权投资减值准备本期变动情况 单位:元 127 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 (2) 期末重要的其他债权投资 单位:元 期末余额 期初余额 其他债 权项目 票面利 实际利 逾期本 票面利 实际利 逾期本 面值 到期日 面值 到期日 率 率 金 率 率 金 (3) 减值准备计提情况 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计 未来 12 个月预期信用 损失(未发生信用减 损失(已发生信用减 损失 值) 值) 2024 年 1 月 1 日余额 在本期 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 (4) 本期实际核销的其他债权投资情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的其他债权投资核销情况 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □适用 不适用 其他说明: 16、其他权益工具投资 单位:元 指定为以 公允价值 本期计入 本期计入 本期末累 本期末累 本期确认 计量且其 其他综合 其他综合 计计入其 计计入其 项目名称 期初余额 的股利收 期末余额 变动计入 收益的利 收益的损 他综合收 他综合收 入 其他综合 得 失 益的利得 益的损失 收益的原 因 上海硅产 - 业集团股 2,162,390 1,293,207 1,724,445 不以交易 437,944,8 份有限公 ,049.20 ,826.60 ,171.10 为目的 78.10 司 国家先进 10,000,00 10,000,00 不以交易 128 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 存储产业 0.00 0.00 为目的 创新中心 有限责任 公司 盛吉盛 (宁波) 59,154,53 59,154,53 不以交易 半导体科 6.55 6.55 为目的 技有限公 司 芯链融创 集成电路 4,000,000 4,000,000 不以交易 产业发展 .00 .00 为目的 (北京) 有限公司 浙江新盈 5,000,000 不以交易 电子材料 .00 为目的 有限公司 东莞市精 研粉体科 6,186,572 6,186,572 不以交易 技有限公 .68 .68 为目的 司 - - 减:减值 不以交易 6,186,572 6,186,572 准备 为目的 .68 .68 - 2,235,544 1,293,207 1,802,599 合计 437,944,8 ,585.75 ,826.60 ,707.65 78.10 本期存在终止确认 单位:元 项目名称 转入留存收益的累计利得 转入留存收益的累计损失 终止确认的原因 分项披露本期非交易性权益工具投资 单位:元 指定为以公允 其他综合收益 价值计量且其 其他综合收益 确认的股利收 项目名称 累计利得 累计损失 转入留存收益 变动计入其他 转入留存收益 入 的金额 综合收益的原 的原因 因 上海硅产业集 1,293,207,82 团股份有限公 6.60 司 其他说明: 17、长期应收款 (1) 长期应收款情况 单位:元 期末余额 期初余额 项目 折现率区间 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 129 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 其中: 其中: 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计 未来 12 个月预期信用 损失(未发生信用减 损失(已发生信用减 损失 值) 值) 2024 年 1 月 1 日余额 在本期 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 (3) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 其他说明: (4) 本期实际核销的长期应收款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的长期应收款核销情况: 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 长期应收款核销说明: 130 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 18、长期股权投资 单位:元 本期增减变动 期初 权益 宣告 期末 减值 减值 被投 余额 法下 其他 发放 余额 准备 其他 计提 准备 资单 (账 追加 减少 确认 综合 现金 (账 期初 权益 减值 其他 期末 位 面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价 余额 变动 准备 余额 值) 资损 调整 或利 值) 益 润 一、合营企业 二、联营企业 新阳 硅密 (上 - 海) 9,068 4,399 4,399 4,668 半导 ,273. ,661. ,661. ,611. 体技 19 59 59 60 术有 限公 司 上海 心芯 相连 - 20,00 16,58 16,58 半导 3,414 0,000 5,585 5,585 体技 ,414. .00 .55 .55 术有 45 限公 司 - 9,068 20,00 20,98 20,98 8,083 小计 ,273. 0,000 5,247 5,247 ,026. 19 .00 .14 .14 05 - 9,068 20,00 20,98 20,98 8,083 合计 ,273. 0,000 5,247 5,247 ,026. 19 .00 .14 .14 05 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 其他说明: 本公司董事会认为期末长期股权投资未发生可收回金额低于其账面价值的情况而毋需计提减值准备。 131 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 19、其他非流动金融资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 江苏博砚电子科技股份有限公司 56,000,000.00 56,000,000.00 苏州博来纳润电子材料有限公司 20,000,000.00 20,000,000.00 上海心芯相连半导体技术有限公司 20,000,000.00 南京原磊纳米材料有限公司 3,186,666.00 3,186,666.00 宁波弘奚股权投资合伙企业(有限合 42,400,000.00 42,400,000.00 伙) 江苏新潮万芯创业投资合伙企业(有 40,000,000.00 40,000,000.00 限合伙) 平潭冯源容芯股权投资合伙企业(有 20,000,000.00 20,000,000.00 限合伙) 合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合 20,000,000.00 20,000,000.00 伙) 苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有 20,000,000.00 20,000,000.00 限合伙) 珠海市横琴新区弘微创业投资基金中 18,000,000.00 18,000,000.00 心(有限合伙) 苏州芯动能显示科技创业投资合伙企 9,939,673.39 9,939,673.39 业(有限合伙) 长存产业投资基金(武汉)合伙企业 30,000,000.00 30,000,000.00 (有限合伙) 合肥启航恒鑫投资基金合伙企业(有 30,000,000.00 限合伙) 合计 309,526,339.39 299,526,339.39 其他说明: 20、投资性房地产 (1) 采用成本计量模式的投资性房地产 □适用 不适用 (2) 采用公允价值计量模式的投资性房地产 □适用 不适用 (3) 转换为投资性房地产并采用公允价值计量 单位:元 转换前核算科 对其他综合收 项目 金额 转换理由 审批程序 对损益的影响 目 益的影响 (4) 未办妥产权证书的投资性房地产情况 单位:元 项目 账面价值 未办妥产权证书原因 132 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明 21、固定资产 单位:元 项目 期末余额 期初余额 固定资产 419,712,710.90 455,320,052.95 合计 419,712,710.90 455,320,052.95 (1) 固定资产情况 单位:元 项目 房屋建筑物 机器设备 仪器仪表 运输设备 办公及其他 合计 一、账面原 值: 1.期初余 185,905,479. 444,633,625. 75,279,470.3 21,581,757.5 10,174,014.6 737,574,347. 额 73 16 0 3 4 36 2.本期增 1,943,539.59 518,030.98 359,699.11 1,183,268.66 4,004,538.34 加金额 (1 )购置 (2 )在建工程转 1,943,539.59 518,030.98 359,699.11 1,183,268.66 4,004,538.34 入 (3 )企业合并增 加 3.本期减 310,095.24 1,286,058.11 666,547.54 254,152.85 2,516,853.74 少金额 (1 310,095.24 1,286,058.11 666,547.54 254,152.85 2,516,853.74 )处置或报废 4.期末余 185,905,479. 446,267,069. 74,511,443.1 21,274,909.1 11,103,130.4 739,062,031. 额 73 51 7 0 5 96 二、累计折旧 1.期初余 79,725,773.7 136,721,394. 43,350,382.4 15,103,137.2 282,185,494. 7,284,807.45 额 4 01 5 1 86 2.本期增 28,006,060.9 39,382,767.2 2,941,739.34 5,304,946.87 986,876.99 2,143,143.16 加金额 1 7 (1 28,006,060.9 39,382,767.2 2,941,739.34 5,304,946.87 986,876.99 2,143,143.16 )计提 1 7 3.本期减 293,194.00 1,221,755.20 593,886.40 178,905.02 2,287,740.62 少金额 (1 293,194.00 1,221,755.20 593,886.40 178,905.02 2,287,740.62 )处置或报废 133 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 4.期末余 82,667,513.0 164,434,260. 47,433,574.1 15,496,127.8 319,280,521. 9,249,045.59 额 8 92 2 0 51 三、减值准备 1.期初余 15,933.66 337.50 42,877.75 9,650.64 68,799.55 额 2.本期增 加金额 (1 )计提 3.本期减 少金额 (1 )处置或报废 4.期末余 15,933.66 337.50 42,877.75 9,650.64 68,799.55 额 四、账面价值 1.期末账 103,237,966. 281,816,874. 27,077,531.5 419,712,710. 5,735,903.55 1,844,434.22 面价值 65 93 5 90 2.期初账 106,179,705. 307,896,297. 31,928,750.3 455,320,052. 6,435,742.57 2,879,556.55 面价值 99 49 5 95 (2) 暂时闲置的固定资产情况 单位:元 项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注 (3) 通过经营租赁租出的固定资产 单位:元 项目 期末账面价值 (4) 未办妥产权证书的固定资产情况 单位:元 项目 账面价值 未办妥产权证书的原因 其他说明 (5) 固定资产的减值测试情况 □适用 不适用 (6) 固定资产清理 单位:元 134 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 项目 期末余额 期初余额 其他说明 22、在建工程 单位:元 项目 期末余额 期初余额 在建工程 494,527,569.28 444,621,299.90 工程物资 5,089,291.87 合计 494,527,569.28 449,710,591.77 (1) 在建工程情况 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 113,886,584. 113,886,584. 110,621,020. 110,621,020. 光刻机 1900 23 23 44 44 合肥厂房建设 339,719,676. 339,719,676. 307,489,681. 307,489,681. 项目 43 43 44 44 28NM 系列电镀 铜添加剂,铜 清洗剂,CMP 2,197,936.11 2,197,936.11 2,197,936.11 2,197,936.11 后清洗液量产 应用开发 厂房仓库屋顶 127,980.80 127,980.80 修缮 实验室及消防 8,406,584.70 8,406,584.70 6,372,843.14 6,372,843.14 辅房项目 研磨液项目 74,956.62 74,956.62 74,956.62 74,956.62 SAP 及其他软 10,594,310.9 10,594,310.9 7,617,443.48 7,617,443.48 件项目 3 3 奉贤化学工业 1,215,660.38 1,215,660.38 1,215,660.38 1,215,660.38 区项目 生产设备改造 12,202,022.9 12,202,022.9 项目 0 0 配电空压机改 2,206,016.08 2,206,016.08 造 其他 3,895,840.10 3,895,840.10 9,031,758.29 9,031,758.29 494,527,569. 494,527,569. 444,621,299. 444,621,299. 合计 28 28 90 90 (2) 重要在建工程项目本期变动情况 单位:元 本期 工程 利息 其 本期 本期 本期 转入 累计 资本 中: 项目 预算 期初 其他 期末 工程 利息 资金 增加 固定 投入 化累 本期 名称 数 余额 减少 余额 进度 资本 来源 金额 资产 占预 计金 利息 金额 化率 金额 算比 额 资本 135 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 例 化金 额 光刻 105,7 110,6 3,265 113,8 验收 机 40,00 21,02 ,563. 86,58 其他 中 1900 0.00 0.44 79 4.23 合肥 350,0 307,4 32,30 339,7 厂房 70,30 验收 募集 00,00 89,68 0,303 19,67 建设 8.84 中 资金 0.00 1.44 .83 6.43 项目 28NM 系列 电镀 铜添 加 剂, 铜清 4,260 2,197 2,197 暂停 洗 ,000. ,936. ,936. 其他 中 剂, 00 11 11 CMP 后 清洗 液量 产应 用开 发 厂房 仓库 127,9 127,9 建设 其他 屋顶 80.80 80.80 中 修缮 消防 8,000 3,961 4,158 主体 196,6 辅房 ,000. ,834. ,532. 已完 其他 98.11 项目 00 04 15 成 研磨 主体 74,95 74,95 液项 已完 其他 6.62 6.62 目 成 SAP 项 目及 16,01 7,617 2,976 10,59 验收 其他 0,000 ,443. ,867. 4,310 其他 中 软件 .00 48 45 .93 项目 实验 2,411 1,837 4,248 主体 室改 ,009. ,043. ,052. 建造 其他 造项 10 45 55 中 目 奉贤 化学 1,215 1,215 前期 工业 ,660. ,660. 准备 其他 区项 38 38 中 目 生产 12,20 12,20 设备 建设 2,022 2,022 其他 改造 中 .90 .90 项目 配电 2,206 2,206 空压 建设 ,016. ,016. 其他 机改 中 08 08 造 其他 9,031 5,111 4,004 6,242 3,895 建设 其他 136 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 ,758. ,500. ,538. ,880. ,840. 中 29 48 34 33 10 484,0 444,6 60,22 4,004 6,313 494,5 合计 10,00 21,29 3,996 ,538. ,189. 27,56 0.00 9.90 .89 34 17 9.28 (3) 本期计提在建工程减值准备情况 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提原因 其他说明 (4) 在建工程的减值测试情况 □适用 不适用 (5) 工程物资 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 工程物资 5,089,291.87 5,089,291.87 合计 5,089,291.87 5,089,291.87 其他说明: 23、生产性生物资产 (1) 采用成本计量模式的生产性生物资产 □适用 不适用 (2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况 □适用 不适用 (3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产 □适用 不适用 24、油气资产 □适用 不适用 137 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 25、使用权资产 (1) 使用权资产情况 单位:元 项目 广东厂房 合计 一、账面原值 1.期初余额 14,361,909.28 14,361,909.28 2.本期增加金额 3.本期减少金额 4.期末余额 14,361,909.28 14,361,909.28 二、累计折旧 1.期初余额 6,893,716.47 6,893,716.47 2.本期增加金额 (1)计提 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 6,893,716.47 6,893,716.47 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 (1)计提 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 7,468,192.81 7,468,192.81 2.期初账面价值 7,468,192.81 7,468,192.81 (2) 使用权资产的减值测试情况 □适用 不适用 其他说明: 138 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 26、无形资产 (1) 无形资产情况 单位:元 项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 商标权 合计 一、账面原值 1.期初余 51,391,570.2 11,185,210.9 33,198,200.0 102,601,976. 6,826,995.31 额 5 5 0 51 2.本期增 444,752.30 444,752.30 加金额 (1 444,752.30 444,752.30 )购置 (2 )内部研发 (3 )企业合并增 加 3.本期减 380,454.13 380,454.13 少金额 (1 380,454.13 380,454.13 )处置 4.期末余 51,391,570.2 11,185,210.9 33,198,200.0 102,666,274. 6,891,293.48 额 5 5 0 68 二、累计摊销 1.期初余 20,901,316.1 9,837,630.53 7,981,455.62 3,082,229.97 额 2 2.本期增 512,684.86 563,725.49 1,076,410.35 加金额 (1 512,684.86 563,725.49 1,076,410.35 )计提 3.本期减 少金额 (1 )处置 4.期末余 10,350,315.3 21,977,726.4 7,981,455.62 3,645,955.46 额 9 7 三、减值准备 1.期初余 167,576.44 55.67 167,632.11 额 2.本期增 加金额 (1 )计提 139 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 3.本期减 少金额 (1 )处置 4.期末余 167,576.44 55.67 167,632.11 额 四、账面价值 1.期末账 40,873,678.4 33,198,200.0 80,520,916.1 3,203,755.33 3,245,282.35 面价值 2 0 0 2.期初账 41,386,363.2 33,198,200.0 81,533,028.2 3,203,755.33 3,744,709.67 面价值 8 0 8 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00% (2) 确认为无形资产的数据资源 单位:元 外购的数据资源无形 自行开发的数据资源 其他方式取得的数据 项目 合计 资产 无形资产 资源无形资产 (3) 未办妥产权证书的土地使用权情况 单位:元 项目 账面价值 未办妥产权证书的原因 其他说明 (4) 无形资产的减值测试情况 □适用 不适用 27、商誉 (1) 商誉账面原值 单位:元 被投资单位名 本期增加 本期减少 称或形成商誉 期初余额 企业合并形成 期末余额 的事项 处置 的 江苏考普乐新 133,878,847. 133,878,847. 材料股份有限 88 88 公司 133,878,847. 133,878,847. 合计 88 88 140 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2) 商誉减值准备 单位:元 被投资单位名 本期增加 本期减少 称或形成商誉 期初余额 期末余额 的事项 计提 处置 江苏考普乐新 133,878,847. 133,878,847. 材料股份有限 88 88 公司 133,878,847. 133,878,847. 合计 88 88 (3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 所属资产组或组合的构成及 名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致 依据 资产组或资产组组合发生变化 名称 变化前的构成 变化后的构成 导致变化的客观事实及依据 其他说明 (4) 可收回金额的具体确定方法 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 (5) 业绩承诺完成及对应商誉减值情况 形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内 □适用 不适用 其他说明 28、长期待摊费用 单位:元 项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额 厂房装修等 10,435,535.96 10,146,123.35 2,773,011.14 17,808,648.17 合计 10,435,535.96 10,146,123.35 2,773,011.14 17,808,648.17 141 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明 29、递延所得税资产/递延所得税负债 (1) 未经抵销的递延所得税资产 单位:元 期末余额 期初余额 项目 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 资产减值准备 57,760,620.18 8,312,880.88 62,389,571.67 9,466,394.47 可抵扣亏损 4,254,934.56 1,063,733.64 4,254,934.56 1,063,733.64 预计返利 2,371,731.20 355,759.68 2,371,731.20 355,759.68 权益法亏损 20,757,234.46 3,113,585.17 12,674,208.40 1,901,131.26 金融资产公允价值变 27,043,925.00 4,056,588.75 292,000.00 43,800.00 动亏损 合计 112,188,445.40 16,902,548.12 81,982,445.83 12,830,819.05 (2) 未经抵销的递延所得税负债 单位:元 期末余额 期初余额 项目 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 其他权益工具投资公 1,293,646,051.60 194,046,907.74 1,727,799,629.53 259,169,944.43 允价值变动 其他 8,808,269.00 1,321,240.38 研发设备加速折旧 13,546,926.40 2,032,038.96 26,430,579.60 3,964,586.94 合计 1,316,001,247.00 197,400,187.08 1,754,230,209.13 263,134,531.37 (3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 单位:元 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 项目 债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额 递延所得税资产 16,902,548.12 12,830,819.05 12,830,819.05 递延所得税负债 197,400,187.08 263,134,531.37 263,134,531.37 (4) 未确认递延所得税资产明细 单位:元 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 672,345.40 1,222,495.20 可抵扣亏损 166,707,932.93 166,707,932.93 合计 167,380,278.33 167,930,428.13 142 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 单位:元 年份 期末金额 期初金额 备注 2024 年度 10,444,156.27 10,444,156.27 2025 年度 39,772,288.45 39,772,288.45 2026 年度 44,551,640.70 44,551,640.70 2027 年度 28,528,455.99 28,528,455.99 2028 年度 43,411,391.52 43,411,391.52 2029 年度 合计 166,707,932.93 166,707,932.93 其他说明 30、其他非流动资产 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 合肥基地工程 3,711,150.00 3,711,150.00 4,518,994.50 4,518,994.50 款 奉贤化学工业 12,015,801.4 12,015,801.4 11,619,575.0 11,619,575.0 区项目预付土 2 2 0 0 地及设备款 CMP 研磨液项 14,853,569.9 14,853,569.9 目 9 9 其他预付工程 8,735,178.40 8,735,178.40 8,432,934.07 8,432,934.07 及设备款 39,315,699.8 39,315,699.8 24,571,503.5 24,571,503.5 合计 1 1 7 7 其他说明: 31、所有权或使用权受到限制的资产 单位:元 期末 期初 项目 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 一并用于 一并用于 22,582 万 21965 万元 元应付票 应付票 据、1,500 据、19970 万元短期 万短期借 借款、 117,609,7 117,609,7 58,549,31 58,549,31 货币资金 质押 款、4860 质押 3,000 万元 65.57 65.57 8.58 8.58 万一年内 一年内到 到期的长 期的长期 期借款的 借款和 质押物和 8,311 万元 抵押物 长期借款 的质押物 143 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 和抵押物 一并用于 22,582 万 一并用于 元应付票 21965 万元 据、1,500 应付票 万元短期 据、19970 借款、 万短期借 81,504,78 81,504,78 75,638,00 75,638,00 3,000 万元 应收票据 质押 款、4860 质押 8.54 8.54 6.28 6.28 一年内到 万一年内 期的长期 到期的长 借款和 期借款的 8,311 万元 质押物和 长期借款 抵押物 的质押物 和抵押物 一并用于 22,582 万 一并用于 元应付票 21965 万元 据、1,500 应付票 万元短期 据、19970 借款、 万短期借 29,214,87 29,214,87 111,138,4 111,138,4 3,000 万元 固定资产 抵押 款、4860 抵押 4.16 4.16 75.00 75.00 一年内到 万一年内 期的长期 到期的长 借款和 期借款的 8,311 万元 质押物和 长期借款 抵押物 的质押物 和抵押物 一并用于 22,582 万 一并用于 元应付票 21965 万元 据、1,500 应付票 万元短期 据、19970 借款、 万短期借 15,312,60 15,312,60 49,781,37 49,781,37 3,000 万元 无形资产 抵押 款、4860 抵押 7.22 7.22 2.96 2.96 一年内到 万一年内 期的长期 到期的长 借款和 期借款的 8,311 万元 质押物和 长期借款 抵押物 的质押物 和抵押物 243,642,0 243,642,0 295,107,1 295,107,1 合计 35.49 35.49 72.82 72.82 其他说明: 32、短期借款 (1) 短期借款分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 144 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 抵押借款 15,000,000.00 15,000,000.00 保证借款 45,000,000.00 信用借款 181,560,000.00 141,060,000.00 利息调整 3,142,837.51 107,216.67 合计 199,702,837.51 201,167,216.67 短期借款分类的说明: (2) 已逾期未偿还的短期借款情况 本期末已逾期未偿还的短期借款总额为 0.00 元,其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下: 单位:元 借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率 其他说明 33、交易性金融负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其中: 其中: 其他说明: 34、衍生金融负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 金融产品投资 25,639,925.00 合计 25,639,925.00 0.00 其他说明: 35、应付票据 单位:元 种类 期末余额 期初余额 银行承兑汇票 219,659,816.79 225,820,314.42 合计 219,659,816.79 225,820,314.42 本期末已到期未支付的应付票据总额为 0.00 元,到期未付的原因为。 145 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 36、应付账款 (1) 应付账款列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 应付材料款等 218,298,307.86 194,805,025.13 合计 218,298,307.86 194,805,025.13 (2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 其他说明: 本公司无账龄超过 1 年的重要应付账款。 37、其他应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他应付款 35,064,672.03 3,515,734.05 合计 35,064,672.03 3,515,734.05 (1) 应付利息 单位:元 项目 期末余额 期初余额 重要的已逾期未支付的利息情况: 单位:元 借款单位 逾期金额 逾期原因 其他说明: (2) 应付股利 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因: 146 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (3) 其他应付款 1) 按款项性质列示其他应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 尚未结清的费用款 2,360,863.49 2,203,031.57 设备款及工程款尾款 226,966.20 173,811.79 持股计划回购义务 30,636,312.00 0.00 其他 1,840,530.34 1,138,890.69 合计 35,064,672.03 3,515,734.05 2) 账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 其他说明 本公司无账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款。 38、预收款项 (1) 预收款项列示 单位:元 项目 期末余额 期初余额 预收货款 1,503,053.58 208,581.95 合计 1,503,053.58 208,581.95 (2) 账龄超过 1 年或逾期的重要预收款项 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 单位:元 项目 变动金额 变动原因 39、合同负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 预收货款 9,317,337.33 12,874,890.94 合计 9,317,337.33 12,874,890.94 账龄超过 1 年的重要合同负债 单位:元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 单位:元 147 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 变动金 项目 变动原因 额 40、应付职工薪酬 (1) 应付职工薪酬列示 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 一、短期薪酬 26,973,419.11 103,205,729.18 110,251,845.41 19,927,302.88 二、离职后福利-设定 88,082.91 11,569,334.33 11,652,119.75 5,297.49 提存计划 三、辞退福利 25,000.00 25,000.00 合计 27,061,502.02 114,800,063.51 121,928,965.16 19,932,600.37 (2) 短期薪酬列示 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1、工资、奖金、津贴 26,148,706.71 87,698,751.43 94,232,724.90 19,614,733.24 和补贴 2、职工福利费 359,068.11 2,251,187.40 2,865,793.62 -255,538.11 3、社会保险费 6,060,918.81 6,060,918.81 0.00 其中:医疗保险 5,274,067.01 5,274,067.01 0.00 费 工伤保险 338,758.72 338,758.72 0.00 费 生育保险 448,093.08 448,093.08 0.00 费 0.00 4、住房公积金 277,470.09 6,228,298.01 6,230,230.00 275,538.10 5、工会经费和职工教 188,174.20 744,417.17 640,021.72 292,569.65 育经费 残疾人就业保障金 222,156.36 222,156.36 合计 26,973,419.11 103,205,729.18 110,251,845.41 19,927,302.88 (3) 设定提存计划列示 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1、基本养老保险 88,082.91 11,091,039.13 11,173,824.55 5,297.49 2、失业保险费 478,295.20 478,295.20 合计 88,082.91 11,569,334.33 11,652,119.75 5,297.49 其他说明: 148 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 41、应交税费 单位:元 项目 期末余额 期初余额 增值税 9,860,512.66 5,619,881.21 消费税 215,721.65 302,593.91 企业所得税 -4,479,100.00 8,006,642.72 个人所得税 494,604.25 865,349.99 城市维护建设税 105,787.79 103,123.71 教育费附加及地方教育费附加 130,854.79 48,938.47 房产税 757,711.71 789,976.29 印花税 144,256.97 192,480.79 环境保护税 109.74 92,693.25 土地使用税 151,654.16 151,653.76 合计 7,382,113.72 16,173,334.10 其他说明 42、持有待售负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明 43、一年内到期的非流动负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 一年内到期的信用长期借款 28,000,000.00 20,000,000.00 一年内到期的保证长期借款 16,018,785.00 一年内到期的抵押长期借款 20,602,523.72 30,000,000.00 长期借款利息调整 207,649.66 合计 48,602,523.72 66,226,434.66 其他说明: 44、其他流动负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 短期应付债券的增减变动: 单位:元 按面 溢折 债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 本期 期末 是否 面值 值计 价摊 名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 偿还 余额 违约 提利 销 149 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 息 合计 其他说明: 45、长期借款 (1) 长期借款分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 抵押借款 103,113,060.00 83,113,060.00 保证借款 111,955,151.77 信用借款 196,392,183.77 89,106,390.00 合计 299,505,243.77 284,174,601.77 长期借款分类的说明: 长期借款期末余额较期初余额增加 15,330,642.00 元,增加比例 5.39%,主要系调整长短期融资结构比例所致。 其他说明,包括利率区间: 46、应付债券 (1) 应付债券 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (2) 应付债券的增减变动(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具) 单位:元 按面 溢折 债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 值计 本期 期末 是否 面值 价摊 名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 提利 偿还 余额 违约 销 息 合计 (3) 可转换公司债券的说明 150 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (4) 划分为金融负债的其他金融工具说明 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 单位:元 发行在外 期初 本期增加 本期减少 期末 的金融工 具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 其他金融工具划分为金融负债的依据说明 其他说明 47、租赁负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 租赁付款额 7,940,381.54 7,940,381.54 合计 7,940,381.54 7,940,381.54 其他说明 48、长期应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (1) 按款项性质列示长期应付款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: (2) 专项应付款 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 其他说明: 151 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 49、长期应付职工薪酬 (1) 长期应付职工薪酬表 单位:元 项目 期末余额 期初余额 (2) 设定受益计划变动情况 设定受益计划义务现值: 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 计划资产: 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 设定受益计划净负债(净资产) 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明: 设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明: 其他说明: 50、预计负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 形成原因 其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明: 51、递延收益 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 集成电路制造用 I 线、KrF、ArF 18,931,020.27 5,035,711.94 13,895,308.33 与资产相关 高端光刻胶研发 及产业化 2011 电子信息产 业振兴和技术改 1,553,816.36 481,378.08 1,072,438.28 与资产相关 造项目建设资金 28nm 铜工艺刻蚀 23,541,486.01 1,852,472.17 21,689,013.84 与资产相关 152 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 后晶圆清洗液 3D NAND 先进制 程用高选择比氮 化硅蚀刻液和铜 9,812,294.46 1,773,676.80 8,038,617.66 与资产/收益相关 抛光后清洗液研 发与工艺应用 CMP 抛光后清洗 798,062.75 127,622.46 670,440.29 与资产/收益相关 液 合肥新站高新技 术产业开发区管 2,380,000.00 2,380,000.00 与资产相关 委会补贴款 合肥工厂专项补 844,650.00 844,650.00 与资产/收益相关 贴 张江实验室项目 1,750,000.00 1,750,000.00 与资产/收益相关 合计 57,861,329.85 1,750,000.00 9,270,861.45 50,340,468.40 其他说明: 52、其他非流动负债 单位:元 项目 期末余额 期初余额 其他说明: 53、股本 单位:元 本次变动增减(+、-) 期初余额 期末余额 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 313,381,40 313,381,40 股份总数 2.00 2.00 其他说明: 截止期末,本公司股本与注册资本一致,本报告期内没有变动。 54、其他权益工具 (1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 (2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 单位:元 发行在外 期初 本期增加 本期减少 期末 的金融工 具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 153 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据: 其他说明: 55、资本公积 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价(股本溢 1,410,219,958.42 30,159,276.00 1,380,060,682.42 价) 其他资本公积 55,662,275.11 6,499,320.30 62,161,595.41 合计 1,465,882,233.53 6,499,320.30 30,159,276.00 1,442,222,277.83 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 报告期内股本溢价减少主要系折价转让部分库存股给员工持股计划所致;其他资本公积增加主要系本期确认股份激 励净费用所致。 56、库存股 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 回购库存股 118,827,338.26 30,636,312.00 60,795,588.00 88,668,062.26 合计 118,827,338.26 30,636,312.00 60,795,588.00 88,668,062.26 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 经本公司 2021 年度的第四届董事会第二十二次会议决议通过,本公司累计通过股份回购专用证券账户以集中竞价交 易方式累计回购公司股份 2,049,859 股,占公司总股本的 0.65%,最高成交价为 39.99 元/股,最低成交价为 37.34 元/ 股,支付的总金额为 7,999.78 万元(含交易费用)。 经本公司 2022 年度的第五届董事会第四次会议决议通过,本公司累计通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方 式累计回购公司股份 2,632,685 股,占公司总股本的 0.84%,最高成交价为 39.99 元/股,最低成交价为 27.19 元/股, 支付的总金额为 7,906.55 万元(含交易费用)。 2022 年,本公司已将 257,300 股授予芯征途(一期)持股计划; 2023 年,本公司已将新成长(一期)第一个归属期的 473,600 股授予新成长(一期)股权激励计划,同时将 300,000 股授予芯征途(二期)持股计划。 上述划转按第一次回购计划均价 39.03 元累计结转库存股 4,023.60 万元。 本报告期,芯征途(三期)持股计划已完成非交易过户 1,766,800 股,按简易计算平均成交均价 34.41 元/股结转库 存股 60,795,588.00 元,同时基于谨慎性原则,根据限制性股票回购义务按 17.34 元/股冲回库存股 30,636,312.00 元。 154 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 57、其他综合收益 单位:元 本期发生额 减:前期 减:前期 项目 期初余额 本期所得 计入其他 计入其他 税后归属 期末余额 减:所得 税后归属 税前发生 综合收益 综合收益 于少数股 税费用 于母公司 额 当期转入 当期转入 东 损益 留存收益 一、不能 重分类进 - - - 1,469,090 1,096,595 损益的其 438,228,9 65,734,34 372,494,6 ,038.64 ,420.96 他综合收 61.97 4.29 17.68 益 其他 - - - 权益工具 1,469,090 1,096,595 438,228,9 65,734,34 372,494,6 投资公允 ,038.64 ,420.96 61.97 4.29 17.68 价值变动 - - - 其他综合 1,469,090 1,096,595 438,228,9 65,734,34 372,494,6 收益合计 ,038.64 ,420.96 61.97 4.29 17.68 其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整: 58、专项储备 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 安全生产费 20,678,829.68 5,033,497.08 2,815,650.01 22,896,676.75 合计 20,678,829.68 5,033,497.08 2,815,650.01 22,896,676.75 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 59、盈余公积 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 136,014,258.09 136,014,258.09 合计 136,014,258.09 136,014,258.09 盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 60、未分配利润 单位:元 项目 本期 上期 调整前上期末未分配利润 902,313,801.34 801,541,821.16 155 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 调整后期初未分配利润 902,313,801.34 801,541,821.16 加:本期归属于母公司所有者的净利 58,904,090.14 166,840,625.59 润 减:提取法定盈余公积 19,680,221.71 应付普通股股利 62,214,702.00 46,388,423.70 期末未分配利润 899,003,189.48 902,313,801.34 调整期初未分配利润明细: 1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响期初未分配利润 0.00 元。 2)、由于会计政策变更,影响期初未分配利润 0.00 元。 3)、由于重大会计差错更正,影响期初未分配利润 0.00 元。 4)、由于同一控制导致的合并范围变更,影响期初未分配利润 0.00 元。 5)、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。 61、营业收入和营业成本 单位:元 本期发生额 上期发生额 项目 收入 成本 收入 成本 主营业务 657,420,646.59 398,653,181.92 548,048,091.93 363,480,749.89 其他业务 3,476,858.47 218,560.20 3,704,092.66 706,697.59 合计 660,897,505.06 398,871,742.12 551,752,184.59 364,187,447.48 营业收入、营业成本的分解信息: 单位:元 分部 1 分部 2 合计 合同分类 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 业务类型 其中: 半导体工 439,108,3 227,211,3 439,108,3 227,211,3 艺材料 86.43 98.49 86.43 98.49 半导体工 24,321,22 16,161,89 24,321,22 16,161,89 艺材料配 1.26 1.42 1.26 1.42 套设备 197,467,8 155,498,4 197,467,8 155,498,4 涂料品 97.37 52.21 97.37 52.21 按经营地 区分类 其中: 市场或客 户类型 其中: 合同类型 其中: 按商品转 让的时间 156 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 分类 其中: 按合同期 限分类 其中: 按销售渠 道分类 其中: 463,429,6 243,373,2 197,467,8 155,498,4 660,897,5 398,871,7 合计 07.69 89.91 97.37 52.21 05.06 42.12 与履约义务相关的信息: 公司承担的预 公司提供的质 履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责 项目 期将退还给客 量保证类型及 的时间 款 商品的性质 任人 户的款项 相关义务 其他说明 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息: 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元,其中,0.00 元预计将于 年度确认收入,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入。 合同中可变对价相关信息: 重大合同变更或重大交易价格调整 单位:元 项目 会计处理方法 对收入的影响金额 其他说明 62、税金及附加 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 消费税 1,151,361.18 1,042,161.31 城市维护建设税 1,112,357.25 1,125,800.90 教育费附加 1,016,582.99 896,620.71 房产税 693,616.16 711,400.25 土地使用税 178,308.70 196,287.30 车船使用税 1,380.00 660.00 印花税 291,633.88 488,854.81 其他税费 229.93 365.08 合计 4,445,470.09 4,462,150.36 其他说明: 157 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 63、管理费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 22,966,275.90 18,550,560.58 折旧摊销 7,446,924.08 8,632,118.90 业务招待费 1,256,506.76 936,910.45 中介咨询费 1,780,458.46 2,109,756.94 差旅费 332,744.70 358,343.38 办公费 2,958,825.67 2,540,294.09 修理费 2,696,383.29 2,523,428.35 股权激励费 5,479,800.98 8,576,421.08 固废处置 66,865.47 319,650.39 物料费 1,422,054.96 172,761.12 房租 2,233.23 149,366.77 环保费 496,094.21 208,375.78 车辆费 1,146,815.36 1,245,958.20 其他 1,792,709.71 2,093,385.20 合计 49,844,692.78 48,417,331.23 其他说明 64、销售费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 11,852,359.04 10,704,732.31 差旅费 2,676,010.98 2,793,686.91 业务招待费 6,149,337.07 4,311,082.76 租赁费 514,718.40 476,036.42 折旧费 366,407.42 511,263.22 销售服务费 1,805,474.65 4,646,315.06 办公费 407,646.08 572,186.90 广告展览费 395,001.17 366,450.41 股权激励费 863,018.19 其他 232,480.86 合计 25,262,453.86 24,381,753.99 其他说明: 65、研发费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 直接人工 35,610,986.39 27,738,507.19 直接材料 20,473,579.46 15,294,623.80 其他费用 41,012,056.66 20,967,544.70 合计 97,096,622.51 64,000,675.69 158 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明 66、财务费用 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 利息支出 7,510,128.05 7,760,482.72 减:利息收入 8,042,494.35 8,319,422.72 利息净支出 -532,366.30 -558,940.00 汇兑净损失 983,510.64 -633,635.10 手续费支出 236,570.88 340,890.74 其他 0.01 0.02 合计 687,715.23 -851,684.34 其他说明 67、其他收益 单位:元 产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额 2011 电子信息产业振兴和技术改造项 481,378.08 481,378.08 目建设资金 3D NAND 先进制程用高选择比氮化硅 蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺 1,773,676.80 1,773,676.80 应用 CMP 抛光后清洗液 127,622.46 127,622.46 集成电路制造用 I 线、KrF、ArF 高端 5,035,711.94 5,713,288.44 光刻胶研发及产业化 28NM 铜工艺刻蚀后晶圆清洗液 1,852,472.17 1,890,216.92 2021 年促进实体经济高质量发展补贴 100,000.00 其他补助 7,108,287.60 670,303.30 合计 16,379,149.05 10,756,486.00 68、净敞口套期收益 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 其他说明 69、公允价值变动收益 单位:元 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 -1,404,000.00 2,028,283.34 衍生金融负债 -25,639,925.00 合计 -27,043,925.00 2,028,283.34 159 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明: 70、投资收益 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -8,083,026.05 -603,455.23 交易性金融资产在持有期间的投资收 2,028,283.34 益 处置交易性金融资产取得的投资收益 37,438,915.23 其他 490,990.77 3,896,848.51 合计 -7,592,035.28 42,760,591.85 其他说明 71、信用减值损失 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 应收票据坏账损失 -456,740.28 -206,793.72 应收账款坏账损失 -4,999,414.36 -844,205.61 其他应收款坏账损失 -8,452.42 -165,290.52 合计 -5,464,607.06 -1,216,289.85 其他说明 72、资产减值损失 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 一、存货跌价损失及合同履约成本减 -1,100,919.77 值损失 合计 -1,100,919.77 其他说明: 子公司考普乐通过董事会决议,确认存货发生减值损失 110 万元。 73、资产处置收益 单位:元 资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额 固定资产出售 -6,746.06 284,938.82 160 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 74、营业外收入 单位:元 计入当期非经常性损益的金 项目 本期发生额 上期发生额 额 固定资产报废利得 135,669.10 87,740.29 135,669.10 其他 414,359.18 409,661.28 合计 550,028.28 87,740.29 545,330.38 其他说明: 75、营业外支出 单位:元 计入当期非经常性损益的金 项目 本期发生额 上期发生额 额 固定资产报废损失 88,415.27 651,019.70 88,415.27 其他 120,761.87 82,718.43 49,732.43 合计 209,177.14 733,738.13 138,147.70 其他说明: 76、所得税费用 (1) 所得税费用表 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 1,457,831.78 7,562,697.98 递延所得税费用 5,966,926.61 汇算清缴补差 -502,295.10 合计 955,536.68 13,529,624.59 (2) 会计利润与所得税费用调整过程 单位:元 项目 本期发生额 利润总额 60,200,575.49 按法定/适用税率计算的所得税费用 13,015,085.40 子公司适用不同税率的影响 1,253,798.40 调整以前期间所得税的影响 -502,295.10 研发加计扣除对所得税的影响 -12,811,052.02 所得税费用 955,536.68 其他说明: 161 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 77、其他综合收益 详见附注 78、现金流量表项目 (1) 与经营活动有关的现金 收到的其他与经营活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 项目补助款 1,750,000.00 1,102,828.10 证券清算款 111,096.80 1,043,269.31 员工还款 487,291.26 其他 1,781,490.62 1,010,215.95 合计 3,642,587.42 3,643,604.62 收到的其他与经营活动有关的现金说明: 本报告期收到的其他与经营活动有关的现金较上年同期持平。 支付的其他与经营活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 与管理活动有关的费用 18,769,081.62 14,195,679.32 与销售活动有关的费用 23,716,735.86 15,865,685.32 与研发活动有关的费用 14,688,640.77 9,264,467.76 手续费支出 633,695.87 451,519.90 其他 918,300.00 1,896,591.59 合计 58,726,454.12 41,673,943.89 支付的其他与经营活动有关的现金说明: (2) 与投资活动有关的现金 收到的其他与投资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 出售金融资产 5,317,059.76 利息收入 8,042,494.35 9,775,983.04 理财赎回 30,330,000.00 其他 933,656.42 1,619,922.09 合计 39,306,150.77 16,712,964.89 收到的重要的与投资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 子公司分红款票据到期 9,987,840.00 合计 9,987,840.00 162 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 收到的其他与投资活动有关的现金说明: 支付的其他与投资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 支付投资活动产生的税费 30,471,693.67 短期理财 1,687,240.80 其他 312,366.25 合计 1,999,607.05 30,471,693.67 支付的重要的与投资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 合肥启航投资款 30,000,000.00 合计 30,000,000.00 支付的其他与投资活动有关的现金说明: (3) 与筹资活动有关的现金 收到的其他与筹资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 股权激励认股款 30,636,312.00 14,064,752.24 股票回购保证金退还 2,076,123.88 其他 1,059,068.59 691.65 合计 31,695,380.59 16,141,567.77 收到的其他与筹资活动有关的现金说明: 支付的其他与筹资活动有关的现金 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 支付的股票回购款 33,354,106.51 其他 1,059,068.59 1,028,631.20 合计 1,059,068.59 34,382,737.71 支付的其他与筹资活动有关的现金说明: 筹资活动产生的各项负债变动情况 □适用 不适用 (4) 以净额列报现金流量的说明 项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响 163 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务 影响 79、现金流量表补充资料 (1) 现金流量表补充资料 单位:元 补充资料 本期金额 上期金额 1.将净利润调节为经营活动现金流 量: 净利润 59,245,038.81 87,592,897.91 加:资产减值准备 固定资产折旧、油气资产折 37,160,858.41 29,935,952.32 耗、生产性生物资产折旧 使用权资产折旧 无形资产摊销 2,152,820.70 1,416,950.28 长期待摊费用摊销 2,773,011.14 2,506,078.84 处置固定资产、无形资产和其 他长期资产的损失(收益以“-”号 6,746.06 -284,938.82 填列) 固定资产报废损失(收益以 651,019.70 “-”号填列) 公允价值变动损失(收益以 27,043,925.00 -2,028,283.34 “-”号填列) 财务费用(收益以“-”号填 687,715.23 -851,684.34 列) 投资损失(收益以“-”号填 7,592,035.28 -42,760,591.85 列) 递延所得税资产减少(增加以 -225,740.32 -143,641.23 “-”号填列) 递延所得税负债增加(减少以 -65,734,344.29 68,347,978.76 “-”号填列) 存货的减少(增加以“-”号 -9,019,779.87 -13,826,169.82 填列) 经营性应收项目的减少(增加 -70,070,037.22 -43,984,264.89 以“-”号填列) 经营性应付项目的增加(减少 43,221,135.95 -98,454,119.18 以“-”号填列) 其他 -1,759,293.23 -3,710,528.88 经营活动产生的现金流量净额 33,074,091.65 -15,593,344.54 2.不涉及现金收支的重大投资和筹资 活动: 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 164 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 融资租入固定资产 3.现金及现金等价物净变动情况: 现金的期末余额 682,511,849.92 752,631,875.00 减:现金的期初余额 640,881,272.78 695,621,480.53 加:现金等价物的期末余额 70,000,000.00 减:现金等价物的期初余额 170,000,000.00 现金及现金等价物净增加额 -58,369,422.86 57,010,394.47 (2) 本期支付的取得子公司的现金净额 单位:元 金额 其中: 其中: 其中: 其他说明: (3) 本期收到的处置子公司的现金净额 单位:元 金额 其中: 其中: 其中: 其他说明: (4) 现金和现金等价物的构成 单位:元 项目 期末余额 期初余额 一、现金 682,511,849.92 640,881,272.78 其中:库存现金 31,345.47 42,795.71 可随时用于支付的银行存款 343,384,147.60 628,488,190.48 可随时用于支付的其他货币资 339,096,356.85 12,350,286.59 金 二、现金等价物 70,000,000.00 170,000,000.00 短期存款 70,000,000.00 170,000,000.00 三、期末现金及现金等价物余额 752,511,849.92 810,881,272.78 (5) 使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况 单位:元 165 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 仍属于现金及现金等价物的 项目 本期金额 上期金额 理由 (6) 不属于现金及现金等价物的货币资金 单位:元 不属于现金及现金等价物的 项目 本期金额 上期金额 理由 其他说明: (7) 其他重大活动说明 80、所有者权益变动表项目注释 说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项: 81、外币货币性项目 (1) 外币货币性项目 单位:元 项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额 货币资金 10,386,354.37 其中:美元 479,429.03 7.1276 3,417,164.63 欧元 909,614.02 7.6617 6,969,189.74 港币 应收账款 3,323,591.13 其中:美元 9,858.80 7.1276 70,269.58 欧元 424,621.37 7.6617 3,253,321.55 港币 长期借款 其中:美元 欧元 港币 其他说明: 166 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2) 境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币及 选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因。 □适用 不适用 82、租赁 (1) 本公司作为承租方 □适用 不适用 (2) 本公司作为出租方 作为出租人的经营租赁 □适用 不适用 作为出租人的融资租赁 □适用 不适用 未来五年每年未折现租赁收款额 □适用 不适用 未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表 (3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益 □适用 不适用 83、数据资源 84、其他 八、研发支出 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 研发支出 99,062,431.68 72,322,188.47 合计 99,062,431.68 72,322,188.47 其中:费用化研发支出 97,096,622.51 64,000,675.69 资本化研发支出 1,965,809.17 8,321,512.78 1、符合资本化条件的研发项目 单位:元 167 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 本期增加金额 本期减少金额 项目 期初余额 内部开发 确认为无 转入当期 期末余额 其他 支出 形资产 损益 光刻胶项 25,421,02 4,842,644 2,876,835 27,386,83 目 4.35 .21 .04 3.52 25,421,02 4,842,644 2,876,835 27,386,83 合计 4.35 .21 .04 3.52 重要的资本化研发项目 预计经济利益产 开始资本化的时 开始资本化的具 项目 研发进度 预计完成时间 生方式 点 体依据 2022 年 01 月 01 研发产品进入 光刻胶项目 中试阶段 销售 日 MSTR 阶段 开发支出减值准备 单位:元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 减值测试情况 2、重要外购在研项目 资本化或费用化的判断标准和具体依 项目名称 预期产生经济利益的方式 据 其他说明: 报告期内,本公司研发的 Krf 厚胶产品仍处于中试阶段。本公司根据订单提供了相应产品并将该些产品的制造成本 计入开发支出。部分下游客户会根据采购量给予一定的补偿费,本公司作为处置收入冲减等额开发支出。 九、合并范围的变更 1、非同一控制下企业合并 (1) 本期发生的非同一控制下企业合并 单位:元 购买日至 购买日至 购买日至 被购买方 股权取得 股权取得 股权取得 股权取得 购买日的 期末被购 期末被购 期末被购 购买日 名称 时点 成本 比例 方式 确定依据 买方的收 买方的净 买方的现 入 利润 金流 其他说明: (2) 合并成本及商誉 单位:元 合并成本 --现金 --非现金资产的公允价值 168 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 --发行或承担的债务的公允价值 --发行的权益性证券的公允价值 --或有对价的公允价值 --购买日之前持有的股权于购买日的公允价值 --其他 合并成本合计 减:取得的可辨认净资产公允价值份额 商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金 额 合并成本公允价值的确定方法: 或有对价及其变动的说明 大额商誉形成的主要原因: 其他说明: (3) 被购买方于购买日可辨认资产、负债 单位:元 购买日公允价值 购买日账面价值 资产: 货币资金 应收款项 存货 固定资产 无形资产 负债: 借款 应付款项 递延所得税负债 净资产 减:少数股东权益 取得的净资产 可辨认资产、负债公允价值的确定方法: 企业合并中承担的被购买方的或有负债: 169 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明: (4) 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失 是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易 □是 否 (5) 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明 (6) 其他说明 2、同一控制下企业合并 (1) 本期发生的同一控制下企业合并 单位:元 合并当期 合并当期 构成同一 企业合并 期初至合 期初至合 比较期间 比较期间 被合并方 控制下企 合并日的 中取得的 合并日 并日被合 并日被合 被合并方 被合并方 名称 业合并的 确定依据 权益比例 并方的收 并方的净 的收入 的净利润 依据 入 利润 其他说明: (2) 合并成本 单位:元 合并成本 --现金 --非现金资产的账面价值 --发行或承担的债务的账面价值 --发行的权益性证券的面值 --或有对价 或有对价及其变动的说明: 其他说明: 170 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (3) 合并日被合并方资产、负债的账面价值 单位:元 合并日 上期期末 资产: 货币资金 应收款项 存货 固定资产 无形资产 负债: 借款 应付款项 净资产 减:少数股东权益 取得的净资产 企业合并中承担的被合并方的或有负债: 其他说明: 3、反向购买 交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照 权益性交易处理时调整权益的金额及其计算: 4、处置子公司 本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项 □是 否 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □是 否 5、其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况: 6、其他 171 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 十、在其他主体中的权益 1、在子公司中的权益 (1) 企业集团的构成 单位:元 持股比例 子公司名称 注册资本 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式 直接 间接 江苏考普乐 62,318,000 涂料生产及 非同一控制 新材料股份 江苏省 江苏省 92.91% .00 销售 下企业合并 有限公司 江苏考普乐 粉末新材料 20,000,000 江苏省 江苏省 涂料销售 65.00% 设立 科技有限公 .00 司 江苏佑氟微 10,000,000 非同一控制 粉科技有限 江苏省 江苏省 批发业 100.00% .00 下企业合并 公司 上海新阳海 1,000,000. 斯高科技材 上海市 上海市 贸易 51.00% 设立 00 料有限公司 新阳(广 东)半导体 30,000,000 化学品及设 广东省 广东省 100.00% 设立 技术有限公 .00 备销售 司 上海特划技 20,000,000 划片生产及 上海市 上海市 100.00% 设立 术有限公司 .00 销售 合肥新阳半 200,000,00 半导体材料 导体材料有 安徽省 安徽省 100.00% 设立 0.00 生产及研发 限公司 上海芯刻微 150,000,00 半导体材料 同一控制下 材料技术有 上海市 上海市 100.00% 0.00 研发 企业合并 限责任公司 上海晖研材 80,000,000 科技推广和 同一控制下 料科技有限 上海市 上海市 100.00% .00 应用服务业 企业合并 公司 上海成泉科 20,000,000 软件和信息 技中心(有 上海市 上海市 75.00% 9.00% 设立 .00 技术服务业 限合伙) 上海泉泱科 40,000,000 科技推广和 技中心(有 上海市 上海市 80.00% 17.00% 设立 .00 应用服务业 限合伙) 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明: 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据: 对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据: 上海成泉科技中心(有限合伙) 结构化主体名称 上海泉泱科技中心(有限合伙) 172 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 鉴于除去执行事务合伙人外,本公司占用绝大部分的投资份额(直接持有 75%,间接持有 9%)可以对其他合伙人 实施重大影响甚至可以影响其他合伙人的投票权利,所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人,且根据合 伙企业关于利润分配的约定,本公司获取了大部分可变回报的权益,进而本公司判断可以将其纳入合并报表范围。 确定公司是代理人还是委托人的依据: 其他说明: (2) 重要的非全资子公司 单位:元 本期归属于少数股东 本期向少数股东宣告 期末少数股东权益余 子公司名称 少数股东持股比例 的损益 分派的股利 额 江苏考普乐新材料股 7.09% 340,948.67 39,569,897.79 份有限公司 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明: 其他说明: (3) 重要非全资子公司的主要财务信息 单位:元 期末余额 期初余额 子公 司名 非流 非流 非流 非流 流动 资产 流动 负债 流动 资产 流动 负债 称 动资 动负 动资 动负 资产 合计 负债 合计 资产 合计 负债 合计 产 债 产 债 江苏 考普 乐新 589,4 88,27 677,7 270,7 270,7 611,2 127,9 739,2 306,5 306,5 材料 61,01 6,777 37,79 51,83 51,83 29,51 89,90 19,41 80,22 80,22 股份 4.40 .47 1.87 7.58 7.58 0.52 4.84 5.36 9.78 9.78 有限 公司 单位:元 本期发生额 上期发生额 子公司名 称 综合收益 经营活动 综合收益 经营活动 营业收入 净利润 营业收入 净利润 总额 现金流量 总额 现金流量 江苏考普 - 乐新材料 190,652,3 9,026,124 9,026,124 208,392,2 7,835,019 7,835,019 3,462,516 10,761,22 股份有限 85.84 .36 .36 05.39 .14 .14 .78 6.13 公司 其他说明: 173 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (4) 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制 (5) 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持 其他说明: 2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 (1) 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明 (2) 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响 单位:元 购买成本/处置对价 --现金 --非现金资产的公允价值 购买成本/处置对价合计 减:按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额 差额 其中:调整资本公积 调整盈余公积 调整未分配利润 其他说明 3、在合营安排或联营企业中的权益 (1) 重要的合营企业或联营企业 持股比例 对合营企业或 合营企业或联 联营企业投资 主要经营地 注册地 业务性质 营企业名称 直接 间接 的会计处理方 法 在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明: 持有 20%以下表决权但具有重大影响,或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据: 174 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2) 重要合营企业的主要财务信息 单位:元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 流动资产 其中:现金和现金等价物 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 少数股东权益 归属于母公司股东权益 按持股比例计算的净资产份额 调整事项 --商誉 --内部交易未实现利润 --其他 对合营企业权益投资的账面价值 存在公开报价的合营企业权益投资的 公允价值 营业收入 财务费用 所得税费用 净利润 终止经营的净利润 其他综合收益 综合收益总额 本年度收到的来自合营企业的股利 其他说明 (3) 重要联营企业的主要财务信息 单位:元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 175 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 负债合计 少数股东权益 归属于母公司股东权益 按持股比例计算的净资产份额 调整事项 --商誉 --内部交易未实现利润 --其他 对联营企业权益投资的账面价值 存在公开报价的联营企业权益投资的 公允价值 营业收入 净利润 终止经营的净利润 其他综合收益 综合收益总额 本年度收到的来自联营企业的股利 其他说明 (4) 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 单位:元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 合营企业: 下列各项按持股比例计算的合计数 联营企业: 投资账面价值合计 20,985,247.14 9,068,273.19 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 -8,083,026.05 -6,041,817.82 --综合收益总额 -8,083,026.05 -6,041,817.82 其他说明 持股比例(%) 对合营企业或 联营企业投资 联营企业名称 主要经营地 注册地 业务性质 直接 间接 的会计处理方 法 新阳硅密(上海)半导体技术有限 上海市 上海市 化学品及设备销售 13.59% - 权益法 公司 上海心芯相连半导体技术有限公司 上海市 上海市 19.05% 权益法 176 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (5) 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明 (6) 合营企业或联营企业发生的超额亏损 单位:元 本期未确认的损失(或本期 合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期末累积未确认的损失 分享的净利润) 其他说明 (7) 与合营企业投资相关的未确认承诺 (8) 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 4、重要的共同经营 持股比例/享有的份额 共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质 直接 间接 在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明: 共同经营为单独主体的,分类为共同经营的依据: 其他说明 5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明: 6、其他 177 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 十一、政府补助 1、报告期末按应收金额确认的政府补助 □适用 不适用 未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因 □适用 不适用 2、涉及政府补助的负债项目 适用 □不适用 单位:元 本期计入营 本期新增补 本期转入其 本期其他变 与资产/收 会计科目 期初余额 业外收入金 期末余额 助金额 他收益金额 动 益相关 额 57,861,329 1,750,000. 9,270,861. 50,340,468 递延收益 .85 00 45 .40 57,861,329 1,750,000. 9,270,861. 50,340,468 合计 .85 00 45 .40 3、计入当期损益的政府补助 适用 □不适用 单位:元 会计科目 本期发生额 上期发生额 其他收益 158,493.50 134,414.60 其他说明 十二、与金融工具相关的风险 1、金融工具产生的各类风险 本公司的主要金融工具包括借款、应收账款、应收票据、应付账款、银行存款等。相关金融工具详见各附注披 露。这些金融工具导致的主要风险是信用风险、流动风险。本公司管理层管理及监控该风险,以确保及时和有效地采取 适当的措施防范风险。 12.1.1 信用风险 2024 年 6 月 30 日,可能引起本公司财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本公 司金融资产产生的损失,具体是合并资产负债表中已确认金融资产的账面金额。 为降低信用风险,本公司采用控制信用额度、进行信用审批,并执行其他监控程序以确保采取必要的措施回收过期 债权。因此,本公司管理层认为所承担的信用风险已大为降低。此外,本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行, 所以流动资金的信用风险较低。 178 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 12.1.2 流动风险 本公司采用循环流动性融资工具管理资金短缺风险。该工具既考虑金融工具的到期日,也考虑本公司运营产生的预 计现金流量。本公司是通过运用银行借款和其他借款等多种融资手段以保持融资的持续性与灵活性的平衡。于本期末, 本公司主要金融负债于一年内到期情况列示如下: 项目 短期借款 一年内到期的非流动负债 合计 银行借款 48,602,523.72 48,602,523.72 应付银行承兑汇票 合计 48,602,523.72 48,602,523.72 2、套期 (1) 公司开展套期业务进行风险管理 □适用 不适用 (2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计 单位:元 已确认的被套期项目 与被套期项目以及套 账面价值中所包含的 套期有效性和套期无 套期会计对公司的财 项目 期工具相关账面价值 被套期项目累计公允 效部分来源 务报表相关影响 价值套期调整 套期风险类型 套期类别 其他说明 (3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计 □适用 不适用 3、金融资产 (1) 转移方式分类 □适用 不适用 (2) 因转移而终止确认的金融资产 □适用 不适用 (3) 继续涉入的资产转移金融资产 □适用 不适用 179 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明 十三、公允价值的披露 1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 单位:元 期末公允价值 项目 第一层次公允价值计 第二层次公允价值计 第三层次公允价值计 合计 量 量 量 一、持续的公允价值 -- -- -- -- 计量 (一)交易性金融资 1,729,969,171.10 394,758,188.94 2,124,727,360.04 产 1.以公允价值计量且 其变动计入当期损益 1,729,969,171.10 394,758,188.94 2,124,727,360.04 的金融资产 (2)权益工具投资 5,524,000.00 316,603,652.39 322,127,652.39 指定以公允价值计量 且其变动计入其他综 1,724,445,171.10 78,154,536.55 1,802,599,707.65 合收益的非交易性权 益工具投资 (六)交易性金融负 25,639,925.00 25,639,925.00 债 衍生金融负债 25,639,925.00 25,639,925.00 二、非持续的公允价 -- -- -- -- 值计量 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据: 该项金融资产公允价值系根据持有产品的期末净值及资产负债表日收盘价直接计量; 3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 (1)对交易性金融资产的投资(707.73 万元)。公司判断认为此类投资现阶段公允价值仍趋近于成本价。 (2)对其他非流动金融资产的投资(30,952.63 万元)。 其中:公司制股权投资 9,918.66 万元,计量方式如下: 180 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 1)对江苏博砚电子科技有限公司的投资(5,600 万元)。2019 年 3 月,本公司与宜兴博源投资有限公司(甲方)及 其实际控制人宗健(丙方)签订的《关于江苏博砚电子科技有限公司之股权转让补充协议》中约定了诸多触发甲方及丙 方回购股权的条款,回购价格以投资成本及相应投资回报率作为基准。基于前述约定且考虑到该被投资单位所研发的光 刻胶项目尚未大批量生产;而该类研发产品研发具有一定的不可预见性且目前尚无法足够证据判断该类产品已成功;目 前该被投资单位仍在募集资金用于研发,虽然新增投资者的投资价格同比本公司出现了一定的溢价,但该价格属于增资 价而非退出价格。所以基于谨慎性原则,公司判断认为此项投资现阶段公允价值仍趋近于成本价。 2)其他公司股权涉及投资比例都不大且期限较短,所以本公司认为其现公允价值趋近于成本价。 其中:合伙企业 LP 类权益投资 25,352.63 万元,计量方式如下: 1)对宁波弘奚股权投资合伙企业(有限合伙)的投资(4,240 万元),公司作为 LP 占比约为 80%。该合伙企业在中 国证券投资基金业协会备案成立的私募基金,其投资范围仅为一家拟上市公司股权。目前该公司仍处于申报阶段,所以 本公司认为其现公允价值趋近于成本价。 2)其他投资公司占比都低于 10%且持有期限较短,所以本公司认为现公允价值趋近于成本价。 指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资 该部分权益工具涉及投资比例都不大且期限较短,所以本公司认为其现公允价值趋近于成本价。 5、持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析 6、持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政策 7、本期内发生的估值技术变更及变更原因 8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 9、其他 181 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 十四、关联方及关联交易 1、本企业的母公司情况 母公司对本企业 母公司对本企业 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 的持股比例 的表决权比例 王福祥 个人 14.37% 14.37% 上海新晖资产管 上海 资产管理 8000000 12.10% 12.10% 理有限公司 上海新科投资有 上海 无主营 3000000 7.27% 7.27% 限公司 本企业的母公司情况的说明 本企业最终控制方是王福祥先生、孙江燕女士、王溯先生。 其他说明: 2、本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注 19.3.1。 3、本企业合营和联营企业情况 本企业重要的合营或联营企业详见附注 19.3.2。 本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下: 合营或联营企业名称 与本企业关系 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 公司股东担任高管的公司 上海心芯相连半导体技术有限公司 公司股东担任法定代表人的公司 其他说明 4、其他关联方情况 其他关联方名称 其他关联方与本企业关系 上海燕归来健康科技集团有限公司 受同一实际控制人控制的公司 Dr.HesseGmbH&Cie.KG 控股子公司的少数股东 江苏成功材料科技有限公司 原控股子公司高管担任法定代表人的公司 上海心芯相连半导体技术有限公司 公司股东担任法定代表人的公司 SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD 公司法人代表担任董事的公司 其他说明 182 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 5、关联交易情况 (1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易 采购商品/接受劳务情况表 单位:元 是否超过交易额 关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额 度 上海燕归来健康 科技集团有限公 购买商品 2,851,025.94 4,000,000.00 否 1,342,981.09 司 Dr.HesseGmbH&Ci 购买商品 417,027.00 500,000.00 否 0.00 e.KG 新阳硅密(上 海)半导体技术 购买商品 3,224,000.00 5,000,000.00 否 796,106.19 有限公司 出售商品/提供劳务情况表 单位:元 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 新阳硅密(上海)半导体技 化学品设备及配件 2,622,948.15 183,498.67 术有限公司 江苏成功材料科技有限公司 销售涂料品 4,214,845.50 184,318.58 SINYANG INDUSTRIES & 销售化学品 39,404.75 0.00 TRADDING PTE LTD 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明 (2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 本公司受托管理/承包情况表: 单位:元 托管收益/承 本期确认的托 委托方/出包 受托方/承包 受托/承包资 受托/承包起 受托/承包终 包收益定价依 管收益/承包 方名称 方名称 产类型 始日 止日 据 收益 关联托管/承包情况说明 本公司委托管理/出包情况表: 单位:元 委托方/出包 受托方/承包 委托/出包资 委托/出包起 委托/出包终 托管费/出包 本期确认的托 方名称 方名称 产类型 始日 止日 费定价依据 管费/出包费 关联管理/出包情况说明 (3) 关联租赁情况 本公司作为出租方: 183 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 单位:元 承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入 新阳硅密(上海)半导体技 房屋租赁 803,097.30 671,744.12 术有限公司 本公司作为承租方: 单位:元 简化处理的短期 未纳入租赁负债 租赁和低价值资 计量的可变租赁 承担的租赁负债 增加的使用权资 支付的租金 出租方 租赁资 产租赁的租金费 付款额(如适 利息支出 产 名称 产种类 用(如适用) 用) 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 关联租赁情况说明 (4) 关联担保情况 本公司作为担保方 单位:元 担保是否已经履行完 被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 毕 本公司作为被担保方 单位:元 担保是否已经履行完 担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 毕 关联担保情况说明 (5) 关联方资金拆借 单位:元 关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明 拆入 拆出 (6) 关联方资产转让、债务重组情况 单位:元 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 (7) 关键管理人员报酬 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 184 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 关键管理人员报酬 2,375,150.00 2,669,314.64 (8) 其他关联交易 6、关联方应收应付款项 (1) 应收项目 单位:元 期末余额 期初余额 项目名称 关联方 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 新阳硅密(上 应收账款 海)半导体技术 1,180,707.69 59,035.38 363,553.90 18,177.70 有限公司 江苏成功材料科 应收账款 4,737,708.00 236,885.40 687,580.00 34,379.00 技有限公司 SINYANG INDUSTRIES & 应收账款 45,853.55 2,292.68 6,448.80 322.44 TRADDING PTE LTD (2) 应付项目 单位:元 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 新阳硅密(上海)半导体技 应付账款 0.00 1,435,600.62 术有限公司 7、关联方承诺 8、其他 十五、股份支付 1、股份支付总体情况 适用 □不适用 单位:元 授予对象 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效 类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额 芯征途 157,982.2 17,153 (一期) 0 185 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 芯征途 1,044,550 65,000 (二期) .00 股票增值 2,549,641 257,800 权 .91 芯征途 23,586,78 1,766,800 (三期) 0.00 26,136,42 1,202,532 合计 2,024,600 82,153 1.91 .20 期末发行在外的股票期权或其他权益工具 适用 □不适用 期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具 授予对象类别 行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限 新成长(一期) 16.57 2 个会计年度 新成长(二期) 17.26 2 个会计年度 芯征途(一期) 16.57 1 个会计年度 芯征途(二期) 17.26 2 个会计年度 芯征途(三期) 17.34 1 个会计年度 其他说明 2、以权益结算的股份支付情况 适用 □不适用 单位:元 授予日权益工具公允价值的确定方法 授予日市价 可行权权益工具数量的确定依据 按预计行权数量确定 本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 38,137,144.35 本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 9,048,962.20 其他说明 3、以现金结算的股份支付情况 适用 □不适用 单位:元 负债中以现金结算的股份支付产生的累计负债金额 2,549,641.90 4、本期股份支付费用 适用 □不适用 单位:元 授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用 芯征途(一期) 157,982.20 芯征途(二期) 1,044,550.00 186 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 新成长(一期) 816,428.40 新成长(二期) 4,240,600.00 芯征途(三期) 23,586,780.00 股票增值权 2,549,641.91 合计 29,846,340.60 2,549,641.91 其他说明 5、股份支付的修改、终止情况 6、其他 十六、承诺及或有事项 1、重要承诺事项 资产负债表日存在的重要承诺 截止 2024 年 6 月 30 日,本公司未发生其他影响本财务报表阅读和理解的重大承诺事项。 2、或有事项 (1) 资产负债表日存在的重要或有事项 截止 2024 年 6 月 30 日,本公司不存在需要披露的重要或有事项。 (2) 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明 公司不存在需要披露的重要或有事项。 3、其他 十七、资产负债表日后事项 1、重要的非调整事项 单位:元 对财务状况和经营成果的影 项目 内容 无法估计影响数的原因 响数 187 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 2、利润分配情况 3、销售退回 4、其他资产负债表日后事项说明 十八、其他重要事项 1、前期会计差错更正 (1) 追溯重述法 单位:元 受影响的各个比较期间报表 会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数 项目名称 (2) 未来适用法 会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因 2、债务重组 3、资产置换 (1) 非货币性资产交换 (2) 其他资产置换 4、年金计划 5、终止经营 单位:元 188 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 归属于母公司 项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 所有者的终止 经营利润 其他说明 6、分部信息 (1) 报告分部的确定依据与会计政策 (2) 报告分部的财务信息 单位:元 项目 分部间抵销 合计 (3) 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因。 (4) 其他说明 7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 8、其他 十九、母公司财务报表主要项目注释 1、应收账款 (1) 按账龄披露 单位:元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内(含 1 年) 334,132,985.37 282,910,707.99 1至2年 13,852,272.51 8,961,538.04 2至3年 5,084,067.74 992,818.24 3 年以上 829,596.86 413,675.59 189 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 3至4年 568,159.61 87,237.34 4至5年 0.00 90,001.00 5 年以上 261,437.25 236,437.25 合计 353,898,922.48 293,278,739.86 (2) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 按单项 计提坏 账准备 0.00 的应收 账款 其 中: 按组合 计提坏 353,898 20,160, 333,738 293,278 15,691, 277,587 账准备 100.00% 5.70% 100.00% 5.35% ,922.48 441.97 ,480.51 ,739.86 591.39 ,148.47 的应收 账款 其 中: 账龄组 353,898 20,160, 333,738 293,278 15,691, 277,587 100.00% 5.70% 100.00% 5.35% 合 ,922.48 441.97 ,480.51 ,739.86 591.39 ,148.47 353,898 20,160, 333,738 293,278 15,691, 277,587 合计 100.00% 5.70% 100.00% 5.35% ,922.48 441.97 ,480.51 ,739.86 591.39 ,148.47 按组合计提坏账准备类别名称:账龄组合 单位:元 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例 账龄组合 353,898,922.48 20,160,441.97 5.70% 合计 353,898,922.48 20,160,441.97 确定该组合依据的说明: 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备: □适用 不适用 (3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 190 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 按单项计提 15,691,591.3 20,160,441.9 按组合计提 4,468,850.58 9 7 15,691,591.3 20,160,441.9 合计 4,468,850.58 9 7 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 (4) 本期实际核销的应收账款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收账款核销情况: 单位:元 款项是否由关联 单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 应收账款核销说明: (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 单位:元 占应收账款和合 应收账款坏账准 应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同 单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减 额 额 资产期末余额 合计数的比例 值准备期末余额 第一名 65,026,597.00 65,026,597.00 19.48% 3,251,329.85 第二名 36,078,732.00 36,078,732.00 10.81% 1,803,936.60 第三名 20,094,764.16 20,094,764.16 6.02% 1,004,738.21 第四名 9,397,559.18 9,397,559.18 2.82% 469,877.96 第五名 9,361,533.47 9,361,533.47 2.81% 468,076.67 合计 139,959,185.81 139,959,185.81 41.94% 6,997,959.29 2、其他应收款 单位:元 项目 期末余额 期初余额 应收股利 60,000,000.00 75,000,000.00 其他应收款 177,573,579.17 158,315,150.30 合计 237,573,579.17 233,315,150.30 191 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (1) 应收利息 1) 应收利息分类 单位:元 项目 期末余额 期初余额 2) 重要逾期利息 单位:元 是否发生减值及其判 借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因 断依据 其他说明: 3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 4) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 其他说明: 5) 本期实际核销的应收利息情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收利息核销情况 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 核销说明: 其他说明: 192 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (2) 应收股利 1) 应收股利分类 单位:元 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 江苏考普乐新材料股份有限公司 60,000,000.00 75,000,000.00 合计 60,000,000.00 75,000,000.00 2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 单位:元 是否发生减值及其判 项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因 断依据 江苏考普乐新材料股 应收股利转为子公司 子公司经营活动正 60,000,000.00 1年 份有限公司 借款 常,判定未发生减值 合计 60,000,000.00 3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 4) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 其他说明: 5) 本期实际核销的应收股利情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的应收股利核销情况 单位:元 款项是否由关联 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 核销说明: 193 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 其他说明: (3) 其他应收款 1) 其他应收款按款项性质分类情况 单位:元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 子公司往来款 173,596,430.61 154,915,418.86 暂支款 266,945.04 押金保证金 1,156,316.08 1,395,315.80 暂借员工购房款 1,846,433.00 1,821,498.44 其他 1,140,062.50 578,936.52 减:坏账准备 -432,608.06 -396,019.32 合计 177,573,579.17 158,315,150.30 2) 按账龄披露 单位:元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内(含 1 年) 118,813,084.70 143,076,199.91 1至2年 56,471,898.72 15,239,767.71 2至3年 2,083,795.75 283,702.00 3 年以上 204,800.00 111,500.00 3至4年 93,300.00 5 年以上 111,500.00 111,500.00 合计 177,573,579.17 158,711,169.62 3) 按坏账计提方法分类披露 单位:元 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面价 账面价 计提比 值 计提比 值 金额 比例 金额 金额 比例 金额 例 例 其中: 其中: 按预期信用损失一般模型计提坏账准备: 单位:元 第一阶段 第二阶段 第三阶段 坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计 未来 12 个月预期信用 损失(未发生信用减 损失(已发生信用减 损失 值) 值) 2024 年 1 月 1 日余额 379,158.94 16,860.38 396,019.32 2024 年 1 月 1 日余额 194 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 在本期 2024 年 6 月 30 日余 379,158.94 16,860.38 396,019.32 额 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □适用 不适用 4) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况: 单位:元 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: 单位:元 确定原坏账准备计提 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理 性 5) 本期实际核销的其他应收款情况 单位:元 项目 核销金额 其中重要的其他应收款核销情况: 单位:元 款项是否由关联 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 交易产生 其他应收款核销说明: 6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位:元 占其他应收款期 坏账准备期末余 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的 额 比例 195 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 7) 因资金集中管理而列报于其他应收款 单位:元 其他说明: 3、长期股权投资 单位:元 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 774,391,637. 133,878,847. 640,512,789. 774,391,637. 133,878,847. 640,512,789. 对子公司投资 13 88 25 13 88 25 对联营、合营 20,985,247.1 20,985,247.1 9,068,273.19 9,068,273.19 企业投资 4 4 795,376,884. 133,878,847. 661,498,036. 783,459,910. 133,878,847. 649,581,062. 合计 27 88 39 32 88 44 (1) 对子公司投资 单位:元 期初余额 本期增减变动 期末余额 被投资单 减值准备 减值准备 (账面价 计提减值 (账面价 位 期初余额 追加投资 减少投资 其他 期末余额 值) 准备 值) 江苏考普 乐新材料 255,925,5 133,878,8 255,925,5 133,878,8 股份有限 56.88 47.88 56.88 47.88 公司 上海新阳 海斯高科 3,128,646 3,128,646 技材料有 .00 .00 限公司 上海芯刻 微材料技 114,464,5 114,464,5 术有限责 81.12 81.12 任公司 新阳(广 东)半导 30,000,00 30,000,00 体技术有 0.00 0.00 限公司 上海特划 22,700,00 22,700,00 技术有限 0.00 0.00 公司 合肥新阳 半导体材 159,000,0 159,000,0 料有限公 00.00 00.00 司 上海成泉 科技中心 2,389,999 2,389,999 (有限合 .50 .50 伙) 上海泉泱 34,000,00 34,000,00 196 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 科技中心 0.00 0.00 (有限合 伙) 上海晖研 18,904,00 18,904,00 材料科技 5.75 5.75 有限公司 640,512,7 133,878,8 640,512,7 133,878,8 合计 89.25 47.88 89.25 47.88 (2) 对联营、合营企业投资 单位:元 本期增减变动 期初 权益 宣告 期末 减值 减值 余额 法下 其他 发放 余额 投资 准备 其他 计提 准备 (账 追加 减少 确认 综合 现金 (账 单位 期初 权益 减值 其他 期末 面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价 余额 变动 准备 余额 值) 资损 调整 或利 值) 益 润 一、合营企业 二、联营企业 新阳 硅密 (上 - 海) 9,068 4,399 4,668 半导 ,273. ,661. ,611. 体技 19 59 60 术有 限公 司 上海 心芯 相连 - 20,00 16,58 半导 3,414 0,000 5,585 体技 ,414. .00 .55 术有 45 限公 司 - 9,068 20,00 20,98 8,083 小计 ,273. 0,000 5,247 ,026. 19 .00 .14 05 - 9,068 20,00 20,98 8,083 合计 ,273. 0,000 5,247 ,026. 19 .00 .14 05 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 197 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 (3) 其他说明 4、营业收入和营业成本 单位:元 本期发生额 上期发生额 项目 收入 成本 收入 成本 主营业务 460,055,257.60 242,449,031.47 334,079,516.65 189,896,159.21 其他业务 3,874,227.49 210,612.45 4,692,640.70 675,988.43 合计 463,929,485.09 242,659,643.92 338,772,157.35 190,572,147.64 营业收入、营业成本的分解信息: 单位:元 分部 1 分部 2 合计 合同分类 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 业务类型 其中: 按经营地 区分类 其中: 市场或客 户类型 其中: 合同类型 其中: 按商品转 让的时间 分类 其中: 按合同期 限分类 其中: 按销售渠 道分类 其中: 198 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 合计 与履约义务相关的信息: 公司承担的预 公司提供的质 履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责 项目 期将退还给客 量保证类型及 的时间 款 商品的性质 任人 户的款项 相关义务 其他说明 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息: 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元,其中,元预计将于年度确 认收入,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入。 重大合同变更或重大交易价格调整 单位:元 项目 会计处理方法 对收入的影响金额 其他说明: 5、投资收益 单位:元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -8,083,026.05 -603,455.23 交易性金融资产在持有期间的投资收 2,028,283.34 益 处置交易性金融资产取得的投资收益 37,438,915.23 其他 490,990.77 3,846,848.51 合计 -7,592,035.28 42,710,591.85 6、其他 二十、补充资料 1、当期非经常性损益明细表 适用 □不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益 47,253.83 计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 9,170,853.27 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外) 199 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 公司持有金融产品产生的公允价值变 资产和金融负债产生的公允价值变动 -26,552,934.23 动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益 除上述各项之外的其他营业外收入和 1,339,978.88 支出 主要是公司承接的“28nm 铜工艺刻蚀 后晶圆清洗液”、“2011 电子信息产 业振兴和技术改造项目建设资 金”“3DNAND 先进制程用高选择比氮 化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与 工艺应用专项”、“CMP 抛光后清洗 其他符合非经常性损益定义的损益项 液专项”、“集成电路制造用 I 线、 -9,185,134.29 目 KrF、ArF 高端光刻胶研发及产业 化”、“193mm ArF 干法光刻胶”的 研发支出,鉴于本公司于研发支出发 生的当期确认相应的政府补助收入且 将补助收入列作非经常性损益。因 此,本公司以同口径将与上述项目对 应的研发支出列作非经常性损益。 减:所得税影响额 -3,778,425.49 少数股东权益影响额(税后) 59,991.55 合计 -21,461,548.60 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 不适用 2、净资产收益率及每股收益 每股收益 报告期利润 加权平均净资产收益率 基本每股收益(元/股) 稀释每股收益(元/股) 归属于公司普通股股东的净 1.46% 0.1895 0.1895 利润 扣除非经常性损益后归属于 2.00% 0.2585 0.2585 公司普通股股东的净利润 3、境内外会计准则下会计数据差异 (1) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 (2) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 200 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告全文 (3) 境内外会计准则下会计数据差异原因说明,对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的, 应注明该境外机构的名称 □适用 不适用 4、其他 201