上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年第三季度季度报告正文
证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2011-014
上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年第三季度季度报告正文
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
1.2 公司第三季度财务报告未经会计师事务所审计。
1.3 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人智文艳及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：
保证季度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况
2.1 主要会计数据及财务指标
单位：元
本报告期末比上年度期末
本报告期末 上年度期末
增减（%）
总资产（元） 385,138,381.86 161,400,292.76 138.62%
归属于上市公司股东的所有者权益（元） 344,114,455.58 118,314,080.70 190.85%
归属于上市公司股东的每股净资产（元/
4.04 1.86 117.20%
股）
年初至报告期期末 比上年同期增减（%）
经营活动产生的现金流量净额（元） 9,708,906.16 -61.27%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
0.11 -64.10%
股）
比上年同期增减 比上年同期增减
报告期 年初至报告期期末
（%） （%）
营业总收入（元） 37,944,236.36 11.64% 112,841,068.09 23.57%
归属于上市公司股东的净利润（元） 8,611,309.56 -7.64% 27,195,181.09 8.12%
基本每股收益（元/股） 0.10 -33.33% 0.38 -2.56%
稀释每股收益（元/股） 0.10 -33.33% 0.38 -2.56%
加权平均净资产收益率（%） 4.47% -53.12% 14.10% -12.03%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收
3.89% -52.52% 13.52% -10.80%
益率（%）
非经常性损益项目
√ 适用 □ 不适用
单位：元
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -11,135.76 资产到期报废残值损失
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合 1,292,675.00
1
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国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外
合计 1,281,539.24 -
2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表
单位：股
报告期末股东总数（户） 4,860
前十名无限售条件流通股股东持股情况
股东名称（全称） 期末持有无限售条件流通股的数量 种类
中国对外经济贸易信托有限公司－招行新股
1,719,999 人民币普通股
22_
广东亿众文化传媒有限公司 866,697 人民币普通股
云南国际信托有限公司－云信成长 2007-2 第
860,000 人民币普通股
一期集合资金信托
兴业国际信托有限公司－福建中行新股申购
860,000 人民币普通股
资金信托项目 3 期
中国电力财务有限公司 660,000 人民币普通股
王昱 418,655 人民币普通股
中国工商银行－诺安股票证券投资基金 344,943 人民币普通股
佛山市一路无忧物流有限公司 249,100 人民币普通股
林建加 237,050 人民币普通股
清华大学教育基金会 232,549 人民币普通股
2.3 限售股份变动情况表
单位：股
本期解除限售股 本期增加限售股
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 解除限售日期
数 数
SIN YANG
INDUSTRIES &
25,472,000 0 0 25,472,000 发起人股份 2014-06-29
TRADING PTE
LTD
上海新晖资产管
22,288,000 0 0 22,288,000 发起人股份 2014-06-29
理有限公司
上海新科投资有
15,920,000 0 0 15,920,000 发起人股份 2014-06-29
限公司
中国电力财务有
1,720,000 1,720,000 0 0 网下配售股份 2011-09-29
限公司
东北证券股份有
860,000 860,000 0 0 网下配售股份 2011-09-29
限公司
云南国际信托有
限公司－云信成
860,000 860,000 0 0 网下配售股份 2011-09-29
长 2007-2 第一期
集合资金信托
兴业国际信托有
限公司－福建中
860,000 860,000 0 0 网下配售股份 2011-09-29
行新股申购资金
信托项目 3 期
合计 67,980,000 4,300,000 0 63,680,000 － －
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§3 管理层讨论与分析
3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因
√ 适用 □ 不适用
一、资产负债表项目大幅变动情况及原因说明
1)报告期末，货币资金较年初增长 18924.09 万元，增长 375.34%，主要原因为公司首次公开发行股票募集资金到账所致。
2)报告期末，应收账款较年初增长 1199.24 万元，增长 38.47%，主要原因为报告期销售增长及设备销售分期收款，账期较长
所致。
3)报告期末，预付账款较年初增长 102.25 万元，增长 115.85%，主要原因为购置生产材料和固定资产预付款增加所致。
4)报告期末，存货较年初增长 535.02 万元，增长 34.93%，主要原因为设备产品在制品增加以及第四季度生产储备原材料所致。
5)报告期末，在建工程较年初增长 1600.37 万元，增长 22196.55%，主要原因为募投项目基础设施的厂房建设增加所致。
6)报告期末，递延所得税资产较年初增长 9.82 万元，增长 44.26%，主要原因为计提资产减值损失所致。
7)报告期末，其他应收款较年初下降 91.01 万元，下降 54.48%，主要原因为员工归还借款和收到已付款发票所致。
8)报告期末，短期借款较年初减少 1000 万元，下降 100%，主要原因为公司归还银行贷款所致。
9)报告期末，应付职工薪酬较年初减少 115.17 万元，下降 66.26%，主要原因为报告期发放上年末计提的员工奖金所致。
10)报告期末，预收账款较年初增长 354.27 万元，增长 159.43%，主要原因为设备订单增加致预收款增加所致。
11)报告期末，其他应付款较年初增长 19.3 万元，增长 162.75%，主要原因为应付上市发行费 18 万元尚未支付所致。
12)报告期末，股本较年初增加 2150 万元，增长 33.76%，主要原因为公司 IPO 上市发行股本所致。
13)报告期末，资本公积较年初增加 19302.52 万元，增长 1751.57%，主要原因为公司发行股票溢价所致。
二、利润表项目大幅变动情况及原因说明
1)年初到报告期末，营业成本较上年同期增加 36.27%，主要原因为公司营业收入增加和原材料采购价格上升导致营业成本的
增长。
2)年初到报告期末，财务费用较上年同期减少 113.55%，主要原因为银行贷款减少导致利息支出减少和银行利息收入增加所致。
3)年初到报告期末，营业外收入较上年同期减少 40.02%，主要原因为收到的政府补助减少所致。
4)年初到报告期末，营业外支出较上年同期增加 253.61%，主要原因为处置到期非流动资产的损失较上年同期增加所致。
三、现金流量表项目大幅变动及原因说明
1)年初到报告期末，经营活动产生的现金流量净额为 970.89 万元，比上年同期下降 61.27%，主要原因为公司生产规模扩大，
原材料采购、存货上升及税费增加以及设备大客户应收未到账期所致。
2)年初到报告期末，投资活动产生的现金流量净额为-1812.51 万元，增幅 412.09%，主要是募投项目厂房建设的土建工程施工
支付的现金。
3)年初到报告期末，筹资活动产生的现金流量净额为 19779.80 万元，现金及现金等价物净增加额 18129.35 万元，增幅为-1561.3%
和 2281.15%，主要是公开发行股票、募集资金增加所致。
3.2 业务回顾和展望
一、报告期内主营业务的经营情况
受到经济大环境和行业不景气的影响，本报告期公司经营业绩增长幅度有所减缓。2011 年 1-9 月，公司营业总收入为
11284.11 万元，比上年同期增长 23.57%，营业利润 2982.17 万元，比上年同期增长 12.76%，利润总额为 3110.33 万元，比上
年同期增长 8.75%。营业利润和利润总额增长速度低于营业收入的主要原因是：受原材料价格上涨因素的影响，导致化学产
品毛利率下降；公司研发投入增加；税收政策变动导致的税费增加。
报告期内，公司募投项目进展顺利，研发投入不断增加，公司承担的国家 02 科技重大专项“65-45nm 芯片铜互连超高纯
电镀液及添加剂研发和产业化项目”已正式签订《国家科技重大专项项目任务合同书》，并收到中央财政资金 2011 年度拨款
人民币 1160 万元（包括其他课题单位 364 万元）。同时，公司与美国 SVTC 等知名半导体厂商合作开发先进电镀工艺，积极
研发新技术和新产品。
二、未来发展规划
公司将继续坚持以技术为主导，通过持续创新和技术领先保持行业地位，通过稳定的产品质量和完善的售后服务来赢得
客户。第四季度，公司将继续加大研发投入，做好国家科技重大专项和募集资金投资项目的实施工作，加强海外市场的开发
力度，加强关键客户的开发与跟踪，创造新的收入增长点。同时，公司将严格控制费用开支，合理降低成本，力争取得更好
的经营效益。
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§4 重要事项
4.1 公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况
√ 适用 □ 不适用
1、公司三个发起人股东均作出关于股份锁定的承诺如下：自上海新阳半导体材料股份有限公司股票上市之日起三十六个月内，
不转让或者委托他人管理在本次发行前本公司已持有的上海新阳半导体材料股份有限公司股份，也不由上海新阳半导体材料
股份有限公司回购在本次发行前本公司已持有的上海新阳半导体材料股份有限公司股份。
2、公司三个发起人股东均作出关于避免同业竞争的承诺如下：本公司目前未从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控
股子公司相同或相似的业务，也未投资与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似业务的其他企业，不
存在与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司直接或间接同业竞争的情况。本公司将来也不直接或间接从事与上
海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司具有同业竞争或潜在同业竞争的业务；如从第三方获得的任何与上海新阳半
导体材料股份有限公司及其控股子公司经营的业务有竞争或可能有竞争商业机会，则立即通知上海新阳半导体材料股份有限
公司，并尽力将该商业机会让予上海新阳半导体材料股份有限公司。
3、报告期内，各股东均严格履行了上述所有承诺。
4.2 募集资金使用情况对照表
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 23,800.50
本季度投入募集资金总额 1,984.93
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募集资金总额 1,984.93
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
是否
已变 募集资 截至期 截至期末 项目可行
项目达到预 是否达
承诺投资项目和超募 更项 金承诺 调整后投资 本季度投入 末累计 投资进度 本季度实 性是否发
定可使用状 到预计
资金投向 目(含 投资总 总额(1) 金额 投入金 (%)(3)＝ 现的效益 生重大变
态日期 效益
部分 额 额(2) (2)/(1) 化
变更)
承诺投资项目
半导体封装化学材料 11,201. 1,275.4 2013 年 12 月
否 11,201.03 1,275.49 11.39% 0.00 不适用 否
技术改造项目 03 9 31 日
半导体封装表面处理 3,311.3 2013 年 12 月
否 3,311.39 655.62 655.62 19.80% 0.00 不适用 否
设备技术改造项目 9 31 日
2,987.5 2013 年 12 月
技术中心改造项目 否 2,987.57 53.82 53.82 1.80% 0.00 不适用 否
7 31 日
17,499. 1,984.9
承诺投资项目小计 - 17,499.99 1,984.93 - - 0.00 - -
99 3
超募资金投向
归还银行贷款（如有） - - - - -
补充流动资金（如有） - - - - -
超募资金投向小计 - 0.00 0.00 0.00 0.00 - - 0.00 - -
17,499. 1,984.9
合计 - 17,499.99 1,984.93 - - 0.00 - -
99 3
未达到计划进度或预 半导体封装化学材料技术改造项目：按照计划进行，待厂房建设完成后实施设备采购。
计收益的情况和原因 半导体封装表面处理设备技术改造项目：按照计划进行，待厂房建设完成后实施设备采购。
（分具体项目） 技术中心改造项目：目前处于实验设备采购和实验室改造装修准备阶段。
项目可行性发生重大
变化的情况说明
4
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适用
超募资金的金额、用途
及使用进展情况 公司超募资金 4291.42 万元余费用计划制定中。公司 2011 年半年度报告中披露的超募资金金额应为
4291.42 万元，特此更正。
募集资金投资项目实
不适用
施地点变更情况
募集资金投资项目实
不适用
施方式调整情况
适用
公司募集资金投资项目在募集资金实际到位之前，已用自筹资金先行投入。华普天健会计师事务所（北
募集资金投资项目先 京）有限公司出具了会审字[2011]4477 号《关于上海新阳半导体材料股份有限公司以自筹资金预先已
期投入及置换情况 投入募集资金投资项目的鉴证报告》。经公司第一届董事会第十三次会议决议通过，2011 年 8 月 17 日，
使用募集资金 1332.05 万元置换预先已投入募投项目的自筹资金。被置换的预先投入募投项目的自筹
资金不涉及银行贷款。
用闲置募集资金暂时
不适用
补充流动资金情况
项目实施出现募集资
不适用
金结余的金额及原因
公司募集资金分别存放在中国建设银行、上海农商行、上海银行、民生银行的募集资金专用账户,公司
已与各专户银行、保荐机构签订了三方监管协议。
尚未使用的募集资金
根据公司第一届董事会第十三次会议决议，公司将部分募集资金转为定期存款方式存放，其中中国建
用途及去向
设银行 9700 万元、上海农商行 2500 万元、上海银行 2800 万元、民生银行 4200 万元，并分别与各专
户银行、保荐机构签订了募集资金三方监管协议之补充协议。
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况
4.3 报告期内现金分红政策的执行情况
□ 适用 √ 不适用
4.4 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损、实现扭亏为盈或者与上年同期相比发生大幅度
变动的警示及原因说明
□ 适用 √ 不适用
4.5 向控股股东或其关联方提供资金、违反规定程序对外提供担保的情况
□ 适用 √ 不适用
4.6 证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
4.7 按深交所相关指引规定应披露的报告期日常经营重大合同的情况
√ 适用 □ 不适用
1、2011 年 3 月，公司与上海市松江区第五建筑工程公司签订了《新建厂房工程施工合同》，就公司本次募集资金投资项目新
建厂房施工的具体事项等内容进行了约定，合同金额 2841.12 万元，该合同涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产的
10%以上。目前该合同执行情况良好。
2、报告期内，公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的重大资产交易、托管、承包、租赁事项。
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3、报告期内，公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的对外担保事项。
4、报告期内，公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的委托他人进行现金资产管理事项。
5、报告期内，公司无其他重大合同。
上海新阳半导体材料股份有限公司
2011 年 10 月 20 日
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