上海新阳半导体材料股份有限公司
关于 2022 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规
范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）编制的
2022 年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公
司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股
票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97
万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中，并已经众华会计师事务所（特
殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额
公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98
万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》，本次
向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。天风证券股份有限公
司从募集资金总额中提取的承销保荐费用（含税）为 396 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销
保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为 78,803.98 万元，其中含未能及时置
换发行费用 50.01 万元，扣除后实际募集资金净额为 78,753.97 万元。
截至 2022 年 12 月 31 日，本次募集资金使用及余额情况具体如下：
单位：人民币万元
本次募集 期初募集 本期实际 募集资金
项目名称
资金金额 资金余额 使用金额 期末余额
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 42,553.97 41,692.04 4,350.88 37,341.16
集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 13,699.90 4,600.05 9,099.85
补充流动资金 15,000.00 - - -
合计 78,753.97 55,391.94 8,950.93 46,441.01
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二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度的制定和执行情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步
加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集
资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机
构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。
（二）募集资金在各银行账户的存储及变更情况
本公司为本次向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行：上海银行股
份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为 03004477827；开户行：中国建设银
行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”）账号为：31050180360000003196；开户
行 ： 宁 波 银 行 股 份 有 限 公 司 上 海 松 江 支 行 （ 以 下 简 称 “ 宁 波 银 行 松 江 支 行 ”） 账 号 为 ：
70040122000491141；开户行：浙商银行股份有限公司上海分行（以下简称“浙商银行上海分行”）
账号为：2900000010120100728563。本公司已连同保荐机构天风证券股份有限公司分别与上海银行
松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》
并发表：2021-024 公告。
截至 2022 年 12 月 31 日，本次募集资金专项账户的余额如下：
单位：人民币元
序号 项目名称 开户银行 账号 期末余额
1 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 浙商银行上海分行 2900000010120100728563 184,989,176.58
2 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 宁波银行松江支行 70040122000491141 5,943,421.51
3 集成电路关键工艺材料项目 上海银行松江支行 03004477827 25,580,053.02
4 补充流动资金 建行松江支行 31050180360000003196 12,555.51
合计 216,525,206.62
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司尚未使用的本次募集资金合计 464,410,099.64 元，未能及时置
换发行费用合计 500,125.04 元，累计产生利息收入 21,614,981.94 元，进行结构性存款的闲置募集资
金 270,000,000.00 元（相关公告编号：2022-094、2022-099），募集资金账户余额合计 216,525,206.62
元。
三、募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期，本公司募集资金的使用情况详见附表-1“2022 年度募集资金使用情况对照表”。
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（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
本报告期，本公司不存在变更募集资金投资项目实施地点或实施方式的情况。
（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况
本公司本次向特定对象发行股票无以募集资金置换自有资金的情况。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（五）节余募集资金使用情况
本报告期，本公司不存在节余募集资金。
（六）超募资金使用情况
本公司向特定对象发行股票无超募资金。
（七）尚未使用的募集资金用途及去向
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司尚未使用的本次募集资金合计 464,410,099.64 元，未能及时置
换发行费用合计 500,125.04 元，累计产生利息收入 21,614,981.94 元，进行结构性存款的闲置募集资
金 270,000,000.00 元（相关公告编号：2022-094、2022-099），募集资金账户余额合计 216,525,206.62
元。
（八）募集资金使用的其他情况
本报告期，募集资金使用无其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期，公司无变更募集资金投资项目的情况。
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五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格遵守深圳证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市
公司规范运作》和公司制定的《募集资金管理制度》等相关规定，规范管理和使用募集资金，并及
时对外披露，不存在管理和使用违规情况。
附表 1：2022 年度募集资金使用情况对照表
上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
2023 年 4 月 25 日
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附表 1：2022 年度募集资金使用情况对照表（单位：万元）
募集资金总额 78,753.97 本报告期投入募集资金总额 8,950.93
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 32,312.96
累计变更用途的募集资金总额比例
是否已变更 调整后投 截至期末 截至期末投资 项目达到预定
募集资金承 本期报告 本报告期实 截至报告期末 是否达到 项目可行性是否
承诺投资项目和超募资金投向 项目（含部分 资总额 累计投入 进度（%） 可使用状态日
诺投资总额 投入金额 现的效益 累计实现的效益 预计效益 发生重大变化
变更） (1) 金额(2) (3)＝(2)/(1) 期
承诺投资项目
集成电路制造用高端光刻胶研发
否 42,553.97 42,553.97 4,350.88 5,212.81 12.25% -4,265.12 -11,502.71 否 否
、产业化项目
集成电路关键工艺材料项目 否 21,200.00 21,200.00 4,600.05 12,100.15 57.08% 尚无法判断 -47.80 -83.27 否 否
补充流动资金 否 15,000.00 15,000.00 15,000.00 100.00% - - 不适用 否
承诺投资项目小计 否 78,753.97 78,753.97 8,950.93 32,312.96 -4,312.92 -11,585.98
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 78,753.97 8,950.93 32,312.96 -4,312.92 -11,585.98
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附表 1：2022 年度募集资金使用情况对照表（单位：万元）（续）
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 项目尚未达到可使用状态。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用。
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用。
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司尚未使用的本次募集资金合计 464,410,099.64 元，未能及时置换发行费用合计 500,125.04 元，累计产生利息收入 21,614,981.94 元，
尚未使用的募集资金用途及去向
闲置募集资金 270,000,000.00 元已用于结构性存款（相关公告编号：2022-094、2022-099），募集资金账户余额合计 216,525,206.62 元。
本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。本报告中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 业化项目与前次募集资金中 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目系同系列最终产品，所以该项目的收益指标与 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目统
一计算。
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