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公司公告

晶盛机电:关于向全资子公司增资的公告2021-02-09  

                        证券代码:300316              证券简称:晶盛机电            编号:2021-009


                   浙江晶盛机电股份有限公司
                 关于向全资子公司增资的公告

        本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
    虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



      浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”、“公司”)于 2021
年 2 月 8 日召开第四届董事会第十次会议审议通过了《关于向全资子公司增资的
议案》,同意公司以自有资金 5,000 万元对全资子公司浙江求是半导体设备有限
公司(以下简称“求是半导体”)进行增资。具体情况如下:

      一、对求是半导体增资情况概述

      为了更好的落实公司发展战略,丰富公司产品线,强化公司在半导体高端设
备领域的核心竞争力,公司决定向全资子公司求是半导体增资人民币 5,000 万
元,以增强求是半导体的资本实力,满足其在半导体设备新产品研发及日常经营
的资金需求,促进其快速发展。
      公司于 2021 年 2 月 8 日召开第四届董事会第十次会议审议通过了《关于向
全资子公司增资的议案》,该增资事项不构成关联交易,亦不需提交公司股东大
会审议。

      二、增资标的基本情况

      1、求是半导体基本情况

      公司名称:浙江求是半导体设备有限公司
      公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
      法定代表人:曹建伟
      注册资本:五仟万元整
      成立日期:2018年05月11日
      住所:浙江省杭州市余杭区杭州东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3

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层
      经营范围:半导体材料、光电材料和机电设备及相关器件、零部件的开发、
生产、销售;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政
法规限制的项目取得许可后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准
后方可开展经营活动)。
      2、主要财务指标
      求是半导体最近一年又一期的主要财务数据如下:
                                                                 单位:万元

                   2019年12月31日(经审计)      2020年9月30日(未经审计)

     资产总额                      10,010.81                      13,127.18
     负债总额                       5,424.09                       9,144.61

      净资产                        4,586.72                       3,982.57

                      2019年度(经审计)         2020年1-9月(未经审计)

     营业收入                            56.64                       136.73

      净利润                         -322.78                        -604.15

      3、本次增资方式
      本次增资方式为货币资金出资,资金来源为公司自有资金。
      4、增资前后的股权结构
      求是半导体为公司全资子公司,本次增资前后公司对求是半导体的持股不
变,均为100%。

      三、本次增资的目的及对公司的影响

      本次增资能够增强求是半导体的资本实力,满足其在半导体设备新产品研发
及日常经营的资金需求,有利于促进子公司经营发展,有利于丰富公司产品线,
强化公司在半导体高端设备领域的核心竞争力,提升公司综合竞争实力。

      特此公告。


                                                  浙江晶盛机电股份有限公司
                                                                     董事会
                                                            2021 年 2 月 9 日

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