浙江晶盛机电股份有限公司 2022 年年度报告摘要
证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 公告编号：2023-016
浙江晶盛机电股份有限公司
2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变更。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,308,716,101 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.5 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 晶盛机电 股票代码 300316
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陆晓雯 季仕才
办公地址 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号
传真 0571-89900293 0571-89900293
电话 0571-88317398 0571-88317398
电子信箱 jsjd@jsjd.cc jsjd@jsjd.cc
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2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主营业务、主要产品及用途
公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，
并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI 大数据的整体
智能工厂解决方案。
图一 公司主营业务布局
1、半导体装备
半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的
生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在 8-12 英寸半导体大硅片设
备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截
断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD 设备（外延设备）；并基于
产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延
设备。
截至目前，公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单
量快速增长，产品质量达到国际先进水平。
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图二 公司半导体装备产品
2、光伏装备及智能化
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主
要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、
金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发了基于兼容多种
电池技术的管式设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设
备产线。
图三 公司光伏装备产品
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同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI
大数据的解决方案；
图四 公司智能化解决方案
3、材料业务
公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，延伸产业链布局，使用自主研发的晶体生长及加工设备，通
过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，发展了蓝宝石材料、碳化硅材料、石英坩埚以及金刚线等具有广阔应
用场景的材料业务。
图五 公司材料业务产品
4. 精密零部件
公司还建立了以半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及需
求，保障供应链的稳定和安全。
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图六 公司精密零部件
5、售后和服务
公司搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的
本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
本年末比上年末
2022 年末 2021 年末 2020 年末
增减
总资产 28,886,657,776.01 16,883,752,272.36 71.09% 10,498,166,375.24
归属于上市公司股东的净资产 10,773,288,735.40 6,835,114,622.07 57.62% 5,239,828,145.64
2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年
营业收入 10,638,310,339.72 5,961,359,500.88 78.45% 3,810,679,670.46
归属于上市公司股东的净利润 2,923,646,426.73 1,711,717,145.99 70.80% 858,159,934.64
归属于上市公司股东的扣除非经
2,740,427,787.59 1,632,279,125.00 67.89% 819,964,589.52
常性损益的净利润
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经营活动产生的现金流量净额 1,313,510,158.47 1,736,930,184.51 -24.38% 954,340,869.08
基本每股收益（元/股） 2.26 1.33 69.92% 0.67
稀释每股收益（元/股） 2.26 1.33 69.92% 0.67
加权平均净资产收益率 33.82% 28.47% 5.35% 17.48%
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 1,952,385,522.07 2,417,598,072.85 3,092,638,978.25 3,175,687,766.55
归属于上市公司股东的净利润 442,336,308.33 764,605,293.11 801,601,594.12 915,103,231.17
归属于上市公司股东的扣除非经
432,023,209.50 678,630,473.05 798,152,773.70 831,621,331.34
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -744,733,064.88 692,087,810.09 816,154,283.64 550,001,129.62
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
报告期 年度报告披露 报告期末表 年度报告披露日
持有特别表决
末普通 日前一个月末 决权恢复的 前一个月末表决
35,473 33,243 0 0 权股份的股东 0
股股东 普通股股东总 优先股股东 权恢复的优先股
总数（如有）
总数 数 总数 股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限售 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 条件的股份
数量 股份状态 数量
绍兴上虞晶盛投资管理咨询有 境内非国有
47.42% 620,635,522
限公司 法人
香港中央结算有限公司 境外法人 6.76% 88,520,835
邱敏秀 境内自然人 2.92% 38,172,420 28,629,315
曹建伟 境内自然人 2.72% 35,587,266 26,690,449
中国建设银行股份有限公司－
华夏国证半导体芯片交易型开 其他 0.88% 11,528,294
放式指数证券投资基金
毛全林 境内自然人 0.81% 10,636,476 7,977,357
全国社保基金一零一组合 其他 0.74% 9,671,801
何俊 境内自然人 0.65% 8,470,176 6,352,632
兴业银行股份有限公司－南方
兴润价值一年持有期混合型证 其他 0.63% 8,208,090
券投资基金
中国建设银行股份有限公司－
易方达环保主题灵活配置混合 其他 0.56% 7,317,197
型证券投资基金
绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司为公司控股股东，其实际控制人为邱敏秀女士和曹建伟先
上述股东关联关系
生。邱敏秀女士与何俊先生系母子关系，为一致行动人。除此之外，公司未知前 10 名股东之间是
或一致行动的说明
否存在关联或一致行动关系。
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
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（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
报告期内，公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕“先进材料，先进装
备”的双引擎可持续发展战略，积极落实董事会年初制定的各项经营计划，加强研发投入和技术创新，持续提升装备业务
核心竞争优势，不断推进材料业务快速发展，加强市场开发力度，开拓国际市场，强化全流程质量管理、精益、智能化
制造和供应链保障，不断提升组织管理能力，促进企业经营规模和效益持续提升。2022 年度，公司实现营业收入
1,063,831.03 万元，同比增长 78.45%，归属于上市公司股东的净利润 292,364.64 万元，同比增长 70.80%。报告期内完成
的主要工作如下：
1、强化高端装备核心竞争力
报告期内，公司持续加强研发技术创新，加大新产品开发力度，研发投入 79,633.31 万元，同比增长 125.22%。公司
积极推进募投项目“12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”建设，通过打造联合创新产业园，加强联合创新产业生
态培育，提升创新效率，提升产品研发和测试能力，推动公司大硅片设备的工艺改进，提升公司半导体大硅片设备的核
心竞争力，从而助力半导体硅片产业链的国产替代。同时，公司完成第五代新型单晶炉产品的研发，新产品改变了传统
的封闭控制系统模式，将软件开发权交给客户，为客户提供基于差异化竞争的设备解决方案，助力客户在技术上持续创
新。公司开发了新一代光伏硅片分选机，该设备结构紧凑，占地面积小，自动化程度高，通过采用深度学习算法的检测
技术，在缩短检测时间的同时能够提升检测精度，大大提升了检测分选环节的效率。基于光伏行业产业链延伸，积极布
局电池设备业务，推进管式电池设备研发进度，拓宽产品领域。推进含叠瓦焊机、排板机、玻璃上料机等多道工序的叠
瓦组件设备产线开发进度，加强叠瓦组件整线设备供应能力。公司成功研发第四代半导体材料 MPCVD 法金刚石晶体生
长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线，持续推动产业创新。
报告期内，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，随着国内半导体 8-12 英寸硅片重
大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备等 8-12 英寸大硅片设备以及碳化硅外延设备
等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进，公司半导体设备订单持续增
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长。积极推进光伏设备在手订单的交付及验收，加强新增市场开拓，完善设备加智能化产品服务体系，提升市场份额，
强化高端装备业务的综合竞争实力。
2、推进新材料业务快速发展
报告期内，随着光伏行业和半导体行业快速发展，硅片厂商加速推进产能扩充，石英坩埚和金刚线作为硅片生产环
节的核心耗材，市场需求快速增长，公司紧抓行业发展机遇，积极推进石英坩埚以及金刚线等辅材耗材业务发展进度。
在石英坩埚领域，加速宁夏坩埚生产基地的建设和投产，随着扩产产能的逐步释放，公司石英坩埚业务取得快速增长；
在金刚线领域，快速通过下游客户验证的同时，位于浙江的一期量产项目也顺利投产，并实现批量销售，为公司多元化
业务发展助力。
公司在大尺寸 SiC 晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出 8 英寸 N 型碳化硅晶体，
解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工
技术自主可控，极大地提升了公司在 SiC 单晶衬底行业的核心竞争力。同时，公司积极推进大尺寸碳化硅衬底制备实验
线的技术和工艺积累，加强上下游领域的技术交流和产业协同，协同客户不断迭代产品性能，共同推动碳化硅材料的产
业化应用步伐。
报告期内，受国际贸易及宏观经济影响，下游消费电子市场需求下降，公司根据市场情况调整蓝宝石材料扩产进度，
同时聚焦大尺寸蓝宝石材料的技术和工艺，打磨大尺寸规模化量产的成熟技术和工艺，实施产业化升级，将规模量产等
级由 300Kg 逐步提升至 450Kg，从技术端进一步降低蓝宝石材料成本。
3、加强市场开拓，深化服务品质，持续推进国际化
报告期内，受国际形势影响，欧洲各国乃至世界其他国家愈发重视新能源发展，纷纷上调光伏清洁能源需求预期，
并相继提出光伏能源建设发展目标，全球光伏行业继续保持快速增长。公司紧抓行业发展趋势，积极推进大尺寸单晶炉
及智能化加工设备市场拓展，市场占有率进一步提升。
报告期内，继土耳其、挪威和墨西哥项目之后，公司开拓了印度和越南市场。同时，公司积极提升技术服务品质，
优化服务平台建设，与埃斯顿公司开展战略合作，针对海外市场，搭建本土化服务中心，以优质的服务更好地满足海外
客户需求，不断加大光伏装备国际市场领先优势，共同推进全球化业务发展，提升全球市场竞争力。
4、强化精益制造和质量管理，提升供应链保障
报告期内，公司进一步加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式，深入推行生产制造的信息化管理，实施并上线
SAP 管理系统，打造设备精益制造智能工厂和先进材料自动化生产，提升生产效率和产品质量，根据订单情况，科学有
序的进行产能扩产，并加强质量管理，实现质量和产能的双向提升，满足行业发展的产能供给需求。面对当前供应链紧
张的行业局势，公司积极推进关键零部件制造的产能扩充，进一步提升公司产业链配套服务能力。同时持续加强优质供
应商培育，根据生产计划提前锁定供应商产能，并积极寻求替代方案，多措施并举提升供应链保障能力。
5、提升组织管理能力，优化激励考核机制
报告期内，公司持续加强组织管理能力建设，提升信息化和智能化管理水平，通过信息化建设为管理赋能。通过上
线 SAP 系统，以 SAP 为平台，建立起“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及
业务决策可视化”的业财一体化系统架构，实现了 SAP、BPM、SRM 等系统互联互通，自客户需求到开发接单、至计划
采购、再到生产交付的全流程重塑，将业务的“上下游”与职能的“前中后台”深度融合，实现端到端一体化管理，全面提
升公司的运营效率、分析能力和风险管控能力。SAP 项目的成功上线，为公司各业务板块搭建起全球统一的数字化生态
平台，将极大提升公司的“标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，实现全球标准化运营管理。
面对光伏及半导体行业快速发展的重大机遇，公司不断扩充研发队伍，增强研发能力，并根据公司战略发展规划，
持续加强高端人才培养和引进力度，通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充人才队伍，截至 2022 年末，公司拥
有本科及以上学历员工 1,932 人，其中博士及博士后 29 人，通过优化多层次人才梯队建设，为公司长久发展奠定人才基
础。公司建立了以战略目标为导向的卓越绩效管理模式，提高员工职业价值感和成就感，激发组织活力，通过不间断实
施股权激励，建立长效激励机制，将公司发展和员工利益高度结合，激发员工的积极性和创造力。报告期内，公司以回
购股份实施员工持股计划，向 241 名核心技术、业务及管理人员授予 175.24 万股股份。
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浙江晶盛机电股份有限公司
法定代表人：曹建伟
2023 年 3 月 30 日
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