华灿光电股份有限公司 2018 年年度报告摘要
证券代码：300323 证券简称：华灿光电 公告编号：2018-047
华灿光电股份有限公司 2018 年年度报告摘要
一、重要提示
（1）本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
（2）本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证
监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
（3）所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
（4）公司负责人俞信华、主管会计工作负责人刘榕及会计机构负责人(会计主管人员)姬小燕声明：保证年度报告中财
务报告的真实、准确、完整。
（5）本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资
者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
（6）大信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
（7）董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 1,098,768,904.00 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红
利 0.45 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
（8）董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 华灿光电 股票代码 300323
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 王国勋 李琼
办公地址 武汉市东湖开发区滨湖路 8 号 武汉市东湖开发区滨湖路 8 号
传真 027-81929091-9003 027-81929091-9003
电话 027-81929003 027-81929003
电子信箱 zq@hcsemitek.com zq@hcsemitek.com
2、报告期主要业务或产品简介
一）、公司主营业务开展情况
公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为 LED 外延片及全色系
LED 芯片。LED 芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。2016 年公司成功并购云南蓝晶科技，
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并入蓝宝石相关业务，主要为蓝宝石单晶、外延衬底以及其他蓝宝石窗口材料业务。
2018 年公司并购美新半导体，切入 MEMS 传感器领域，实现 LED 业务和传感器业务双主业发展。
二）、主要产品简介
公司 LED 行业主要产品为高亮度 LED 外延片及全色系 LED 芯片、蓝宝石单晶、外延衬底、其他蓝宝石以及窗口材料。LED
芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。后期会向化合物半导体领域延伸，包括激光器、光
通讯器件、射频、滤波器、电子电力、车用半导体等。蓝宝石材料是 LED、大规模集成电路 SOI 和 SOS 及超导纳米结构薄膜
等最为理想的衬底材料，还可以用于消费电子领域，以及应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗口材料。
在 MEMS 传感器领域，公司子公司美新半导体的加速度传感器在工业领域被用于汽车自稳控制系统，机械控制和工业控
制等，在消费领域用于智能手机、平板电脑等消费电子产品。高精度磁传感器被用于智能手机、平板电脑、无人机等领域。
三）、行业情况
1.公司所处的行业地位
（1）公司为全球领先的 LED 芯片供应商
目前公司为全球领先 LED 芯片供应商，报告期内，公司在稳固全球显示屏芯片市场领先供应商地位的基础上，大力开拓
高光效白光照明市场以及背光市场，着力开发高压产品、倒装产品的扩产和放量，随着产品技术不断提升，已稳固国内领先
供应商地位。公司蓝宝石衬底在 2018 年完成部分扩产，使得衬底片产销规模均居行业领导地位。
Mini/MicroLED 市场
在创新产品市场方面，作为国内重要的全色系显示及背光应用芯片供应商，华灿光电是最早进入 Mini LED 和 Micro LED
领域研究的厂商之一，同时已经展开和国际下游应用合作伙伴深入研发合作，加快推动新兴产品的市场应用深度和成熟度。
在 Mini RGB LED 芯片方面：2018 年，相关产品已应用于实际案例，并已稳定批量出货，公司是市场上少数能批量大规
模量产出货的厂家之一。同时红光芯片良率得到突破，为未来进一步扩大销售打下良好基础。
在 Mini BLU LED 芯片方面：2018 年是全球各大封装厂，模组厂，整机厂积极布局和储备 Mini BLU 市场化应用的一年，
公司通过与封装客户配合，相关产品获得客户认可，产品在手机和电视终端市场已经小批量应用，目前也在与国内外终端客
户密切合作进行新方案开发。公司 Mini BLU LED 芯片在市场上的领先优势为 2019 年产品起量奠定了优秀基础。
在 MicroLED 芯片方面：公司在 Micro LED 方面积极与全球一线厂商进行紧密配合开发，研发进度处于行业领先水平。
LED 显示屏市场
在显示屏芯片市场方面，未来几年 P1.2~P1.6 以及更小间距 P0.7~P1.1 的产品将最具成长动能，LED 显示继续迈向更小
间距，进入“Mini” LED 时代。显示屏小间距趋势以及高端显示屏需求放量将大幅增加该市场领域的外延片及芯片需求量。
这将是未来 LED 显示屏市场增长的重要推动力。公司在市场上的率先量产供货和未来持续提升小间距和 mini 性能，将使得
公司率先抓住市场起飞的良好机遇，扩大销售巩固公司竞争优势。
白光市场
在白光照明芯片市场方面，公司 2018 年全年白光五大系列产品如高光效 LED 照明芯片、倒装芯片和灯丝芯片等在各细
分市场占有率继续提升，受到封装客户以及终端应用客户的认可，其中高光效以及高压产品持续保持稳定增长的市场占有率，
灯丝稳定出货，芯片市场份额位居全球前三，且进入国际一线灯具品牌厂。
在高端背光芯片市场上，公司 2018 年电视背光 LED 芯片产品已经为全球一线电视机厂稳定供货，且顺利打入台湾，韩
国和日本等国际一线背光供应链。通过与封装厂和电视机厂的密切配合，大尺寸背光产品出货量持续提升。手机背光产品技
术不断创新和优化，目前已达国内一流技术水平，2018 年公司也与国内一线模组厂开展战略合作。
其他新产品市场---车灯、Flash、UV、红外 LED 和 VCSEL 等
在车灯 LED 芯片方面：车灯配合重点客户进行全线研发开案，已经取得一定成果。在前装市场上已经初步与一些汽车厂
商开始合作，后装市场在 2017 年的基础上，与客户合作继续深入且出货量持续增加。Flash 产品已为主流手机厂商供货，
且出货量有所增长。UVA 和红外 LED 已初步完成研发，小批量量产中。公司对植物照明，UVC，激光器和 VCSEL 的研发也均
在积极部署中。
（2）公司为国内 MEMS 传感器龙头企业
随着自动驾驶，物联网，智能终端时代的到来，传感器发展进入黄金期。公司 2018 年上半年已经正式完成对美新半导
体的重组，正式切入 MEMS 传感器领域。该领域技术门槛和市场门槛均较高，有着较高的进入壁垒，主要竞争者均为国外
领先的半导体公司，美新半导体为国内 MEMS 传感器龙头企业。美新是中国大陆少数能够采用标准 CMOS 工艺实现 MEMS
大规模量产的公司之一，拥有非常丰富的设计与工艺经验，以及一定的封装测试生产能力。公司优越性主要体现在以下三点：
其一，产品实现能力强，能够生产加速度传感器、磁传感器，并拥有陀螺仪、多轴惯性传感器的技术储备；其二，技术实力
雄厚，拥有目前业界领先的晶圆级封装、单芯片集成的制造工艺技术；其三，拥有良好的客户美誉和客户关系，通过多年经
营，积累了一批核心客户。因此，公司将坚守优势，立足于 MEMS 业务，开发更多品种、更高性能的 MEMS 芯片，通过建
立技术门槛确保利润持续提升，持续进行研发和设备的投入。
2、主要竞争对手情况
公司主要竞争对手包括：LED 领域主要为三安光电、EPISTAR(台湾晶电)，MEMS 传感器领域主要为博世、意法半导体
及旭化成微电子等。
（1）三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，外延、芯片为核心主业，分为可见光、不可见
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光、通讯以及功率转换等领域。根据该公司 2017 年年报以及 2018 年三季报，2017 年营收 83.9 亿元，2018 年前三季度营收
63.93 亿元。
（2）EPISTAR(台湾晶电)：主要从事 LED 业务，覆盖手机屏幕、笔记本电脑和电视等领域的 LED 应用技术，以及普通
照明领域。根据其公司公告， 2018 年全年营收为 203.27 亿台币，同比下降 19.88%。
（3）博世（Bosch）：博世是微机电系统（MEMS）传感器解决方案供应商，产品应用覆盖汽车电子、消费电子和物联
网领域。2018 年营收 779 亿欧元。
（4）意法半导体（ST）：意法半导体旗下产品包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器、湿度传感
器和麦克风、智能传感器、Sensor Hub、温度传感器和触摸传感器等。
（5）旭化成微电子株式会社（AKM）：旗下旭化成微电子株式会社是家用、通讯及汽车电子设备的混合信号集成电路
及磁敏传感器解决方案的主要供应商。旭化成微电子的主营业务为霍尔元件、半导体集成电路等的生产及销售。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：人民币元
2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年
营业收入 2,731,588,112.04 2,629,903,384.19 3.87% 1,582,306,970.16
归属于上市公司股东的净利润 243,860,272.91 502,106,401.04 -51.43% 267,190,441.97
归属于上市公司股东的扣除非经
29,320,193.14 273,040,613.16 -89.26% 25,508,594.03
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 691,022,673.23 513,680,988.85 34.52% 316,914,766.06
基本每股收益（元/股） 0.24 0.6 -60.00% 0.35
稀释每股收益（元/股） 0.24 0.6 -60.00% 0.35
加权平均净资产收益率 4.75% 13.62% -8.87% 9.83%
2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末
资产总额 12,898,530,622.89 9,902,366,902.01 30.26% 6,883,087,681.50
归属于上市公司股东的净资产 5,909,302,529.22 3,924,973,868.55 50.56% 3,456,333,085.99
（2）分季度主要会计数据
单位：人民币元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 709,853,875.13 912,259,373.81 712,819,252.33 396,655,610.77
归属于上市公司股东的净利润 142,852,517.89 170,590,633.28 183,992,775.12 -253,575,653.38
归属于上市公司股东的扣除非经
69,759,883.39 121,623,099.86 85,286,847.10 -247,349,637.21
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 147,415,281.14 112,915,324.81 430,887,886.92 -195,819.64
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
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年度报告披露
年度报告披露
报告期末表决 日前一个月末
报告期末普通 日前一个月末
23,676 35,277 权恢复的优先 0 表决权恢复的 0
股股东总数 普通股股东总
股股东总数 优先股股东总
数
数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
件的股份数量 股份状态 数量
义乌和谐芯光股权投资合伙企 境内非国有
16.59% 182,313,043 182,313,043
业（有限合伙） 法人
Jing Tian Capital I,Limited 境外法人 10.32% 113,400,000
境内非国有
上海灿融创业投资有限公司 9.26% 101,756,250 质押 56,115,000
法人
境内非国有
浙江华迅投资有限公司 8.39% 92,139,625 质押 69,023,588
法人
New Sure Limited 境外法人 5.17% 56,817,391 56,817,391
上海虎铂新能股权投资基金合 境内非国有
5.10% 56,053,812 56,053,812 质押 56,053,812
伙企业(有限合伙) 法人
KaiLe Capital Limited 境外法人 3.31% 36,423,639 36,423,639
义乌天福华能投资管理有限公 境内非国有
2.63% 28,856,250 质押 7,500,000
司 法人
中国银行股份有限公司－景顺 境内非国有
2.02% 22,171,905
长城优选混合型证券投资基金 法人
境内非国有
全国社保基金四零一组合 1.77% 19,499,990
法人
上述股东中 Jing Tian Capital I, Limited 和 Kai Le Capital Limited、New Sure
Limited 拥有共同控制方： IDG-Accel 基金。义乌天福华能为上海灿融的全
上述股东关联关系或一致行动的说明
资子公司。除上述情况外，公司未知其他股东之间是否存在关联关系，也未
知是否属于一致行动人。
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
是
LED 产业链相关业
报告期内，公司主营业务主要为研发、生产和销售 LED 衬底片、外延片及芯片，公司系国内 LED 外延、芯片产量第二
大的企业，4 英寸蓝宝石衬底片保持国内市场领先供应商地位。 2018 年公司并购美新半导体，切入 MEMS 传感器领域，实
现 LED 业务和传感器业务双主业发展。
（一）2018 年挑战
报告期内，公司实现营业收入 273,158.81 万元，较上年同期增长 3.87%；受全球经济不景气及行业周期的影响，LED 照
明芯片市场整体需求增速放缓，且 LED 芯片行业由于整体新增产能释放较大，供大于求，毛利率 28.96%，较上年同期下降
4.26%。尤其是四季度行业开始加大出清库存力度，使得四季度 LED 芯片价格尤其是白光价格大幅下滑，导致公司四季度
收入和毛利率降低。同时因公司部分芯片产品出现质量问题，使得公司订单以及销售在报告期内受到较大影响。公司对客户
计提相应的赔偿也对公司 2018 年净利润造成较大影响。公司高度重视本次产品质量问题，已在全公司范围进行产品升级和
生产流程更新，后续产品目前已获得客户认证使用，公司对主要客户供货已经恢复正常。
公司 2018 年实现归属于上市公司净利润 24,386.03 万元，较上年同期下降 51.43%，扣除非经常性损益的归属于上市公
司净利润 2,932.02 万元，较上年同期下降 89.26%。由于规模增大及公司加大对创新性产品的投入，使得管理费用和研发费
用有所上升，且由于公司总体规模上升及资本市场融资利率环境影响，导致财务费用也有所增加。同时由于公司美元负债较
大，报告期内美元走强，造成 2018 年汇率变动，对公司综合总影响金额约为 5,400 万元，以上综合原因对利润造成一定影
响。
（二 ）2018 年的收获
1、LED 芯片市场继续往龙头企业集中---在竞争激烈的背景下，二三线厂商市场份额逐步往龙头企业集中，行业开始进一步
关停整合。据 LED inside 的分析，2018 年前十大芯片厂商市占率为 85%，同比增加 2%，LED 产业集中度继续稳步提升，
客户资源和订单继续向优质大型龙头企业聚集。国内企业的技术已经达到世界先进水平，同时具有相对成本优势，海外客户
倾向于通过外采芯片满足需求，国内大型 LED 厂商在国际竞争中综合优势日益明显；公司将积极顺应行业的发展趋势，重
点布局高端产品如小间距、背光、高光效、Mini LED RGB 等，降低中低端产品的收入占比，并积极承接国际产能转移，参
与国际竞争。
2、公司高端产品出货量大幅增长---公司为进一步巩固公司在 LED 芯片行业的竞争优势和领导地位，加强公司核心竞争力，
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公司持续加大产品研发投入和技术创新，不断研发新产品及提升产品性能。公司高端产品如高光效照明、倒装和背光用 LED
芯片产品性能持续提升，出货量大幅增长，平均增长 50%以上。
3、公司显示屏产品市场影响力不断增强---公司 LED 显示屏产品亮度和可靠性持续进步，其中蓝绿光和红光芯片亮度竞争力
优势明显，与国际一流水平基本持平，市场影响力不断增强，2018 年公司 LED 显示屏芯片在多个主要客户中销售均取得良
好增长。
4、公司 Mini LED 进展顺利---2018 年公司 Mini LED 芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过，并已经批量出货，但由于
Mini LED 市场尚处于爆发前期，收入贡献总体占比不高。公司未来会进一步提高 Mini LED 产品性能、可靠性和良率及与终
端客户的深度配合，力争加速推动 Mini LED 市场的爆发。
5、公司 Micro LED 研发进展顺利---2018 年公司 Micro LED 外延的波长均匀性和表面缺陷密度不断得到优化，并开展了超大
尺寸外延技术的前瞻性开发工作，目前所获得的大尺寸外延片具有较好的波长均匀性和较低的表面缺陷密度，为实现更有成
本竞争力的 Micro LED 显示技术打下了良好的基础。
6、完成美新半导体的收购和整合---2018 年基于公司未来的发展策略，公司也积极部署了未来增长前景可期的面向汽车、消
费电子和物联网领域的传感器领域，成功完成对美新半导体的收购和整合，并完成 1.87 亿元配套融资用于新产品的研发，
为未来的发展奠定良好基础。
7、公司继续巩固蓝宝石领域领先优势---2018 年蓝晶继续扩大 4 英寸衬底片在国内市场第一供应商地位，努力开拓大尺寸 6
英寸衬底片的产业化；研发并关注消费电子产品的推广及应用。多年以来公司向国内外主流 LED 芯片厂提供高质量的蓝宝
石衬底片，在充分利用公司各项技术研发成果的基础上，通过对蓝宝石衬底片生产环节的工艺控制，使得产品品质不断提升，
产品得到客户一致好评，产品质量达到了国际同类产品水平，在业内建立了良好的声誉和品牌形象。并于 2018 年上榜国家
工信部评比的《第三批制造业单项冠军企业和单项冠军产品名单》。
8、公司综合竞争力和市场份额保持良好---2018 年末总资产余额为 1,289,853.06 万元，较上年同期增长 30.26%，报告期实
现营业收入 273,158.81 万元，较上年同期增长 3.87%。2018 年是 LED 行业整合的一年，在行业竞争日趋激烈的大环境下，
公司积极调整战略及产品结构，着力提高高附加值（如小间距、背光、高光效、Mini LED RGB 等）的芯片产品占比，降低
中低端产品的收入占比，提高公司的综合竞争力。报告期内，公司总体保持了国内 LED 芯片市场领先供应商地位。子公司
美新半导体作为全球领先的高科技半导体 MEMS 企业，在报告期内继续保持着稳定的传感器市场份额，年销量约 2 亿颗，
为全球 MEMS 传感器主流供应商之一。
（三）2018 年公司管理层重点工作
1、加快推进扩产项目建设
报告期内公司推进浙江子公司、苏州子公司四期一阶段扩容项目和云南蓝晶扩容项目建设。公司的适时战略扩产基于公
司的战略地位考虑，显著提高公司的规模优势，并发挥了上下游产业链的协同效应，降低了公司的综合成本，巩固了公司在
中长期的竞争优势和行业领导地位。
2、加强研发投入和技术创新，为公司向高端产品销售结构调整奠定坚实基础
报告期内，公司研发项目总支出 18,392.55 万元，研发总支出占营业收入的比例为 6.73%，其中研究阶段支出为 10,364.73
万元，占营业收入的 3.79%；开发阶段支出为 8,027.82 万元，占营业收入的 2.94%。由于项目的研究开发，公司新增加了多
项具有自主知识产权的核心技术。截至 2018 年底，公司拥有已授权专利 445 项，其中发明专利 366 项，实用新型专利 78
项，外观设计 1 项；另外还有 474 项专利正在审核过程中。
报告期内，为进一步巩固和加强公司核心竞争力，公司持续加大产品研发投入，不断研发新产品及提升产品性能。目前
RGB Mini-LED 芯片、车灯倒装 LED 芯片、背光 Mini-LED 芯片、超高光效白光 LED 芯片、超大电流密度白光 LED 芯片、
红外 LED 芯片、国产大机台 MOCVD 量产导入、氮化铝缓冲层性能提升等研发项目都已基本完成，并且相关产品均已批量
量产。同时，芯片产品光效持续进步，其中蓝绿光和红光芯片亮度竞争力优势明显，与国际一流水平基本持平；公司在国内
较早地顺利推出 RGB Mini LED 芯片，产品具有光色一致性好、可焊性强、可靠性佳等优点，获得多个显示屏终端客户验
证通过。研发的倒装产品性能达到国际领先水平，获得国际知名客户的认可，推动了倒装芯片本年度出货量的提升。背光 Mini
LED 产品已经完成产品开发并与主要客户一同合作开发背光系统方案。
报告期内，在蓝晶产销规模稳步增长的基础上，不断提高研发投入并强化管理，在 4 英寸晶棒的生长工艺，4 英寸衬底
的加工技术等方面，取得显著进展。使得 4 英寸衬底片生产效率和产品性能有了显著的提升。加之规模效应的体现，4 英寸
衬底生产成本大幅降低。且蓝晶 6 英寸晶棒的生长工艺和 6 英寸衬底的加工技术等方面，也取得显著进展。
报告期内，美新完成新一代地磁传感器工艺优化并投入量产，该系列产品采用晶圆级封装，把信号处理电路和三轴 AMR
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磁感应单元集成到 0.8mmx0.8mmx0.4mm 的芯片上，进一步降低产品的噪声，提升了测量分辨率。产品已经通过主要手机厂
家的验证，并批量供货。
1) 开发新型加速度传感器，产品封装和主要竞品做到兼容，大幅度提升产品的性能，同时保持更好的输出稳定性，产
品计划在上半年中期开始量产。
2) 高性能工业、汽车及无人机用磁感器完成开发并投入量产，该产品采用单芯片磁传感单元检测三轴磁场，解决了上
一代产品特殊封装工艺的问题，产品的主要性能，如噪声、温漂及时漂都有较大幅度的提升。产品已经在部分关键
客户完成小批量试生产并开始导入量产。
3) 开始陀螺仪封测产线的搭建及厂房装修，完成传感器的结构设计及仿真，确定了传感器的代工厂及工艺流程，计划
在2019年二季度开始流片，年底完成原型评估。
4) 汽车用加速度传感器，通过和汽车模组厂合作，开发出适合于不同应用的产品，产品已经提供给客户做验证测试，
部分客户开始导入量产。
4、成功完成对美新半导体的并购整合
报告期内，公司顺利完成了对美新半导体的收购整合，拓展面向汽车电子和消费电子、物联网应用等具有良好发展前景
的 MEMS 传感器业务，推进公司整体国际化进程。未来一段时期是行业激烈竞争促进大规模并购整合的发展关键期，公司
将积极寻求各种实现健康发展的战略扩张机遇，继续利用内生式增长结合外延式的增长方式扩大传感器领域的布局，进一步
提升传感器板块的营收占比。
5、重视人才引进和留任机制，以人为本，提升公司内部治理水平
为满足扩产和管理效率提升的需要，公司也持续不断开展人才队伍建设和绩效管理提升工作，优化公司的薪酬和激励机
制，持续引进优秀人才，加强培训提高员工的整体素质。成本管理上，通过对品质管理持续精进教育，提升良率和成本管理
的精细化，使得成本有效降低。报告期内公司也持续推进 ERP 信息化建设，助推成本的精细化管理，提升公司可视化运营
能力和管理效率。
6、积极参与行业协会和重要展销活动提升公司市场影响力
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润 10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业利润比上年 毛利率比上年同
产品名称 营业收入 营业利润 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
LED 芯片 1,942,290,126.23 1,425,245,943.36 26.62% -12.03% -5.38% -5.16%
LED 衬底片 468,667,463.11 346,560,847.60 26.05% 16.19% 44.73% -14.58%
MEMS 传感器 195,103,023.03 85,658,140.30 56.10% 100.00% 100.00% 56.10%
其他 125,527,499.67 82,951,955.90 33.92% 571.45% 690.18% -9.93%
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生
重大变化的说明
√适用 □不适用
报告期内，为巩固公司中长期的竞争优势进行了战略性扩产，云南蓝晶和浙江子公司项目建设使得产能快速扩充，衬底
片生产量和芯片生产量较上年同期分别增长 33.25%、34.45%。
公司向高端产品发力的战略取得较好的突破，背光、高光效白光、及倒装产品销量和收入增长明显，特别高光效产品增
幅 200%以上。Mini 显示芯片快速量产出货，成为市场成熟量产出货的头部企业，巩固了显示屏芯片未来增长的核心竞争力。
但由于普通白光占比依然较大，且其相应价格大幅滑落，使得普通白光芯片尽管销量上升但因价格影响收入有所下降。报告
期内，公司顺利完成了对美新半导体的收购整合，拓展 MEMS 传感器业务，推进公司整体国际化进程，外销收入较上年同
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华灿光电股份有限公司 2018 年年度报告摘要
期增长 162.81%。
报告期内，公司业绩有所下降，主要驱动因素为两方面：一方面受行业周期的影响，从 2018 年下半年开始 LED 照明
芯片市场整体需求增速放缓，但中小芯片厂商产能三季度开始快速释放，普通白光芯片供大于求，价格出现下滑。尤其是第
四季度行业开始加大清理库存力度，使得四季度 LED 芯片普通照明细分市场中的产品价格大幅下滑，导致公司四季度收入
和毛利率降低。
另一方面因公司部分芯片产品出现质量问题，使得公司订单以及销售在报告期内受到较大影响。公司对客户计提相应的
赔偿也对公司 2018 年利润造成较大影响。
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
财政部于2018年6月15日发布了《财政部关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会〔2018〕15号），
执行企业会计准则的企业应按照企业会计准则和该通知要求编制2018年度及以后期间的财务报表。
本公司执行财会〔2018〕15号的主要影响如下：
会计政策变更内容和原因 受影响的报表项 本期受影响的报表 上期重述金额 上期列报的报表项目及金额
目名称 项目金额
1.应收票据和应收账款合并列 应收票据及应收 1,787,618,142.51 1,757,084,923.51 应收票据：818,532,337.61
示 账款 应收账款：938,552,585.90
2.应收利息、应收股利并其他应 其他应收款 148,593,676.07 46,376,337.02 应收利息：——
收款项目列示 应收股利：——
其他应收款：46,376,337.02
3.固定资产清理并入固定资产 固定资产 5,059,517,501.04 4,686,049,218.30 固定资产：4,686,049,218.30
列示 固定资产清理：——
4.工程物资并入在建工程列示 在建工程 622,943,505.42 428,271,251.81 在建工程：428,271,251.81
工程物资：——
5.应付票据和应付账款合并列 应付票据及应付 1,586,769,344.25 1,377,777,986.16 应付票据：301,970,316.44
示 账款 应付账款：1,075,807,669.72
6.应付利息、应付股利计入其他 其他应付款 260,928,167.96 94,527,992.51 应付利息：5,954,077.16
应付款项目列示 应付股利：——
其他应付款：88,573,915.35
7.专项应付款计入长期应付款 长期应付款 650,444.50 650,444.50 长期应付款：——
列示 专项应付款：650,444.50
8.管理费用列报调整 管理费用 233,847,445.47 177,915,007.84 管理费用：265,075,617.12
9.研发费用单独列示 研发费用 103,647,307.13 87,160,609.28 —
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
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华灿光电股份有限公司 2018 年年度报告摘要
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
增加/减少 方式 公司
增加 收购 和谐芯光（义乌）光电科技有限公司
增加 收购 Total Force Limited
增加 收购 MEMSIC,Inc.
增加 收购 美新半导体（无锡）有限公司
增加 设立 光华（天津）投资管理有限公司
减少 注销 蓝晶科技（义乌）有限公司
华灿光电股份有限公司
法定代表人：俞信华
二零一九年四月二十五日
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