证券代码：300353           证券简称：东土科技        公告编码：2023-021


                    北京东土科技股份有限公司
     关于为下属子公司申请银行授信额度提供担保的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

    北京东土科技股份有限公司（以下简称“东土科技”或“公司”）于 2023 年 3
月 24 日召开的第六届董事会第二十三次会议审议通过了《关于为下属子公司申
请银行授信额度提供担保的议案》，现将相关情况公告如下：

    一、担保情况概述

    因经营需要，公司之下属子公司北京科银京成技术有限公司（以下简称“科
银京成”）拟向中国银行石景山支行申请流动资金贷款不超过人民币陆佰万元整，
授信期限一年，担保方式为东土科技提供连带责任保证担保；公司之下属子公司
北京东土和兴科技有限公司（以下简称“东土和兴”）拟向中国银行石景山支行
申请流动资金贷款不超过人民币陆佰万元整，授信期限一年，担保方式为东土科
技和北京飞讯数码科技有限公司（以下简称“飞讯数码”）共同提供连带责任保
证担保。同时，公司董事会授权公司董事长或其指定的授权代理人签署各项法律
文件。

    公司于 2023 年 3 月 24 日召开第六届董事会第二十三次会议审议通过了《关
于为下属子公司申请银行授信额度提供担保的议案》。根据《深圳证券交易所创
业板股票上市规则》和本公司章程的相关规定，本次担保事项经公司董事会审议
通过后，无需提交公司股东大会审议。

    二、被担保人基本情况

    （一）北京科银京成技术有限公司
   （1）成立日期：2000 年 8 月 28 日
   （2）注册地点：北京市海淀区昆明湖南路 51 号 D 座一层 107 号
   （3）法定代表人：朱明远
   （4）注册资本：2618.5716 万人民币
   （5）经营范围：经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机
械设备、零配件、原辅材料及技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进
出口的商品及技术除外。技术开发、转让、咨询、培训、服务；销售开发后的产
品、计算机软硬件及外围设备、电讯设备、电子元器件；承接计算机网络工程。
（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相
关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和
限制类项目的经营活动。）
   （6）与本公司关系：科银京成为公司下属控股子公司。
   （7）科银京成不是失信被执行人。
   （8）被担保人最近一年又一期的财务数据
                                                                       单位:万元
                      2021 年 12 月 31 日              2022 年 9 月 30 日
     项目
                         （经审计）                      （未经审计）
   资产总额                            13,423.75                         16,353.32
   负债总额                                 4,661.35                        7,464.32
  净资产总额                                8,762.40                        8,889.00
                      2021 年度 1-12 月                 2022 年 1-9 月
     项目
                         （经审计）                     （未经审计）
   营业收入                                 5,038.55                        3,128.32
   利润总额                                  712.01                           -16.57
    净利润                                   729.89                             8.16



    （二）北京东土和兴科技有限公司
   （1）成立日期：2008 年 1 月 8 日
   （2）注册地点：北京市大兴区经济技术开发区科苑路 9 号 1 号楼一层
   （3）法定代表人：王建国
   （4）注册资本：2006 万人民币
   （5）经营范围：技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；生产计算机
软硬件（印刷电路板除外）；销售电子产品、通讯设备（不含无线电发射设备）、
计算机、软件及辅助设备；计算机系统集成。（市场主体依法自主选择经营项目，
开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营
活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
   （6）与本公司关系：东土和兴为公司下属控股子公司。
   （7）东土和兴不是失信被执行人。
   （8）被担保人最近一年又一期的财务数据
                                                                        单位:万元
                       2021 年 12 月 31 日              2022 年 9 月 30 日
     项目
                          （经审计）                      （未经审计）
   资产总额                                  5,811.81                        6,682.62
   负债总额                                  1,644.29                        2,957.46
  净资产总额                                 4,167.51                        3,725.17
                       2021 年度 1-12 月                 2022 年 1-9 月
     项目
                          （经审计）                     （未经审计）
   营业收入                                  4,163.61                        1,285.72
   利润总额                                    96.99                          -600.41
     净利润                                    -1.03                          -517.34

    三、担保的主要内容

    本次公司为下属子公司科银京成申请银行授信提供担保的方式为无限连带
责任保证担保；同时，公司和飞讯数码共同为东土和兴的银行授信提供无限连带
责任保证担保。上述担保的期限和金额等方案依据下属子公司与授信方最终协商
后签署的合同确定，最终实际担保金额将不超过本次批准的担保额度。

    四、董事会意见

    本次被担保的对象为公司控股的下属子公司科银京成和东土和兴，公司对其
经营和管理能全面掌握，担保风险处于可控范围之内，不存在损害公司及广大投
资者利益的情形，公司董事会同意公司为下属子公司飞讯数码和东土和兴的银行
授信提供连带责任保证担保，并授权公司董事长或其指定的授权代理人签署各项
法律文件。

    五、独立董事意见

    独立董事认为：本次公司为下属子公司北京科银京成技术有限公司申请银行
授信提供无限连带责任保证担保；同时，公司和北京飞讯数码科技有限公司共同
为北京东土和兴科技有限公司的银行授信提供无限连带责任保证担保。上述担保
事项是为了支持下属子公司业务发展，符合公司的长远利益和全体股东的利益。
公司董事会对该事项的决策程序合法有效，符合深圳证券交易所《创业板股票上
市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司
规范运作》等的有关规定。我们作为公司的独立董事，同意公司为上述下属子公
司的银行授信提供担保。

    六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截至本公告日，公司及控股子公司累计担保金额（不含本次担保）为人民币
19,485.00 万元，占公司最近一期（2021 年度）经审计净资产总额的 18.15%。

    截至本公告日，公司及控股子公司无违规担保和逾期担保的情形。

    七、备查文件

    1、公司第六届董事会第二十三次会议决议；

    2、独立董事关于第六届董事会第二十三次会议相关事项的独立意见。

    特此公告。



                                              北京东土科技股份有限公司
                                                                  董事会
                                                       2023 年 3 月 24 日