证券代码：300567          证券简称：精测电子             公告编号：2019-049


                    武汉精测电子集团股份有限公司

    关于公司及子公司2019年度向银行申请综合授信额度的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）于 2019
年 4 月 21 日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于公司及子公司 2019
年度向银行申请综合授信额度的议案》，根据公司及子公司武汉精立电子技术有
限公司（以下简称“武汉精立”）、苏州精濑光电有限公司（以下简称“苏州精濑”）、
昆山精讯电子技术有限公司（以下简称“昆山精讯”）、安徽荣创芯科自动化设备
制造有限公司（以下简称“安徽荣创”）、宏濑光电有限公司（以下简称“宏濑光
电”）生产经营目标及发展需要，董事会同意公司及子公司 2019 年度以流动资金
贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现以及其他方式，拟向银行申
请最高额不超过 23.05 亿元人民币及 2.93 亿元新台币的综合授信额度，最终以
各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体情况预计如下：

     公司名称              银行名称                申请最高授信额度

                           招商银行                   6 亿元人民币

                           民生银行                   4 亿元人民币

     精测电子              浙商银行                   2 亿元人民币

                           交通银行                  1.9 亿元人民币

                           兴业银行                   4 亿元人民币

     武汉精立              交通银行                 1,000 万元人民币

                           中信银行                 8,000 万元人民币
     苏州精濑
                           建设银行                 5,000 万元人民币
                         宁波银行               5,000 万元人民币

                         农业银行               5,000 万元人民币

                         中信银行               8,000 万元人民币

                         宁波银行               5,000 万元人民币
     昆山精讯
                         建设银行               8,000 万元人民币

                         农业银行               5,000 万元人民币

     安徽荣创            中国银行               1,500 万元人民币

                         彰化银行                1.83 亿元新台币
     宏濑光电
                         第一银行                 1.1 亿元新台币

    上述额度共计 23.05 亿元人民币及 2.93 亿元新台币，有效期自 2018 年度
股东大会审议批准之日起至 2019 年度股东大会召开之日止。公司董事会授权公
司董事长彭骞先生，办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续，并签署有
关法律文件。上述银行综合授信事项尚需提交公司 2018 年度股东大会审议批准
后方可实施。

    备查文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第四次会议决议》。

    特此公告。




                                          武汉精测电子集团股份有限公司

                                                                   董事会

                                                         2019年4月22日