意见反馈 手机随时随地看行情

公司公告

精测电子:关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告2019-04-23  

						证券代码:300567         证券简称:精测电子            公告编号:2019-050


                     武汉精测电子集团股份有限公司

              关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告




    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。




    武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”或“精测电子”)拟对
子公司武汉精立电子技术有限公司(以下简称“武汉精立”)、苏州精濑光电有限
公司(以下简称“苏州精濑”)、昆山精讯电子技术有限公司(以下简称“昆山
精讯”)、宏濑光电有限公司(以下简称“宏濑光电”)向银行申请授信提供担保。


    一、担保情况概述

    为保证公司及下属各子公司的正常生产经营,拓宽资金渠道,公司或子公司
拟对子公司2019年度向银行申请综合授信提供保证担保,担保总额不超过5.1亿
元人民币。授信品种:流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据
贴现以及其他方式,最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体
担保情况预计如下:
                                                           单位:人民币万元

   公司名称          银行名称           最高担保额度           担保方

   武汉精立          交通银行              1,000

                     中信银行              8,000

                     建设银行              5,000              精测电子
   苏州精濑
                     宁波银行              5,000

                     农业银行              5,000
                       中信银行             8,000

                       宁波银行             5,000
   昆山精讯
                       建设银行             8,000

                       农业银行             5,000

   宏濑光电            彰化银行             1,000               苏州精濑

    上述担保事项已经公司第三届董事会第四次会议审议通过,每笔担保金额及
担保期间以实际签署的担保协议为准。担保额度内的具体事宜授权董事长确定并
执行。该事项尚需提交公司 2018 年度股东大会审议。


       二、被担保人基本情况

       (一)武汉精立电子技术有限公司
       成立时间:2013 年 6 月 24 日
       注册资本:26,000 万元
       注册地址:武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22 号
       主要生产经营地:武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22 号
       股东构成:公司持有 100%股权
       法定代表人:彭骞
    主营业务:平面显示技术的研发;液晶测试系统、有机发光二极管显示器测
试系统、机电自动化设备、计算机测控系统集成、太阳能、锂电池测试系统、电
源测试系统、半导体测试设备的研发、生产、批发零售及技术服务;芯片设计;
电子产品设计、生产、批发零售;货物及技术进出口(国家禁止或限制进出口的
货物及技术除外)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活
动)
    与公司关系:为公司的全资子公司。
    最近一期(截至 2018 年 12 月 31 日)经审计主要财务数据:总资产 30,682.82
万元,负债合计 8,748.93 万元,资产负债率 28.51%。报告期内实现营业收入
9,485.32 万元,净利润 3,452.06 万元。
       (二)苏州精濑光电有限公司
    成立时间:2014 年 1 月 8 日
    注册资本:28,500 万元
    注册地址:苏州市吴中区郭巷街道吴淞路 892 号 2 幢
    主要生产经营地:苏州市吴中区郭巷街道吴淞路 892 号 2 幢
    股东构成:公司持有 100%股权
    法定代表人:彭骞
    主营业务:光电子器件、显示器件及组件、电子元件、自动仓储设备、自动
化流水线设备、自动化设备的研发、设计、生产、销售;计算机软件开发;计算
机信息系统集成服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;代理销售光学
元器件。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    与公司关系:为公司的全资子公司。
    最近一期(截至 2018 年 12 月 31 日)经审计主要财务数据:总资产 30,432.00
万元,负债合计 17,173.12 万元,资产负债率 56.43%。报告期内实现营业收入
20,117.52 万元,净利润 2,735.09 万元。
    (三)昆山精讯电子技术有限公司
    成立时间:2010 年 3 月 18 日
    注册资本:1,600 万元人民币
    注册地址:江苏省昆山开发区风琴路 118 号
    主要生产经营地:江苏省昆山开发区风琴路 118 号
    股东构成:公司持有 100%股权
    法定代表人:彭骞
    主营业务:液晶模组信号测试系统、等离子体信号测试系统的研发、生产;
企业信息管理软件、生产线网络管理软件、办公系统软件的开发;销售自产产品。
从事与本企业生产同类产品的批发及进出口业务。(不涉及国营贸易管理商品,
涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项
目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    与公司关系:为公司的全资子公司。
    最近一期(截至 2018 年 12 月 31 日)经审计主要财务数据:总资产 37,299.71
万元,负债合计 22,983.99 万元,资产负债率 61.62%。报告期内实现营业收入
46,973.45 万元,净利润 11,536.45 万元。
    (四)宏濑光电有限公司
    成立时间:2013 年 12 月 18 日
    注册资本:5,000 万元新台币
    注册地址:新北市土城区中央路四段 51 号 7 楼之 9
    主要生产经营地:新北市土城区中央路四段 51 号 7 楼之 9
    股东构成:公司全资子公司苏州精濑持有 100%股权
    董事:余章凯
    主营业务:电器及视听电子产品制造、电子零组件制造、电器批发、精密仪
器批发、电脑及事务性机器设备批发、非破坏检测、产品设计。
    与公司关系:为公司的全资子公司。
    最近一期(截至 2018 年 12 月 31 日)经审计主要财务数据:总资产 22,514.98
万元,负债合计 17,985.95 万元,资产负债率 79.88%。报告期内实现营业收入
20,195.74 万元,净利润 1,137.91 万元。

    三、担保协议的主要内容

    本次为子公司向银行申请授信提供的担保为连带责任保证担保,子公司将根
据实际经营需要,与银行签订综合授信合同或借款合同,最终实际担保总额将不
超过本次授予的担保额度。

    四、董事会意见

    公司第三届董事会第四会议审议通过了《关于为子公司向银行申请综合授信
提供担保的议案》,董事会认为公司及子公司对子公司向银行申请授信提供担保
的行为,符合《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》和《公司章程》、
《公司对外担保管理制度》等相关法律法规的规定,子公司作为被担保对象经营
情况良好,资产质量优良,上述担保行为不会损害公司利益,不会对公司及子公
司产生不利影响。
    上述被担保人为公司全资子公司,公司未要求其提供反担保。
    独立董事发表了独立意见,独立董事认为:公司对外担保全部为合并报表范
围内的子公司的担保,子公司资产优良,公司对其有绝对的控制权,财务风险处
于公司可有效控制的范围之内,贷款主要为其生产经营所需,公司对其担保不会
损害公司的利益,不存在损害公司及股东尤其是中小股东的合法权益的情形。上
述担保事项符合中国证监会及深圳证券交易所的相关规定,其决策程序合法、有
效。

       五、累计对外担保总额及逾期担保事项

    截至本公告日,公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的
公司,担保方式为连带保证责任担保;公司尚处有效期内的实际对外担保总额为
13,000 万元(不含子公司对公司的担保),占公司截至 2018 年 12 月 31 日净资
产的 11.23%。此次对外担保金额占公司截至 2018 年 12 月 31 日净资产的 44.06%。
公司无逾期对外担保事项。

       六、备查文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第四次会议决议》;
    2、《武汉精测电子集团股份有限公司独立董事关于第三届董事会第四次会
议相关事项的独立意见》。

    特此公告。




                                             武汉精测电子集团股份有限公司

                                                                     董事会

                                                             2019年4月22日