证券代码：300567        证券简称：精测电子            公告编号：2020-129



                   武汉精测电子集团股份有限公司

               关于拟签订《入区协议》暨对外投资的公告



    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    一、对外投资概述

    武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”、“精测电子”）于 2020
年10月12日召开的第三届董事会第二十六次会议以5票同意、0票反对、0票弃权
的表决结果审议通过了《关于拟签订﹤入区协议﹥暨对外投资的议案》。公司全
资子公司北京精测半导体装备有限公司（以下简称“北京精测”）拟与北京经济
技术开发区管理委员会签署《入区协议》，公司拟在北京经济技术开发区投资建
设“半导体设备及准分子激光器项目”（以下简称“本项目”、“项目”），该
项目投资总额预计不低于人民币10亿元。同时，公司提请股东大会授权董事长或
公司经营管理层全权办理本次对外投资事项的后续事宜。
    根据《创业板股票上市规则》、《创业板上市公司规范运作指引》以及《公
司章程》等相关法律的规定，本次事项经公司董事会审议通过后，尚须获得股东
大会的批准。
    本次投资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定
的重大资产重组，不需要经过有关部门批准。

    二 、协议对方基本情况

    北京经济技术开发区位于北京市亦庄地区，是北京市唯一同时享受国家级经
济技术开发区和国家高新技术产业园双重优惠政策的国家级经济技术开发区，聚
集了4800多家企业，其中包括77家世界500强企业。

    三、《入区协议》的主要内容
    北京经济技术开发区管理委员会（以下称为甲方）
    北京精测半导体装备有限公司（以下称为乙方）
    1、项目名称：北京精测半导体设备及准分子激光器项目（以下简称“项目”
或“本项目”）
    2、项目内容：乙方承诺在北京经济技术开发区（以下简称开发区）建设本
项目，项目主要建设准分子激光器及半导体核心零部件生产线。
    3、乙方承诺项目总投资额不低于10亿元，其中固定资产投资额不低于5亿元；
2021年固定资产投资额2亿元，2022年固定资产投资额1.5亿元，2023年固定资产
投资1.5亿元，由乙方负责筹集项目投资所需资金。
    4、乙方应当按规定通过招拍挂出让方式取得本协议所涉项目用地的国有土
地使用权，并及时足额缴纳土地出让金、税费等。
    5、甲方拟提供约3.3万平方米工业用途土地用于本项目使用的项目用地，乙
方通过“先租后让、达产出让”方式取得项目用地。即乙方按照工业用地招拍挂
出让程序竞得项目用地后，签订租赁合同，租赁期限最长不超过5年。租赁期限
届满时，如乙方兑现本协议第八条约定承诺，对项目用地剩余年限按协议方式办
理出让手续，租赁及出让总用地年限不超过20年。土地挂牌参考楼面地价为571
元/建筑平方米，具体以实际成交价格为准。土地使用权期限届满后，若乙方确
需使用本宗地块继续经营的，应当最迟于届满前一年向甲方申请续期，经甲方审
核，如项目符合甲方发展规划和产业用地标准，按约履行本协议，且保持增长态
势，可以采取协议出让的方式，以届时基准价格办理供地手续。
    6、乙方承诺项目按照与甲方签订的土地使用权租赁合同约定的时间开工,
于开工之日起两年内完成竣工验收并正式投产。
    7、违约责任
    乙方未履行本协议承诺及约定的，甲方有权视项目情况拒绝给予乙方各项支
持，并且有权收回已给予的相关支持。
    因乙方原因，乙方未能按照本协议第四条约定经营期限经营，注册地或经营
地提前搬离开发区的，甲方收回依据本协议第三章约定已经给予乙方的相关支持。
    因乙方原因，项目超过国有建设用地使用权租赁合同约定的动工开发日期满
两年未动工开发的，甲方无偿收回乙方国有建设用地使用权。
    因乙方原因，项目未能按照约定日期竣工的，甲方无偿收回项目用地使用权，
地上建筑物补偿额按重置价格结合成新程度评估确定。乙方应在三个月内搬离宗
地并配合办理相关手续。
    因乙方原因，项目未能按约定时间投产（投入运营），甲方收回项目用地使
用权，地上建筑物补偿额按重置价格结合成新程度评估确定。乙方应在三个月内
搬离宗地并配合办理相关手续。
    若乙方未能实现达产承诺，但达产年产值或税收达到签约时开发区准入标准
及以上的，甲方可暂不追究乙方违约责任，通过签订补充协议另行约定。
    若乙方未能实现达产承诺，且达产年产值和税收均未达到签约时开发区准入
标准的，甲方收回项目用地使用权，地上建筑物补偿额按重置价格结合成新程度
评估确定。乙方应在三个月内搬离宗地并配合办理相关手续。
    若乙方违反本协议第十三条、第十四条、第十五条、第十六条约定的，甲方
单方解除本协议，无偿收回项目用地使用权，地上建筑物补偿额按重置价格结合
成新程度评估确定。乙方应在三个月内搬离宗地并配合办理相关手续。
    因乙方原因，项目出现停产、停业一年以上、公司注销、清算、破产等不能
节约集约利用土地情况时，甲方在给予乙方适当补偿的基础上收回项目用地使用
权及地上建筑物。土地补偿金额按照宗地剩余年限折算价格计算，地上建筑物补
偿额按重置价格结合成新程度评估确定。乙方应在三个月内搬离宗地并配合办理
相关手续。
    四、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
    1、本次投资的目的
    本项目拟建设地位于北京经济技术开发区内，开发区地理优势明显，位于中
国北京东南亦庄地区，定位为京津城际发展走廊上的高新技术产业和先进制造业
基地，是北京市唯一同时享受国家级经济技术开发区和国家高新技术产业园区双
重优惠政策的国家级经济技术开发区。开发区内有半导体产业龙头、显示产业龙
头，中芯国际以及京东方等企业，产业链资源优势明显，有利于公司半导体、显
示业务的快速发展。
    2、存在的风险
    （1）本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，
土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
    （2）本次投资涉及的项目投资金额、建设周期等数值均为预估数，能否实
现或实施进度存在较大的不确定性。
    （3）本次投资项目协议履行过程中，政府换届、国家法律法规的变化、投
资项目协议双方情况的变化都将影响投资项目协议的履行，存在由于项目内容调
整导致投资项目协议中的项目部分或者全部无法执行的可能性。
    （4）本次入区协议尚未签署，且公司还需要通过土地招拍挂程序取得本项
目建设用地，可能存在竞买不成功而无法取得建设用地的风险。
    3、对公司的影响
    若本项目成功建设，对提升公司研发环境和配置、吸引人才和留住人才等方
面具有积极意义，有助于促进公司的长期可持续发展，符合公司和全体股东的利
益。此外，通过本次对外投资，将扩展公司在半导体设备及准分子激光器领域技
术、资金以及资源整合等各方面的实力，进一步提升公司行业的市场地位，将有
助于公司战略发展目标的实现。同时北京配套企业的落户、子女教育、税收等政
策优惠，会极大帮助公司吸引顶尖人才，助力企业进一步发展。
    本次投资规模较大，投资周期较长，短期内可能导致公司现金支出增加，给
公司带来一定的资金压力，公司将严格控制财务风险，在不影响正常经营的前提
下逐步投入资金。
    本次投资协议签署和实施过程中，公司将根据本项目进展履行相应审批程序
及信息披露义务，敬请广大投资者注意风险。

    五、备案文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第二十六次会议决议》；

    特此公告。




                                           武汉精测电子集团股份有限公司

                                                                 董事会

                                                       20120年10月12日