证券代码：300567          证券简称：精测电子          公告编号：2021-055


                   武汉精测电子集团股份有限公司

      关于公司2021年度新增向银行申请综合授信额度的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 5 月 28 日
召开第三届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司 2021 年度新增向银
行申请综合授信额度的议案》。根据公司生产经营目标及发展需要，董事会同意
公司以流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现以及其他方
式，向中国建设银行申请最高额不超过 2.6 亿元人民币的综合授信额度，最终以
银行实际审批的授信额度及授信期限为准。
    上述授信额度有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月，公司董事会授
权公司董事长彭骞先生，办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续，并签
署有关法律文件。

    备查文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第三十二次会议决议》。

    特此公告。




                                           武汉精测电子集团股份有限公司

                                                                  董事会

                                                           2021年5月28日