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公司公告

精测电子:广发证券股份有限公司关于武汉精测电子集团股份有限公司延长向控股子公司提供财务资助期限的核查意见2022-07-15  

                                                 广发证券股份有限公司
                关于武汉精测电子集团股份有限公司
         延长向控股子公司提供财务资助期限的核查意见


    广发证券股份有限公司(以下简称“广发证券”或“保荐机构”)作为武汉
精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”或“公司”)向不特定对象
发行可转换公司债券的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》(以
下简称“《创业板上市公司规范运作》”)、《深圳证券交易所创业板股票上市
规则》(以下简称“《创业板股票上市规则》”)等有关规定,对精测电子延长
向控股子公司提供财务资助期限事项进行了核查,核查情况如下:

    一、财务资助事项概况

    精测电子于2021年6月10日分别召开了第三届董事会第三十三次会议、第三
届监事会第二十五次会议,审议通过《关于向控股子公司提供财务资助的议案》,
同意公司向武汉精鸿电子技术有限公司(以下简称“武汉精鸿”)提供不超过3,300
万元人民币(含)的财务资助,上述额度在授权期限范围内可以循环滚动使用。
    公司于2021年9月17日分别召开了第三届董事会第三十七次会议、第三届监
事会第二十七次会议,审议通过《关于增加向控股子公司提供财务资助额度的议
案》,并于同日与武汉精鸿签订《临时资金借用合同补充协议》,公司拟向武汉精
鸿提供的财务资助额度由原来的不超过3,300万元人民币增加至不超过5,000万
元人民币。
    鉴于现阶段武汉精鸿产品线已由之前单一老化(Burn-In,BI)产品线扩展
到了CP(Chip Probe,晶圆测试)/FT(Final Test,最终测试)产品线,现仍
处于关键投入期以及市场的开拓期,短期内资金需求较大,为进一步缓解公司控
股子公司资金需求,促进其产品研发及业务发展,在不影响公司正常生产经营的
情况下,公司于2022年7月14日召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会
第十次会议,审议通过《关于延长向控股子公司提供财务资助期限的议案》,并
于同日与武汉精鸿签订《临时资金借用协议补充协议之二》,公司拟向武汉精鸿


                                    1
提供财务资助的期限延长至2023年12月31日。
      武汉精鸿成立于2018年3月23日,公司持有其65%的股份,为公司合并财务报
表范围内的控股子公司。2018年7月,武汉精鸿的其他股东IT&T Co., LTD.(以
下简称“IT&T”)成为公司参股子公司,且公司董事长彭骞先生过去十二个月内
担任IT&T理事,IT&T为公司关联方。故上述交易构成公司向与关联人共同投资形
成的控股子公司提供财务资助的情形。根据《创业板上市公司规范运作》的相关
规定,公司的上述行为需参照财务资助的相关规定执行。
      公司于2022年7月14日召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第十
次会议,审议《关于延长向控股子公司提供财务资助期限的议案》。根据《创业
板上市公司规范运作》的相关规定,公司董事彭骞先生回避表决,该议案以8票
同意、0票反对、0票弃权、1票回避表决,表决通过。独立董事对该事项发表了
同意的独立意见,该事项尚需提交公司股东大会审议。

      二、被资助对象的基本情况

      1、基本信息
      名称:武汉精鸿电子技术有限公司
      类型:有限责任公司(中外合资)
      注册资本:5,000万元人民币
      注册地址:武汉东湖新技术开发区流芳园南路22号A栋9楼(自贸区武汉片区)
      法定代表人:彭骞
      成立日期:2018年03月23日
      经营范围:半导体测试设备,仪器仪表,机械自动控制设备的制造,技术开
发,技术咨询,技术服务,技术转让,技术进出口与销售,货物进出口,设备及
配件维修,设备及配件销售,二手设备的销售,芯片的设计,测试及测试技术服
务与咨询。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施,依法须经审批的项目,
经相关部门审批后方可开展经营活动)
      股权结构如下:

                                                  认缴出资
序号                     股东名称                              持股比例
                                                  (万元)

  1          武汉精测电子集团股份有限公司           3,250       65.00%


                                       2
  2                    IT&T Co., LTD.                     1,250          25.00%

  3            CHANG KYUNG HUN(张庆勋)                   250           5.00%

  4                         周璇                           250           5.00%

                         合计                             5,000         100.00%
      2、财务数据(最近一年及一期):

                    2021 年 12 月 31 日/2021   2022 年 3 月 31 日/2022 年 1-3 月
主要财务指标
                       年度(单位:元)                  (单位:元)
  资产总额              51,760,005.87                  63,744,164.60

  负债总额              57,636,493.00                  68,070,546.20

      净资产            -5,876,487.13                  -4,326,381.60

  营业收入              20,362,123.40                  12,099,403.15

      净利润            -21,027,524.93                  1,550,105.53
      3、关联关系:武汉精鸿为公司控股子公司。
      4、上市公司在上一会计年度对武汉精鸿提供财务资助的情况:2021年度,
公司对武汉精鸿提供财务资助3,900万元。
      5、武汉精鸿不是失信被执行人。

      三、被资助对象其他股东基本情况

      (一)IT&T Co., LTD.

      1、基本情况
      成立时间:2006年5月25日
      住所:韩国京畿道水原市灵通区广桥路109(二仪洞,纳米器件孵化中心)
      法定代表人:张庆勋
      营业执照编号:142-81-01054
      主营业务:半导体检测设备的研发与制造。
      最近一年(2021年12月31日)未经审计的财务数据:总资产7,350.82万元,
净资产6,210.43万元,主营业务收入6,119.99万元,净利润274.73万元。
      2、与上市公司的关联关系



                                         3
    IT&T为公司全资子公司精测电子(香港)有限公司参股子公司,公司间接持
有其25.2%股权,且公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理彭骞先生过去
十二个月内担任其理事,符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》(以下简
称“《创业板股票上市规则》”)第7.2.3条规定的关联关系情形,为公司的关
联方。

    (二)张庆勋

    1、基本情况:身份证号码为6509******0113,住址为韩国忠清南道天安市
双龙洞。
    2、与上市公司的关联关系:与上市公司不存在关联关系

    (三)周璇

    1、基本情况:身份号码为3210231985******22,住址为江苏省苏州市工业
园区。
    2、与上市公司的关联关系:与上市公司不存在关联关系

    四、《临时资金借用协议补充协议之二》的主要内容

    甲方:武汉精测电子集团股份有限公司
    乙方:武汉精鸿电子技术有限公司
    甲乙双方于2019年8月5日签订《临时资金借用协议》(以下简称“原协议”),
于2021年9月17日签订《临时资金借用合同补充协议》(以下简称“补充协议”),
截至本协议签订日前,原协议及补充协议约定的借款期限即将到期。鉴于乙方现
仍处于关键投入期以及市场的开拓期,短期内资金需求较大,为进一步缓解乙方
资金需求,促进其产品研发及业务发展,在不影响甲方正常生产经营的情况下,
经甲乙双方协商一致,在原协议及补充协议的基础上,再次签订《临时资金借用
协议补充协议之二》,主要内容如下:
    将原协议第一条1.2“借款期限:自协议签订日后三年,实际借款期间以资
金到账日为准。”调整为“借款期限:在原协议及补充协议约定的借款期限基础
上延长至2023年12月31日,实际借款期间以资金到账日为准。”
    除上述调整内容外,原协议其他条款内容不变。
    本协议须甲乙双方签字盖章,且经甲方股东大会审议通过后生效。


                                     4
    五、本次财务资助的目的

    近年来,武汉精鸿不断加强其产品定位及产品研发力度,生产经营情况持续
向好,市场前景广阔;截至目前,武汉精鸿产品线已由之前单一老化(Burn-In,
BI)产品线扩展到了CP(Chip Probe,晶圆测试)/FT(Final Test,最终测试)
产品线,现仍处于关键投入期以及市场的开拓期,短期内武汉精鸿存在大量资金
需求。本次公司延长向控股子公司提供财务资助的期限是在不影响自身正常经营
的情况下进行的,有利于缓解公司控股子公司快速发展期间资金需求,进一步促
进、扶持其产品研发及业务发展,不断增强公司核心竞争力,提升公司经营业绩。

    六、公司累计提供财务资助的情况

    截至本核查意见披露日,公司提供财务资助总余额为4,800万元,占上市公
司最近一期经审计净资产的比例为1.45%。公司及其控股子公司不存在对合并报
表外单位提供财务资助的情形。公司向武汉精鸿提供财务资助余额为人民币
4,800万元,不存在财务资助款项逾期未收回情形。
    向武汉精鸿提供财务资助资金明细:
                                 借款金额           计息天   利息金额
 借款时间       还款时间                    利率
                                 (万元)             数     (万元)
2019/8/21       2020/4/26          500       5%      249
2019/9/10       2020/4/26          200       5%      229
2019/10/15      2020/4/26          250       5%      194
                                                              41.07
2019/11/13      2020/4/26          300       5%      165
2019/12/10      2020/4/26          100       5%      138
2020/3/23       2020/4/26          400       5%       34
2020/4/26       2021/4/14          300       4%      352
2020/4/27       2021/4/14         1,750      4%      351
                                                              94.72
 2020/6/9       2021/4/14          200       4%      308
2020/9/22       2021/4/14          350       4%      203
             2022/8/3( 拟还款
 2021/4/9                          300       4%      461
                   日)
             2022/8/3( 拟还款
2021/4/14                         2,600      4%      456
                   日)
             2022/8/3( 拟还款                                173.43
 2021/7/7                          200      3.7%     372
                   日)
             2022/8/3( 拟还款
2021/11/10                         300      3.7%     246
                   日)
2021/12/10   2022/8/3( 拟还款     500      3.7%     216


                                     5
                  日)
            2022/8/3( 拟还款
2022/1/10                          600      3.3%       185
                  日)
            2022/8/3( 拟还款
2022/6/15                          100      3.3%       29     10.58
                  日)
            2022/8/3( 拟还款
 2022/7/6                          200      3.3%        8
                  日)
    注:尚处于借款期限内的借款,对应利息金额暂按截止2022年7月14日期间
产所生的利息金额计算。

    七、财务资助风险分析及风险控制

    根据公司于2022年7月14日披露的《关于延长向控股子公司提供财务资助期
限的公告》,风险控制情况如下:
    1、公司已制定相关制度,明确对外提供财务资助的审批权限、审批程序、
经办部门及其职责等事项;
    2、武汉精鸿为公司的控股子公司,公司财务部对其财务拥有有效管控权,
公司能采取有效的措施保障资金的安全性和收益的稳定性;
    3、如该财务资助对象出现财务资助款项逾期未收回情形,公司将停止向其
继续提供财务资助;
    4、公司持有武汉精鸿65%的股份,能够对其财务、生产经营、重要人事安排
等拥有充分的控制力,对其具有实质的控制和影响,总体风险处于可控状态,故
武汉精鸿其他股东未按出资比例向其提供相应财务资助。公司向武汉精鸿提供财
务资助收取利息,公司利益未受到损害。

    八、公司履行的决策程序

    公司于2022年7月14日召开第四届董事会第十一次会议审议通过了《关于延
长向控股子公司提供财务资助期限的议案》。
    董事会认为:公司延长向控股子公司提供财务资助的期限是在不影响自身正
常经营的情况下进行的。被资助对象为公司控股子公司,其生产经营目前处于发
展阶段,对其进行一定程度的扶持,有利于其进一步发展,且风险处于可控状态,
不存在损害公司和股东权益的情形。
    独立董事认为:接受财务资助的控股子公司武汉精鸿所经营的业务为公司主
营业务之一,公司给予一定的财务资助扶持,有利于保障其日常经营及业务发展


                                     6
资金需求,对武汉精鸿的整体发展是有利的。武汉精鸿的经营及财务风险处于可
控状态,且公司使用的财务资助资金均为自有资金,不存在损害上市公司利益的
情形。董事会审议该议案时,程序合法有效,不存在损害中小股东利益的情形。
因此,一致同意公司延长向控股子公司提供财务资助的期限,并提交股东大会审
议。
    公司于2022年7月14日召开第四届监事会第十次会议审议通过了《关于延长
向控股子公司提供财务资助期限的议案》。

    监事会认为:公司本次延长向控股子公司提供财务资助期限事项符合《公司
法》、《公司章程》、《创业板股票上市规则》和《创业板上市公司规范运作》的相
关规定,资金借用费定价公允。本次财务资助符合公司发展的需求,且风险处于
可控范围内,不存在损害公司和中小股东利益的情形,不会对公司的生产经营造
成不利影响。

    本事项尚需提交公司股东大会审议。

    九、保荐机构核查意见

    经核查,保荐机构认为:本次延长向控股子公司提供财务资助期限事项经公
司董事会审议批准,公司董事彭骞先生回避表决,公司独立董事发表了同意意见,
尚须提交股东大会审议批准,公司履行了必要的审批程序,符合有关法律、法规
和公司章程的规定。本次财务资助符合公司和子公司经营发展的需要,且风险处
于可控范围内,不存在损害公司和中小股东利益的情形,不会对公司的生产经营
造成重大不利影响。

    (以下无正文)




                                    7
   (本页无正文,为《广发证券股份有限公司关于武汉精测电子集团股份有限
公司延长向控股子公司提供财务资助期限的核查意见》之盖章页)




   保荐代表人:

                         陆 靖                   何 旭




                                                 广发证券股份有限公司

                                                         2022年7月14日




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