武汉精测电子集团股份有限公司 2023 年半年度报告摘要
证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2023-112
武汉精测电子集团股份有限公司 2023 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监
会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 精测电子 股票代码 300567
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘炳华 程敏
电话 027-87671179 027-87671179
武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 武汉市东湖新技术开发区流芳园南路
办公地址
22 号 22 号
电子信箱 liubinghua@wuhanjingce.com chengmin@jcdz.cc
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减
营业收入（元） 1,110,429,170.99 1,105,342,372.66 0.46%
归属于上市公司股东的净利润（元） 12,094,019.65 29,184,344.97 -58.56%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 -45,163,325.66 7,352,569.08 -714.25%
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利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -417,783,227.81 -325,332,196.40 -28.42%
基本每股收益（元/股） 0.04 0.11 -63.64%
稀释每股收益（元/股） 0.07 0.13 -46.15%
加权平均净资产收益率 0.37% 0.88% -0.51%
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减
总资产（元） 8,792,741,783.57 7,473,913,588.86 17.65%
归属于上市公司股东的净资产（元） 3,467,208,363.48 3,225,001,716.59 7.51%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期
报告期末表决权恢 持有特别表决权股
末普通
12,512 复的优先股股东总 0 份的股东总数（如 0
股股东
数（如有） 有）
总数
前 10 名股东持股情况
股东名 股东性 持股比 持有有限售条件的 质押、标记或冻结情况
持股数量
称 质 例 股份数量 股份状态 数量
境内自
彭骞 25.21% 70,112,000 52,584,000 质押 34,700,000
然人
境内自
陈凯 8.10% 22,529,813 16,897,360
然人
中国建
设银行
股份有
限公司
－华夏
其他 3.57% 9,941,589
能源革
新股票
型证券
投资基
金
境内自
胡隽 2.53% 7,032,108
然人
香港中
央结算 境外法
1.88% 5,234,946
有限公 人
司
全国社
保基金
其他 1.62% 4,506,000
一零三
组合
中国工
商银行
股份有
限公司
－华夏 其他 1.48% 4,103,490
核心制
造混合
型证券
投资基
2
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金
中国建
设银行
股份有
限公司
－银华
其他 1.24% 3,459,132
集成电
路混合
型证券
投资基
金
招商银
行股份
有限公
司－东
方阿尔
法优势 其他 1.15% 3,188,800
产业混
合型发
起式证
券投资
基金
武汉精
至投资 境内非
中心 国有法 1.06% 2,958,691
（有限 人
合伙）
上述股东关联关系
公司未知上述股东是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
或一致行动的说明
前 10 名普通股股东
参与融资融券业务
无
股东情况说明（如
有）
公司是否具有表决权差异安排
□是 否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
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6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
适用 □不适用
（1） 债券基本信息
债券余额（万
债券名称 债券简称 债券代码 发行日 到期日 利率
元）
第一年为
0.5%，第二年
武汉精测电子 为 0.8%，第三
集团股份有限 2019 年 03 月 2025 年 03 月 年为 1.0%，第
精测转债 123025 30,861.29
公司可转换公 29 日 29 日 四年为 1.5%，
司债券 第五年为 2%，
第六年为
2.5%。
第一年票面利
率 0.20%、第
二年票面利率
0.40%、第三
武汉精测电子
年票面利率
集团股份有限
2023 年 03 月 2029 年 03 月 0.60%、第四
公司向不特定 精测转 2 123176 127,600
02 日 01 日 年票面利率
对象发行可转
1.50%、第五
换公司债券
年票面利率
1.80%、第六
年票面利率
2.00%。
（2） 截至报告期末的财务指标
单位：万元
项目 本报告期末 上年末
资产负债率 55.11% 52.82%
流动比率 1.85 1.39
速动比率 1.34 0.95
项目 本报告期 上年同期
EBITDA 利息保障倍数 0.85 3.03
扣除非经常性损益后净利润 -4,516.33 735.26
EBITDA 全部债务比 3.46 4.2
利息保障倍数 0.85 1.42
现金利息保障倍数 -12.24 -9.02
贷款偿还率 100 100
利息偿付率 100 100
三、重要事项
报告期内，公司继续加大战略研发投入，不断优化产品和客户构成，强化产品升级并加强研发创新，各项业务均取
得了较大的突破和进展。在显示测试领域，不断突破创新，积极调整产品结构，加大了面板中、前道制程设备、智能和
精密光学仪器以及 OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等新型显示产品研究开发力度，进一步提高海外核心客
户的扩展力度；同时，公司不断优化内部管理水平，持续提升精益生产管理能力，并加强成本控制。报告期内，显示测
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试领域毛利率相较于去年同期增加 2.38%，公司在显示测试领域综合竞争力以及行业地位得到进一步提高；在半导体测
试领域，无论是技术、产品，还是市场方面均取得了较大突破，多款产品已在国内主要集成电路厂商取得重复批量订单，
并打破国外厂商垄断，国产化进程进一步加快；在新能源领域，相关产品研发工作已取得重要进展，部分产品已通过目
标客户的认证并实现大规模销售，同时，进一步加大了国内外客户的开拓力度。报告期内，公司半导体、新能源领域订
单相较于去年同期实现了较大幅度增长，截止本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约 31.30 亿元，其中半导体领
域订单约 13.65 亿元、新能源领域订单约 5.13 亿元。
鉴于半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期长，公司目前在半导体、
新能源领域的新业务仍处于高投入期；另外，平板显示行业正处于从 LCD 到 OLED 及 Mini-LED、Micro-OLED、Micro-
LED 快速迭代发展阶段，为了更好的抓住平板显示检测行业新一轮发展机遇，公司同步加大了在平板显示检测领域的研
发投入。公司 2023 年上半年研发投入 29,331.55 万元，较上年同期增长 22.78%（其中在半导体领域研发投入 10,197.14
万元，较上年同期增长 26.10%；显示领域研发投入 14,544.55 万元，较上年同期增长 6.22%；在新能源领域研发投入
4,589.86 万元，较上年同期增长 117.53%）。报告期内公司研发投入较去年同期增长 5,442.94 万元，加之股权激励费用及
资产的折旧摊销费用增加等因素，对公司报告期内净利润造成了较大的影响。报告期内，公司实现营业收入 111,042.92
万元，同比增长 0.46%；实现归属于上市公司股东的净利润 1,209.40 万元，同比减少 58.56%；报告期末公司总资产为
879,274.18 万元，较期初增长 17.65%；归属于上市公司股东的净资产为 346,720.84 万元，较期初增长 7.51%。
1、平板显示检测业务
报告期内，全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走
出周期性底部。显示面板行业面临较大的压力，公司的生产经营也受到了一定的影响。面对上述行业压力和挑战，公司
一方面积极调整经营策略，在持续深耕 LCD 等存量市场的基础上，抓住行业契机，积极开拓新领域、挖掘新客户、开发
新产品。公司紧跟市场变化，依托已有的技术优势和完善的市场及服务体系，不断强化公司“光、机、电、算、软”一体
化系统集成优势，大力推动 AOI 及 OLED、Micro-OLED、Micro-LED、Mini-LED 等新型显示产品以及智能和精密光学
仪器发展。另一方面，公司持续提升精益生产管理能力，不断改进生产工艺，提高公司产线的产能利用率以及产品良率，
提高生产效率，不断优化提高产品品质，并加强成本控制，综合控制能耗、物耗等生产成本。报告期内，公司总体经营
情况平稳有序，但受上述多方不利因素的影响，导致显示领域营业收入出现下滑，显示领域实现销售收入 73,634.77 万元，
相较于去年同期下降 18.85%。
公司作为领先显示面板检测设备厂商，为了进一步促进智能和精密光学仪器领域以及新型显示领域的快速发展，抓
住显示领域转型过程中发展的重大机遇，报告期内继续加大了在精密光学仪器、新型显示领域的投入力度，深耕智能和
精密光学仪器领域，同时在报告期内设立深圳精测，进一步助力公司拓展显示领域 AR/VR 产业相关业务的发展。现阶
段，公司在智能和精密光学仪器领域，主力产品色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪
等核心产品打破国外垄断，陆续取得研发、产品突破，获得了客户重复批量订单；在新型显示相关检测、调试设备产品
持续发力，AR/VR/MR 等头显设备配套检测的布局全面、深入且已取得突破性进展，奠定了在该领域检测设备提供商的
领导地位；Micro-OLED 检测领域与全球顶尖客户取得突破性研发进展，成为国内首屈一指进入 Micro-OLED cell 段检测
方案提供商，在 Micro-OLED 模组检测端也与全球顶尖客户达成相关合作协议，目前项目进展顺利；Micro-OLED、光学
显示模组（Eyecup）等配套检测均已收获全球顶尖客户批量订单，并完成部分交付。
未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作
关系，为未来几年迎来该领域全面爆发式增长奠定坚实基础。随着新型显示技术的进一步突破以及商业化应用进程不断
加快，公司在显示领域的整体竞争能力将进一步增强，公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域持续稳健增长充
满信心。
2、半导体量检测业务
报告期内，随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备
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需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期，且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影
响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替
代进入重要机遇期。同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公
司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以
及拓展，因此公司对未来的销售增长保持积极乐观态度。
目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公
司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线
客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得
相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。
公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用
于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。公司前道量测产品布局情况详见下表：
上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得
客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余
储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品
的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2023 年上半年公司在整个半导体板块
实现销售收入 12,262.34 万元，较上年同期增长 79.22%。截止本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约 13.65 亿元。
目前在国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时，国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更小制程的方向不断发展，
这对检测设备的灵敏度、可适用性及稳定性等不断提出了新的挑战。公司顺应半导体市场发展趋势，针对下游晶圆制造
企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代，报告期内公司在半导体量检测领域多款产品
技术取得突破和进展，与国内同行业相比技术、产品优势明显。目前公司核心产品已覆盖 2xnm 及以上制程，先进制程
的膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单，随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业
发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。未来，公司将继续深耕集成
电路领域，面向世界科技前沿，加大研发投入，不断推进光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道量测和测试领域
的关键设备研发及产品迭代，提升公司自主研发创新力，致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，
不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。
3、新能源检测业务
报告期内，受益于优质新能源车型的持续投放、充换电等基础设施的不断完善等因素，全球新能源车市场需求持续
快速增长。根据中国汽车工业协会数据，2023 年 1-6 月我国新能源车销量为 374.7 万辆，同比增长 44.1%，新能源车渗
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透率达到 28.3%。现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环
节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机和 BMS 检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户中创新
航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂
商的合作关系。2023 年上半年公司在新能源领域，实现销售收入 23,409.06 万元，较上年同比增长 111.71%。截止本报告
披露日，公司在新能源领域在手订单约 5.13 亿元。
4、研发持续高投入，不断拓展应用领域
报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入 29,331.55 万元，较上年同期增长 22.78%，占营业收入 26.41%。
其中，显示检测领域研发投入 14,544.55 万元，较上年同期增长 6.22%；半导体检测领域研发投入 10,197.14 万元，较上
年同期增长 26.10%；新能源领域研发投入 4,589.86 万元，较上年同期增长 117.53%。
通过持续不断的研发投入，公司取得了丰硕的研发成果。在平板显示检测领域的研发投入主要用于新型显示技术产
品的研发及相关技术储备，推出了色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪、Micro-LED
微显示多功能亮色度测量仪等多款仪器仪表核心器件，以及高世代面板综合良率管理系统，Micro-LED 显示模组综合良
率管理系统，半导体微显示 ATE AOI 检测系统，Mini-LED 直显墨色分选系统、蒸镀后氮气仓点亮及光学检查系统等产
品，覆盖国内外主流厂商；在新能源设备的研发投入使公司成功掌握了双目视觉对位与纠偏技术、卷材收/放卷张力控制
技术、基于网络的分布式存储与分布式事件处理系统和双向大电流电源充放电技术等多项核心技术，成功开发了化成分
容等在行业内具有一定影响力的产品；在半导体检测业务上的研发投入亦转化为丰厚科研成果，膜厚系列产品（含集成
式膜厚产品）、明场晶圆有图形缺陷检测、OCD 量测、电子束和老化（Burn-In）、CP（Chip Probe，晶片探测）、FT
（Final Test，最终测试，即出厂测试）等设备产品和相关技术通过自主研发均实现了技术突破，获得了国内一线客户的
批量订单或验证通过。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司已取得 2,019 项专利授权（其中 790 项发明专利，867 项实用新型专利，362 项外观专
利）、324 项软件著作权、90 项软件产品登记证书、76 项商标（其中国际商标 28 项）。
随着研发投入不断向经营成果进行转化，将对未来公司进一步提升核心竞争力、巩固行业领先地位起到至关重要的
作用。未来公司将保持研发投入强度，通过开放创新与资源整合，在平板显示领域巩固已有技术优势，加大新型显示的
研究开发力度，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；继续加大在新能源设备上的研发投入，持续孵化新技术、新
产品；半导体检测设备的订单金额、销售收入持续增长，成为了公司新的业绩增长点，未来，通过持续的研发投入，半
导体检测业务预计将成为公司业绩增长的重要引擎。
5、公司再融资事项
公司于 2022 年 4 月 26 日披露了关于向不特定对象发行可转换公司债券预案等相关公告，于 2022 年 7 月 15 日披露
了关于调整公司向不特定对象发行可转换公司债券方案等公告；公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总
额不超过人民币 127,600.00 万元（含人民币 127,600.00 万元），扣除发行费用后拟用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资金额 募集资金拟投入金额
1 高端显示用电子检测系统研发及产业化项目 67,645.28 48,500.00
2 精测新能源智能装备生产项目 66,978.31 53,000.00
3 补充流动资金 26,100.00 26,100.00
合计 160,723.59 127,600.00
截止本报告披露之日，公司已完成可转债发行并上市的工作，债券代码为“123176”，简称为“精测转 2”，发行
总额为人民币 12.76 亿元。
6、持续提升信息披露质量，强化投资者关系
公司连续几年在深交所信息披露考核等级取得好成绩，报告期内公司继续保持优良的工作传统，不断加强业务学习，
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认真履行信息披露义务。同时在遵守信息披露有关规定的前提下及时回复互动易平台中的投资者提问，举办多场次的机
构投资者交流会、业绩说明会，始终保持投资者关系电话的畅通，保障了投资者与上市公司的畅通交流，增加了公司运
作的透明度，有效履行了公司的义务，维护了公司的形象，进一步强化了公司的投资者关系。
后续，公司将继续紧抓高世代显示面板、OLED 新增及存量产线投资、传统面板领域向行业的前道、智能和精密光
学仪器以及 Mini-LED 和 Micro-LED 等新型显示技术商业应用的投资机会，积极开拓国内及国际市场，同时以客户需求
为导向，积极研发出满足客户产线以及实现国产化替代的技术产品，提高公司产品市场占有率及产线渗透率。
公司将持续加大对半导体及新能源领域的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，加快公司半导体、新能源测
试设备的产品进一步突破和产业化进程，推动公司半导体、新能源测试设备业务板块的发展。同时，积极寻找半导体、
新能源测试领域优秀的合作伙伴，共同推进半导体、新能源测试技术及产品应用的发展，快速提升竞争力。
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