弘信电子:关于全资子公司为公司提供抵押担保的公告2021-06-03
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2021-083
债券代码:123068 债券简称:弘信转债
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
关于全资子公司为公司提供抵押担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)为满足经营发展资金
需求,拟向中国建设银行股份有限公司厦门市分行(以下简称“建行厦门分行”)申
请最高额不超过人民币 22,000 万元的融资授信,授信额度有效期为三年。公司全
资子公司厦门弘信通讯科技有限公司(以下简称“弘信通讯”)以自有不动产所有权
为公司上述授信提供抵押担保。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定,
本次担保事项的被担保方为母公司,属于上市公司合并报表范围内的法人组织,
全资子公司弘信通讯已履行了内部审议程序,此次担保无需公司董事会或股东大
会审议。
二、被担保人基本情况
1、公司名称:厦门弘信电子科技集团股份有限公司
2、统一社会信用代码:91350200751606855K
3、类型:其他股份有限公司(上市)
4、注册地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路 19 号之 2(1#厂房三楼)
5、法定代表人:李强
6、注册资本:34,173.72 万元人民币
7、成立日期:2003 年 9 月 8 日
8、经营期限:长期
9、经营范围:新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的
设计、生产和进出口、批发。
10、公司最近一年及一期的主要财务指标
单位:人民币万元
2021 年 3 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目/统计区间
(未经审计) (经审计)
资产总额 496,451 463,874
负债总额 335,750 297,085
净资产 150,530 157,344
2021 年 1-3 月 2020 年 1-12 月
项目/统计区间
(经审计) (经审计)
营业收入 76,007 263,737
营业利润 1,988 10,965
利润总额 2,030 9,889
净利润 2,259 9,049
三、担保合同的主要内容
1、抵押权人:中国建设银行股份有限公司厦门市分行;
2、担保限额:人民币 19,607.71 万元;
3、担保方式:不动产抵押担保;
4、保证范围及担保期限:保证范围包括主合同项下全部债务,包括但不限于
全部本金(包括贷款本金、债务人应向作为受让应收账款的债权人的乙方或其分
支机构支付的应收账款本金等)、利息(包括复利、罚息)、违约金、赔偿金、判
决书或调解书等生效法律文书迟延履行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向
乙方支付的其他款项(包括但不限于乙方垫付的有关手续费、电讯费、杂费、信
用证项下受益人拒绝承担的有关银行费用等)、乙方实现债权与担保权利而发生的
费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、差旅费、执行费、评估费、
拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等)。主合同项下的贷款、垫款、应收
账款、利息、费用或乙方的任何其他债权的实际形成时间即使超出债权确定期间,
仍然属于本最高额抵押的担保范围。主合同项下债务履行期限届满日不受债权确
定期间届满日的限制。
四、累计对外担保情况
截止本公告披露之日,公司及子公司承担担保责任的担保总额为人民币
153,934.04 万元,占公司 2020 年度经审计净资产的 97.83%,均系公司为子公司
和子公司为公司提供的担保。公司不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项。
五、备查文件
1、与建行厦门分行签订的《最高额抵押合同》;
2、弘信通讯的股东决定。
特此公告。
厦门弘信电子科技集团股份有限公司董事会
2021 年 6 月 3 日