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公司公告

金埔园林:关于2023年度向银行及其它机构申请综合授信额度的公告2022-12-19  

                        证券代码:301098         证券简称:金埔园林           公告编号:2022-093




                       金埔园林股份有限公司

关于 2023 年度向银行及其它机构申请综合授信额度的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完
整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    金埔园林股份有限公司(以下简称“金埔园林”)于 2022 年 12 月 16 日召开
第四届董事会第十五次会议、第四届监事会第十二次会议,分别审议通过了《关
于 2023 年度向银行及其它机构申请综合授信额度的议案》,该事项尚需提交公司
2023 年第一次临时股东大会审议。具体情况如下:

    一、授信基本情况

    为满足公司业务发展对资金的需求,公司及全资子公司 2023 年度拟向银行
及其它机构申请总额不超过 4.5 亿元人民币的综合授信额度。申请的综合授信用
途包括但不限于借款、承兑汇票、保函、保理、票据贴现等业务。授信额度不等
于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行及其它机构与公司
实际发生的融资金额为准。上述授信事项的期间为公司 2023 年第一次临时股东
大会审议通过之日起十二个月。

    为提高工作效率,及时办理融资业务,董事会提请授权公司董事长在上述额
度范围内代表公司办理借款、资产抵押、担保等相关手续,并签署相关法律文件。

    二、备查文件

    1、第四届董事会第十五次会议决议;

    2、第四届监事会第十二次会议决议。
特此公告!


             金埔园林股份有限公司董事会
                    2022 年 12 月 19 日