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公司公告

金禄电子:国金证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书2022-08-25  

                             国金证券股份有限公司

                 关于

   金禄电子科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市

                   之

            上市保荐书




          保荐人(主承销商)



     (成都市青羊区东城根上街 95 号)
金禄电子科技股份有限公司                 首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书



                           保荐机构及保荐代表人声明

    国金证券股份有限公司(以下简称“国金证券”、“保荐机构”、“保荐人”)及其保
荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和
国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
(以下简称“《创业板注册管理办法》”)、《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2020
年 12 月修订)》(以下简称“《上市规则》”)等法律法规和中国证券监督管理委员会及
深圳证券交易所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和
行业自律规范出具本上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

    本上市保荐书中如无特别说明,相关用语具有与《金禄电子科技股份有限公司首
次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义。




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金禄电子科技股份有限公司                                                 首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书



                                                                   目录

保荐机构及保荐代表人声明 ................................................................................................... 1
目 录 .......................................................................................................................................... 2
一、发行人基本情况 ............................................................................................................... 3
二、发行人本次发行情况 ..................................................................................................... 14
三、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 .....................................................14
四、关于保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 .............................15
五、保荐人承诺事项 ............................................................................................................. 15
六、发行人已就本次证券发行上市履行了必要的决策程序 .............................................16
七、保荐机构对发行人是否符合创业板上市条件的说明 .................................................16
八、对发行人持续督导期间的工作安排 .............................................................................20
九、保荐机构关于本项目的推荐结论 .................................................................................20




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一、发行人基本情况

    (一)发行人概况

            公司名称              金禄电子科技股份有限公司
            英文名称              Camelot Electronic Technology Co., Ltd.
            注册资本              11,334.9968 万元
          法定代表人              李继林
            成立日期              2006 年 10 月 19 日
        股份公司成立日期          2019 年 8 月 23 日
            公司住所              清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区 M1-04,05A 号地
            邮政编码              511540
        统一社会信用代码          914418007929985760
 负责信息披露和投资者关系的部门   董事会办公室
          董事会秘书              陈龙
            联系电话              0763-3983168
              传真                0763-3698068
            公司网址              www.camelotpcb.com
            电子邮箱              stock@camelotpcb.com

    (二)发行人主营业务情况

    金禄电子科技股份有限公司(以下简称“公司”、“发行人”)专业从事印制电路板
(PCB)的研发、生产和销售,产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消
费电子、医疗器械等领域。发行人主打汽车 PCB 市场,尤其在新能源汽车 PCB 应用
领域,产品涵盖电池管理系统(BMS)、电动机控制器、DC/DC 转换器、车载充电机、
ADAS、充电桩等核心部件及配套设施,是全球最大的新能源汽车电池制造商宁德时
代的第一大 PCB 供应商,在新能源汽车 BMS 领域具有较强的竞争优势。

    发行人拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地,占地总面积约 450 亩,规划 PCB
年产能为 520 万㎡,目前已具备年产 220 万㎡的生产能力。发行人是国家级高新技术
企业及广东省线路板工程技术研究开发中心。

    发行人依靠较强的技术研发实力、定制化的工艺开发优势、迅速的订单响应能力、
批量生产能力、精细化管理能力和良好的产品质量性能,积累了众多国内外知名客户,
并与其建立了稳定的合作关系,终端客户遍及中国大陆、意大利、英国、德国、法国、
韩国、美国、印度、以色列、日本、香港、台湾等国家或地区,为发行人持续发展奠
定了坚实的基础。




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       (三)发行人核心技术

       发行人围绕 PCB 产品自主研发并形成了一批核心技术,对降低生产成本及报废率、
优化生产流程、丰富产品种类等有较好作用。发行人主要技术情况如下:
                         应用阶
序号       技术名称                                 技术先进性及表现                      成果转化情况
                           段
                                  通过研究和拆分汽车高可靠性 BMS 主板的生产难点和特殊     获得高新产品
         新能源 汽车高            特性,解决了开短路不允许修理、25um 孔壁铜厚、40%以      认定:新能源
         可 靠 性 BMS             上大开窗金面散热区、≤22um 低孔壁粗糙度、高电镀纵横     汽车动力电池
  1                       量产
         系统主板 制造            比、耐 CAF 性能等高可靠性要求并制定出 BMS 主板制造专    组专用高稳定
         技术                     用流程参数和控制方案,保证了高可靠性 BMS 系统主板品     性电池连接线
                                  质。                                                    路板
         新能源汽车
                                  通过开发全自动贴胶系统,使用超薄低粘度特殊高温胶贴合
         BMS 系统的特
  2                       量产    工艺,使用自动化制造的方式保证了键合焊盘的低 RFU 洁     非专利技术
         殊键合工 艺控
                                  净度,满足高精度芯片键合工艺的封装要求。
         制技术
                                  开发特殊模具和编写与之配套的压合程式,建立金属基板和    获得高新产品
         5G 天线产品高            FR4 混压方案,在满足特殊尺寸公差要求以及介质绝缘耐压    认定:5G 长条
  3                      小批量
         压连接器技术             1500VDC 60S 0.1mA、绝缘电阻 100MΩ500VDC 的高电性       压合天线印制
                                  能介质层要求之余,还能满足特殊的外观要求。              板
                                  通过制定蚀刻的侧蚀量参数进行精准的 IC 宽度预补偿,结
         网络通讯双 IC
                                  合全自动对位曝光图形转移技术,达到 IC 间距 3mil,最小
  4      载板的制 作工    量产                                                            非专利技术
                                  宽度 0.2mm±10%的图形公差精度要求,同时满足阻焊对位
         艺
                                  精度±0.025mm 的技术要求。
                                  发明 5G 天线板端子专用控深铣装置,结合特殊混压加芯板    实 用 新 型 专
         5G 金属基混压
                                  预锣定位钉的方法达到金属基混 FR4 材料立体成型的工艺     利:一种 5G 天
  5      产品特种 成型   小批量
                                  效果,做到金属基板与成型外围呈水平直线,保证整体尺寸    线板端子控深
         工艺
                                  及公差要求。                                            铣装置
         5G 混压产品连            通过分析高层板压合流胶的特性,调整特制的装夹模具在压
  6      接端子精 度控   小批量   合时用以固定端子,保证压合后不同维度的多端子同心度偏    非专利技术
         制技术                   差在 0.1mm 以内的高精度要求。
                                  通过研究封装焊盘的装配特性,通过技术改造,设计专用的
         封装区域 电金
                                  流程管控方案和工艺参数,使用化学镍金加选择性电金双表
  7      化金双表 面处    量产                                                            非专利技术
                                  面工艺局部硬金技术,确保封装区域焊盘耐磨和可多次装配
         理工艺
                                  的需求。
                                  制定一套专用的钻孔方案和钻孔程式解决高频材料有大面积
         5G 滤波产品密
  8                      小批量   密集 via 孔设计容易孔粗和披锋的问题,并设计专用 PCB     非专利技术
         集孔工艺
                                  转运工具,防止大面积化锡擦花和氧化问题。
         5G 光模块产品            根据 5G 光模块分级金手指的设计特点,制定了四面包金的
  9      特殊金手 指工    量产    金手指制作工艺和流程,满足 5G 光模块耐腐蚀性、耐磨的    非专利技术
         艺                       高可靠性要求。
                                                                                          获得高新产品
                                  制定多层厚铜印制线路板流程设计方案,设计厚铜专用的废
                                                                                          认定:多层厚
         电池产品 厚铜            料边图形和宽度样式,满足电池产品内层铜厚 4OZ 压合无
                                                                                          铜印制线路板
 10      设计要求 加工    量产    空洞起泡、各层间错位 4mil,整体板厚的均匀性的高性能
                                                                                          发明专利:一
         技术                     要求,通过丝印加真空技术制作阻焊,确保厚铜板阻焊厚度
                                                                                          种丝印两次阻
                                  15.8μm 无油薄针眼。
                                                                                          焊的验证方法
         通信类产 品密            通过使用 LE 铝片,使用特殊的长刃镀膜钻刀,优化钻孔程
 11      集孔高效 率加    量产    序,有效地提升 50%的钻孔叠板,在改善品质的前提下还      非专利技术
         工技术                   有效地提升了效率。
                                  自主开发扫码软件系统,在数控钻孔工序实现通过扫码系统
         PCB 钻孔 加工
 12                       量产    匹配钻孔参数,提高钻孔效率和彻底避免人为错误导致的品    非专利技术
         智能制造技术
                                  质问题。
         5G 天线产品碳            通过上加冷冲盖板、下加密胺垫板和 LE 铝片的方式解决钻
 13      氢材料应 用技   小批量   孔孔粗和孔口披锋问题,通过阻焊前处理超粗化解决镀锡掉    非专利技术
         术                       油墨问题。


                                                   4
金禄电子科技股份有限公司                               首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书

                         应用阶
序号     技术名称                                      技术先进性及表现                            成果转化情况
                           段
                                                                                                   实 用 新 型 专
                                  通过缩短刀刃长度和特殊镀膜增强钻咀耐磨性的方式改良槽
       钻孔 超短槽加                                                                               利:加工印制
 14                       量产    刀,利用预钻的方式提高超短槽的钻槽孔精准度,解决
       工技术                                                                                      PCB 板 上 短 槽
                                  1:1.25 的超短槽容易钻偏的问题,提升产品合格率。
                                                                                                   孔的槽刀
                                  通过采用底铜 3OZ 基板电镀蚀刻,在铜面上制作高度与宽              实 用 新 型 专
       汽车产品 高塞
                                  度均为 0.2mm 的金属线,用以塞孔作业时支撑 PCB 板件,             利 : 一 种 PCB
 15    孔可靠性 要求      量产
                                  兼具过孔通透性,不堵气,同时确保塞孔后导气板上不残留             板阻焊塞孔通
       的工具研制
                                  较多油墨,能连续作业。                                           用导气板
                                                                                                   已提交发明专
                                  引用低压喷涂阻焊工艺,和油墨供应商共同实验并优化油墨
       阻焊 喷涂技术                                                                               利申请:一种
                                  配方,制定完善的过程管控方案,能自由控制成品油墨厚度
 16    在特殊产 品的      量产                                                                     低压喷涂阻焊
                                  规格,有效解决绿油入孔问题,提高产品稳定性和产品合格
       应用                                                                                        电路板制作工
                                  率。
                                                                                                   艺
       半圆孔孔 内堵              通过孔内镀铜锡--孔内填充 UV 固化专用塞孔油墨--冲切半             发明专利:一
 17    塞树脂油 墨技      量产    孔--去膜处理的流程方案,改善半圆孔孔内毛刺不良,提升             种线路板半孔
       术                         产品合格率。                                                     塞油冲切方法
                                                                                                   获得高新产品
       金属化半 孔在              通过研究 POFV 工艺流程和金属化半孔的正片制作流程,
                                                                                                   认定:环氧树
 18    POFV 设 计 产      量产    使用分两次钻孔两次沉铜的特殊流程方案,解决 POFV 设
                                                                                                   脂填充铜柱导
       品上的工艺                 计不能制作金属化半孔的行业难题。
                                                                                                   通技术线路板
                                                                                                   新 型 实 用 专
                                                                                                   利:印制线路
                                                                                                   板湿膜防焊抽
       双面异色 厚铜              通过预先制作两面绿色油墨底色,将一次曝光菲林做大                 真空装置
 19    板的特殊 制作      量产    3mil,烤低温后丝印黑色阻焊油墨,解决厚铜板黑色油墨流             发明专利:具
       工艺                       动性差导致线边油泡的问题。                                       有喷涂丝印双
                                                                                                   层阻焊层的厚
                                                                                                   铜板的制造方
                                                                                                   法
       阶梯镂空 印制              针对多种深度要求的阶梯控深锣的制作要求,制定了一套特             获得高新产品
 20    线路板制 造技      量产    殊的阶梯镂空工艺,确定工具、参数、方法以及阶梯镂空工             认定:阶梯镂
       术                         艺能力。                                                         空印制线路板
                                  采取了分次成型的方式,在钻孔的时候先在最大设备能力的             获得高新产品
                                  范围内钻出两套定位孔和备用工具孔,在不增添新设备的前             认定:双面超
       超大尺寸 背板
 21                       量产    提 下突 破 设 备最 大 尺 寸的 限 制 ,制 作 1.2 米 的超 长 PCB   长尺寸、高可
       工艺技术
                                  板,在最有限的设备范围内发挥最大的潜能,合理利用企业             靠 性 LED 印 制
                                  资源。                                                           线路板
       不对称结 构避
                                  通过重新设计压合结构及参数,避免两种不同芯板厚度的压
 22    免板弯曲 的压      量产                                                                     非专利技术
                                  合结构产生板弯翘,确保成品板翘曲≤0.5%。
       合工艺方法
       化锡板防 止阻              针对沉锡制程中油墨附着力差,成品容易脱落的普遍现象,
 23    焊油墨脱 落技      量产    制定一套专门的阻焊制作工作流程,针对不同特性油墨配置             非专利技术
       术                         不同前处理,满足汽车产品可靠性要求。
                                  通过添加工艺边外管位二次成型的方式解决锣板无定位孔的
       COB 小间距封
                                  问题;一次性集中生产并使用同批次油墨、不更换网版的方
       装 LED 显示屏
 24                       量产    式杜绝了同批次油墨色差问题;制定 LED 板专用预补偿机              非专利技术
       的电路板 工艺
                                  制结合 LDI 打印技术,解决 P1.875mm 的 COB 密集小间距
       技术
                                  焊盘的尺寸公差问题。
       多层嵌入 式铜
                                  嵌铜块线路板平整度要达到+/-3mil,CPK>=1.33 以上,且
 25    块线路板 的工     小批量                                                                    非专利技术
                                  无铜块脱落、嵌铜块线路板分层等现象。
       艺加工技术
       多阶盲埋孔
                                  介厚设计要求达到 2~3.5mil;盲孔孔径要求达到 3~6mil;
 26    HDI 板 的 工 艺   小批量                                                                    非专利技术
                                  最大镭射盲孔填孔纵横比≤0.8:1;盲孔阶数≥4 阶。
       技术
       一种刚挠 结合              尺寸涨缩满足成品尺寸需求;信耐性测试满足 IPC 准则
 27                      小批量                                                                    非专利技术
       PCB 产品 的工              (TG\CTE\T260\T288\TD\吸水率\浸锡\回流焊\弯折测试);



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                          应用阶
序号       技术名称                                    技术先进性及表现                          成果转化情况
                            段
         艺技术                     外观满足 IPC 准则。
         智能钻孔参数
                                                                                              发明专利:钻
 28      识别的工艺方      量产     智能调用钻孔程式;科学配置钻孔参数;提升生产效率。
                                                                                              孔机钻孔方法
         法
                                                                                              发明专利:钻
         钻针自动送料               流水线作业,设备自动防呆避免钻针混放;自动上料技术,
 29                        量产                                                               针送料装置及
         辅助制造技术               无人作业。
                                                                                              设备
         冲、裁、贴三               采用模具自动冲切成型,中段自动裁剪达到预期形状及公差      发明专利:冲
 30      合一贴胶装配      量产     要求(+/-3mil),后段自动贴合高温胶的技术,达到高精度     压裁切装置及
         技术                       贴合和无人值守的效果。                                    设备
         微孔背钻板工               背钻孔控深公差+/-0.1mm,残桩 Stub 值最小 0.05mm,
 31                       小批量                                                              非专利技术
         艺技术                     Backdrill ≥0.4mm

       发行人通过对核心技术的研发,使得发行人在汽车电子、通信电子、工业控制等
领域保持较强的竞争实力,为发行人持续稳定发展奠定了良好的基础。

       (四)发行人研发水平

       1、高新产品认定情况

       发行人紧跟行业发展趋势,以市场需求为导向,结合现有工艺制程能力及未来产
品规划开展新产品的研发工作。发行人近年来开发的 7 项新产品被认定为“广东省高
新技术产品”,具体如下:
序号         新产品名称                  批准文号                         取得的成果                下游应用
                                                             内层每层铜厚 4OZ 压合无空洞起泡,
  1      多层厚铜印制线路板        粤高企协(2017)29 号                                            通信设备
                                                               外层铜厚 4OZ 阻焊层厚度无油薄。
         环氧树脂填充铜柱导                                  过孔塞孔深度 100%无凹陷,回流焊后
  2                                粤高企协(2017)29 号                                            通信设备
             通技术线路板                                                无裂纹不良。
         新能源汽车动力电池
                                                            有效地解决电动车电池充电放电过程中
  3      组专用高稳定性电池        粤高企协(2017)29 号                                              BMS
                                                                  的高导热、散热问题。
             连接线路板
                                                            控深公差控制在±0.1mm,层间结合力
  4      阶梯镂空印制线路板        粤高企协(2018)19 号                                            汽车电子
                                                                         ≧15lb/inh。
                                                            决铜块与 PCB 结合力≧15lb/inh,铜块
  5      内嵌铜基印制线路板        粤高企协(2018)19 号                                             充电桩
                                                              与 PCB 结合力平整度公差±50um。
         双面超长尺寸、高可                                 750mm 超大成品尺寸,自动丝印精度
  6                                粤高企协(2018)19 号                                            LED 照明
         靠性 LED 印制线路板                                公差±2mil,钻、铣精度公差±3mil。
                                                            板厚公差 3.9+/-0.1mm,能达到层间电
         5G 长条压合天线印制                                压 1500V,时间 60S,漏电流 0.1mA 耐压
  7                                粤高企协(2019)11 号                                             5G 基站
                  板                                        要求;压合后爆板测试板面无发白,无
                                                                       分层,无气泡。

       2、专利情况

       截至 2022 年 2 月末,发行人及子公司已累计获得发明专利 8 项;实用新型专利授
权 72 项。




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     (五)发行人主要经营和财务数据及指标

     报告期内,发行人的主要财务数据及指标如下:
                 财务指标              2021.12.31           2020.12.31           2019.12.31
资产总额(万元)                              149,570.59           118,189.52      89,529.22
归属于母公司所有者权益(万元)                 53,096.81            43,082.28      27,388.98
资产负债率(母公司)(%)                           58.25                54.36         58.31
                 财务指标              2021 年度            2020 年度            2019 年度
营业收入(万元)                              132,752.81            79,212.04      60,940.26
净利润(万元)                                 10,028.57             6,739.51       4,914.82
归属于母公司所有者的净利润(万元)             10,028.57             6,739.51       4,914.82
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者
                                                9,356.32             6,530.02       4,622.61
的净利润(万元)
基本每股收益(元)                                   0.88                 0.61          0.49
稀释每股收益(元)                                   0.88                 0.61          0.49
加权平均净资产收益率(%)                           20.85                17.66         22.40
经营活动产生的现金流量净额(万元)             10,424.27             6,514.48       2,094.23
现金分红(万元)                                        -            1,000.00                 -
研发投入占营业收入的比例(%)                        4.33                 4.61          4.14

     (六)发行人存在的主要风险

     1、技术及创新风险

     PCB 产品研发及生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科技
术,属于技术密集型行业。工艺的优化和升级、产品的开发和更新、产品性能的提高
都依赖于技术及创新,技术及创新对于保持和提升公司市场地位起到较为重要的作用。

     PCB 作为电子信息产品的基础元器件,其创新一方面体现在不断适配下游各类新
兴的电子信息产品,扩大自身应用领域;另一方面,电子信息产品的更新换代推动
PCB 产品逐步向高精密、高集成、高可靠性方向发展。新能源汽车、5G 相关产业加速
布局以及人工智能、智能制造、物联网、大数据、工业 4.0、工业互联网、智慧城市等
领域的蓬勃发展加快了 PCB 产品的更新速度。

     未来,随着行业竞争加剧以及下游行业的不断发展,公司需要不断进行技术创新、
工艺改进,以满足客户对产品质量、性能、可靠性等提出的更高要求。如公司技术研
发及创新能力不能满足客户需求、不能及时跟上行业技术更迭的速度,或不能及时将
新技术运用于产品开发和升级,则公司竞争优势可能被削弱,从而对公司的市场份额、
经营业绩及发展前景造成不利影响。




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    2、经营风险

    (1)宏观经济波动风险

    PCB 行业作为电子元器件基础行业,所有的电子设备都离不开 PCB,行业的景气
程度与电子信息产业的整体发展状况密切相关,显著受到全球宏观经济环境变化的影
响。

    目前,全球主要经济体经济发展总体保持稳定低增长的水平,但随着 5G、物联网、
工业 4.0、电子设备的智能化和小型化等推动经济革新的技术革命来临,PCB 行业整
体产值仍将保持相对稳定的增长水平。

    虽然 PCB 行业整体发展前景良好,但仍不排除全球宏观经济剧烈波动导致 PCB
行业发展速度放缓或出现下滑,进而对发行人经营业绩带来不利影响。

    (2)市场竞争风险

    我国大约有 1,500 家 PCB 生产企业,行业集中度较低,市场竞争充分。

    若发行人不能根据行业发展趋势、客户需求变化、行业技术革新等及时进行技术
和业务模式创新以提升发行人的竞争实力,发行人可能面临产品价格、市场份额的下
降,进而对发行人经营业绩带来不利影响。

    (3)业绩不能持续稳定增长的风险

    PCB 行业整体产值保持增长的趋势,但在电子产品发展周期中,部分年份也出现
产值下滑,如 2019 年全球 PCB 行业产值下降 1.7%,国内 PCB 行业产值增速也显著下
降,仅增长 0.7%。另外,PCB 产品应用领域众多,各应用领域增长趋势也存在发展分
化,如 2019 年全球汽车电子 PCB 产值下降 7.9%。

    报告期内,发行人业务和资产规模实现了较快增长,如未来行业整体景气程度下
行,下游需求不及预期;或发行人主要产品应用领域发生技术革新,发行人不能及时
对产品结构进行调整,可能对公司业绩持续稳定增长带来风险。

    (4)原材料价格波动的风险

    发行人原材料占产品成本的比重较高。报告期各期,直接材料占营业成本的比例
均超过 50%。发行人主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片(PP)、
油墨、干膜、锡球等,其中覆铜板、铜箔、铜球的价格受铜价波动影响较大。

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    如果未来原材料价格大幅波动,在原材料价格上涨时,发行人不能有效将原材料
价格上涨的风险向下游转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上升的压力;或
在原材料价格下降,下游客户要求调整产品销售价格而发行人未能有效管理原材料采
购价格时,都将会对发行人的经营业绩带来不利影响。

    (5)环保风险

    发行人生产过程中会产生废水、废气、噪声和固体废物等污染物,若处理不当会
造成环境污染。发行人严格遵守国家和地方环保法律法规要求,严格执行项目环境评
价、审批和环保设施建设运行和验收等程序,并依法取得环保审批手续,发行人的生
产经营活动均符合现行环境保护的法律法规要求。但发行人仍不能完全排除因管理疏
忽或不可抗力等因素出现环境事故的风险,可能对环境造成污染或违反环保方面法律
法规,使发行人生产经营受到不利影响。

    同时,国家大力推进经济增长方式的转变,积极建设资源节约型、节能环保型社
会,国家及地方政府可能进一步提高对企业生产经营过程的环保要求,如果政府出台
更加严格的环保标准和规范,将导致发行人的环保成本增加,从而对经营业绩造成一
定影响。

    (6)汇率波动的风险

    报告期内,公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 43.93%、39.35%、
42.75%,公司外销产品主要以美元计价。报告期内,公司汇兑损益金额分别为-88.69
万元、380.53 万元、311.57 万元。

    如果外币汇率波动较大,发行人未能及时将汇率波动风险向下游客户转移,将影
响发行人以人民币折算的外销收入,可能对发行人经营业绩造成不利影响。

    (7)中美贸易摩擦风险

    报告期内,公司外销收入分别为 26,372.03 万元、30,449.22 万元、54,926.08 万元,
分别占当期主营业务收入的 43.93%、39.35%、42.75%。

    2018 年以来,中美贸易摩擦加剧,美国对进口产自中国的包括 PCB 产品在内的多
项电子产品加征关税,同时我国政府采取反制措施,对产自美国的部分进口商品加征
关税。报告期内,公司出口美国产品收入占主营业务收入的比例分别为 1.73%、1.38%、


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1.97%,占比相对较小。

    如果美国反全球化和贸易保护主义政策持续加码,可能会对全球经济及产业链竞
争格局带来较大冲击,进而对中国整个 PCB 行业带来影响。

    (8)新型冠状病毒肺炎疫情对发行人经营带来的风险

    2020 年以来,新型冠状病毒肺炎疫情(以下简称“新冠疫情”)在全球各地相继
爆发,尽管中国国内新冠疫情已得到有效控制,但境外新冠疫情形势依然严峻,新型
冠状病毒肺炎已发展成为全球大流行病。

    发行人外销收入占比较高,如境外新冠疫情未能在短时间内得到有效控制,则可
能对发行人外销业务带来一定不利影响;同时,可能对全球电子行业产业链产生冲击,
进而对发行人经营业绩带来一定不利影响。

    (9)产品价格下降风险

    报告期内,受原材料变动、产能提升对产品结构调整以及主要客户销售价格变动
等综合因素影响,公司产品销售单价分别为 572.40 元/平方米、525.18 元/平方米和
585.79 元/平方米,产品销售价格先降后升。如未来公司不能优化产品结构,公司产品
销售单价可能下降,从而对公司的经营业绩带来不利影响。

    (10)毛利率下滑风险

    报告期内,公司主营业务毛利率分别为 24.49%、22.07%和 16.81%,2019 年度-
2020 年度,尽管销售单价受原材料价格波动影响有所下降,但公司毛利率(剔除运费
影响)仍保持相对稳定,分别为 24.09%和 24.49%;2021 年度,受主要原材料价格快
速上涨影响,产品成本上涨快于销售单价,致使毛利率(剔除运费影响)下降至
18.04%,如原材料价格上涨未能及时有效向下游客户传导,短期内公司毛利率可能进
一步下降。

    3、控制权风险

    发行人实际控制人李继林、周敏直接和通过凯美禄投资控制的发行人股权占比为
39.36%,发行人发行上市后,李继林和周敏对发行人的控制权比例下降至 29.52%。
2018 年 8 月,李继林、周敏与叶庆忠、麦睿明、叶劲忠签署《一致行动协议》以加强
李继林和周敏对发行人的控制权,该协议约定叶庆忠、麦睿明、叶劲忠在董事会、股


                                       10
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东大会上行使表决权时与李继林、周敏保持一致,若李继林、周敏未形成一致意见,
则以李继林的意见为最终意见;协议的有效期至发行人在证券交易所上市满三年之日
止。

    发行人发行上市后,李继林和周敏对发行人的控制权会有所下降;同时,如上述
一致行动协议到期后不能得到续签,将会减弱李继林和周敏对发行人的控制权。未来
可能出现导致发行人控制权不稳定的情况,进而影响发行人经营政策的稳定性和连续
性。

    4、内控风险

    PCB 生产工艺流程相对复杂,下游应用广泛,产品规格型号多,对生产管理的要
求较高。随着发行人业务规模的不断扩大,相关经营决策、风险控制、系统管理等方
面的难度将随之增加。如发行人在管理体系、管理人员配备、管理经验等方面未能及
时适应发行人内外部环境的变化,则可能给发行人的生产经营带来一定不利影响。

    5、财务风险

    (1)应收账款增加风险

    公司注重对客户日常经营、资信状况的调查,根据客户的采购规模、经营实力等
因素综合确定客户的信用期。报告期各期末,应收账款账面余额分别为 26,208.96 万元、
27,691.23 万元、40,714.47 万元,其中账龄一年以内应收账款余额占比分别为 98.57%、
99.09%、99.70%。公司应收账款账面余额较大,呈上升趋势,若公司客户财务状况、
经营情况发生重大不利变化,公司将面临应收账款不能及时或足额收回的风险,将对
经营业绩产生不利影响。

    (2)存货跌价风险

    报 告 期 各 期 末 , 公 司 存 货 账 面 价 值 分 别 为 9,125.70 万 元 、 13,802.79 万 元 、
20,667.65 万元,分别占同期流动资产的 23.95%、24.40%、27.44%。随着公司业务规
模的不断扩大,公司存货账面价值呈上升趋势,如市场价格出现大幅波动,公司存货
可能发生跌价的风险。

    (3)固定资产增加风险

    报告期内,公司固定资产投资规模较大,且增长迅速,固定资产账面价值由 2019


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年末的 38,759.61 万元增加至 2021 年末的 56,771.62 万元(含使用权资产)。

    公司固定资产增加会导致折旧费用随之增加,如公司订单增长放缓或不足,固定
资产利用率可能下降,导致公司单位产品制造成本提高或固定资产闲置,进而对公司
经营业绩产生不利影响。

    (4)人工成本上升风险

    随着我国人口红利的消失,劳动力成本持续上升,企业的用工成本逐渐上升。截
至 2021 年末,公司员工人数为 1,955 人。未来随着公司生产能力的进一步提升,公司
用工需求可能会进一步增加,如果同时叠加劳动力成本的上升,可能会对公司盈利能
力造成一定不利影响。

    (5)流动性风险

    报告期内,公司处于经营规模扩张阶段,固定资产、在建工程等长期资产快速增
加,负债规模随之增长且以流动负债为主,导致报告期各期末公司资产负债率相对较
高,流动比率、速动比率相对较低。

    报告期各期末,公司流动比率分别为 0.87、0.94、0.88,速动比率分别为 0.66、
0.71、0.64,资产负债率分别为 69.41%、63.55%、64.50%,短期偿债压力较大,存在
一定流动性风险。

    (6)税收风险

    ①所得税优惠政策变化的风险

    公司于 2016 年 11 月 30 日取得编号为 GR201644001162 的《高新技术企业证书》,
有 效 期 三 年 ; 于 2019 年 12 月 2 日 通 过 高 新 技 术 企 业 复 审 并 取 得 编 号 为
GR201944005970 的《高新技术企业证书》,有效期三年。公司报告期内按 15%的优惠
税率缴纳企业所得税。

    湖北金禄于 2020 年 12 月 1 日取得编号为 GR202042004318 的《高新技术企业证
书》,湖北金禄 2020-2022 年度按 15%的税率缴纳企业所得税。

    若国家高新技术企业税收政策未来发生变化,或者公司后续不能通过高新技术企
业重新认定或复审,可能对公司的盈利能力带来不利影响。

    ②出口退税政策变化的风险

                                          12
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    PCB 行业为国家鼓励发展行业,公司出口产品享受“免、抵、退”的增值税税收
优惠政策。

    报告期内,公司外销收入分别为 26,372.03 万元、30,449.22 万元、54,926.08 万元,
实际收到的出口退税额分别为 1,672.42 万元、1,271.43 万元、4,140.88 万元。若未来出
口退税政策发生变化,公司出口产品退税率出现较大幅度下调,可能对公司经营业绩
带来不利影响。

    (7)政府补助政策变动的风险

    报告期内,公司计入当期损益的政府补助金额分别为 337.10 万元、756.34 万元、
731.88 万元,分别占同期利润总额的 6.43%、9.74%、6.87%。

    公司按照地方政府相关规定申请政府补助,如未来政府补助相关政策发生变化,
可能会影响公司政府补助的取得或取得数额下降,进而对公司经营业绩带来不利影响。

    6、募集资金投资项目风险

    (1)募集资金投资项目实施风险

    公司募集资金主要用于“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”,募集资金项
目实施完成后将形成新增年产能 120 万㎡的刚性板、HDI 板及刚挠结合板。

    公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术基础、对技
术发展趋势的判断和现有客户结构等因素作出的。在公司募集资金投资项目实施过程
中,公司面临着技术革新、产业政策调整、市场变化等诸多不确定因素,如果外部环
境出现重大不利变化,或者公司前期调研和分析出现偏差,将可能导致公司募投项目
新增产能存在难以被及时消化的风险,从而对公司盈利能力造成不利影响。

    此外,募集资金投资项目建成后,公司固定资产增加金额较大,年折旧费用会上
升。如果未来市场环境发生重大不利变化,募集资金投资项目的预期收益不能实现,
可能会对公司经营业绩产生不利影响。

    (2)发行人净资产收益率下降、每股收益被摊薄的风险

    若本次发行股票成功,发行人净资产将大幅上升。由于募集资金投资项目的实施
和收益实现需要一定时间,短期内发行人每股收益、加权平均净资产收益率等指标可
能出现一定幅度的下降,发行当年发行人存在净资产收益率下降、每股收益被摊薄的

                                      13
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风险。

二、发行人本次发行情况

股票种类                       人民币普通股(A 股)
每股面值                       人民币 1.00 元
发行股数                       3,779.00 万股                            占发行后总股本比例               25%
其中:发行新股数量             3,779.00 万股                            占发行后总股本比例               25%
股东公开发售股份数量           不适用                                   占发行后总股本比例               不适用
发行后总股本                   151,139,968.00 股
                               本次发行最终采用网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有深圳市场非限
发行方式
                               售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
                               符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开立证券账户符合创业板投资者适当性管理
发行对象
                               要求的投资者(法律法规或监管机构禁止的购买者除外)
承销方式                       余额包销
公开发售股份东名称             不适用

三、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况

     (一)保荐代表人

     国金证券指定李勇、江岚为发行人首次公开发行股票并在创业板上市项目的保荐
代表人。
  姓名                                                     保荐业务执业情况
               从事投资银行业务 6 年,国金证券承销保荐分公司高级经理,保荐代表人,中国注册会计师,持有中
  李勇         国法律职业资格证书。主持或参与了西域旅游(300859)IPO 项目;冠福股份(002102)重大资产重
               组项目;科伦药业(002422)公司债项目;参与了多个拟上市公司的改制辅导项目。
               从事投资银行业务超过 20 年,国金证券承销保荐分公司董事总经理,保荐代表人。主持或参与了时
               代新材(600458)、株冶火炬(600961)、岳阳纸业(600963)、威尔科技(002016)、亚厦股份
  江岚         ( 002375 ) 、 创 力 集 团 ( 603012 ) 、 电 魂 网 络 ( 603258 ) 、 米 奥 会 展 ( 300795 ) 、 澳 弘 电 子
               (605058)IPO 项目;株冶集团(600961)、风帆股份(600482)、软控股份(002073)非公开发行
               项目;山河智能(002097)公开增发项目;天舟文化(300148)并购重组项目。

     (二)项目协办人

     张培先生,从事投资银行业务 9 年,国金证券承销保荐分公司业务董事,注册会
计 师 。 先 后 参 与 或 主 持 了 电 魂 网 络 ( 603258 )、 米 奥 会 展 ( 300795 )、 澳 弘 电 子
(605058)IPO 项目;天舟文化(300148)并购重组项目;参与了多个拟上市公司的
改制辅导项目。

     (三)项目组其他成员

     发行人首次公开发行股票并在创业板上市项目的项目组其他成员为吴承达、张胜、
王影。




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四、关于保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明

    (一)保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有或者通过参与
本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况;

    (二)发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有保荐人或其控
股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况;

    (三)保荐人的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员,不存在持有
发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份,以及在发行人或其控股股东、
实际控制人及重要关联方任职的情况;

    (四)保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控
制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资等情况;

    (五)保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。

五、保荐人承诺事项

    保荐机构已按照法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关规定,对发行人
及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,充分了解发行人经营状况及
其面临的风险和问题,履行了相应的内部审核程序。同意向贵所推荐金禄电子科技股
份有限公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市,相关结论具备相应的
保荐工作底稿支持。

    保荐机构通过尽职调查和对申请文件的审慎核查,承诺如下:

    (一)有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行上市的相
关规定;

    (二)有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏;

    (三)有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的
依据充分合理;

    (四)有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存
在实质性差异;


                                     15
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    (五)保证所指定的保荐代表人及保荐机构的相关人员已勤勉尽责,对发行人申
请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查;

    (六)保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏;

    (七)保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中
国证监会的规定和行业规范;

    (八)自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管
措施;

    (九)中国证监会规定的其他事项。

六、发行人已就本次证券发行上市履行了必要的决策程序

    (一)董事会决策程序

    发行人于 2020 年 11 月 4 日召开了第一届董事会第十三次会议,审议通过了《关
于申请首次公开发行股票并在创业板上市的议案》等与本次发行并上市相关的议案。

    (二)股东大会决策程序

    发行人于 2020 年 11 月 20 日召开了 2020 年第三次临时股东大会,审议通过了
《关于申请首次公开发行股票并在创业板上市的议案》等与本次发行并上市相关的议
案。

    经核查,保荐机构认为发行人已就首次公开发行股票并在创业板上市履行了《公
司法》、《证券法》及中国证监会、深圳证券交易所规定的决策程序。

七、保荐机构对发行人是否符合创业板上市条件的说明

    (一)发行人符合《证券法》规定的发行条件

    保荐机构依据《证券法》相关规定,对发行人是否符合《证券法》第十二条规定
的发行条件进行了逐项核查,核查意见如下:

    1、发行人具备健全且运行良好的组织机构

    发行人自成立以来,根据《公司法》及《证券法》等相关法律法规的要求,逐步
建立了科学和规范的法人治理结构,制订和完善了相关内部控制制度、股东大会、董

                                       16
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事会和监事会的议事规则及独立董事工作制度等治理文件。制定并实施了《股东大会
议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《监事会议事规则》《审计委员会
议事规则》《战略委员会议事规则》《提名委员会议事规则》《薪酬与考核委员会议事规
则》《总经理工作细则》《董事会秘书工作细则》《关联交易管理制度》《对外担保管理
制度》等各项制度。

    发行人已建立了较为完善的法人治理结构,发行人股东大会、董事会、监事会和
高级管理层之间建立了相互协调和相互制衡的运作机制,独立董事和董事会秘书能够
有效增强董事会决策的公正性和科学性,发行人治理架构能够按照相关法律法规和
《公司章程》的规定有效运作。发行人目前严格按照各项规章制度规范运行,相关机
构和人员均依法履行相应职责。发行人目前有 9 名董事,其中三名为发行人聘任的独
立董事;董事会下设四个专门委员会即:战略委员会、薪酬与考核委员会、提名委员
会、审计委员会。发行人设三名监事,其中二名由股东代表选任,一名由职工代表选
任。

    根据保荐机构核查、发行人会计师出具的《内部控制的鉴证报告》(天健审〔2022〕
3-75 号)、发行人律师出具的《法律意见书》及《律师工作报告》,发行人自设立以来,
股东大会、董事会、监事会能够依法召开,规范运作;股东大会、董事会、监事会决
议能够得到有效执行;重大决策制度的制定和变更符合法定程序。

    发行人具有健全且运行良好的组织机构,符合《证券法》第十二条第(一)项的
规定。

    2、发行人具有持续经营能力

    根据发行人的说明、发行人会计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的
《审计报告》(天健审〔2022〕3-74 号),报告期内,发行人营业收入分别为 60,940.26
万元、79,212.04 万元、132,752.81 万元;利润总额分别为 5,241.51 万元、7,762.08 万元、
10,649.52 万元;净利润分别为 4,914.82 万元、6,739.51 万元、10,028.57 万元;扣除非
经常性损益后净利润分别为 4,622.61 万元、6,530.02 万元、9,356.32 万元,发行人具有
较强盈利能力,具有持续经营能力。

    发行人具有持续经营能力,符合《证券法》第十二条第(二)项的规定。

    3、发行人最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告

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    根据发行人的说明、天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天
健审〔2022〕3-74 号)、《内部控制的鉴证报告》(天健审〔2022〕3-75 号)及本保荐机
构的核查,发行人最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告,符合《证券法》
第十二条第(三)项的规定。

    4、发行人及其控股股东、实际控制人最近三年不存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪

    根据发行人及其控股股东、实际控制人出具的《声明》,主管部门出具的《证明》
及本保荐机构的核查,发行人及其控股股东、实际控制人最近三年不存在贪污、贿赂、
侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪情况,符合《证券法》
第十二条第(四)项的规定。

    (二)发行人符合《创业板注册管理办法》规定的发行条件

    保荐机构依据《创业板注册管理办法》相关规定,对发行人是否符合《创业板注
册管理办法》规定的发行条件进行了逐项核查,核查意见如下:

    1、经核查,发行人于 2006 年 10 月 19 日设立并于 2019 年 8 月 23 日按截至 2019
年 5 月 31 日经审计的净资产折股整体变更为股份有限公司,至今已经持续经营三年以
上。发行人具备健全且运行良好的组织结构,已依法建立股东大会、董事会、监事会
以及独立董事、董事会秘书、董事会专门委员会等机构,并制定相应的议事规则和工
作制度,发行人相关机构和人员能够依法履行职责,符合《创业板注册管理办法》第
十条的规定。

    2、经核查,发行人会计基础工作规范,财务报表的编制和披露符合企业会计准则
和相关信息披露规则的规定,在所有重大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营
成果和现金流量,最近三年财务会计报告由发行人会计师出具无保留意见的《审计报
告》(天健审〔2022〕3-74 号),符合《创业板注册管理办法》第十一条第一款的规定。

    3、经核查,发行人内部控制制度健全且被有效执行,能够合理保证发行人运行效
率、合法合规和财务报告的可靠性,并由发行人会计师出具无保留结论的《内部控制
的鉴证报告》(天健审〔2022〕3-75 号),符合《创业板注册管理办法》第十一条第二
款的规定。

    4、经核查,发行人业务完整,具有直接面向市场独立持续经营的能力,符合《创

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业板注册管理办法》第十二条的规定,具体如下:

    (1)发行人资产完整,业务及人员、财务、机构独立,与控股股东、实际控制人
及其控制的企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争,不存在严重影响独
立性或显失公平的关联交易,符合《创业板注册管理办法》第十二条第(一)项的规
定。

    (2)发行人主营业务、控制权和管理团队稳定,最近二年内,发行人均从事印制
电路板(PCB)的研发、生产和销售,主营业务没有发生变化,发行人董事、高级管
理人员最近二年内亦没有发生重大不利变化;发行人由金禄有限整体变更而来,其历
次出资、增资及股权变动均办理了工商变更登记,发行人控股股东、实际控制人和受
控股股东、实际控制人支配的股东所持发行人股份权属清晰;发行人的实际控制人为
李继林与周敏夫妇,最近二年没有发生变更,不存在导致控制权可能变更的重大权属
纠纷,符合《创业板注册管理办法》第十二条第(二)项的规定。

    (3)发行人不存在涉及主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷,不存在重
大偿债风险、重大担保、诉讼、仲裁等或有事项,不存在经营环境已经或者将要发生
重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项,符合《创业板注册管理办法》第十二
条第(三)项的规定。

    5、报告期内,发行人生产经营符合法律、行政法规的规定,符合国家产业政策,
符合《创业板注册管理办法》第十三条第一款的规定。

    6、最近三年内,发行人及其控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,不存在欺诈发行、重大信息披
露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领
域的重大违法行为,符合《创业板注册管理办法》第十三条第二款的规定。

    7、经核查,发行人董事、监事和高级管理人员不存在最近三年内受到中国证监会
行政处罚,或者因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案
调查,尚未有明确结论意见等情形,符合《创业板注册管理办法》第十三条第三款的
规定。

    (三)发行人符合《上市规则》规定的上市条件

    1、发行前发行人股本总额为 11,334.9968 万元,发行后股本总额为 15,113.9968 万

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元,本次发行后发行人股本总额不低于人民币 3,000 万元。

     2、本次公开发行股份总数为 3,779.00 万股,占发行后股份总数的 25.00%,发行
人公开发行的股份不低于本次发行后股份总数的 25.00%。

     3、根据《上市规则》,发行人选择的创业板上市标准为第(一)项标准:“最近两
年净利润均为正,且累计净利润不低于 5,000 万元。”

     发行人 2020 年、2021 年两年归属于母公司股东的净利润分别为 6,739.51 万元、
10,028.57 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 6,530.02 万元
和 9,356.32 万元,扣除非经常性损益前后孰低的净利润均为正且累计不低于 5,000 万
元,符合上述标准。

八、对发行人持续督导期间的工作安排

                事项                                                 安排
                                         在本次发行结束当年的剩余时间及其后三个完整会计年度内对发行
         (一)持续督导事项
                                                               人进行持续督导。
1、督导发行人有效执行并完善防止控股股
                                            根据有关规定,协助发行人制定、完善、执行有关制度。
东、其他关联方违规占用发行人资源的制度
2、督导发行人有效执行并完善防止高管人    根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《公司章程》
员利用职务之便损害发行人利益的内控制度   等有关规定,协助发行人完善有关制度,并督导发行人有效实施。
                                         督导发行人的关联交易按照《公司章程》《关联交易管理制度》等
3、督导发行人有效执行并完善保障关联交    规定执行,对重大的关联交易,保荐机构将按照公平、独立的原则
易公允性和合规性的制度,并对关联交易发   发表意见;发行人因关联交易事项召开董事会、股东大会的,应事
                表意见                   先通知保荐机构,保荐机构可派保荐代表人列席相关会议并提出意
                                                                 见和建议。
4、督导发行人履行信息披露的义务,审阅
                                         关注并审阅发行人的定期及不定期报告;关注新闻媒体涉及公司的
信息披露文件及向中国证监会、证券交易所
                                                     报道;督导发行人履行信息披露义务。
             提交的其他文件
5、持续关注发行人募集资金的专户存储、     定期跟踪了解项目进展情况,查阅募集资金专户中的资金使用情
            募集资金运用情况                  况,对发行人募集资金项目的实施、变更发表意见。
  6、持续关注发行人为他人提供担保等事
                                                     督导发行人遵守《公司章程》等的规定。
             项,并发表意见
                                         要求发行人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》规定、协议约
(二)保荐与承销协议对保荐机构的权利、
                                         定的方式,及时通报信息;按照中国证监会、证券交易所信息披露
    履行持续督导职责的其他主要约定
                                                 规定,对发行人违法违规的事项发表公开声明。
(三)发行人和其他中介机构配合保荐机构   对中介机构及其签名人员出具的专业意见存有疑义的,与中介机构
        履行保荐职责的相关约定                     进行协商,并可要求其做出解释或出具依据。
            (四)其他安排                                           无。

九、保荐机构关于本项目的推荐结论

     在充分尽职调查、审慎核查的基础上,保荐机构认为:本次金禄电子科技股份有
限公司首次公开发行股票并在创业板上市符合《公司法》、《证券法》等法律法规和中
国证监会及深圳证券交易所有关规定;国金证券同意作为金禄电子科技股份有限公司
本次首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构,并承担保荐机构的相应责任。

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    (以下无正文)




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    (本页无正文,为《国金证券股份有限公司关于金禄电子科技股份有限公司首次
公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》之签字盖章页)




    项目协办人:                                            年      月      日
                                张 培




    保荐代表人:                                            年      月      日
                                李 勇

                                                            年      月      日

                                江 岚


    内核负责人:                                            年      月      日
                               郑榕萍




    保荐业务负责人:                                        年      月      日
                               廖卫平




    保荐机构董事长
                                                            年      月      日
    (法定代表人):
                                冉 云




    保荐机构(公章):     国金证券股份有限公司             年      月      日




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