证券代码：301321 证券简称：翰博高新 公告编号：2022-008
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
2022 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向
不特定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300 号）核准，公司
2020 年 7 月向不特定合格投资者公开发行人民币普通股 10,000,000 股，发行价为
48.47 元/股，募集资金总额为人民币 484,700,000.00 元，扣除承销及保荐费用人
民币 38,776,000.00 元（含税），余额为人民币 445,924,000.00 元。
该次募集资金到账时间为 2020 年 7 月 17 日，本次募集资金到位情况已经天职
国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020 年 7 月 20 日出具天职业字
[2020]32804 号验资报告。
（二）本报告期使用金额及年末余额
截止 2022 年 6 月 30 日，本公司累计使用募集资金人民币 309,977,431.59 元，
收到募集资金累计利息收入扣除银行手续费支出后的净额 7,517,104.49 元，募集
资金实际余额 141,601,937.05 元。明细见下表：（单位：人民币元）
项目 余额
募集资金总金额 484,700,000.00
减：发行费用（不含税） 40,637,735.85
减：募集资金累计使用金额 309,977,431.59
其中：补充流动资金 162,410,533.31
1
项目 余额
加：募集资金利息收入扣除手续费净额 7,517,104.49
截至 2022 年 6 月 30 日募集资金余额 141,601,937.05
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公
司证券发行管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求（2022 年修订）》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号-创业板上市公司规范运作》等相关规
定的要求制定并修订了《翰博高新材料（合肥）股份有限公司募集资金管理制度》
(以下简称“管理制度”)，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使
用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该管理制度
经本公司 2017 年度第六次临时股东大会审议通过；本公司 2019 年度股东大会第一
次修订。
根据《管理制度》要求，本公司董事会批准开设了中国建设银行合肥青年路支
行 34050145470800001828、中国银行股份有限公司重庆水土支行 111674531230、
中国银行股份有限公司重庆水土支行 113074526840 三个银行专项账户，仅用于本
公司募集资金的存储和使用，不用作其他用途。
注：不含报告期内已注销账户。
（二）募集资金三方监管协议情况
根据深圳证券交易所及有关规定的要求，本公司、本公司之子公司博讯光电科
技（合肥）有限公司及保荐机构中信建投证券股份有限公司已于 2020 年 8 月 5 日
与中国建设银行合肥青年路支行签订了《募集资金四方监管协议》；本公司、本公
司之子公司重庆翰博显示科技有限公司及保荐机构中信建投证券股份有限公司已
于 2021 年 4 月 13 日与中国银行股份有限公司重庆北碚支行签订了《募集资金三方
监管协议》。本公司、本公司之子公司重庆翰博显示科技研发中心有限公司及保荐
机构中信建投证券股份有限公司已于 2021 年 4 月 13 日与中国银行股份有限公司重
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庆北碚支行签订了《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与深圳证券交易所三
方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议得到了切实履行。
注：不含报告期内已注销账户。
（三）募集资金专户存储情况
截止 2022 年 6 月 30 日，募集资金存放专项账户的存款余额如下(单位：人民
币元)：
存放银行 银行账户账号 存款方式 余额
中国建设银行合肥青年路支行 34050145470800001828 活期 73,937,007.27
中国银行股份有限公司重庆水土支行 111674531230 活期 39,856,128.37
中国银行股份有限公司重庆水土支行 113074526840 活期 27,808,801.41
合计 141,601,937.05
三、2022 年 1-6 月募集资金的使用情况
报告期内，公司募集资金使用情况对照表详见本报告附件 1 募集资金使用情况对照表。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情
况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
附件：1、募集资金使用情况对照表
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
董事会
2022 年 8 月 29 日
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附件 1
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
募集资金使用情况对照表
截止日期：2022 年 6 月 30 日
编制单位：翰博高新材料（合肥）股份有限公司 单位：人民币元
募集资金总额 484,700,000.00 本年度投入募
67,174,716.32
报告期内变更用途的募集资金总额 不适用 集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 140,920,398.41 已累计投入募
309,977,431.59
累计变更用途的募集资金总额比例 29.07% 集资金总额
是否已变更 截至期末投资进 项目达到预 报告期 是否达
承诺投资项目和 募集资金 调整后投资总额 报告期内 截至期末累计投 项目可行性是否
项目（含部 度（%）(3)＝ 定可使用状 内实现 到预计
超募资金投向 承诺投资总额 （1） 投入金额 入金额(2) 发生重大变化
分变更） (2)/(1) 态日期 的收益 效益
承诺投资项目
1.背光源智能制造及相关配
否 141,924,000.00 141,924,000.00 48,812,389.32 72,151,207.28 50.84 2022-12-31 不适用 不适用 否
套设施建设项目
2.有机发光半导体（OLED）
制造装置零部件膜剥离、精
是 140,000,000.00 不适用 不适用 否
密再生及热喷涂（二期）项
目
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3.重庆翰博显示科技有限公
是 80,000,000.00 6,856,625.00 40,587,887.00 50.73 2023-3-31 不适用 不适用 否
司背光模组项目
4.重庆翰博显示科技研发中
是 60,920,398.41 11,505,702.00 34,827,804.00 57.17 2022-12-31 不适用 不适用 否
心有限公司研发中心项目
补充流动资金 否 159,259,962.27 159,259,962.27 162,410,533.31 101.98 不适用 不适用 否
承诺投资项目小计 441,183,962.27 442,104,360.68 67,174,716.32 309,977,431.59
超募资金投向
超募资金投向小计
合计 441,183,962.27 442,104,360.68 67,174,716.32 309,977,431.59
未达到计划进度或预计收益
无。
的情况和原因（分具体项目）
项目可行性发生重大变化的
无。
情况说明
超募资金的金额、用途及使
无。
用进展情况
募集资金投资项目实施地点
无。
变更情况
报告期内，根据募集资金投资项目实施的客观需要，为了简化募集资金投入程序、加快募集资金投资项目建设，提高募集资金使用效率，在募集资金
募集资金投资项目实施方式
投资项目实施主体、项目用途等不变的情况下，经 2021 年年度股东大会审议通过，公司变更募集资金使用方式，将募集资金 141,924,000 元（该金
调整情况
额不包含已产生的利息）以增资形式用于实施背光源智能制造及相关配套设施建设项目，暨对博讯光电科技（合肥）有限公司进行增资。
募集资金投资项目先期投入
无。
及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流
无。
动资金情况
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用闲置募集资金进行现金管
无。
理情况
项目实施出现募集资金结余
无。
的金额及原因
尚未使用的募集资金用途及 截止 2022 年 6 月 30 日，本公司尚未使用的募集资金余额 141,601,937.05 元，以活期存款方式存储在本公司募集资金专户中，尚未使用资金将按计
去向 划投入募集资金项目。
募集资金使用及披露中存在
无。
的问题或其他情况
注：公司于 2021 年 3 月 26 日召开第三届董事会 2021 年第八次会议及第三届监事会 2021 年第五次会议，于 2021 年 4 月 13 日召开 2021 年第二次临时股东大会，分别审议通
过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》：截至 2021 年 2 月 28 日，本次涉及变更的募集资金总额为原“有机发光半体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂
（二期）项目”暂未使用的募集资金 140,920,398.41 元（其中本金 140,000,000 元，利息 920,398.41 元）。变更的资金拟用投资建设重庆翰博显示科技有限公司背光模组项
目、重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目。
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