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公司公告

永鼎股份:永鼎股份2021年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告2021-06-10  

                        公司代码:600105                         公司简称:永鼎股份
债券代码:110058                         债券简称:永鼎转债




                    江苏永鼎股份有限公司


                   2021 年度非公开发行股票


            募集资金使用可行性分析报告




                        二〇二一年六月
一、本次非公开发行募集资金使用计划

       本次非公开发行股票募集资金总额不超过 108,000.00 万元(含本数),扣除
相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目:

                                                                        单位:万元
序号                    项目名称             项目总投资金额     拟使用募集资金金额
  1      年产20万芯公里特种光纤项目                 26,295.47             24,000.00
         5G承载网核心光芯片、器件、模块研
  2                                                 69,461.43             52,000.00
         发及产业化项目
         年产激光器芯片1500万颗及器件250万
 2.1                                                37,540.03             25,500.00
         件项目
 2.2     年产AWG芯片及模块16万件项目                21,350.05             18,000.00
         年产WDM滤光片及模块500万通道项
 2.3                                                10,571.35              8,500.00
         目
  3      偿还银行借款                               32,000.00             32,000.00
         合计                                      127,756.90            108,000.00

       在不改变本次募集资金拟投资项目的前提下,经股东大会授权,董事会可
以对上述投资项目的募集资金投入金额进行调整。若本次非公开发行扣除发行
费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额,上述项目募集资金
不足部分由公司自筹解决。本次非公开发行募集资金到位之前,公司可根据募
投项目实际进度情况以自有资金或自筹资金先行投入,待募集资金到位后按照
相关规定程序予以置换。

二、本次募集资金投资项目的可行性和必要性分析

(一)年产 20 万芯公里特种光纤项目

       1、项目基本情况

       本项目为年产 20 万芯公里特种光纤项目,公司拟通过本项目建设,依托多
年在通信光纤领域的技术和市场的积累,采用自主研发的生产设备和工艺技术,
实现包括多模光纤、保偏光纤及稀土掺杂光纤等在内的多系列特种光纤的产业
化生产。项目建成后,公司将进一步完善光纤光缆产业链,丰富产品结构。

       本项目总投资金额 26,295.47 万元,拟使用本次非公开发行募集资金投入
24,000.00 万元。

       2、项目实施主体

                                        1
     本项目实施主体为上市公司。

     3、项目投资概算

     本项目预计总投资为 26,295.47 万元,具体投资安排如下:

                                                                单位:万元
序号                  投资类别              投资规模         占比(%)
 1     建筑工程投资                              4,445.20            16.90
 2     设备购置及安装                           19,600.58            74.54
 3     基本预备费                                1,202.29             4.57
 4     铺底流动资金                              1,047.40             3.98
                    合计                        26,295.47           100.00

     4、项目实施的必要性

     (1)有利于提升我国特种光纤行业技术发展水平,推动特种光纤国产化进
程

     近年来,由于特种光纤在通信、激光器、仪器传感、医疗、军事国防等在
内的关系到国家发展的重要领域应用的不断拓展,欧美日等发达国家对特种光
纤行业技术的重视程度进一步提升,相关研发投入持续增加。为保障相关领域
技术的领先性,部分国家还采取技术封锁、部分产品禁运等措施。2007 年,美
国对华高科技出口管制的 20 类产品清单中明确包含了特种光纤,禁运导致我国
在特种光纤领域长期存在较大的市场缺口。

     我国特种光纤技术研发整体起步较晚,国内熟练掌握特种光纤制造技术的
企业较少,规模化生产能力较弱。尽管在政策的支持下,我国特种光纤技术持
续追赶,在少数领域已经接近国际先进水平,但由于特种光纤市场分散、产品
种类繁多、生产技术复杂、制造成本较高、标准缺失等原因,相较于发达国家
和地区,整体落后的局面短期内仍很难改变,部分产品仍依赖于进口,严重制
约相关下游产业的发展。

     公司作为国内光纤光缆领域重要的供应商之一,拟通过本项目的建设,充
分发挥自身在行业内丰富的技术积累与品牌优势,实现包括多模光纤、保偏光
纤及稀土掺杂光纤等在内多系列特种光纤产品的产业化生产,提升产品性能及
质量稳定性,提升我国特种光纤行业技术发展水平,推动特种光纤国产化进程。


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   (2)有利于完善公司产业链,进一步提升公司市场竞争优势

   公司作为国内最早从事光纤光缆产品研发、生产的企业之一,多年来深耕
于光纤光缆产业,已从最初的单一通信线缆制造,发展成为涵盖线缆制造、通
信器件研发制造及系统集成,并向大数据产业进一步迈进,不断延伸通信科技
产业布局,成为集成型、一体化综合解决方案提供商。

   公司拟通过特种光纤生产建设项目,结合各种光纤预制棒制备工艺以及自
主研发的综合性生产设备,形成 OM3、OM5 等多模光纤、保偏光纤及稀土掺
杂光纤等多系列特种应用光纤的生产能力。同时,公司利用自研的相关设备与
工艺技术还能够根据客户的需求,完成各类特殊性能产品的定制化生产。项目
建成后将有利于公司完善光纤光缆产业链,丰富产品结构,填补公司在相关领
域业务的空白,进一步提升公司的市场竞争优势。

   (3)有利于开拓新的业务增长点,提高公司业务的多元性和抗风险能力

   新产品的研发和创新,是企业获得持续盈利能力的根本保证,也是企业维
持品牌创新形象的保证。面对光纤光缆行业日新月异的技术更新和行业激烈竞
争带来的挑战,公司需要做出积极判断和有效的市场应对措施。公司将有针对
性地围绕现有领域的产品、技术、客户,跟踪业界技术发展动态和发展趋势,
进行持续的技术创新与新产品开发工作。在光纤光缆领域,特种光纤因为技术
难度大、生产工艺复杂、产品附加值较高,逐渐成为光纤厂商积极布局的产业
方向。近年来,在激光器、仪器传感、医疗、国防和军队信息化、5G 新基建以
及国产替代等政策推动下,特种光纤产品市场需求持续保持增长。同时,该细
分市场技术门槛较高,目前参与企业和合格产品种类较少,产品售价和利润率
较高,市场潜力巨大。

   本项目将通过自主研发相关设备及生产工艺,对多模光纤、保偏光纤、稀
土掺杂光纤等特种光纤产品进行布局,加大研发力度,实现相关产品的产业化,
优化公司产品结构,丰富公司业务内容。近年来光纤光缆行业经历需求不及预
期、价格下滑的局面,面对竞争日趋激烈的普通光纤市场现状,公司有必要拓
展新的利润增长点,在增强公司持续盈利能力和核心竞争力的同时,提高公司
整体业务的多元性和抗风险能力。


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    5、项目实施的可行性

    (1)广泛的应用领域和良好的市场空间为新增产能有效消化提供有力保障

    本次年产 20 万芯公里特种光纤项目涉及产品主要包括多模光纤、保偏光纤
及稀土掺杂光纤,由于技术门槛较高,国内此领域供应商较少,产品具有售价
和利润率较高的特点,市场潜力巨大。

    多模光纤在城域网,局域网,数据中心等领域有着广泛的应用,特别是数
据中心领域。近年来,伴随数据中心产业的快速发展与技术的不断成熟,对于
多模光纤的需求将呈现大幅增长。根据 Wind 数据显示,2019 年我国数据中心
市场规模达到 1,562.50 亿元,2008-2019 年我国数据中心市场规模持续扩大,年
复合增长率达到 37.07%,预计在 2022 年将达到 3,200.50 亿元。未来随着信息
数据量的进一步扩大,市场有望保持持续增长态势。数据中心市场规模的不断
提升为多模光纤等特种光纤提供了广阔的市场空间,为本次项目产能消化提供
了市场方面的重要保障。

    保偏光纤传输线偏振光,广泛用于航天、航空、航海、工业制造技术及通
信等国民经济的各个领域,掺稀土系列特种光纤作为重要的激光器增益元件,
被广泛应用于包括激光器、仪器传感、医疗、军事国防等在内的关系到国家发
展的重要领域。根据中科院发布的《2020 年中国激光产业发展报告》中数据显
示,自 2015 年来我国光纤激光器产业规模呈现持续上升态势,2019 年达到
82.6 亿,同比增长 7.72%,市场需求不断提升,2015-2019 年 5 年期间,实现了
翻倍增长,年复合增长率达到 19.36%。光纤激光器市场规模的不断扩大,将直
接拉动掺稀土系列特种光纤市场需求,未来相关产品市场前景广阔。

    (2)丰富的技术研发储备和人才储备可支撑本项目顺利实施

    公司作为国家技术创新示范企业、国家知识产权优势企业,拥有国家级企
业技术中心、国家级博士后科研工作站、国家 CNAS 认可实验室等创新平台,
多年来一直将技术研发作为公司发展战略的重要组成部分,高水平的研发投入
保障了公司的持续创新能力,是公司取得市场竞争优势的关键。经过多年技术
研发积累,目前公司在多模光纤、掺稀土光纤及其他特种光纤预制棒制备方面
已具备较为丰富的技术储备,已拥有多项相关专利及非专利技术,为公司实现


                                     4
特种光纤产业化奠定了重要的基础。

    此外,公司人才储备丰富,具备成熟稳定的项目研发团队,具备较强的特
纤相关行业先进技术的研发、推广应用能力。同时,为保证项目的顺利实施,
公司还将采用引进与培养相结合的方式扩大项目团队,在增加现有专业方向人
才数量的同时,还将引进工艺、材料结构分析、测试等其他专业方向的人才。
因此,丰富的技术研发储备和人才储备为项目顺利实施奠定了坚实的基础。

    (3)公司良好的品牌声誉和丰富的客户资源为项目建设提供市场保障

    公司深耕光纤光缆领域多年,具备丰富的行业经验,秉承“以诚载信,永
无止境”的企业精神,不断变革创新的经营理念,以及对社会负责、对企业负
责、对客户负责、对员工负责的诚信态度,塑造了良好的企业形象。公司凭借
较大的生产规模、稳定的产品质量、完善的售后体系,于 2020 年度已连续 14
年被亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评为“中国光通信最具综合竞争
力企业十强”和“中国光纤光缆最具竞争力企业十强”,并获得 2019 年江苏省
省长质量奖,在业内具有一定规模优势及领先地位。除此之外,公司还多次荣
获“中国电子信息百强”、“中国电子元件百强”、“中国民营企业 500 强”、“中
国民营制造业 500 强”、“中国 500 最具价值品牌”、“中国光纤光缆金牌企业”、
“中国高新技术企业”、“全国质量管理先进企业”、“江苏省 AAA 信用企业”、
“江苏省文明单位”等荣誉,行业及社会对于公司的发展给予高度认可,“永鼎”
品牌在光纤光缆市场中也拥有良好的品牌声誉及知名度。

    同时,公司注重客户资源积累,经过多年发展、沉淀,公司建立起了稳固
而广泛的客户群体。国内光纤光缆行业的客户群较为集中,三大国有电信运营
商是国内光纤光缆市场的主要终端客户。公司与国内三大电信运营商合作多年,
深入了解三大国有电信运营商的市场需求和产品发展趋势,是其重要供应商之
一。除此之外,公司还与部分知名设备商建立密切的合作,此类优质客户信誉
良好、资产与业务规模较大、实力雄厚、业务发展迅速,很大程度上也带动了
公司的快速成长。同时,与这部分优质客户的紧密合作也扩大了公司在行业的
影响力、强化了公司的品牌优势,为公司打下了稳定的市场基础和良好口碑。
综上所述,公司优质稳定的客户资源和良好的品牌声誉将成为未来项目顺利实
施的重要保障。

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    6、项目建设周期

    本项目计划建设周期为 3 年。公司会根据实际情况,动态调整本项目实施
进度。

    7、项目经济效益评价

    经测算,本项目回收期(含建设期,税后)为 7.17 年,内部收益率(税后)
为 17.19%,具有较好的经济效益。

    8、项目涉及报批事项情况

    本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2020】139 号”项目
备案证,本项目环境影响报告表已取得苏州市行政审批局“苏行审环诺【2020】
50006 号”批复同意。

(二)5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目

    1、项目基本情况

    5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展,
分别为年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目、年产 AWG 芯片及模块
16 万件项目以及年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目。公司拟通过本项目
建设,提升公司在 5G 承载网核心芯片、器件及模块领域的综合实力,完善公
司光通信产业链布局,满足公司未来发展需要。

    本项目总投资金额 69,461.43 万元,拟使用本次非公开发行募集资金投入
52,000.00 万元。

    2、项目实施主体

    项目的三个子项目分别由公司控股子公司实施,具体情况如下表所示:

  序号                   项目名称                            实施主体
  2.1     年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目   苏州鼎芯光电科技有限公司
  2.2     年产AWG芯片及模块16万件项目               苏州芯鼎光电科技有限公司
  2.3     年产WDM滤光片及模块500万通道项目          江苏永鼎光电子技术有限公司

    3、项目投资概算

    (1)年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目

                                      6
     本项目预计总投资为 37,540.03 万元,具体投资安排如下:

                                                                单位:万元
序号                  投资类别              投资规模         占比(%)
 1     建筑工程投资                               6,000.00           15.98
 2     设备购置及安装                            27,092.00           72.17
 3     基本预备费                                 1,654.60            4.41
 4     研发支出                                   1,460.00            3.89
 5     铺底流动资金                               1,333.43            3.55
                    合计                         37,540.03          100.00

     (2)年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目

     本项目预计总投资为 21,350.05 万元,具体投资安排如下:

                                                                单位:万元
序号                  投资类别              投资规模         占比(%)
 1     建筑工程投资                               1,439.00            6.74
 2     设备购置及安装                            16,879.25           79.06
 3     基本预备费                                  915.91             4.29
 4     研发支出                                    940.00             4.40
 5     铺底流动资金                               1,175.89            5.51
                    合计                         21,350.05          100.00

     (3)年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目

     本项目预计总投资为 10,571.35 万元,具体投资安排如下:

                                                                单位:万元
序号                  投资类别              投资规模         占比(%)
 1     设备购置及安装                             8,583.60           81.20
 2     基本预备费                                  429.18             4.06
 3     研发支出                                    240.00             2.27
 4     铺底流动资金                               1,318.57           12.47
                    合计                         10,571.35          100.00

     4、项目实施的必要性

     (1)推动光通信芯片技术进步及国产化进程

     我国光通信产业经过多年的研究开发,在光通信设备、光纤光缆等领域取
得了长足发展,在全球范围内有着较强的竞争力,但在关键光器件和光芯片上
则与国际领先水平还有较大差距,尤其是核心光通信芯片仍然严重依赖于进口。

                                    7
此外,我国对外贸易摩擦频繁、高端光通信芯片严重依赖进口的现状极大影响
了我国光通信产业发展。伴随人工智能、物联网、5G 通讯等前沿技术的高速发
展以及大规模数据中心的加速扩张,推动了承载网扩容升级,在带来海量光器
件需求的同时,对于信息系统传输速度的要求也越来越高,光通信行业将迎来
新一轮技术、产品升级发展的关键时期。是否具备光芯片工艺技术以及技术的
产业化能力,已逐步成为判断我国光通信产业竞争力的主要依据。

    2016 年至 2020 年期间,国务院、发改委、工信部、中国电子元件行业协
会等相关部门先后推出《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业关键
共性技术发展指南(2017 年)》,指出要保证新型片式元件、光通信器件、专用
电子材料供给能力,将“高速光通信关键器件和芯片技术”列为优先发展范畴。
通过本项目的建设,公司将继续加强在光通信领域的研发力度,增强公司在光
通信领域的优势,推动光芯片技术进步,助力 5G 光通信芯片国产替代进程的
加快。

    (2)提升公司在光通信领域的综合实力,进一步完善光通信产业链,增强
市场竞争力

    承载网光器件是承载网中对光信号进行放大、转换和传输的各类功能器件,
是光传输系统的重要组成部分。在新一代高速宽带接入、数据中心及 5G 建设
驱动下,光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级,DFB 激光器芯片、AWG
芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速。与此同时,在光通信及数据中心传输
流量爆炸式增长的推动下,承载网将面临升级换代,有源器件经历了从 2.5G、
10G、100G 快速升级,并向 400G、800G 演进,将带动光通信产品向更高速率
方向发展,且产业技术更新迭代速度加快。

    为顺应市场需求的不断变化和行业技术的不断进步,公司通过实施本项目
增强光通信领域研发及产业化能力,助推公司由承载网光器件逐渐向上游核心
光芯片进行纵向延伸,以现有光器件封装和测试技术为依托,对现有的技术进
行持续的研发升级,以形成芯片产业化能力。

    (3)完善公司光芯片及核心器件的供应链体系,提高盈利能力

    光芯片作为光通信产业链中最重要的组成部分,在光器件中成本占比较高。


                                   8
未来随市场对光器件高速化需求的提升,光芯片的性能要求和制造工艺难度也
不断增加,光芯片在光器件中成本占比进一步提升。作为主要原材料,目前公
司光器件生产过程中的核心芯片主要依赖对外采购。通过本项目的建设,公司
将加强包括激光器芯片、AWG 芯片及 WDM 滤光片在内的技术突破,优化制造
工艺,实现光模块核心部件的自主生产,有助于缓解由于外购芯片成本高、交
期不稳定等因素对公司整体业务发展造成的制约,提高产品市场竞争力,进一
步提升公司整体盈利水平。

    5、项目实施的可行性

    (1)国家政策大力支持光器件和光芯片产业发展

    光芯片是光器件最重要的组成部分,是光通信产业链中最具核心竞争力的
产品,工艺流程极为复杂,处于产业链的核心位置,具有极高的技术壁垒。近
年来,我国针对助推光通信行业光器件和光芯片技术进步出台一系列政策,明
确加快高端器件和光芯片产业的发展。国务院发布的《“十三五”国家科技创新
规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出加强芯片、新型传感、
微波光电子等技术与器件的研发,提升光通信器件的供给保障能力,明确光电
子芯片和器件技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的重要地位;与此同
时《产业关键共性技术发展指南(2017)》将“高速光通信关键器件和芯片技术”
列为优先发展范畴;2019 年,工信部发布的《“5G+工业互联网”512 工程推进
方案》明确提出加快工业级 5G 芯片和模组、网关等通信设备的研发和产业化;
2021 年,工业和信息化部编制的《5G 应用“扬帆”行动计划(2021-2023 年)》
中明确,要“加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度,加速
突破技术和产业化瓶颈。加快轻量化 5G 芯片模组和毫米波器件的研发及产业
化”。

    综上所述,光器件和光芯片是国家大力支持的产业,一系列政策的颁布将
促进光芯片产业的发展。

    (2)广阔的下游市场需求空间为本项目产能消化提供重要保障

    受益于 5G、数据中心和 FTTH 等网络建设的驱动,我国光通信行业和光模
块产品将迎来高速发展的时期。光模块作为一种重要的光器件,主要由光电子


                                  9
器件、功能电路和光接口组成,其主要用于对信号进行光电转换,由发送端将
电信号转换为光信号,经由光纤传输后,接收端再将光信号转换成电信号。随
着现代社会信息化、数字化的进程的不断加快,信息数据呈爆发式增长,对于
数据传输的要求不断提高,在此背景下,光模块作为数据传输的必要元件,其
行业未来发展空间巨大。根据 Yole 数据显示,近年来全球光模块行业规模保持
稳步增长,2019 年全球光模块市场规模达到 77 亿美元,同比增加 22.2%,到
2025 年预计将增长至约 177 亿美元,2019-2025 年复合增速为 15%,行业处于
高速发展状态。下游市场需求的快速释放,为本项目的产能消化提供了重要保
障。

                         全球光模块市场规模及增长率

       单位:亿美元

  90                                                                83          0.25
                                                     77
  80
                                                           22.2%
  70                                                                            0.2
                                      63
  60                    56
              51                                                                0.15
  50
                                            12.5%
  40
                             9.8%                                               0.1
  30                                                                     7.8%
  20                                                                            0.05
  10
   0                                                                            0
             2016      2017          2018           2019           2020E

                       全球光模块市场规模           增长率

   资料来源:中国产业信息网、Yole

    (3)公司深厚的技术储备及优秀的人才团队,是项目顺利实施的重要基础

    公司自成立以来一直高度重视技术研发与技术积累,在通信领域持续进行
研发投入和技术创新,持续增强公司的自主创新能力。近年来,公司持续、稳
定、大额的研发投入,不仅稳固了公司的行业领先优势和地位,还为公司积累
了充足的技术储备。公司历经多年技术沉淀,拥有较为雄厚的技术积累,建立
了以“国家级企业技术中心”和“博士后科研工作站”为平台的研发体系,加
强了研发组织管理和研发过程管理的能力。公司目前已在波分复用器件、微光
学器件等承载网光器件产品领域形成了成熟的生产工艺技术,为公司进一步向
产业链上游器件核心芯片延伸提供了一定的技术储备。

                                       10
       光芯片的设计、制造、封装和测试涉及自动化控制技术、电力电子技术、
机电一体化技术和测控技术等方面,跨越多学科和技术领域,是典型的复合型、
技术密集型行业,技术集成难度高、开发难度大,对人才的综合素质及技术水
平要求较高。目前,本项目核心技术团队成员在各自细分领域均有超过十余年
的研发及产业化经验,参与或主导开发的多款产品已在多个场景取得成功应用。
此外,未来公司将不断吸引外部优秀人才,壮大公司相关领域的自主研发实力。
人才队伍的建设是一个长期积累、历练和培养的过程,公司的人才优势为后续
研发生产项目提供成熟的理论依据和技术支持,是公司持续发展和项目顺利实
施的重要基础。

       6、项目建设周期

       本项目三个子项目的计划建设周期分别如下表所示:

  序号                        项目名称                        计划建设周期
  2.1       年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目               3年
  2.2       年产AWG芯片及模块16万件项目                           2年
  2.3       年产WDM滤光片及模块500万通道项目                      1年

       公司会根据实际情况,动态调整各项目实施进度。

       7、项目经济效益评价

       经测算,本项目三个子项目的预期经济效益情况如下表所示:

序号               项目名称              项目回收期(税后)   内部收益率(税后)
         年产激光器芯片1500万颗及器件
 2.1                                           7.60 年              13.31%
         250万件项目
 2.2     年产AWG芯片及模块16万件项目           6.49 年              20.16%
        年产WDM滤光片及模块500万通
 2.3                                           5.27 年              25.42%
        道项目
注:项目回收期包含建设期。
       8、项目涉及报批事项情况

       (1)年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目

       本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】223 号”项目
备案证,环评批复程序将按相关规定进行办理。

       (2)年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目


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    本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】224 号”项目
备案证,环评批复程序将按相关规定进行办理。

    (3)年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目

    本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】225 号”项目
备案证,环评批复程序将按相关规定进行办理。

(三)偿还银行借款

    1、项目基本情况

    公司拟将本次募集资金中的 32,000.00 万元用于偿还银行借款,以缓解公司
的资金压力。

    2、项目必要性

    截至 2021 年 3 月末,公司合并口径资产负债率为 59.31%,短期借款余额
为 85,343.36 万元,长期借款余额为 22,017.46 万元。公司将本次非公开发行股
票部分募集资金用于偿还银行借款有利于公司优化资本结构,降低财务费用开
支,有效缓解公司快速发展的资金压力,增强公司竞争能力,降低经营风险,
是公司实现持续健康发展的切实保障。

    3、项目可行性

    本次非公开发行的部分募集资金用于偿还银行借款符合公司当前的实际发
展情况,有利于公司经济效益持续提升和可持续发展,有利于增强公司的资本
实力,实现公司发展战略。同时,本次非公开发行的募集资金用于偿还银行借
款符合监管机构关于募集资金运用的相关规定,方案切实可行。

三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响

(一)本次发行对公司经营状况的影响

    本次非公开发行的募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整
体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,募集资金运用方案合
理、可行。项目顺利实施后,公司将进一步延伸通信科技产业链,优化产品结
构,提高研发实力,主营业务优势将进一步加强,有利于进一步提升公司的市


                                   12
场影响力,本次非公开发行符合公司及全体股东的利益。

(二)本次发行对公司财务状况的影响

   本次非公开发行完成后,公司的总资产与净资产规模将同时增加,资产负
债率水平将有所下降,公司资本结构得以进一步优化,降低财务成本和财务风
险,增强资金实力。由于募投项目需要一定的投资建设期,本次发行后短期内
公司的净资产收益率可能会受到一定影响,但从中长期来看,随着项目陆续建
成并产生效益,公司收入和利润水平将逐步上升,进一步改善公司财务状况。

四、可行性分析结论

   综上所述,公司本次非公开发行募集资金投资项目符合国家相关产业政策
及公司未来战略发展方向,并具有良好的市场发展前景和经济效益。通过本次
募投项目的实施,将进一步增强公司实力与竞争力,有利于公司长期可持续发
展,符合全体股东的利益。本次非公开发行募集资金是必要且可行的。




                                           江苏永鼎股份有限公司董事会
                                                     2021 年 6 月 10 日




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