重要提示
本公司董事会及董事保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。公司第三季度财务报告未经审计。
一、重要提示（见另文）
二、公司基本情况
（一） 公司股票上市证券交易所：上海证券交易所
股票简称：华微电子
股票代码：600360
（二） 公司董事会秘书：丁大月
董事会证券事务代表：赫荣刚
联系地址：吉林省吉林市深圳街99号
联系电话：（0432）4678411
传 真：（0432）4665812
电子信箱：zg6666＠mail.jl.cn
（三）主要财务数据和指标（未经审计）
单位：人民币元
项 目 2002年1-9月
净利润 13,373,766.13
扣除非经常性损益后的净利润 12,429,695.75
净资产收益率（%） 2.30
每股收益 0.113
项 目 2002年9月30日 2001年12月31日
股东权益（不含少数股东权益） 583,340,560.63 569,966,794.50
每股净资产 4.94 4.83
调整后每股净资产 4.87 4.78
注： 扣除的非经常性损益项目和金额 单位： 人民币元
项 目 金 额
处理固定资产 -613,199.71
债券收益 1,506,223.84
补贴收入 51,046.25
三、股本变动和主要股东持股情况
（一）本报告期内,公司股份总数与股本结构均未发生变动
（二）本报告期末股东总数为30459户。
（三）前10名股东的持股情况
名次 股东名称 本期末持股数 报告期内股份 持股占总股 股份类别 所持股份质押、
（股） 增减变动情况 本比例（%） 冻结或托管情况
（＋-）
1 吉林华星 66,000,000 无增减 55.93 国有股 无质押、冻结
2 银河证券 850,561 不详 0.721 流通股 不详
3 鹏华成长 713,519 不详 0.605 流通股 不详
4 中证北太 694,800 不详 0.589 流通股 不详
5 东吴证券 558,800 不详 0.474 流通股 不详
6 上海财政 535,932 不详 0.454 流通股 不详
7 广州乐华 500,000 不详 0.424 流通股 不详
8 吉林龙鼎 500,000 无增减 0.424 法人股 不详
9 永红电子 500,000 无增减 0.424 法人股 不详
10 长虹机器 500,000 无增减 0.424 法人股 不详
合计 71,353,612 60.47
注：
1、前10名股东中,法人股股东无关联关系,流通股股东未知是否存在关联关系；
2、国有法人股股东无股份质押、冻结、托管情况,其他股东未知其股份质押、冻结、托管情况；
3、报告期内公司控股股东未发生变化。
四、经营情况阐述与分析
（一）公司经营情况
公司的主营业务为半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售。报告期内,公司为进一步缓解节能灯用晶体管供过于求的不利影响,积极调整产品结构,加大了计算机用功率晶体管的研发及投入,从而提升了综合竞争能力,公司经营保持稳健发展。累计实现主营业务收入20,361.68万元,实现主营业务利润6,049.53万元,实现净利润1,337.38万元。
报告期内公司主要行业发生重大变化。
（二）公司投资情况
1、募集资金的运用和结果 单位：万元
投资项目名称 承诺的投资金额 募集资金投入金额 投入资金比例 实际投资项目
半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目 23,701 21,792.70 91.95% 不变
功率晶体管TO-220封装生产线技术改造 4,060 2,742.66 67.55% 不变
TO-92晶体管封装生产线技术改造项目 3,892 3,540.82 90.98% 不变
无铝量子阱功率半导体激光器项目 5,800 6.86 0.12% 不变
计算机管理网络建设项目 894 212.47 23.77% 不变
计算机辅助设计系统（CAD）项目 1,460 0 0 不变
补充流动资金 693 693
合 计 40,500 28,988.51
截止2002年9月30日,公司按照招股说明书承诺实际投入承诺投资项目的募集资金达28,988.51万元,占募集资金总额的71.58%。具体情况如下：
（1）半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目
该项目投资总额23,701万元,截至2002年9月30日,已累计投入募集资金21,792.70万元。该项目已于2001年11月通过国家验收,并于当月正式投产。
（2）功率晶体管TO-220封装生产线技术改造项目
该项目总投资4060万元,截至2002年9月30日,已累计投入募集资金2,742.66万元。该项目设备已全部到位,正办理工程验收结算。
（3）TO-92晶体管封装生产线技术改造项目
该项目总投资3,892万元,截至2002年9月30日,已累计投入募集资金3,540.82万元。该项目设备已全部到位,正办理工程验收结算。
公司尚有11,511.49万元募集资金未投入使用,占募集资金总额的28.42%,主要是由于部分项目尚未完工所致,公司将视各项目实施进度继续投入资金。
2、尚未投入募集资金去向
截止2002年9月30日,公司尚余募集资金11,511.49万元,其中：存放银行5,650万元,投资国债5,426万元,流动资金临时占用435.49万元。
3、报告期内,公司非募集资金投资情况
2001年12月,公司第一届董事会第九次会议审议通过与香港高达微电子有限公司合资组建上海昊辉微电子有限公司,该公司注册资本为100万美金,本公司占有33.33%。公司于报告期内支付首期资金82.8万元（10万美金）。
（三）公司经营成果及财务状况：
1.主营业务收入、主营业务利润、净利润指标同比增减变化
（表一） 单位：人民币元
项 目 2002年1-9月 2001年1-9月 增减幅度（%）
主营业务收入 203,616,781.10 164,467,218.23 23.80
主营业务利润 60,495,335.65 52,014,014.40 16.31
净利润 13,373,766.13 24,044,882.93 -44.38
说明：
① 主营业务收入、主营业务利润较去年同期增长,主要系公司半导体大功率技改工程峻工正式投入生产,扩大销售规模所致；
② 净利润较去年同期减少,主要系公司半导体大功率技改工程峻工正式投入生产后,由于职工人数增加导致人员工资及相应费用增加,以及公司为提高产品竞争能力,大幅提高新产品开发费用影响所致。
（表二） 单位：人民币元
项 目 金 额 占利润总额比例（%）
2002年1-9月 2002年1-6月 2002年1-9月 2002年1-6月
主营业务利润 60,495,335.65 36,398,308.53 393.42 404.47
其他业务利润 2,069,666.89 1,709,898.17 13.46 19.00
期间费用 48,431,437.27 30,639,021.50 314.97 340.47
投资收益 1,805,273.20 2,057,221.24 11.74 22.86
补贴收入 51,046.25 0.33
营业外收支净额 -613,199.71 -527,470.97 -3.98 -5.86
说明：
① 主营业务利润占利润总额比例较上半年减少,主要系公司在紧抓市场定位前提下,积极调整产品结构,PC机用电源管等新产品陆续投入市场,扩大销售规模所致；
② 期间费用较占利润总额比例较上半年减少,主要是积极控制各项费用开支所致；
2、公司主要财务数据分析
项 目 2002年9月30日 占资产总额比例 2001年12月31日 占资产总额比例 增减幅度（%）
货币资金 59,688,260.30 5.97 143,467,829.10 15.62 -9.65
短期投资 54,261,246.25 5.42 93,671,537.74 10.19 -4.77
其他应收款 57,163,784.72 5.71 16,789,939.68 1.83 3.88
预付帐款 139,757,709.85 13.97 44,688,511.76 4.87 9.10
存货 100,916,488.26 10.09 69,754,758.12 7.59 2.50
短期借款 173,500,000.00 17.34 142,000,000.00 15.46 1.88
应付票据 80,010,115.29 8.00 40,050,000.00 4.36 3.64
资产总额 1,000,448,698.32 100 918,549,791.90 100 0
股东权益 583,340,560.63 58.31 569,966,794.50 62.05 -3.74
① 货币资金在资产总额中所占比例与年初相比减少9.65%,主要由于支付设备预付款及募集资金陆续投入等因素使货币资金减少所致。
② 短期投资在资产总额中所占比例与年初相比减少4.77%,系债券投资变现所致。
③ 其他应收款在资产总额中所占比例与年初相比增加3.88%,系备品备件、厂区整理等费用增长所致；
④ 预付帐款在资产总额中所占比例与年初相比增加9.10%,主要系预付征地款、预付进口材料设备款、预付厂区内道路修建款所致；
⑤ 存货在资产总额中所占比例与年初相比增长增加2.50%,系公司生产规模扩大所致；
⑥ 短期借款在资产总额中所占比例与年初相比增加1.88%,系公司扩大生产增加借款所致；
⑦ 应付票据在资产总额中所占比例与年初相比增加3.64%,系支付材料采购款所致；
⑧ 股东权益在资产总额中所占比例与年初相比减少3.74%,系报告期利润影响所致。
3、报告期内,公司无重大诉讼、仲裁事项。
4、报告期内,公司无重大资产收购、出售或处置以及收购兼并等事项
5、重大合同
（1）公司第一届董事会第十一次会议于2002年4月15日以通讯方式召开,会议审议并通过了,同意为武汉复兴经济发展有限公司提供申请流动资金贷款的信用担保（金额人民币2000万元,期限1年）。中广信达资产管理有限公司同意为该公司的贷款提供不可撤消的反担保。
（2）公司第一届董事会第十二次会议于2002年4月25日以通讯方式召,会议审议并通过了,与吉林万邦工贸有限公司签定的《综合服务协议》,约定公司所有后勤服务保障由万邦工贸负责。
6、报告期内,未发生其它重大事项；
五、财务会计报告（未经审计）
（一）会计报表
1、简要合并资产负债表（2002年9月30日）
编制：吉林华微电子股份有限公司 单位： 元
项 目 2002年9月30日 2001年12月31日
流动资产合计 535,070,171.24 469,109,460.97
长期投资合计 32,888,232.08 7,395,165.40
固定资产合计 426,795,749.05 437,492,928.04
无形资产及
其它资产合计 5,694,545.95 4,552,237.49
资产合计 1,000,448,698.32 918,549,791.90
流动负债合计 347,259,961.93 274,697,474.71
长期负债合计 68,570,909.47 68,570,909.47
负债合计 415,830,871.40 343,268,384.18
少数股东权益 1,277,266.29 5,314,613.22
股东权益合计 583,340,560.63 569,966,794.50
负债及股东权益总计 1,000,448,698.32 918,549,791.90
2、简要合并利润表（2002年1-9月）
编制：吉林华微电子股份有限公司 单位： 元
项 目 2002年1-9月 2002年7-9月
主营业务收入 203,616,781.10 73,406,616.71
主营业务利润 60,495,335.65 24,097,027.12
其他业务利润 2,069,666.89 359,768.72
期间费用 48,431,437.27 17,792,415.77
投资收益 1,805,273.20 -251,948.04
营业外收支净额 -613,199.71 -85,728.74
所得税 2,090,761.48 998,996.58
少数股东损益 -87,842.60 -21,745.98
五.净利润
（亏损以＂-＂填列） 13,373,766.13 5,400,498.94
（二）财务报表附注
1、 与前一定期报告相比,会计政策、会计估计以及财务报表合并范围无重大变化；
2、 报告期财务报告采用的会计政策与年度财务报告相比无重大差异；
3、 本报告期不存在应纳入合并范围而未予合并的子公司；
吉林华微电子股份有限公司
董事长：夏增文
二OO二年十月二十五日
