杭州士兰微电子股份有限公司
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2014 年半年度报告
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、
准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）
马蔚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承
诺，敬请投资者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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目录
第一节 释义................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介........................................................................................................................... 6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................................... 7
第四节 董事会报告....................................................................................................................... 8
第五节 重要事项......................................................................................................................... 23
第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 25
第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 28
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................. 29
第九节 财务报告（未经审计） ................................................................................................. 30
第十节 备查文件目录 ............................................................................................................... 110
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、
指 杭州士兰微电子股份有限公司
士兰微
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东
士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司
成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司
深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司
士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司
士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司
士港科技 指 士港科技有限公司
士兰美国 指 士兰微电子（美国）股份有限公司
士兰 B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd.
博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司
士景电子 指 杭州士景电子有限公司
美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司
士康科技 指 士康科技有限公司
友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司
友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司
交易所或上交所 指 上海证券交易所
陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人
集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器
件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电
集成电路、芯片 指 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
微型结构。
分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多
功率器件 指
数情况下，被用作开关与整流使用。
微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、
MEMS 指 微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和
电源等于一体的微型器件或系统
IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式
晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料
绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型
IGBT 指 场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有
MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内
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置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。
它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出
现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O
MCU 指
接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不
同组合控制
Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复
LED 指
合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、
紫等单色的光。
外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀
积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单
外延片 指
晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的
圆片一般称为外延片。
Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，
MOCVD 指
是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。
MOCVD 外延片 指 本文特指在 LED 芯片工艺中，用于完成 MOCVD 工艺的圆片。
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文名称简称 士兰微
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Silan
公司的法定代表人 陈向东
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 马良
联系地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
电话 0571-88210880 0571-88212980
传真 0571-88210763 0571-88210763
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司注册地址的邮政编码 310012
公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司办公地址的邮政编码 310012
公司网址 www.silan.com.cn
电子信箱 silan@silan.com.cn
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 士兰微 600460
六、 公司报告期内的注册变更情况
注册登记日期 2014 年 6 月 12 日
注册登记地点 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
企业法人营业执照注册号 330000000052991
税务登记号码 330165253933976
组织机构代码 25393397-6
详情请见 2014 年 6 月 21 日刊载于 www.sse.com.cn
报告期内注册变更情况查询索引
上的《临 2014-034》号公告。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上年同
主要会计数据 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
营业收入 870,995,876.14 746,758,056.51 16.64
归属于上市公司股东的净利润 61,547,810.56 37,121,119.03 65.80
归属于上市公司股东的扣除非经常
30,811,454.85 14,642,662.77 110.42
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 49,922,153.61 66,258,241.68 -24.66
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,302,308,076.32 2,257,460,987.34 1.99
总资产 3,846,823,811.12 4,133,866,576.82 -6.94
(二) 主要财务指标
本报告期比上年同
主要财务指标 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.05 0.04 25
稀释每股收益（元／股） 0.05 0.04 25
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.025 0.017 47.06
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.70 2.15 增加 0.55 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
1.35 0.85 增加 0.5 个百分点
资产收益率（%）
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额
非流动资产处置损益 233,228.61
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 21,875,165.72
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
12,651,165.42
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,517,778.20
少数股东权益影响额 -99,392.04
所得税影响额 -5,441,590.20
合计 30,736,355.71
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第四节 董事会报告
一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2014 年上半年，公司各项主营业务继续保持稳定向好的趋势，经营业绩得到进一步提升。
2014 年上半年，公司营业总收入为 87,100 万元，较 2013 年同期增长 16.64%；公司营业利润为
4,964 万元，比 2013 年同期增加 191.34%；公司利润总额为 7,204 万元，比 2013 年同期增加
89.10%；公司归属于母公司股东的净利润为 6,155 万元，比 2013 年同期增加 65.80%。
2014 年上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长 13.09%。公司集成电路业务重新
回到上升通道，是公司长期来坚持 IDM（设计制造一体化）模式，坚持差异化、品牌化发展战
略的结果。2014 年上半年，公司集成电路营业收入的增长的主要来自 LED 照明驱动电路出货
量的快速增长。今后，随着 IPM（智能功率模块）、MEMS 传感器等新产品的上量，公司集成
电路的销售额将继续保持增长。
2014 年上半年，公司分立器件芯片的营业收入较去年同期减少 9.29%、功率器件成品的营
业收入较去年同期增长 26.04%。分立器件芯片营业收入较去年同期下降的主要原因是：公司大
力发展功率器件成品业务，相应减少了分立器件芯片的销售。今后，随着 IGBT 等新产品的上
量，公司功率器件成品的营业收入将进一步提高。2014 年上半年，公司子公司士兰集成公司在
成本控制、质量提升、交期改善、安全生产等方面进一步取得进展，芯片总产量达到 86 万片，
比去年同期增加 19.44%；公司子公司成都士兰公司的硅外延车间已投入试生产，实现营业收入
998 万元，这对于推进“成都士兰一期工程项目”创造了有利条件。目前，公司已着手在成都
开展功率模块和功率器件成品的封装业务。
2014 年上半年，公司 LED 芯片和成品的营业收入分别较去年同期增长 68.03%和 145.56%，
LED 芯片和成品的毛利率分别较去年同期上升 29.83 个百分点和 15.31 个百分点，公司子公司
士兰明芯公司和美卡乐公司均已实现扭亏为盈。2014 年上半年，随着产能的释放，美卡乐公司
在高端彩屏像素器件市场的竞争优势得到巩固，品牌形象进一步提升。2014 年上半年，士兰明
芯公司已开始扩建生产厂房，今后将进一步提升 LED 芯片产能。
2014 年上半年，公司通过强化资金管理，在进一步拓宽融资渠道的同时，有效减少了财务
费用，并向投资者偿付了 4.84 亿元公司债券本金，进一步降低了公司资产负债率。
（二）董事会关于公司未来发展的讨论与分析
1、我国集成电路行业发展趋势
根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》： “十二五”末，我国
集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞
争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从 2005 年
的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1,440 亿元，占全球集成电路市场比
重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，
企业实力明显增强。工信部预计，到 2015 年，国内集成电路市场规模将超过 1 万亿元人民币。
为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过 1,500 亿块，
销售收入达 3,300 亿元，年均增长 18%，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近 30%
的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售
收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设
计能力将达到 22 纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发
集成电路产品的比例将达到 30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的
三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力
强、特色鲜明的产业集聚区。
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2、公司面临发展的战略机遇期
中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主
要产品产量占据全球 50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业
的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展，推动中国成为全球最大、
增长最快的集成电路市场。据海关统计，2013 年我国集成电路进出口总值达到 3,199 亿美元，
其中，出口额为 880 亿美元，进口额为 2,322 亿美元，贸易逆差为 1,441 亿美元。近十多年来，
我国集成电路产业有了较快的发展，但与国外先进水平相比，仍然有较大的差距。
为进一步推动国内集成电路产业的发展，2011 年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件
产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号，以下简称“国发 4 号文”)。今
年 6 月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)，《纲要》明确
提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚
期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可
持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转
变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。
国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成
电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼
顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，
形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股
权投资基金进入集成电路领域。”预计今后随着《纲要》等集成电路产业政策的实施，我国集成
电路产业将迎来加快发展的态势。
士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构
建了核心竞争优势，尤其以 IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半
导体功率器件与模块、MEMS 传感器、LED 芯片和彩屏像素器件等为特色。近几年，士兰微电
子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今
后可持续发展增添了动力。
随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为
广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM 模式，加快对智能功率模块、IGBT、LED 芯片、电源
驱动 IC、MEMS 传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加
值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
3、公司发展战略
公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造
一体的模式，在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED 等多个技术领域持续进行生产资源、研
发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决
方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在 LED 照明驱动领域全力拓展，
抓住该市场快速放大的时机，提高市场占有率，同时拓展高端品牌客户。
在高压 BCD 工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以
IGBT 为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展这些产品在新能源、高效电机
驱动、工业控制等领域的应用。
持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充
产能，拓展新的高端应用市场。
加快推进 MEMS 传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市
场之后，将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等 MEMS 传感器产品，追上移动智
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
能终端和穿戴式产品发展的步伐。
整合公司各产品线的技术优势（功率驱动、无线射频、MCU/DSP 控制），在智能照明、
变频电机控制、大型彩屏控制系统等领域推出完整应用方案和配套电路。
继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，巩固并拓展应用市场。
持续在 LED 芯片领域投入，在 LED 彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发
展照明 LED 芯片业务。
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，在特殊工艺领域坚持走 IDM（设计与
制造一体）的模式。继续推进成都半导体生产基地的建设，逐步实现投产。
4、经营计划
（1）公司的产品线规划
2014 年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音
视频产品线、物联网技术与产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、
LED 器件产品线等。
（2）对 2014 年营业总收入的预计
2014 年上半年，公司实现营业总收入 8.71 亿元，完成收入计划的 41.48%。预计 2014 年下
半年可以实现营业收入 11.29 亿元左右，即预计 2014 年全年实现营业收入 20 亿元左右（比 2013
年增长 22%左右）。
上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
（1）2014 年下半年公司资本支出计划
a) 士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 5,000 万元，已完成项目进度的 64%。2014
年下半年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提升效益。该项目资
金来源为企业自筹。
b) 成都士兰一期工程项目：该项目总投资为 99,995 万元，截至 2014 年 6 月 30 日，已完
成项目进度的 39%。2014 年下半年，公司将继续稳步推进该项目建设，以进一步提升
效益。该项目资金来源为募集资金和企业自筹。
（2）2014 年下半年公司研发支出计划
2014 年上半年，公司研发支出总计约为 8,890 万元，约占年度计划的 52%。2014 年下半年，
公司研发支出将按年度计划执行。
（3）2014 年下半年公司借贷计划
2014 年上半年，公司已向债券投资人偿付公司债券本金 4.84 亿元，为此，公司已适度增加
银行借贷规模。2014 年下半年，公司将维持 6 月末的借贷规模，还将通过进一步改善经营活动，
降低对流动资金的占用，控制资产负债率。
6、可能面对的风险
（1）宏观风险及其对策
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都
对半导体行业产生了较大影响。目前，美欧日等发达国家经济形势有所好转，有利于全球半导
体行业继续保持温和地增长；但发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新
兴国家形成了冲击，造成新兴国家经济增长放缓、国内社会矛盾凸现，这种新的全球经济发展
不平衡将拖累全球经济复苏的进程。对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进一步
提高资产营运的效率；将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，降低债务杠杆。
（2）行业周期风险及其对策
半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期
呈现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时
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机，坚持并完善 IDM 发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，
把握好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。
（3）新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司
的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发
展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM 模式（设计与制造一体化）的优势，加
大对高端功率半导体芯片、MEMS 器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新
产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
（三）主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位：元币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 870,995,876.14 746,758,056.51 16.64
营业成本 631,548,529.47 564,594,526.69 11.86
销售费用 27,799,675.21 23,013,580.32 20.80
管理费用 154,274,618.67 120,956,605.66 27.55
财务费用 23,820,301.85 29,728,392.20 -19.87
经营活动产生的现金流量净额 49,922,153.61 66,258,241.68 -24.66
投资活动产生的现金流量净额 223,498,280.83 -88,566,861.97 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -361,687,899.98 -26,570,227.96 不适用
研发支出 88,897,631.17 69,274,180.89 28.33
2、收入
（1） 驱动业务收入变化的因素分析
2014 年上半年，公司营业收入较 2013 年同期上升了 16.64%，公司营业收入增加的主要原
因是：随着公司新产品上量进度加快，公司集成电路、功率器件成品、发光二极管芯片、发光
二极管成品的营业收入均较去年同期有所增加，其中发光二极管芯片和发光二极管成品的营业
收入增长较快。
（2） 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
2014 年上半年，公司子公司士兰集成生产集成电路和分立器件芯片 86 万片，比 2013 年同
期增加 19.44%；公司子公司士兰明芯生产发光二极管芯片 13,710KK（百万颗），比 2013 年同
期增加 105.36%。
（3） 主要销售客户的情况
公司向前 5 名客户销售合计为 20,081.40 万元，占公司营业收入的 23.06%。
公司的前五名客户分别是：杭州友旺电子有限公司，EXAR CORPORATION，Cheng Du
Advanced Power Semiconductor CO.,LTD，深圳市淇诺实业有限公司，KEC Corporation。
3、成本
（1） 成本分析表
单位:元
分行业情况
本期占总 上年同 本期金额
成本构
分行业 本期金额 成本比例 上年同期金额 期占总 较上年同
成项目
(%) 成本比 期变动比
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例(%) 例(%)
电子元器件 628,772,684.72 100 563,712,790.74 100 11.54
分产品情况
上年同 本期金额
成本 本期占总
期占总 较上年同
分产品 构成 本期金额 成本比例 上年同期金额
成本比 期变动比
项目 (%)
例(%) 例(%)
集成电路 203,141,663.59 32.31 184,719,008.02 32.77 9.97
器件成品 123,225,193.64 19.60 93,227,873.05 16.54 32.18
器件芯片 161,658,307.42 25.71 184,351,498.19 32.70 -12.31
发光二极管芯片 99,169,898.30 15.77 80,565,191.65 14.29 23.09
发光二极管成品 40,988,198.03 6.52 20,389,431.48 3.62 101.03
其他 589,423.74 0.09 459,788.35 0.08 28.19
说明：
1）集成电路和分立器件芯片制造成本构成
项目 2014 年 1-6 月 2013 年 1-6 月
主材 31.67% 29.03%
辅材 20.43% 21.71%
人工 18.84% 18.24%
制造费用 29.06% 31.02%
合计 100.00% 100.00%
2）发光二极管管芯片制造成本构成
项目 2014 年 1-6 月 2013 年 1-6 月
主材 13.72% 11.71%
辅材 27.09% 24.57%
人工 10.47% 10.40%
制造费用 48.72% 53.32%
合计 100.00% 100.00%
（2） 主要供应商情况
公司向前五名供应商合计的采购金额为 16,390.34 万元，占报告期采购总额的 25.12%。
公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司，上
海合晶硅材料有限公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司，南通富士通微电子股份有限公司。
4、 费用
单位：元
2014 年 2013 年 变动幅度
利润表项目 变动原因
1-6 月 1-6 月 （%）
主要系士兰集成因黄金租赁
公允价值变
-734,557.46 3,845,646.39 -119.10 业务形成的交易性金融负债
动损益
的公允价值变动所致。
12
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
主要系本期理财产品收益增
投资收益 30,825,353.21 21,805,831.98 41.36
加所致。
主要系随着营业利润的增长，
所得税费用 9,077,012.02 -340,715.96 不适用
相应应纳税所得额增加所致。
主要系联营企业友旺电子所
持有的可供出售金融资产公
其他
-16,700,721.58 29,503,347.97 -156.61 允价值变动，本公司按持股比
综合收益
例计算的应享有份额减少所
致。
5、研发支出
（1）研发支出情况表
单位：元
本期费用化研发支出 88,897,631.17
本期资本化研发支出 0
研发支出合计 88,897,631.17
研发支出总额占净资产比例（%） 3.84
研发支出总额占营业收入比例（%） 10.21
（2）研发支出的说明
作为国内半导体领域中以 IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分
为设计研发和制造工艺研发。公司的目标是成为国内领先的自有品牌的半导体产品供应商。围
绕这个长期的目标，报告期内，研发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模
块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP 产品平台、MEMS 传感器产品与工艺技术平
台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有
的产品群，譬如推出 IGBT 等功率器件和功率模块产品，推出 LED 电源电路、数字音视频电路、
MCU 电路、MEMS 传感器等产品，推出高品质的 LED 芯片和成品。
6、现金流
单位：元
现金流量表 变动幅
2014 年 1-6 月 2013 年 1-6 月 变动原因
项目 度（%）
主要系本期购买商品、接
经营活动产
受劳务支付的现金及支付
生的现金流 49,922,153.61 66,258,241.68 -24.66
给职工以及为职工支付的
量净额
现金增加所致。
投资活动产
主要系本期因理财产品到
生的现金流 223,498,280.83 -88,566,861.97 不适用
期收回的现金增加所致。
量净额
筹资活动产
主要系本期偿付公司债券
生的现金流 -361,687,899.98 -26,570,227.96 不适用
本金 4.84 亿元。
量净额
7、资产、负债情况分析
（1）资产负债情况分析表
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
单位:元币种:人民币
本期期 上期期
末数占 末数占 变动
资产负债表项目 本期期末数 总资产 上期期末数 总资产 幅度
的比例 的比例 （%）
（%） （%）
交易性金融资产 250,200.00 0.01 1,194,225.00 0.03 -79.05
其它应收款 20,476,301.40 0.53 12,718,085.87 0.31 61.00
其他流动资产 218,142,199.88 5.67 450,016,035.29 0.35 -51.53
其他非流动资产 9,486,864.44 0.25 14,290,168.66 0.35 -33.61
交易性金融负债 193,955,819.73 5.04 144,140,973.29 3.49 34.56
短期借款 535,905,002.00 13.93 405,516,637.00 9.81 32.15
应付票据 76,208,199.18 1.98 109,915,230.66 2.66 -30.67
预收帐款 1,298,969.37 0.03 1,906,719.65 0.05 -31.87
应付职工薪酬 44,428,929.57 1.15 72,065,548.82 1.74 -38.35
应交税费 9,464,600.74 0.25 15,788,912.72 0.38 -40.06
应付利息 2,129,644.36 0.06 19,432,682.81 0.47 -89.04
应付债券 115,499,768.54 3.00 598,326,734.48 14.47 -80.70
长期应付款 16,960,499.31 0.44 32,113,083.52 0.78 -47.19
递延所得税负债 37,530.00 0.00 667,987.75 0.02 -94.38
股本 1,247,168,000.00 32.42 959,360,000.00 23.21 30.00
资本公积 198,605,479.85 5.16 503,167,193.55 12.17 -60.53
1）交易性金融资产项目期末数较期初数减少 79.05%，主要系外汇远期合约到期结算所致。
2）其他应收款项目期末数较期初数增加 61.00%，主要系增加应收出口退税款所致。
3）其他流动资产项目期末数较期初数减少 51.53%，主要系公司购买的理财产品到期赎回
所致。
4）其他非流动资产项目期末数较期初数减少 33.61%，主要系融资租赁未实现售后租回损
益摊销所致。
5）短期借款项目期末数较期初数增加 32.15%，主要系增加银行借款所致。
6）交易性金融负债项目期末数较期初数增加 34.56%，主要系本期新增黄金租赁融资业务
形成的交易性金融负债所致。
7）应付票据项目期末数较期初数减少 30.67%，主要系本期以票据结算应付货款的方式减
少所致。
8）预收款项项目期末数较期初数减少 31.87%，主要系本期以预收货款方式结算减少所致。
9）应付职工薪酬项目期末数较期初数减少 38.35%，主要系上年末计提的年终奖已支付所
致。
10）应交税费项目期末数较期初数减少 40.06%，主要系上年末计提的所得税已支付所致。
11）应付利息项目期末数较期初数减少 89.04%，主要系上年末计提的债券利息本期已支付
所致。
12）应付债券项目期末数较期初数减少 80.70%，主要系本期已偿付部分债券本金所致。
13）长期应付款项目期末数较期初数减少 47.19%，主要系士兰集成公司本期支付售后租回
融资租赁款，以及将未来一年需支付的租赁款转入一年内到期的非流动负债所致。
14）递延所得税负债项目期末数较期初数减少 94.38%，主要系本期应纳税暂时性差异减少
所致。
14
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
15）股本项目期末数较期初数增加 30%，主要系本期资本公积转增股本所致。
16）资本公积项目期末数较期初数减少 60.53%，主要系本期资本公积转增股本所致。
（2）公允价值计量资产、主要资产计量属性变化相关情况说明
单位:元币种:人民币
计入权益的 本期计
本期公允价
项 目 期初数 累计公允价 提的减 期末数
值变动损益
值变动 值
金融资产
1.以公允价值计量且
其变动计入当期损益 1,194,225.00 -944,025.00 250,200.00
的金融资产
2.可供出售金融资产
金融资产小计 1,194,225.00 -944,025.00 250,200.00
金融负债 144,140,973.29 209,467.54 193,955,819.73
（四）行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况表
单位:元币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收 营业成
营业利润
营业利 入比上 本比上
分行业 营业收入 营业成本 率比上年
润率(%) 年增减 年增减
增减（%）
(%) (%)
增 加
电 子 元
867,253,901.92 628,772,684.72 27.50 17.24 11.54 3.71 个
器件
百分点
主营业务分产品情况
营业利 营业收入 营业成本 营业利润
分产品 营业收入 营业成本 润率 比上年增 比上年增 率比上年
(%) 减(%) 减(%) 增减（%）
增加
集成电路 305,693,111.88 203,141,663.59 33.55 13.09 9.97 1.89 个
百分点
减少
器件成品 150,260,228.16 123,225,193.64 17.99 26.04 32.18 3.81 个
百分点
增加
器件芯片 228,731,475.55 161,658,307.42 29.32 -9.29 -12.31 2.43 个
百分点
15
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
增加
发光二极
121,372,835.17 99,169,898.30 18.29 68.03 23.09 29.83 个
管芯片
百分点
增加
发光二极
59,302,547.32 40,988,198.03 30.88 145.56 101.03 15.31 个
管成品
百分点
减少
其他 1,893,703.84 589,423.74 68.87 16.14 28.19 2.93 个
百分点
2、主营业务分地区情况
单位:元币种:人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
浙江 867,253,901.92 17.24
（五）核心竞争力分析
1、较为成熟的 IDM 模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸
至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的 IDM（设计与
制造一体）经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同
时发展，形成了特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同
发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，
向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
2、产品群协同效应
公司从 IC 设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成
了功率器件、功率模块、集成电路、MEMS 传感器、LED 业务的协同发展，各业务之间相互补充、
促进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案。
比如进入 LED 业务之后，公司在集成电路业务中积累的技术、人才资源和管理经验，成为 LED
业务发展的后盾；再比如公司结合 LED 芯片和集成电路这两个领域较为深入的技术理解和积累，
经过持续的研发，近期推出了创新的、高性能指标的大型 LED 彩屏驱动系统和电路，得到了高
端彩屏厂家的认可。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED 电源驱动电路、高性能指标的大
型 LED 彩屏驱动系统和电路、MEMS 传感器产品、以 IGBT 为代表的功率半导体产品、高压集成
电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几
年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方
面，公司以 IPD（集成产品开发管理体系）为引导，依照产品的技术特征，将技术研发工作根
据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU 产品线、数字音视频产品线、
物联网技术与产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发
和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产
品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD 工艺平台、槽栅 IGBT 工艺平台、超
薄片工艺平台、MEMS 传感器工艺平台等，形成了有特色的特殊工艺制造平台。这一方面保证了
公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 器
件和传感器等各系列产品的研发。
16
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
在 LED 芯片技术和封装技术领域，公司也建立了完整的研发团队和技术开发体系，投入了
大量的技术研发力量，攻克了 LED 芯片的 ESD 防护、图形化衬底、金属淀积质量、MOCVD 外延
参数均匀性、美卡乐 LED 封装品的可靠性、产品参数一致性等一系列技术关口，在提升产品品
质的同时，有效地降低了生产成本。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品
质。目前公司已经获得了 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境
管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO 认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧
司朗、三星、LG、索尼、达科、巴可等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试
系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发
高品质大客户的保障。
5、 优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过 300 人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 500 人的芯片工艺、封装
技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍
的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
（六）投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
(1) 持有其他上市公司股权情况
本报告期公司无持有其他上市公司股权情况。
2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
本报告期公司无委托理财事项。
(2) 委托贷款情况
本报告期公司无委托贷款事项。
(3) 其他投资理财及衍生品投资情况
单位：元
投资 资金 投资 是否
签约方 投资份额 产品类型 预计收益 投资盈亏
类型 来源 期限 涉诉
建行高新 10,000,000 33 保本浮动收益型 49,726.03 49,726.03 否
支行 20,000,000 44 保本浮动收益型 110,904.11 110,904.11 否
50,000,000 90 保证收益型 480,821.92 480,821.92 否
7,000,000 31 非保本浮动收益型 23,780.82 23,780.82 否
23,000,000 34 非保本浮动收益型 85,698.63 85,698.63 否
银 暂 50,000,000 28 非保本浮动收益型 199,452.05 199,452.05 否
行 时
理 闲 30,000,000 41 非保本浮动收益型 134,794.52 134,794.52 否
财 置 交行东新 38,000,000 41 非保本浮动收益型 170,739.73 170,739.73 否
产 资
品 金 支行 20,000,000 30 非保本浮动收益型 65,753.42 65,753.42 否
30,000,000 28 非保本浮动收益型 92,054.79 92,054.79 否
40,000,000 16 非保本浮动收益型 70,136.99 70,136.99 否
20,000,000 16 非保本浮动收益型 35,068.49 35,068.49 否
50,000,000 16 非保本浮动收益型 87,671.23 87,671.23 否
10,000,000 15 非保本浮动收益型 16,438.36 16,438.36 否
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10,000,000 8 非保本浮动收益型 8,767.12 8,767.12 否
25,000,000 2 非保本浮动收益型 5,479.45 5,479.45 否
273,000,000 6 非保本浮动收益型 170,531.51 170,531.23 否
1,000,000 36 保本浮动收益型 3,353.42 3,353.42 否
9,000,000 37 保本浮动收益型 31,019.18 31,019.18 否
20,000,000 29 非保本浮动收益型 87,397.26 87,397.26 否
5,000,000 7 非保本浮动收益型 4,123.29 4,123.29 否
5,000,000 18 保本浮动收益型 7,890.41 7,890.41 否
10,000,000 28 非保本浮动收益型 41,424.66 41,424.66 否
10,000,000 30 非保本浮动收益型 44,383.56 44,383.56 否
10,000,000 62 非保本浮动收益型 67,945.21 67,945.21 否
8,000,000 47 非保本浮动收益型 41,205.48 41,205.45 否
10,000,000 40 非保本浮动收益型 43,835.62 43,835.62 否
30,000,000 31 非保本浮动收益型 101,917.81 101,917.81 否
37,000,000 13 非保本浮动收益型 52,712.33 52,712.33 否
8,000,000 76 非保本浮动收益型 63,298.63 否
农行高新
支行 10,000,000 44 非保本浮动收益型 71,726.03 71,726.03 否
农行金堂
县支行 3,000,000 32 保本浮动收益型 12,493.15 12,493.15 否
25,000,000 33 保本浮动收益型 101,712.33 101,712.33 否
80,000,000 40 保本浮动收益型 381,369.86 381,369.86 否
20,000,000 10 保本浮动收益型 26,301.37 26,301.37 否
30,000,000 39 非保本浮动收益型 160,273.97 160,273.97 否
50,000,000 40 保本浮动收益型 241,095.89 241,095.89 否
50,000,000 39 非保本浮动收益型 235,068.49 235,068.49 否
农行下沙
30,000,000 40 保本浮动收益型 144,657.53 144,657.53 否
支行
30,000,000 92 保本浮动收益型 385,643.84 否
20,000,000 12 保本浮动收益型 30,246.58 30,136.99 否
10,000,000 40 保本浮动收益型 47,671.23 47,671.23 否
10,000,000 10 保本浮动收益型 13,150.68 13,150.68 否
20,000,000 40 保本浮动收益型 96,438.36 否
20,000,000 92 保本浮动收益型 257,095.89 否
25,000,000 91 非保本浮动收益型 367,739.73 367,739.73 否
招行凤起
25,000,000 76 非保本浮动收益型 270,684.93 否
支行
10,000,000 39 非保本浮动收益型 58,232.88 否
20,000,000 63 保证收益型 144,986.30 144,986.30 否
中行高新 20,000,000 31 保证收益型 73,041.10 73,041.10 否
支行 20,000,000 38 保证收益型 68,712.33 68,712.33 否
20,000,000 21 非保本浮动收益型 47,063.01 47,063.01 否
中信西湖
支行 20,000,000 35 保本浮动收益型 84,383.56 84,383.56 否
注 1：未填列投资收益的产品，为截至报告期末尚未持有到期。
18
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3、募集资金使用情况
(1) 募集资金总体使用情况
单位:万元币种:人民币
募集年 募集方 募集资金总 本年度已使用 已累计使用募 尚未使用募 尚未使用募集资
份 式 额 募集资金总额 集资金总额 集资金总额 金用途及去向
存储于募集资
2010 增发 57,515.00 0 58,103.20 0.93
金专户（注 1）
2011 公司债 60,000.00 60,000.00 （注 2）
存储于募集资
2013 增发 42,262.79 2,909.87 21,592.77 13,767.74
金专户（注 3）
合计 / 159,777.79 2,909.87 139,695.97 13,768.67 /
注 1：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2010〕1153 号）核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股
（A 股）股票不超过 6,000 万股。根据询价情况，公司最终发行人民币普通股（A 股）股票 3,000
万股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 20.00 元，共募集资金总额为 600,000,000.00 元。
坐扣承销费、保荐费 23,800,000.00 元后的募集资金为 576,200,000.00 元，另扣除律师费、审
计费等其他发行费用 1,050,000.00 元后，本公司本次募集资金净额 575,150,000.00 元。公司
以前年度已使用募集资金 581,031,980.98 元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等
的净额为 8,885,993.00 元；2014 年 1-6 月本公司永久性补充流动资金 3,037,492.79 元，收到
的 银 行 存 款 利 息 扣 除 银 行 手 续 费 等 的 净 额 为 42,775.88 元 ； 累 计 已 使 用 募 集 资 金
581,031,980.98 元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 8,928,768.88 元。
注 2：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司公开发行公司债券
的批复》（证监许可[2011]835 号），核准公司向社会公开发行面值不超过 6 亿元的公司债券。
根据询价情况，公司最终发行了五年期累进利率 6 亿元公司债券，票面年利率为 5.35%，在第
三年末附上调票面利率选择权和投资者回售选择权，债券期间自 2011 年 6 月 9 日至 2016 年 6
月 8 日。公司债募集资金用途为补充流动资金和归还银行贷款。公司债募集资金已经在 2011 年
度使用完毕。2014 年 6 月，公司已向债券投资者偿付公司债券本金 4.84 亿元。截至目前，公
司债券余额为 1.16 亿元,债券票面利率维持不变。
注 3：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2013〕688 号）核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股（A
股）股票不超过 17,000 万股。根据询价情况，本公司最终发行人民币普通股（A 股）9,120 万
股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 4.80 元，共募集资金总额为 437,760,000.00 元。
坐扣承销费、保荐费 14,000,000.00 元后的募集资金为 423,760,000.00 元，另扣除律师费、审
计费等其他发行费用 1,132,075.48 元后，本公司本次募集资金净额 422,627,924.52 元。公司
以前年度已使用募集资金 186,829,005.48 元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等
的净额为 1,589,940.39 元。2014 年 1-6 月公司使用募集资金 29,098,715.46 元，收到的银行
存款利息扣除银行手续费等的净额为 3,387,270.60 元。2014 年 1-6 月，公司从募集资金专户
转出用于暂时补充流动资金 7,400.00 万元。截至 2014 年 6 月 30 日，公司 2013 年非公开发行
股票募集资金余额为 13,767.74 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净
额）。
（2）募集资金承诺项目使用情况
1）2010 年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况
单位: 万元币种:人民币
承诺项 是否 募集资金 募集资金 募集资金 是否 项目 预计 产生 是否 未达到
目名称 变更 拟投入金 本年度投 实际累计 符合 进度 收益 收益 符合 计划进
19
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项目 额 入金额 投入金额 计划 情况 预计 度和收
进度 收益 益说明
高亮度
LED 芯 49,986.03 [注
否 0 50,574.23 否 100% ［注 2] 否 [注 4]
片生产 ［注 1] 3]
线扩产
补充流
否 7,528.97 0 7,528.97 是 100%
动资金
合计 / 57,515.00 0 58,103.20 / / / / /
［注 1]：公司承诺的募集资金总投资额为 49,986.03 万元，为优化设备利用率、提高生产能力，
士兰明芯公司拟利用自有资金 2,500.00 万元增加对该项目投资。增加投资后，项目投资总额为
52,486.03 万元。
［注 2]：达产后正常生产年年销售收入 35,280.00 万元、正常生产年所得税后利润 12,123.00
万元。
［注 3]：2014 年 1-6 月实现产品销售收入 11,293.16 万元、销售毛利 2,078.48 万元、所得税
后利润 680.71 万元。截至 2014 年 6 月 30 日，累计实现产品销售收入 47,128.78 万元、销售毛
利 5,532.49 万元、所得税后利润-2,179.84 万元。
［注 4]：高亮度 LED 芯片扩产项目于 2012 年 11 月基本建设完成，因建设周期延长、产能释放
延缓及市场变化等原因，该项目实现效益与承诺的达产后正常生产年度效益有较大差距。2014
年上半年公司通过持续投入，在外延产能的建设、PSS 衬底的工艺完善、芯片质量的改善提升
等方面继续取得了较大的进步。2014 年上半年，士兰明芯公司的 LED 外延片总产出达到 34 万
片，LED 管芯的产出达到 137 亿颗，产销率达到 80%。随着产能的扩大，士兰明芯公司的生产成
本得到进一步降低，2014 年上半年，士兰明芯公司“高亮度 LED 芯片生产线扩产项目”实现产
品销售收入 11,293.16 万元、销售毛利 2,078.48 万元、所得税后利润 680.71 万元，较 2013 年
同期有了较大幅度的增长。
2）2013 年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况
单位: 万元币种:人民币
是否 是否 未达到
是否 募集资金 募集资金 募集资金 产生
承诺项 符合 项目 预计 符合 计划进
变更 拟投入金 本年度投 实际累计 收益
目名称 计划 进度 收益 预计 度和收
项目 额 入金额 投入金额 情况
进度 收益 益说明
成都士兰
半导体制
造 有 限 公 否 27,262.79 2,909.87 6,592.77 是 ［注 2] ［注 3] ［注 4]
司一期工 ［注 1]
程项目
补充流
否 15,000.00 15,000.00 是 100%
动资金
合计 / 42,262.79 2,909.87 21,592.77 / / / / /
［注 1]:项目总投资额为 99,995 万元，原拟用募集资金投入金额为 69,995 万元，根据 2013 年
9 月 26 日公司第五届董事会第八次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入
金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司将
该项目募集资金投入金额调整为 27,262.79 万元。
［注 2]：截至 2014 年 6 月 30 日，项目累计资金投入 38,925.04 万元（包含项目用地及铺底流
动资金），资金投入进度 39%。
20
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
［注 3]:达产后正常生产年年销售收入 140,418 万元、正常生产年所得税后利润 27,346 万元。
［注 4]:2014 年该项目处于建设期和试生产阶段。2014 年 1-6 月实现销售收入 997.91 万元,销
售毛利 34.85 万元,所得税后净利-447.47 万元。
4、主要子公司、参股公司分析
（1）杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为 40,000 万元，士兰微所占比例为 97.5%，经营范
围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科
研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一
补”业务。截至 2014 年 6 月 30 日，该公司总资产为 100,269 万元，负债 50,134 万元，净资产
50,135 万元。2014 年 1-6 月营业收入 48,842 万元，净利润 4,696 万元。
（2）深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为 300 万元，士兰微所占比例为 90%，经营范围为
电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业（不含专营、专控、专卖商品）。截至 2014 年
6 月 30 日，该公司总资产为 12,656 万元，负债 12,670 万元，净资产-14 万元；2014 年 1-6 月营
业收入 20,662 万元，净利润-176 万元。
（3）杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为 300 万美元，士兰微所占比例为 40%，
经营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至 2014 年 6 月 30 日，该
公司总资产为 37,603 万元，负债 17,509 万元，净资产 20,094 万元；2014 年 1-6 月营业收入 13,019
万元，净利润 4,603 万元。
（4）杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为 70,000 万元，士兰微所占比例为 100%，经营范
围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；
货物进出口。截至 2014 年 6 月 30 日，该公司总资产为 101,082 万元，负债 25,643 万元，净资
产 75,439 万元。2014 年 1-6 月营业收入 13,158 万元，净利润 183 万元。
（5）杭州士兰光电技术有限公司，为合资公司，注册资本为 2,000 万元，士兰微所占比例为 65%，
经营范围为设计、开发、生产光电模块、光电器件等相关产品及提供相关服务；销售自产产品。
截至 2014 年 6 月 30 日，该公司总资产为 4,196 万元，负债 1,129 万元，净资产 3,067 万元；2014
年 1-6 月营业收入 2,312 万元，净利润 271 万元。
（6）士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为 300 万美元（目前实收资本
为 200 万美元）。截至 2014 年 6 月 30 日，该公司总资产为 5,808 万元，负债 4,677 万元，净资
产 1,131 万元；2014 年 1-6 月营业收入 6,533 万元，净利润-147 万元。
（7）成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为 30,000 万元，士兰微所占比例为 100%，经营
范围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出
口。截至 2014 年 6 月 30 日，该公司总资产为 42,926 万元，负债 15,378 万元，净资产 27,548
万元。2014 年 1-6 月营业收入 998 万元，净利润-447 万元（该公司尚处于建设期，部分投入试
运行）。
（8）杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为 11,000 万元，士兰微所占比例为 40%、士兰明芯
所占比例为 60%，经营范围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极
管；货物进出口。截至 2014 年 6 月 30 日，该公司总资产为 16,328 万元，负债 7,895 万元，净
资产 8,433 万元。2014 年 1-6 月营业收入 5,930 万元，税前利润 416 万。
5、非募集资金项目情况
（1）士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 5,000 万元。截至 2014 年 6 月 30 日，士兰集成
已完成该项目投资 3,209.22 万元，项目进度 64%。
二、 利润分配或资本公积金转增预案
（一）报告期实施的利润分配方案的执行或调整情况
1、利润分配事项
公司于 2014 年 5 月 5 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过了《2013 年度利润分配方案》，
21
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
同意本公司 2013 年度的利润分配的方案为：公司 2013 年度不实施现金分红，也不派送红股,未
分配利润结转以后年度分配。（以上内容详见公司于 2014 年 5 月 6 日发布的编号为临 2014-025
号的公告）
2、资本公积转增股本事项
公司于 2014 年 5 月 5 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过了《2013 年度资本公积金转
增股本的议案》：同意以公司 2013 年末总股本 95,936 万股为基数，以资本公积金向全体股东每
10 股转增 3 股。转增后，公司总股本由 959,360,000 股增加到 1,247,168,000 股。（以上内容详见
公司于 2014 年 5 月 6 日发布的编号为临 2014-025 号的公告和 2014 年 5 月 15 日发布的编号为
临 2014-026 号的公告。）
公司董事会根据股东大会的授权，已在浙江省工商行政管理局办理完成相关工商变更登记
手续，并领取了新的营业执照。本次工商变更完成后，公司注册资本由玖亿伍仟玖佰叁拾陆万
元变更为壹拾贰亿肆仟柒佰拾陆万捌仟元，其他登记事项不变。（以上内容详见公司于 2014 年
6 月 21 日发布的编号为临 2014-034 号的公告）
三、其他披露事项
(一)董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
√不适用
22
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
第五节 重要事项
一、 重大诉讼、仲裁和媒体普遍质疑的事项
本报告期公司无重大诉讼、仲裁和媒体质疑事项。
二、 破产重整相关事项
本报告期公司无破产重整相关事项。
三、 资产交易、企业合并事项
√ 不适用
四、 公司股权激励情况及其影响
√ 不适用
五、 重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
事项概述 查询索引
刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
与友旺电子的重大日常关联交易
的临 2014-007 日常关联交易公告。
刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
与士腾科技的重大日常关联交易 的临 2013-012 日常关联交易公告和临 2014-007
日常关联交易公告。
刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
与苏州君嬴的重大日常关联交易
的临 2014-007 日常关联交易公告。
六、 重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
√ 不适用
(二) 担保情况
单位:万元 币种:人民币
公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计 31,476.25
报告期末对子公司担保余额合计（B） 38,852.80
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 38,852.80
担保总额占公司净资产的比例(%) 17.21
(三) 其他重大合同或交易
本报告期公司无其他重大合同或交易。
七、 承诺事项履行情况
√不适用
23
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
八、 上市公司及其董事、监事、高级管理人员、持有 5%以上股份的股东、实际控制人、收购
人处罚及整改情况
本报告期公司及其董事、监事、高级管理人员、持有 5%以上股份的股东、实际控制人、收
购人均未受中国证监会的稽查、行政处罚、通报批评及证券交易所的公开谴责。
九、 公司治理情况
报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》等相关法律法规的规定以及中国证监会有
关要求，不断完善公司法人治理结构，规范公司日常运作。公司治理的实际情况与中国证监会
发布的有关上市公司治理的规范性文件要求不存在差异。
24
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
1、 股份变动情况表
单位：万股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
比例 发行 送 公积金转 其 比例
数量 小计 数量
(%) 新股 股 股 他 (%)
一、有限售条
9,120.00 9.51 2,736.00 2,736.00 11,856.00 9.51
件股份
1、国家持股
2、国有法人持
股
3、其他内资持
9,120.00 9.51 2,736.00 2,736.00 11,856.00 9.51
股
其中：境内非
9,120.00 9.51 2,736.00 2,736.00 11,856.00 9.51
国有法人持股
境内自然
人持股
４、外资持股
其中：境外法
人持股
境外自然
人持股
二、无限售条
86,816.00 90.49 26,044.80 26,044.80 112,860.80 90.49
件流通股份
1、人民币普通
86,816.00 90.49 26,044.80 26,044.80 112,860.80 90.49
股
2、境内上市的
外资股
3、境外上市的
外资股
4、其他
三、股份总数 95,936.00 100 28,780.80 28,780.80 124,716.80 100
2、 股份变动情况说明
公司的《2013 年度资本公积金转增股本的议案》于 2014 年 5 月 5 日经公司 2013 年度股东
大会审议通过。公司 2013 年度资本公积金转增股本的具体方案为：以公司 2013 年末总股本
95,936 万股为基数，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股。转增后，公司总股本由
959,360,000 股增加到 1,247,168,000 股。以上方案已于本报告期内实施完毕，具体内容详见公司
于 2014 年 5 月 6 日发布的编号为《临 2014-025 号》的公告、2014 年 5 月 15 日发布的编号为《临
2014-026 号》的公告以及于 2014 年 6 月 21 日发布的编号为《临 2014-034 号》的公告。
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
(二) 限售股份变动情况
单位：万股
期初 报告期 报告期 报告期
股东名称 限售 解除限 增加限 末限售 限售原因 解除限售日期
股数 售股数 售股数 股数
上海盛宇股权投资中心（有限合伙） 1,720 0 516 2,236 定向增发 2014 年 9 月 3 日
大成基金管理有限公司 2,500 0 750 3,250 定向增发 2014 年 9 月 3 日
中国人寿资产管理有限公司 3,200 0 960 4,160 定向增发 2014 年 9 月 3 日
上海证大投资管理有限公司 1,700 0 510 2,210 定向增发 2014 年 9 月 3 日
合计 9,120 0 2,736 11,856 / /
二、 股东情况
(一) 截止报告期末股东总数及持有公司 5%以上股份的前十名股东情况
单位：股
报告期末股东总数 58,513
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0
前十名股东持股情况
持股 质押或冻
期末持股数 报告期内增 持有有限售条
股东名称 股东性质 比例 结的股份
量 减 件股份数量
(%) 数量
境内非国有 质 押
杭州士兰控股有限公司 42.72 532,841,590 122,963,444 0
法人 37,000,000
上海盛宇股权投资中心（有
未知 1.79 22,360,000 5,160,000 22,360,000 无
限合伙）
质押
上海证大投资管理有限公司 未知 1.77 22,100,000 5,100,000 22,100,000
1,300,000
中国人寿保险(集团)公司－
未知 1.56 19,500,000 4,500,000 19,500,000 无
传统－普通保险产品
中国农业银行－大成创新
未知 1.56 19,500,000 4,500,000 19,500,000 无
成长混合型证券投资基金
陈向东 境内自然人 1.28 16,005,096 3,693,484 0 无
范伟宏 境内自然人 1.10 13,723,866 3,167,046 0 无
郑少波 境内自然人 1.09 13,544,180 3,125,580 0 无
中国人寿保险股份有限公
司－分红－个人分红－ 未知 1.04 13,000,000 3,000,000 13,000,000 无
005L－FH002 沪
中国银行－大成蓝筹稳健
未知 1.04 13,000,000 3,000,000 13,000,000 无
证券投资基金
单位：股
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件股份的数
股东名称 股份种类及数量
量
杭州士兰控股有限公司 532,841,590 人民币普通股 532,841,590
陈向东 16,005,096 人民币普通股 16,005,096
26
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
范伟宏 13,723,866 人民币普通股 13,723,866
郑少波 13,544,180 人民币普通股 13,544,180
江忠永 10,790,000 人民币普通股 10,790,000
罗华兵 9,244,846 人民币普通股 9,244,846
中国银行股份有限公司－长盛电子
8,892,405 人民币普通股 8,892,405
信息产业股票型证券投资基金
董敏 8,881,000 人民币普通股 8,881,000
中国建设银行－华夏红利混合型开
7,937,645 人民币普通股 7,937,645
放式证券投资基金
宋卫权 4,940,000 人民币普通股 4,940,000
截至报告期末, 在册持有本公司股份前十名无限售条件股
上述股东关联关系或一致行动的说 东中的陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫
明 权等六人为本公司第一大股东杭州士兰控股有限公司股
东。其他持有无限售条件股东未知是否存在关联关系。
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
单位:万股
有限售条件股份可上市交易情
持有的有
序 况
有限售条件股东名称 限售条件 限售条件
号 可上市交易时 新增可上市交
股份数量
间 易股份数量
上 海 盛宇 股权 投 资中 心 自 2013 年 9 月 3
1 2,236 2014 年 9 月 3 日 516
（有限合伙） 日起限售 12 个月
上 海 证大 投资 管 理有 限 自 2013 年 9 月 3
2 2,210 2014 年 9 月 3 日 510
公司 日起限售 12 个月
中国人寿保险(集团)公司 自 2013 年 9 月 3
3 1,950 2014 年 9 月 3 日 450
－传统－普通保险产品 日起限售 12 个月
中 国 农业 银行 － 大成 创
自 2013 年 9 月 3
4 新 成 长混 合型 证 券投 资 1,950 2014 年 9 月 3 日 450
日起限售 12 个月
基金
中 国 人寿 保险 股 份有 限
自 2013 年 9 月 3
5 公 司 －分 红－ 个 人分 红 1,300 2014 年 9 月 3 日 300
日起限售 12 个月
－005L－FH002 沪
中 国 银行 －大 成 蓝筹 稳 自 2013 年 9 月 3
6 1,300 2014 年 9 月 3 日 300
健证券投资基金 日起限售 12 个月
中 国 人寿 财产 保 险股 份
自 2013 年 9 月 3
7 有 限 公司 －传 统 －普 通 910 2014 年 9 月 3 日 210
日起限售 12 个月
保险产品
以上股东中：中国银行-大成蓝筹稳健证券投资基金和中国农业
银行-大成创新成长混合型证券投资基金同属于大成基金管理
上述股东关联关系或一致行 有限公司的不同基金产品；中国人寿保险（集团）公司-传统-
动的说明 普通保险产品、中国人寿保险股份有限公司-分红-个人分红
-005L-FH002 沪和中国人寿财产保险股份有限公司-传统-普通
保险产品同属于中国人寿资产管理有限公司的不同产品。
三、 控股股东或实际控制人变更情况
本报告期内公司控股股东或实际控制人没有发生变更。
27
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
第七节 优先股相关情况
本报告期公司无优先股事项。
28
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
第八节 董事、监事、高级管理人员情况
一、 持股变动情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动情况
单位：股
报告期内股份
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 增减变动原因
增减变动量
陈向东 董事长 12,311,612 16,005,096 3,693,484 资本公积转增
郑少波 副董事长、总经理 10,418,600 13,544,180 3,125,580 资本公积转增
范伟宏 副董事长 10,556,820 13,723,866 3,167,046 资本公积转增
江忠永 董事 8,300,000 10,790,000 2,490,000 资本公积转增
罗华兵 董事 7,111,420 9,244,846 2,133,426 资本公积转增
李志刚 董事、副总经理 848,300 1,102,790 254,490 资本公积转增
宋卫权 监事会主席 3,800,000 4,940,000 1,140,000 资本公积转增
陈国华 监事 3,201,904 4,162,475 960,571 资本公积转增
胡铁刚 监事 120,000 156,000 36,000 资本公积转增
王海川 副总经理 320,184 416,239 96,055 资本公积转增
陈 越 董事会秘书、财务总监 811,030 1,054,339 243,309 资本公积转增
二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
本报告期内公司无董事、监事、高管人员变动。
29
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
第九节 财务报告（未经审计）
一、 财务报表
合并资产负债表
2014 年 6 月 30 日
编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 期末余额 年初余额
流动资产：
货币资金 623,711,547.54 739,424,988.89
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 250,200.00 1,194,225.00
应收票据 159,127,676.01 202,479,755.70
应收账款 513,060,246.92 465,574,056.32
预付款项 19,983,334.50 17,907,737.66
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
应收利息
应收股利
其他应收款 20,476,301.40 12,718,085.87
买入返售金融资产
存货 591,970,490.55 514,625,203.83
一年内到期的非流动资产 10,000,000.00 10,000,000.00
其他流动资产 218,142,199.88 450,016,035.29
流动资产合计 2,156,721,996.80 2,413,940,088.56
非流动资产：
发放委托贷款及垫款
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款 3,000,000.00 3,000,000.00
长期股权投资 98,192,354.43 133,506,437.80
投资性房地产
固定资产 1,102,679,882.84 973,098,373.90
在建工程 282,424,946.29 401,101,835.91
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
无形资产 125,063,610.33 119,982,740.82
开发支出
商誉 619,947.54 619,947.54
长期待摊费用 14,505,747.80 16,740,309.37
递延所得税资产 54,128,460.65 57,586,674.26
其他非流动资产 9,486,864.44 14,290,168.66
非流动资产合计 1,690,101,814.32 1,719,926,488.26
30
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
资产总计 3,846,823,811.12 4,133,866,576.82
流动负债：
短期借款 535,905,002.00 405,516,637.00
向中央银行借款
吸收存款及同业存放
拆入资金
交易性金融负债 193,955,819.73 144,140,973.29
应付票据 76,208,199.18 109,915,230.66
应付账款 271,319,204.48 237,735,990.71
预收款项 1,298,969.37 1,906,719.65
卖出回购金融资产款
应付手续费及佣金
应付职工薪酬 44,428,929.57 72,065,548.82
应交税费 9,464,600.74 15,788,912.72
应付利息 2,129,644.36 19,432,682.81
应付股利 1,000,000.00
其他应付款 3,191,408.50 2,817,978.63
应付分保账款
保险合同准备金
代理买卖证券款
代理承销证券款
一年内到期的非流动负债 40,013,572.20 48,994,685.40
其他流动负债
流动负债合计 1,178,915,350.13 1,058,315,359.69
非流动负债：
长期借款
应付债券 115,499,768.54 598,326,734.48
长期应付款 16,960,499.31 32,113,083.52
专项应付款
预计负债
递延所得税负债 37,530.00 667,987.75
其他非流动负债 217,967,159.37 169,765,626.29
非流动负债合计 350,464,957.22 800,873,432.04
负债合计 1,529,380,307.35 1,859,188,791.73
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 1,247,168,000.00 959,360,000.00
资本公积 198,605,479.85 503,167,193.55
减：库存股
专项储备
盈余公积 105,136,493.21 105,136,493.21
一般风险准备
未分配利润 758,591,316.13 697,043,505.57
外币报表折算差额 -7,193,212.87 -7,246,204.99
归属于母公司所有者权益合计 2,302,308,076.32 2,257,460,987.34
少数股东权益 15,135,427.45 17,216,797.75
所有者权益合计 2,317,443,503.77 2,274,677,785.09
负债和所有者权益总计 3,846,823,811.12 4,133,866,576.82
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
31
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
母公司资产负债表
2014 年 6 月 30 日
编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 期末余额 年初余额
流动资产：
货币资金 400,043,347.85 488,504,427.15
交易性金融资产 250,200.00 1,194,225.00
应收票据 96,140,364.68 134,206,947.50
应收账款 328,879,452.92 274,155,433.82
预付款项 735,246.68 3,037,277.12
应收利息
应收股利
其他应收款 13,385,110.59 54,232,348.93
存货 202,464,344.36 157,381,645.12
一年内到期的非流
动资产
其他流动资产 92,341,024.93 351,734,985.77
流动资产合计 1,134,239,092.01 1,464,447,290.41
非流动资产：
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款 100,000,000.00 124,000,000.00
长期股权投资 1,587,901,282.68 1,575,249,578.62
投资性房地产
固定资产 94,336,081.25 92,271,005.20
在建工程 3,323,257.84 3,644,571.23
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
无形资产 42,711,800.81 36,605,145.84
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 19,933,304.36 19,134,860.27
其他非流动资产
非流动资产合计 1,848,205,726.94 1,850,905,161.16
资产总计 2,982,444,818.95 3,315,352,451.57
流动负债：
短期借款 325,905,002.00 236,516,637.00
交易性金融负债
应付票据 66,110,000.00 75,000,000.00
应付账款 151,138,091.28 166,866,944.19
预收款项 1,117,953.17 703,703.56
32
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
应付职工薪酬 18,204,901.10 28,674,091.05
应交税费 800,745.41 1,309,316.47
应付利息 1,459,941.77 18,858,515.80
应付股利
其他应付款 17,045,790.10 1,597,207.23
一年内到期的非流
动负债
其他流动负债
流动负债合计 581,782,424.83 529,526,415.30
非流动负债：
长期借款
应付债券 115,499,768.54 598,326,734.48
长期应付款 2,685,681.35 2,685,681.35
专项应付款
预计负债
递延所得税负债 37,530.00 179,133.75
其他非流动负债 40,331,714.00 40,540,800.00
非流动负债合计 158,554,693.89 641,732,349.58
负债合计 740,337,118.72 1,171,258,764.88
所有者权益（或股东权
益）：
实收资本（或股本） 1,247,168,000.00 959,360,000.00
资本公积 188,498,808.73 493,060,522.43
减：库存股
专项储备
盈余公积 105,136,493.21 105,136,493.21
一般风险准备
未分配利润 701,304,398.29 586,536,671.05
所有者权益（或股东权
2,242,107,700.23 2,144,093,686.69
益）合计
负债和所有者权
2,982,444,818.95 3,315,352,451.57
益（或股东权益）总计
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
合并利润表
2014 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 本期金额 上期金额
一、营业总收入 870,995,876.14 746,758,056.51
其中：营业收入 870,995,876.14 746,758,056.51
利息收入
已赚保费
33
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
手续费及佣金收入
二、营业总成本 851,448,900.02 755,371,715.52
其中：营业成本 631,548,529.47 564,594,526.69
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险合同准备金净额
保单红利支出
分保费用
营业税金及附加 5,121,022.78 5,762,667.24
销售费用 27,799,675.21 23,013,580.32
管理费用 154,274,618.67 120,956,605.66
财务费用 23,820,301.85 29,728,392.20
资产减值损失 8,884,752.04 11,315,943.41
加：公允价值变动收益（损失以
-734,557.46 3,845,646.39
“－”号填列）
投资收益（损失以“－”号填
30,825,353.21 21,805,831.98
列）
其中：对联营企业和合营企
17,439,630.33 19,916,183.31
业的投资收益
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 49,637,771.87 17,037,819.36
加：营业外收入 24,306,672.41 22,911,861.84
减：营业外支出 1,900,992.00 1,851,849.02
其中：非流动资产处置损失 174,369.36 561,787.90
四、利润总额（亏损总额以“－”号
72,043,452.28 38,097,832.18
填列）
减：所得税费用 9,077,012.02 -340,715.96
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 62,966,440.26 38,438,548.14
归属于母公司所有者的净利润 61,547,810.56 37,121,119.03
少数股东损益 1,418,629.70 1,317,429.11
六、每股收益：
（一）基本每股收益 0.05 0.04
（二）稀释每股收益 0.05 0.04
七、其他综合收益 -16,700,721.58 29,503,347.97
八、综合收益总额 46,265,718.68 67,941,896.11
归属于母公司所有者的综合收益
44,847,088.98 66,624,467.00
总额
归属于少数股东的综合收益总额 1,418,629.70 1,317,429.11
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
34
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
母公司利润表
2014 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 本期金额 上期金额
一、营业收入 555,506,310.34 515,251,467.35
减：营业成本 475,070,211.02 449,828,019.45
营业税金及附加 835,506.80 1,732,027.03
销售费用 8,498,426.65 6,817,790.39
管理费用 60,362,428.80 48,382,435.39
财务费用 15,980,050.12 17,294,857.84
资产减值损失 5,233,350.86 7,152,903.09
加：公允价值变动收益（损失以“－”
-944,025.00
号填列）
投资收益（损失以“－”号填
114,311,795.47 70,502,290.80
列）
其中：对联营企业和合营企
17,405,417.76 19,862,642.13
业的投资收益
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 102,894,106.56 54,545,724.96
加：营业外收入 11,462,887.13 10,143,050.13
减：营业外支出 737,543.89 620,502.50
其中：非流动资产处置损失 98,785.58 47,128.68
三、利润总额（亏损总额以“－”号填
113,619,449.80 64,068,272.59
列）
减：所得税费用 -1,148,277.44 -2,529,533.36
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 114,767,727.24 66,597,805.95
五、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
六、其他综合收益 -16,753,713.70 29,773,189.02
七、综合收益总额 98,014,013.54 96,370,994.97
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
合并现金流量表
2014 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 本期金额 上期金额
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 972,553,858.60 757,335,302.27
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保险业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
35
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
处置交易性金融资产净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
收到的税费返还 22,354,363.02 11,509,887.24
收到其他与经营活动有关的现金 67,291,255.17 62,285,277.36
经营活动现金流入小计 1,062,199,476.79 831,130,466.87
购买商品、接受劳务支付的现金 643,861,732.93 473,094,572.18
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 232,977,782.76 188,290,515.25
支付的各项税费 52,882,477.05 42,398,134.94
支付其他与经营活动有关的现金 82,555,330.44 61,089,002.82
经营活动现金流出小计 1,012,277,323.18 764,872,225.19
经营活动产生的现金流量净额 49,922,153.61 66,258,241.68
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 8,529,648.67
取得投资收益收到的现金 49,887,923.38 12,310,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长
897,319.64 551,647.54
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 1,494,450,760.00 406,030,873.79
投资活动现金流入小计 1,545,236,003.02 427,422,170.00
购建固定资产、无形资产和其他长
116,130,022.19 84,259,031.97
期资产支付的现金
投资支付的现金
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 1,205,607,700.00 431,730,000.00
投资活动现金流出小计 1,321,737,722.19 515,989,031.97
投资活动产生的现金流量净额 223,498,280.83 -88,566,861.97
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 550,469,023.79 306,924,593.00
发行债券收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金 112,185,938.67 69,385,186.69
筹资活动现金流入小计 662,654,962.46 376,309,779.69
偿还债务支付的现金 904,628,834.00 271,455,374.57
36
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
分配股利、利润或偿付利息支付的
47,692,367.04 50,200,385.26
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 72,021,661.40 81,224,247.82
筹资活动现金流出小计 1,024,342,862.44 402,880,007.65
筹资活动产生的现金流量净额 -361,687,899.98 -26,570,227.96
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
574,350.55 500,080.09
响
五、现金及现金等价物净增加额 -87,693,114.99 -48,378,768.16
加：期初现金及现金等价物余额 575,547,467.46 352,480,792.16
六、期末现金及现金等价物余额 487,854,352.47 304,102,024.00
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
母公司现金流量表
2014 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 本期金额 上期金额
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 590,745,467.17 516,182,852.16
收到的税费返还 20,714,960.81 10,739,182.21
收到其他与经营活动有关的现金 35,011,097.96 36,464,939.41
经营活动现金流入小计 646,471,525.94 563,386,973.78
购买商品、接受劳务支付的现金 626,508,069.80 484,501,880.47
支付给职工以及为职工支付的现金 59,253,672.98 50,582,245.36
支付的各项税费 2,564,279.77 7,476,185.71
支付其他与经营活动有关的现金 40,579,978.54 35,470,302.67
经营活动现金流出小计 728,906,001.09 578,030,614.21
经营活动产生的现金流量净额 -82,434,475.15 -14,643,640.43
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 8,529,648.67
取得投资收益收到的现金 133,408,578.21 80,560,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长
639,359.64 45,351.54
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 1,302,986,697.38 343,976,041.21
投资活动现金流入小计 1,437,034,635.23 433,111,041.42
购建固定资产、无形资产和其他长
17,653,525.62 8,914,643.73
期资产支付的现金
投资支付的现金 48,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
37
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 961,107,700.00 353,330,000.00
投资活动现金流出小计 1,026,761,225.62 362,244,643.73
投资活动产生的现金流量净额 410,273,409.61 70,866,397.69
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金 345,229,023.79 152,924,593.00
发行债券收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金 110,000,000.00
筹资活动现金流入小计 455,229,023.79 152,924,593.00
偿还债务支付的现金 740,628,834.00 104,611,552.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
39,726,351.00 35,416,033.44
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 65,000,000.00 30,000,000.00
筹资活动现金流出小计 845,355,185.00 170,027,585.44
筹资活动产生的现金流量净额 -390,126,161.21 -17,102,992.44
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
589,007.45 537,968.74
响
五、现金及现金等价物净增加额 -61,698,219.30 39,657,733.56
加：期初现金及现金等价物余额 359,663,867.15 121,517,082.74
六、期末现金及现金等价物余额 297,965,647.85 161,174,816.30
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
38
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
合并所有者权益变动表
2014 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
本期金额
归属于母公司所有者权益
专
项目 减： 一般 少数股东权
实收资本（或股 项 所有者权益合计
资本公积 库存 盈余公积 风险 未分配利润 其他 益
本） 储
股 准备
备
一、上年年末
959,360,000.00 503,167,193.55 105,136,493.21 697,043,505.57 -7,246,204.99 17,216,797.75 2,274,677,785.09
余额
加：会计
政策变更
前
期差错更正
其他
二、本年年初
959,360,000.00 503,167,193.55 105,136,493.21 697,043,505.57 -7,246,204.99 17,216,797.75 2,274,677,785.09
余额
三、本期增减
变动金额（减
287,808,000.00 -304,561,713.70 61,547,810.56 52,992.12 -2,081,370.30 42,765,718.68
少以“－”号
填列）
（一）净利润 61,547,810.56 -2,081,370.30 59,466,440.26
（二）其他综
-16,753,713.70 52,992.12 -16,700,721.58
合收益
上述（一）和
-16,753,713.70 61,547,810.56 52,992.12 -2,081,370.30 42,765,718.68
（二）小计
（三）所有者投
入和减少资本
1．所有者投入
39
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
资本
2．股份支付计
入所有者权益
的金额
3．其他
（四）利润分配
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者（或
股东）的分配
4．其他
（五）所有者
287,808,000.00 -287,808,000.00
权益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股 287,808,000.00 -287,808,000.00
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
四、本期期末
1,247,168,000.00 198,605,479.85 105,136,493.21 758,591,316.13 -7,193,212.87 15,135,427.45 2,317,443,503.77
余额
40
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
上年同期金额
归属于母公司所有者权益
项目 减： 一般 少数股东权
实收资本（或 专项 所有者权益合计
资本公积 库存 盈余公积 风险 未分配利润 其他 益
股本） 储备
股 准备
一、上年
年 末 余 868,160,000.00 148,402,093.99 89,316,758.44 597,595,574.72 -6,582,395.88 16,153,223.86 1,713,045,255.13
额
加
：会计政
策变更
前
期 差 错
更正
其
他
二、本年
年 初 余 868,160,000.00 148,402,093.99 89,316,758.44 597,595,574.72 -6,582,395.88 16,153,223.86 1,713,045,255.13
额
三、本期
增 减 变
动 金 额
29,773,189.02 37,121,119.03 -269,841.05 379,929.11 67,004,396.11
（ 减 少
以“－”
号填列）
（一）净
37,121,119.03 379,929.11 37,501,048.14
利润
（二）其
29,773,189.02 -269,841.05 29,503,347.97
他 综 合
41
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
收益
上 述
（一）和
29,773,189.02 37,121,119.03 -269,841.05 379,929.11 67,004,396.11
（二）小
计
（三）所
有 者 投
入 和 减
少资本
1．所有
者 投 入
资本
2．股份
支 付 计
入 所 有
者 权 益
的金额
3．其他
（四）利
润分配
1．提取
盈 余 公
积
2．提取
一 般 风
险准备
3．对所
有者（或
股东）的
分配
4．其他
42
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
（五）所
有 者 权
益 内 部
结转
1．资本
公 积 转
增 资 本
（ 或 股
本）
2．盈余
公 积 转
增 资 本
（ 或 股
本）
3．盈余
公 积 弥
补亏损
4．其他
（六）专
项储备
1．本期
提取
2．本期
使用
（七）其
他
四、本期
期 末 余 868,160,000.00 178,175,283.01 89,316,758.44 634,716,693.75 -6,852,236.93 16,533,152.97 1,780,049,651.24
额
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
43
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
母公司所有者权益变动表
2014 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
本期金额
减：
项目 实收资本 专项 一般风
资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 储备 险准备
股
一、上年年末余额 959,360,000.00 493,060,522.43 105,136,493.21 586,536,671.05 2,144,093,686.69
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年年初余额 959,360,000.00 493,060,522.43 105,136,493.21 586,536,671.05 2,144,093,686.69
三 、本 期增减 变 动金额
287,808,000.00 -304,561,713.70 114,767,727.24 98,014,013.54
（减少以“－”号填列）
（一）净利润 114,767,727.24 114,767,727.24
（二）其他综合收益 -16,753,713.70 -16,753,713.70
上述（一）和（二）小计 -16,753,713.70 114,767,727.24 98,014,013.54
（三）所有者投入和减少
资本
1．所有者投入资本
2．股份支付计入所有者
权益的金额
3．其他
（四）利润分配
1．提取盈余公积
2.提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）
44
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
的分配
4．其他
（五）所有者权益内部结
287,808,000.00 -287,808,000.00
转
1．资本公积转增资本（或
287,808,000.00 -287,808,000.00
股本）
2．盈余公积转增资本（或
股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
四、本期期末余额 1,247,168,000.00 188,498,808.73 105,136,493.21 701,304,398.29 2,242,107,700.23
单位:元 币种:人民币
上年同期金额
减： 一般
项目 实收资本（或股 专项
资本公积 库存 盈余公积 风险 未分配利润 所有者权益合计
本） 储备
股 准备
一、上年年末余额 868,160,000.00 138,295,422.87 89,316,758.44 444,159,058.10 1,539,931,239.41
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年年初余额 868,160,000.00 138,295,422.87 89,316,758.44 444,159,058.10 1,539,931,239.41
三、本期增减变动金额
29,773,189.02 66,597,805.95 96,370,994.97
（减少以“－”号填列）
（一）净利润 66,597,805.95 66,597,805.95
45
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
（二）其他综合收益 29,773,189.02 29,773,189.02
上述（一）和（二）小计 29,773,189.02 66,597,805.95 96,370,994.97
（三）所有者投入和减少
资本
1．所有者投入资本
2．股份支付计入所有者
权益的金额
3．其他
（四）利润分配
1．提取盈余公积
2.提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）
的分配
4．其他
（五）所有者权益内部结
转
1．资本公积转增资本（或
股本）
2．盈余公积转增资本（或
股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
四、本期期末余额 868,160,000.00 168,068,611.89 89,316,758.44 510,756,864.05 1,636,302,234.38
法定代表人：陈向东 主管会计工作负责人：陈越 会计机构负责人：马蔚
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
杭州士兰微电子股份有限公司
财务报表附注
2014 年中报
金额单位：人民币元
一、公司基本情况
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身为杭州士兰电子有限公司，
于 1997 年 9 月 25 日在杭州市工商行政管理局登记注册，取得注册号为 3301002060195 的《企
业法人营业执照》。2000 年 10 月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市[2000]21 号
文批复同意，原杭州士兰电子有限公司整体变更为本公司。本公司于 2000 年 10 月 28 日在浙江
省工商行政管理局登记注册，取得注册号为 3300001007312 的《企业法人营业执照》；于 2010
年 9 月 17 日取得变更后注册号为 330000000052991 的《企业法人营业执照》。公司现有注册资
本 124,716.80 万元，股份总数 124,716.80 万股（每股面值 1 元），其中有限售条件的流通股份
A 股 11,856 万股，无限售条件的流通股份 A 股 112,860.80 万股。公司股票已于 2003 年 3 月 11
日在上海证券交易所挂牌交易。
本公司属集成电路行业。经营范围：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、
销售，经营进出口业务。主要产品：集成电路、器件、发光二极管等。
二、公司主要会计政策和会计估计
(一) 财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
(二) 遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果和现金流量等有关信息。
(三) 会计期间
会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
(四) 记账本位币
采用人民币为记账本位币。
(五) 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
1. 同一控制下企业合并的会计处理方法
公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日在被合并方的账面价值计量。公司取得
的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积；
资本公积不足冲减的，调整留存收益。
2. 非同一控制下企业合并的会计处理方法
公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，
47
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取
得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经
复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期
损益。
(六) 合并财务报表的编制方法
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其
子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，按照权益法调整对子公司的长期股权投资后，
由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
(七) 现金及现金等价物的确定标准
列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指
企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
(八) 外币业务和外币报表折算
1. 外币业务折算
外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日，
外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符
合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本
计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价
值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或资本
公积。
2. 外币财务报表折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项
目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，在资产负
债表中所有者权益项目下单独列示。
(九) 金融工具
1. 金融资产和金融负债的分类
金融资产在初始确认时划分为以下四类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产（包括交易性金融资产和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产）、持有
至到期投资、贷款和应收款项、可供出售金融资产。
金融负债在初始确认时划分为以下两类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负
债（包括交易性金融负债和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债）、其他
金融负债。
48
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
2. 金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金
融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融
负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用
计入初始确认金额。
公司按照公允价值对金融资产进行后续计量，且不扣除将来处置该金融资产时可能发生的
交易费用，但下列情况除外：(1) 持有至到期投资以及贷款和应收款项采用实际利率法，按摊
余成本计量；(2) 在活跃市场中没有报价且其公允价值不能可靠计量的权益工具投资，以及与
该权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融资产，按照成本计量。
公司采用实际利率法，按摊余成本对金融负债进行后续计量，但下列情况除外：(1) 以公
允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，按照公允价值计量，且不扣除将来结清金融负
债时可能发生的交易费用；(2) 与在活跃市场中没有报价、公允价值不能可靠计量的权益工具
挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融负债，按照成本计量；(3) 不属于指定为以公允
价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的财务担保合同，或没有指定为以公允价值计量且
其变动计入当期损益并将以低于市场利率贷款的贷款承诺，在初始确认后按照下列两项金额之
中的较高者进行后续计量：1) 按照《企业会计准则第 13 号——或有事项》确定的金额；2) 初
始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》的原则确定的累积摊销额后的余额。
金融资产或金融负债公允价值变动形成的利得或损失，除与套期保值有关外，按照如下方
法处理：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债公允价值变动形成
的利得或损失，计入公允价值变动损益；在资产持有期间所取得的利息或现金股利，确认为投
资收益；处置时，将实际收到的金额与初始入账金额之间的差额确认为投资收益，同时调整公
允价值变动损益。(2) 可供出售金融资产的公允价值变动计入资本公积；持有期间按实际利率
法计算的利息，计入投资收益；可供出售权益工具投资的现金股利，于被投资单位宣告发放股
利时计入投资收益；处置时，将实际收到的金额与账面价值扣除原直接计入资本公积的公允价
值变动累计额之后的差额确认为投资收益。
当收取某项金融资产现金流量的合同权利已终止或该金融资产所有权上几乎所有的风险和
报酬已转移时，终止确认该金融资产；当金融负债的现时义务全部或部分解除时，相应终止确
认该金融负债或其一部分。
3. 金融资产转移的确认依据和计量方法
公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给了转入方的，终止确认该金融资
产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产，并将收
到的对价确认为一项金融负债。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
和报酬的，分别下列情况处理：(1) 放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产；(2) 未
放弃对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确
认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转
移金融资产的账面价值；(2) 因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动
累计额之和。金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在
终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额
的差额计入当期损益：(1) 终止确认部分的账面价值；(2) 终止确认部分的对价，与原直接计
入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额之和。
4. 主要金融资产和金融负债的公允价值确定方法
存在活跃市场的金融资产或金融负债，以活跃市场的报价确定其公允价值；不存在活跃市
场的金融资产或金融负债，采用估值技术（包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行的市
场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期
权定价模型等）确定其公允价值；初始取得或源生的金融资产或承担的金融负债，以市场交易
价格作为确定其公允价值的基础。
5. 金融资产的减值测试和减值准备计提方法
(1) 资产负债表日对以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以外的金融资产的
账面价值进行检查，如有客观证据表明该金融资产发生减值的，计提减值准备。
(2) 对单项金额重大的金融资产单独进行减值测试；对单项金额不重大的金融资产，可以
单独进行减值测试，或包括在具有类似信用风险特征的金融资产组合中进行减值测试；单独测
试未发生减值的金融资产（包括单项金额重大和不重大的金融资产），包括在具有类似信用风
险特征的金融资产组合中再进行减值测试。
(3) 按摊余成本计量的金融资产，期末有客观证据表明其发生了减值的，根据其账面价值
高于预计未来现金流量现值之间的差额确认减值损失。在活跃市场中没有报价且其公允价值不
能可靠计量的权益工具投资，或与该权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融资
产发生减值时，将该权益工具投资或衍生金融资产的账面价值，高于按照类似金融资产当时市
场收益率对未来现金流量折现确定的现值之间的差额，确认为减值损失。可供出售金融资产的
公允价值发生较大幅度下降，或在综合考虑各种相关因素后，预期这种下降趋势属于非暂时性
的，确认其减值损失，并将原直接计入所有者权益的公允价值累计损失一并转出计入减值损失。
(4) 可供出售金融资产减值的客观证据
1) 表明可供出售债务工具投资发生减值的客观证据包括：
① 债务人发生严重财务困难；
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② 债务人违反了合同条款，如偿付利息或本金发生违约或逾期；
③ 公司出于经济或法律等方面因素的考虑，对发生财务困难的债务人作出让步；
④ 债务人很可能倒闭或进行其他财务重组；
⑤ 因债务人发生重大财务困难，该债务工具无法在活跃市场继续交易；
⑥ 其他表明可供出售债务工具已经发生减值的情况。
2) 表明可供出售权益工具投资发生减值的客观证据包括权益工具投资的公允价值发生严
重或非暂时性下跌。本公司于资产负债表日对各项可供出售权益工具投资单独进行检查，若该
权益工具投资于资产负债表日的公允价值低于其成本超过 50%（含 50%）或低于其成本持续时间
超过 12 个月（含 12 个月）的，则表明其发生减值；若该权益工具投资于资产负债表日的公允
价值低于其成本超过 20%（含 20%）但尚未达到 50%的，或低于其成本持续时间超过 6 个月（含
6 个月）但未超过 12 个月的，本公司会综合考虑其他相关因素，诸如价格波动率等，判断该权
益工具投资是否发生减值。
上段所述“成本”按照可供出售权益工具投资的初始取得成本扣除已收回本金和已摊销金
额确定；“公允价值”根据证券交易所期末收盘价确定。
可供出售金融资产发生减值时，原直接计入所有者权益的因公允价值下降形成的累计损失
予以转出并计入减值损失。对已确认减值损失的可供出售债务工具投资，在期后公允价值上升
且客观上与确认原减值损失后发生的事项有关的，原确认的减值损失予以转回并计入当期损益。
对已确认减值损失的可供出售权益工具投资，期后公允价值上升直接计入所有者权益。
(十) 应收款项
1. 单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项
单项金额重大的判断依据或金额标 金额 500 万元以上（含）且占应收款项账面余额 10%以上
准 的款项
单项金额重大并单项计提坏账准备 单独进行减值测试，根据其未来现金流量现值低于其账面
的计提方法 价值的差额计提坏账准备
2．按组合计提坏账准备的应收款项
(1) 确定组合的依据及坏账准备的计提方法
确定组合的依据
账龄分析法组合 以账龄为信用风险特征进行组合
按组合计提坏账准备的计提方法
账龄分析法组合 账龄分析法
(2) 账龄分析法
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账 龄 应收账款计提比例(%) 其他应收款计提比例(%)
1 年以内（含 1 年，以下同） 5 5
1-2 年 10 10
2-3 年 30 30
3 年以上 100 100
3．单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收款项
应收款项的未来现金流量现值与以账龄为信用风险特征
单项计提坏账准备的理由
的应收款项组合的未来现金流量现值存在显著差异
单独进行减值测试，根据其未来现金流量现值低于其账面
坏账准备的计提方法
价值的差额计提坏账准备
对应收票据、预付款项、应收利息、长期应收款等其他应收款项，根据其未来现金流量现
值低于其账面价值的差额计提坏账准备。
(十一) 存货
1. 存货的分类
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产
过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
2. 发出存货的计价方法
发出存货采用月末一次加权平均法。
3. 存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值
的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价
减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生
产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费
用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约
定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别
确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
4. 存货的盘存制度
存货的盘存制度为永续盘存制。
5. 低值易耗品和包装物的摊销方法
(1) 低值易耗品
按照一次转销法进行摊销。
(2) 包装物
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按照一次转销法进行摊销。
(十二) 长期股权投资
1. 投资成本的确定
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发
行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益账面价值的份额作为其
初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总
额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初
始投资成本。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投
资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；投
资者投入的，按照投资合同或协议约定的价值作为其初始投资成本（合同或协议约定价值不公
允的除外）。
2. 后续计量及损益确认方法
对被投资单位能够实施控制的长期股权投资采用成本法核算，在编制合并财务报表时按照
权益法进行调整；对不具有共同控制或重大影响，并且在活跃市场中没有报价、公允价值不能
可靠计量的长期股权投资，采用成本法核算；对具有共同控制或重大影响的长期股权投资，采
用权益法核算。
3. 确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
按照合同约定，与被投资单位相关的重要财务和经营决策需要分享控制权的投资方一致同
意的，认定为共同控制；对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定的，认定为重大影响。
4. 减值测试方法及减值准备计提方法
对子公司、联营企业及合营企业的投资，在资产负债表日有客观证据表明其发生减值的，
按照账面价值高于可收回金额的差额计提相应的减值准备；对被投资单位不具有共同控制或重
大影响、在活跃市场中没有报价、公允价值不能可靠计量的长期股权投资，按照《企业会计准
则第 22 号——金融工具确认和计量》的规定计提相应的减值准备。
(十三) 投资性房地产
1. 投资性房地产包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权和已出租
的建筑物。
2. 投资性房地产按照成本进行初始计量，采用成本模式进行后续计量，并采用与固定资产
和无形资产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日，有迹象表明投资性房地产发生减
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值的，按照账面价值高于可收回金额的差额计提相应的减值准备。
(十四) 固定资产
1. 固定资产确认条件、计价和折旧方法
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计
年度的有形资产。
固定资产以取得时的实际成本入账，并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法
计提折旧。
2. 各类固定资产的折旧方法
项 目 折旧年限(年) 残值率(%) 年折旧率(%)
房屋及建筑物 30-35 5 2.71-3.17
通用设备 5-10 5 9.50-19.00
专用设备 5-10 5 9.50-19.00
运输工具 5 5 19.00
其他设备 5-10 5 9.50-19.00
3. 固定资产的减值测试方法、减值准备计提方法
资产负债表日，有迹象表明固定资产发生减值的，按照账面价值高于可收回金额的差额计
提相应的减值准备。
4. 融资租入固定资产的认定依据、计价方法
符合下列一项或数项标准的，认定为融资租赁：(1) 在租赁期届满时，租赁资产的所有权
转移给承租人；(2) 承租人有购买租赁资产的选择权，所订立的购买价款预计将远低于行使选
择权时租赁资产的公允价值，因而在租赁开始日就可以合理确定承租人将会行使这种选择权；
(3) 即使资产的所有权不转移，但租赁期占租赁资产使用寿命的大部分 [ 通常占租赁资产使用
寿命的 75%以上（含 75%）]；(4) 承租人在租赁开始日的最低租赁付款额现值，几乎相当于租
赁开始日租赁资产公允价值 [ 90%以上（含 90%）]；出租人在租赁开始日的最低租赁收款额现
值，几乎相当于租赁开始日租赁资产公允价值 [ 90%以上（含 90%）]；(5) 租赁资产性质特殊，
如果不作较大改造，只有承租人才能使用。
融资租入的固定资产，按租赁开始日租赁资产的公允价值与最低租赁付款额的现值中较低
者入账，按自有固定资产的折旧政策计提折旧。
(十五) 在建工程
1. 在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建
造该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
2. 在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状
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态但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整
原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。
3. 资产负债表日，有迹象表明在建工程发生减值的，按照账面价值高于可收回金额的差额
计提相应的减值准备。
(十六) 借款费用
1. 借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
2．借款费用资本化期间
(1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用
已经发生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续
超过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的
购建或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用
停止资本化。
3．借款费用资本化金额
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利
息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银
行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；
为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的
资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
(十七) 无形资产
1. 无形资产包括土地使用权、专利权及非专利技术等，按成本进行初始计量。
2. 使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实
现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：
项 目 摊销年限(年)
土地使用权 50
非专利技术 5
3． 使用寿命确定的无形资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，按照账面价值高
于可收回金额的差额计提相应的减值准备；使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态
的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
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4. 内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶
段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产： (1) 完成该无形资产以使其能够使用或出
售在技术上具有可行性；(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3) 无形资产产生经
济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，
无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，
以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段
的支出能够可靠地计量。
(十八) 长期待摊费用
长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊
的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
(十九) 预计负债
1. 因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为公司
承担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出公司，且该义务的金额能够可靠的计量
时，公司将该项义务确认为预计负债。
2. 公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产
负债表日对预计负债的账面价值进行复核。
(二十) 股份支付及权益工具
1. 股份支付的种类
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
2. 权益工具公允价值的确定方法
(1) 存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定。
(2) 不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进
行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现
法和期权定价模型等。
3. 确认可行权权益工具最佳估计的依据
根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。
4. 实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公
允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才
可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行
权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相
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关成本或费用，相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按
照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工
具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或
费用，相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的
公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可
行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权
情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用
和相应的负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地
确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公
允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司
在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为
基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益
工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的
方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行
权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期
内确认的金额。
(二十一) 收入
1. 收入确认原则
(1) 销售商品
销售商品收入在同时满足下列条件时予以确认： 1) 将商品所有权上的主要风险和报酬转
移给购货方； 2) 公司不再保留通常与所有权相联系的继续管理权，也不再对已售出的商品实
施有效控制； 3) 收入的金额能够可靠地计量； 4) 相关的经济利益很可能流入； 5) 相关的
已发生或将发生的成本能够可靠地计量。
(2) 提供劳务
提供劳务交易的结果在资产负债表日能够可靠估计的（同时满足收入的金额能够可靠地计
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量、相关经济利益很可能流入、交易的完工进度能够可靠地确定、交易中已发生和将发生的成
本能够可靠地计量），采用完工百分比法确认提供劳务的收入，并按已经提供劳务占应提供劳
务总量的比例确定提供劳务交易的完工进度。提供劳务交易的结果在资产负债表日不能够可靠
估计的，若已经发生的劳务成本预计能够得到补偿，按已经发生的劳务成本金额确认提供劳务
收入，并按相同金额结转劳务成本；若已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿，将已经发生
的劳务成本计入当期损益，不确认劳务收入。
(3) 让渡资产使用权
让渡资产使用权在同时满足相关的经济利益很可能流入、收入金额能够可靠计量时，确认
让渡资产使用权的收入。利息收入按照他人使用本公司货币资金的时间和实际利率计算确定；
使用费收入按有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
2. 收入确认的具体方法
公司主要销售电子元器件等产品。内销产品收入确认需满足以下条件：公司已根据合同约
定将产品交付给购货方，且产品销售收入金额已确定，已经收回货款或取得了收款凭证且相关
的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。外销产品收入确认需满足以下条件：
公司已根据合同约定将产品报关、离港，取得提单，且产品销售收入金额已确定，已经收回货
款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。
(二十二) 政府补助
1. 政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。公司取得的、用于购建
或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助，除与资产相关的政府补
助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于综合性项目的政府补助，根据项目实际
资产投入和研发投入情况，将其分解为与资产相关的部分和与收益相关的部分。
2. 对期末有证据表明公司能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶
持资金的，按应收金额确认政府补助。除此之外，政府补助均在实际收到时确认。
3. 政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量；政府补助为非货币性资产的，
按照公允价值计量，公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
4. 与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内平均分配，计入当期
损益。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，在
确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损
益。
(二十三) 递延所得税资产、递延所得税负债
1. 根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按
照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资
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产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
2. 确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资
产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性
差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
3. 资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得
足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
4. 公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况
产生的所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
(二十四)经营租赁、融资租赁
1. 经营租赁
公司为承租人时，在租赁期内各个期间按照直线法将租金计入相关资产成本或确认为当期
损益，发生的初始直接费用，直接计入当期损益。或有租金在实际发生时计入当期损益。
公司为出租人时，在租赁期内各个期间按照直线法将租金确认为当期损益，发生的初始直
接费用，除金额较大的予以资本化并分期计入损益外，均直接计入当期损益。或有租金在实际
发生时计入当期损益。
2. 融资租赁
公司为承租人时，在租赁期开始日，公司以租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款
额现值中两者较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，
其差额为未确认融资费用，发生的初始直接费用，计入租赁资产价值。在租赁期各个期间，采
用实际利率法计算确认当期的融资费用。
公司为出租人时，在租赁期开始日，公司以租赁开始日最低租赁收款额与初始直接费用之
和作为应收融资租赁款的入账价值，同时记录未担保余值；将最低租赁收款额、初始直接费用
及未担保余值之和与其现值之和的差额确认为未实现融资收益。在租赁期各个期间，采用实际
利率法计算确认当期的融资收入。
三、税项
(一) 主要税种及税率
税 种 计 税 依 据 税 率
增值税 销售货物或提供应税劳务 17%；出口退税率为 17%
营业税 应纳税营业额 5%
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从价计征的，按房产原值一次减除 30%后余值
房产税 的 1.2%计缴；从租计征的，按租金收入的 12% 1.2%、12%
计缴
城市维护建设税 应缴流转税税额 7%
教育费附加 应缴流转税税额 3%
地方教育附加 应缴流转税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 10%、15%、25%
(二) 税收优惠及批文
根据浙江省科技厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局《关于杭州新
源电子研究所等 1125 家企业通过高新技术企业复审的通知》(浙科发高〔2011〕263 号)，公司
控股子公司杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司均被认定为高新技术企业，
认定有效期三年（2011 年至 2013 年）。目前正处于复审阶段，2014 年度暂按 15%的税率计缴企
业所得税。
根据浙江省科技厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局《关于认定杭
州罗莱迪思照明系统有限公司等 535 家企业为 2013 年第一批高新技术企业的通知》(浙科发高
〔2013〕292 号)，公司控股子公司杭州美卡乐光电有限公司被认定为高新技术企业，认定有效
期三年（2013 年至 2015 年）。2014 年度按 15%的税率计缴企业所得税。
根据国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部、国家税务总局《关于印
发 2013-2014 年度国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业名单的通知》（发改高技
〔2013〕2458 号），本公司被认定为重点集成电路设计企业，2013-2014 年度享受企业所得税
10%的优惠税率。2014 年度按 10%的税率计缴企业所得税。
根据浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局《关于杭
州大光明通信系统集成有限公司等 735 家企业通过高新技术企业复审的通知》 浙科发高〔2012〕
312 号），本公司控股子公司杭州士兰光电技术有限公司通过高新技术企业认定复审，认定有
效期三年（2012 年至 2014 年）。2014 年按 15%的税率计缴企业所得税。
四、企业合并及合并财务报表
(一) 子公司情况
1. 通过设立或投资等方式取得的子公司
业务 组织机构代
子公司全称 子公司类型 注册地 注册资本 经营范围
性质 码
杭州士兰集成电 浙江省杭 集成电路、半导体、分立器件的制造
控股子公司 制造业 40,000 万 72658635-4
路有限公司 州市 和销售
杭州士兰明芯科 浙江省杭 发光半导体器件、化合物半导体器件
全资子公司 制造业 70,000 万 76548458-8
技有限公司 州市 以及半导体照明设备的制造和销售
杭州士兰光电技 控股子公司 浙 江 省 杭 制造业 2,000 万 设计、开发、生产、销售光电模块、 76824010-8
60
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
术有限公司 州市 光电器件等相关产品及提供相关服
务
技术开发、技术服务、成果转让：微
杭州士景电子有 浙江省杭
全资子公司 制造业 1,000 万 电子设计、批发、零售：微电子产品，78239286-1
限公司 州市
计算机软件
生产、组装：多功能遥控器；设计、
开发：电子产品以及与其相关的软
杭州博脉科技有 浙江省杭
全资子公司 制造业 1,600 万 件；批发、零售：多功能遥控器、 77080775-9
限公司 州市
电子产品及相关的软、硬件；服务：
提供计算机系统方案
杭州美卡乐光电 全资子公司之 浙 江 省 杭 生产、技术开发、设计、技术转让：
制造业 11,000 万 68909401-8
有限公司 全资子公司 州市 发光二极管；货物进出口
电子元器件、电子部件和其他电子产
士港科技有限公
全资子公司 香港 商业 USD 200 万 品的设计、制造、销售以及相关产品
司
的进出口业务
Silan
电子元器件、电子部件及其他电子产
Microelectronic 全资子公司 美国加州 服务业 USD 200 万
品的设计、销售，经营进出口业务
(USA),Inc.
Silan 英属维尔 电子元器件、电子零部件及其他电子
全资子公司 服务业 USD 300 万
Electronics,Ltd 京群岛 产品设计、销售，经营进出口业务。
集成电路、半导体分立器件、发光半
成都士兰半导体 四川省成
全资子公司 制造业 30,000 万 导体等半导体产品的设计、制造、销56447090-5
制造有限公司 都市
售；货物进出口
（续上表）
期末实际 实质上构成对子公司净 持股比 表决权
子公司全称 是否合并报表
出资额 投资的其他项目余额 例(%) 比例(%)
杭州士兰集成电路有限公司 392,851,000.00 98.125 98.125 是
杭州士兰明芯科技有限公司 709,035,887.38 100.00 100.00 是
杭州士兰光电技术有限公司 13,000,007.80 80.00 80.00 是
杭州士景电子有限公司 10,178,660.00 100.00 100.00 是
杭州博脉科技有限公司 16,293,667.00 100.00 100.00 是
杭州美卡乐光电有限公司 110,226,792.36 100.00 100.00 是
士港科技有限公司 16,088,653.00 100.00 100.00 是
Silan
15,593,620.00 100.00 100.00 是
Microelectronic(USA),Inc.
Silan Electronics,Ltd 34,630,200.00 100.00 100.00 是
成都士兰半导体制造有限公司 300,000,000.00 100.00 100.00 是
（续上表）
61
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
少数股东权益中用 从母公司所有者权益中冲减子公司少数股东
少数股东
子公司全称 于冲减少数股东损 分担的本期亏损超过少数股东在该子公司期
权益
益的金额 初所有者权益中所享有份额后的余额
杭州士兰集成电路有限公司 9,400,301.17
杭州士兰明芯科技有限公司
杭州士兰光电技术有限公司 6,133,778.54
杭州士景电子有限公司
杭州博脉科技有限公司
杭州美卡乐光电有限公司
士港科技有限公司
Silan
Microelectronic(USA),Inc.
Silan Electronics,Ltd
成都士兰半导体制造有限公司
2.非同一控制下企业合并取得的子公司
业务 注册 组织机构代
子公司全称 子公司类型 注册地 经营范围
性质 资本 码
深圳市深兰微电子 电子产品购销及其他国
控股子公司 广东省深圳市 商业 300 万 71526563-5
有限公司 内商业、物资供应
（续上表）
期末实际 实质上构成对子公司净投 持股比 表决权 是否合并
子公司全称
出资额 资的其他项目余额 例(%) 比例(%) 报表
深圳市深兰微电子有限公司 3,040,000.00 99.8125 99.8125 是
（续上表）
从母公司所有者权益中冲减子公
少数股东权益中
少数股东 司少数股东分担的本期亏损超过
子公司全称 用于冲减少数股
权益 少数股东在该子公司期初所有者
东损益的金额
权益中所享有份额后的余额
深圳市深兰微电子有限公司 -268.44
上述子公司以下分别简称士兰集成公司、士兰明芯公司、士兰光电公司、杭州士景公司、
杭州博脉公司、杭州美卡乐公司、士港科技公司、士兰美国公司、士兰 BVI 公司、士兰成都公
司和深兰微公司。
(二) 报告期合并财务报表范围未发生变更。
62
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
五、合并财务报表项目注释
(一) 合并资产负债表项目注释
1. 货币资金
(1) 明细情况
期末数 期初数
项 目
原币金额 汇率 折人民币金额 原币金额 汇率 折人民币金额
库存现金：
人民币 281,986.58 202,819.26
港币 18,717.86 0.7938 14,858.24 11,692.86 0.7862 9,192.93
台币 351,704.10 0.2081 73,189.62 357,550.71 0.2063 73,762.71
小 计 370,034.44 285,774.90
银行存款：
人民币 427,560,640.44 511,675,026.33
美元 12,381,944.61 6.1528 76,183,628.80 5,905,760.32 6.0969 36,006,830.10
港币 14,908,602.66 0.7938 11,834,448.79 4,377,328.94 0.7862 3,441,456.01
小 计 515,578,718.03 551,123,312.44
其他货币资金：
人民币 105,379,546.20 185,625,916.75
美元 387,343.79 6.1528 2,383,248.87 392,000.00 6.0969 2,389,984.80
小 计 107,762,795.07 188,015,901.55
合 计 623,711,547.54 739,424,988.89
(2) 因抵押、质押或冻结等对使用有限制、存放在境外、有潜在回收风险的款项的说明
期 末 银 行 存 款 中 有 28,094,400.00 元 定 期 存 款 已 用 于 质 押 ， 其 他 货 币 资 金 中 有
24,800,899.18 元为票据保证金存款，有 7,483,300.00 元为远期结售汇保证金，有 3,706,619.73
元为开立信用证的保证金存款，有 21,771,976.16 元为黄金交易保证金，有 50,000,000.00 元
为贷款保证金,境外子公司存放在境外的货币资金余额折合人民币 19,020,896.14 元。
2.交易性金融资产
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
指定为以公允价值计量且其变动
250,200.00 1,194,225.00
计入当期损益的金融资产
合 计 250,200.00 1,194,225.00
63
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
(2) 其他说明
交易性金融资产系期末尚未到期的外汇合约形成的公允价值变动收益。
3. 应收票据
(1) 明细情况
期末数 期初数
种 类 坏账 坏账
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
银行承兑汇票 157,801,051.01 157,801,051.01 200,564,898.72 200,564,898.72
商业承兑汇票 1,326,625.00 1,326,625.00 1,914,856.98 1,914,856.98
合 计 159,127,676.01 159,127,676.01 202,479,755.70 202,479,755.70
(2) 期末公司已质押的应收票据情况（金额前 5 名情况）
出票单位 出票日 到期日 金额 备注
深圳市淇诺实业有限公司 2014.6.27 2014.12.26 5,000,000.00
深圳市顺拓微电子科技有限公司 2014.2.20 2014.8.19 2,185,343.00
深圳市顺拓微电子科技有限公司 2014.6.27 2014.12.27 2,147,442.00
深圳市顺拓微电子科技有限公司 2014.1.14 2014.7.14 1,700,000.00
深圳市顺拓微电子科技有限公司 2014.5.23 2014.11.23 1,609,530.00
小 计 12,642,315.00
(3) 期末公司已经背书给他方但尚未到期的票据情况（金额前 5 名情况）
出票单位 出票日 到期日 金额 备注
杭州友旺电子有限公司 2014.6.26 2014.12.26 3,000,000.00
杭州友旺电子有限公司 2014.6.26 2014.12.26 3,000,000.00
佛山市蓝箭电子股份有限公司 2014.3.25 2014.9.25 1,971,200.00
深圳市丽晶光电科技股份有限公司 2014.4.23 2014.10.21 1,965,771.00
佛山市蓝箭电子股份有限公司 2014.5.27 2014.11.27 1,631,156.27
小 计 11,568,127.27
4. 应收账款
(1) 明细情况
1) 类别明细情况
64
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
期末数 期初数
种 类 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
比例
金额 比例(%) 金额 比例(%) 金额 金额 比例(%)
(%)
单项金额重
大并单项计
提坏账准备
按组合计提
坏账准备
账龄分析法
547,493,959.87 100.00 34,433,712.95 6.29 497,335,608.81 99.96 31,870,677.49 6.41
组合
小 计 547,493,959.87 100.00 34,433,712.95 6.29 497,335,608.81 99.96 31,870,677.49 6.41
单项金额虽
不重大但单
218,250.00 0.04 109,125.00 50.00
项计提坏账
准备
合 计 547,493,959.87 100.00 34,433,712.95 6.29 497,553,858.81 ###### 31,979,802.49 6.43
2) 组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的应收账款
期末数 期初数
账 龄 账面余额 账面余额
坏账准备 坏账准备
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年 以
530,548,182.81 96.90 26,527,409.14 473,307,663.30 95.17 23,665,383.15
内
1-2 年 8,571,845.99 1.57 857,184.60 15,438,090.64 3.10 1,543,809.07
2-3 年 1,892,588.37 0.35 567,776.51 2,754,813.71 0.56 826,444.11
3年以上 6,481,342.70 1.18 6,481,342.70 5,835,041.16 1.17 5,835,041.16
小 计 547,493,959.87 100.00 34,433,712.95 497,335,608.81 100.00 31,870,677.49
(2) 本期实际核销的应收账款情况
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 是否因关联交易产生
其他 货款 875,934.35 年限过长无法收回 否
小 计 875,934.35
(3) 无应收持有公司 5%以上（含 5%）表决权股份的股东单位款项。
(4) 应收账款金额前 5 名情况
65
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
与本公司关 占应收账款余额
单位名称 账面余额 账龄
系 的比例（%）
杭州友旺电子有限公司[注] 关联方 24,865,226.90 1年以内 4.54
深圳市晶台光电有限公司 非关联方 23,574,679.91 1年以内 4.31
Cheng Du Advanced Power Semiconductor 非关联方 19,257,900.49 1年以内 3.52
广东省德豪锐拓显示技术有限公司 非关联方 16,959,116.54 1年以内 3.1
深圳市蓝科电子有限公司 非关联方 13,636,203.35 1年以内 2.49
小 计 98,293,127.19 17.96
[注]：以下简称友旺电子公司。
(5) 其他应收关联方账款情况
占应收账款余
单位名称 与本公司关系 账面余额
额的比例(%)
友旺电子公司 联营企业 24,865,226.90 4.54
苏州君嬴电子科技有限公司[注] 同受控股股东控制 6,658,576.32 1.22
杭州士腾科技有限公司[注] 参股企业 762,535.70 0.14
小 计 32,286,338.92 5.90
[注]：上述公司分别简称苏州君嬴公司、杭州士腾公司。
5. 预付款项
(1) 账龄分析
期末数 期初数
账 龄
账面余额 比例(%) 坏账准备 账面价值 账面余额 比例(%) 坏账准备 账面价值
1 年以内 19,819,510.25 99.18 19,819,510.25 17,182,931.50 95.95 17,182,931.50
1-2 年 43,017.85 0.22 43,017.85 476,188.53 2.66 476,188.53
2-3 年 12,397.65 0.06 12,397.65 75,892.53 0.43 75,892.53
3 年以上 108,408.75 0.54 108,408.75 172,725.10 0.96 172,725.10
合 计 19,983,334.50 100.00 19,983,334.50 17,907,737.66 100.00 17,907,737.66
(2) 预付款项金额前 5 名情况
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单位名称 与本公司关系 期末数 账龄 未结算原因
杭州市电力局 非关联方 9,495,354.28 1年以内 预付电费
国网四川省电力公司成都供电公司 非关联方 1,850,755.41 1年以内 预付电费
上海海关 非关联方 1,269,804.67 1年以内 预付进口税金
SGL Carbon Far East Ltd Shang 非关联方 535,605.51 1年以内 预付材料款
瑟米莱伯贸易（上海）有限公司 非关联方 429,620.00 1年以内 预付材料款
小 计 13,581,139.87
(3) 无预付持有公司 5%以上（含 5%）表决权股份的股东单位款项。
6. 其他应收款
(1) 明细情况
1) 类别明细情况
期末数 期初数
种 类 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
金额 比例(%) 金额 比例(%) 金额 比例(%) 金额 比例(%)
单项金额重
大并单项计 6,152,800.00 20.87 6,152,800.00 100.00 6,096,900.00 28.55 6,096,900.00 100.00
提坏账准备
按组合计提
坏账准备
账龄分析法
23,325,655.45 79.13 2,849,354.05 12.22 15,259,754.03 71.45 2,541,668.16 16.66
组合
小 计 23,325,655.45 79.13 2,849,354.05 12.22 15,259,754.03 71.45 2,541,668.16 16.66
单项金额虽
不重大但单
项计提坏账
准备
合 计 29,478,455.45 100.00 9,002,154.05 30.54 21,356,654.03 100.00 8,638,568.16 40.45
2) 单项金额重大并单项计提坏账准备的其他应收款
其他应收款内容 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
Cadrado，Inc 6,152,800.00 6,152,800.00 100.00% 可收回性较差
小 计 6,152,800.00 6,152,800.00
3) 组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的其他应收款
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
期末数 期初数
账 龄 账面余额 账面余额
坏账准备 坏账准备
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 19,241,053.72 82.49 962,052.69 10,263,955.22 67.26 513,197.76
1-2 年 1,959,361.90 8.40 195,936.19 2,761,433.73 18.10 276,143.38
2-3 年 619,820.95 2.66 185,946.29 688,625.80 4.51 206,587.74
3年以上 1,505,418.88 6.45 1,505,418.88 1,545,739.28 10.13 1,545,739.28
小 计 23,325,655.45 100.00 2,849,354.05 15,259,754.03 100.00 2,541,668.16
(2) 无应收持有公司 5%以上（含 5%）表决权股份的股东单位款项。
(3) 其他应收款金额前 5 名情况
占其他应收
与本公司关 款项性质或者内
单位名称 账面余额 账龄 款余额的比
系 容
例（%）
应收出口退税 非关联方 7,531,518.30 1年以内 25.55 出口退税
Cadrado，Inc 非关联方 6,152,800.00 3年以上 20.87 可转换债权
诉前保全担保金 非关联方 1,060,722.65 1-2 年 3.60 诉前保全担保金
诉前保全担保金 非关联方 739,512.85 1-2 年 2.51 诉前保全担保金
员工 非关联方 300,000.00 1年以内 1.02 资金借款
小 计 15,784,553.80 53.55
(4) 其他应收关联方款项
占其他应收账款余
单位名称 与本公司关系 账面余额
额的比例(%)
Op Art Technologise,Inc. [注] 参股企业 30,764.00 0.10
小 计 30,764.00 0.10
[注]：以下简称开曼 Op Art 公司。
8. 存货
(1) 明细情况
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期末数 期初数
项 目
账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值
原材料 110,526,993.45 1,958,355.89 108,568,637.56 103,948,391.05 2,121,985.47 101,826,405.58
在产品 261,085,269.43 10,355,137.19 250,730,132.24 189,614,750.14 10,920,455.15 178,694,294.99
库存商品 230,990,911.59 16,852,413.98 214,138,497.61 228,704,022.45 16,072,913.00 212,631,109.45
委托加工物 19,737,415.50 19,737,415.50
16,546,031.97 16,546,031.97
资
低值易耗品 1,987,191.17 1,987,191.17 1,735,978.31 1,735,978.31
合 计 621,136,397.61 29,165,907.06 591,970,490.55 543,740,557.45 29,115,353.62 514,625,203.83
(2) 存货跌价准备
本期减少
项 目 期初数 本期增加 期末数
转回 转销
原材料 2,121,985.47 524,908.99 688,538.57 1,958,355.89
在产品 10,920,455.15 2,583,158.55 3,148,476.51 10,355,137.19
库存商品 16,072,913.00 2,190,462.09 1,410,961.11 16,852,413.98
小 计 29,115,353.62 5,298,529.63 5,247,976.19 29,165,907.06
9. 一年内到期的非流动资产
(1) 明细情况
项目 期末数 期初数
融资租赁保证金 10,000,000.00 10,000,000.00
合计 10,000,000.00 10,000,000.00
(2) 其他说明
一年内到期的非流动资产系士兰集成公司 2011 年进行售后租回交易形成的融资租赁保证
金，该保证金在士兰集成公司收到资产转让款时直接扣除。该融资租赁业务租赁期 3 年，租金
分 36 期支付，士兰集成公司与出租方约定上述保证金抵扣最后 4 期即 2014 年 7 月至 2014 年
10 月的租金。
10. 其他流动资产
(1) 明细情况
69
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期末数 期初数
理财产品 146,000,000.00 380,000,000.00
待抵扣增值税 69,243,996.50 68,307,309.51
黄金租赁费 2,898,203.38 1,708,725.78
合 计 218,142,199.88 450,016,035.29
(2) 其他说明
其他流动资产期末数系本公司购买的尚未到期的银行理财产品 146,000,000.00 元，待抵扣
进项税 69,243,996.5 元，以及士兰集成公司支付的黄金租赁费按照租赁期间摊销的余额
2,898,203.38 元。
11. 长期应收款
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
融资租赁保证金 3,000,000.00 3,000,000.00
合 计 3,000,000.00 3,000,000.00
(2) 其他说明
长期应收款系士兰集成公司 2013 年进行售后租回交易形成的融资租赁保证金，该保证金在
士兰集成公司收到资产转让款时直接扣除。该融资租赁业务租赁期 3 年，租金分 36 期支付，士
兰集成公司与出租方约定上述保证金抵扣最后 1 期即 2016 年 8 月至 2016 年 10 月的租金。
12. 对合营企业和联营企业投资
单位：万元
持股比例 表决权比 期末负债总 期末净资产 本期营业收
被投资单位 期末资产总额 本期净利润
(%) 例(%) 额 总额 入总额
联营企业
友旺电子公司 40.00 40.00 37,603.30 17,508.61 20,094.69 13,018.58 4,603.02
杭州友旺科技有
32.00 32.00 3,328.93 1,948.18 1,380.75 1,623.40 -314.59
限公司[注]
开曼Op Art公司 30.09 30.09 59.53 1.06 58.44 138.44 5.06
Silan
Microelectroni
34.67 34.67 75.69 9.73 65.96 121.38 5.48
cs Japan
CO.,LTD[注]
70
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
[注]：以下简称友旺科技公司、士兰日本公司。
13. 长期股权投资
被投资单位 核算方法 投资成本 期初数 增减变动 期末数
友旺电子公司 权益法 3,240,527.20 114,705,427.28 -34,341,615.87 80,363,811.41
友旺科技公司 权益法 10,981,040.00 5,392,623.00 -1,006,680.07 4,385,942.93
开曼Op Art公司 权益法 12,993,375.00 9,306,729.70 15,227.18 9,321,956.88
士兰日本公司 权益法 214,269.15 209,741.93 18,985.39 228,727.32
杭州国家集成电
路设计产业化基 成本法 1,500,000.00 1,500,000.00 1,500,000.00
地有限公司
士康科技公司 成本法 20,103,835.61 20,103,835.61 20,103,835.61
杭州士腾公司 成本法 522,922.00 522,922.00 522,922.00
上海富太克投资
成本法 765,158.28 765,158.28 765,158.28
咨询有限公司
合 计 50,321,127.24 152,506,437.80 -35,314,083.37 117,192,354.43
(续上表)
持股比例与表
持股比例 表决权比例 本期计提减
被投资单位 决权比例不一 减值准备 本期现金红利
(%) (%) 值准备
致的说明
友旺电子公司 40.00 40.00 36,000,000.00
友旺科技公司 32.00 32.00
开 曼 Op Art 公
30.09 30.09
司
士兰日本公司 34.67 34.67
杭州国家集成
电路设计产业
15.00 15.00
化基地有限公
司
士康科技公司 6.19 6.19 19,000,000.00
杭州士腾公司 10.00 10.00
上海富太克投
资咨询有限公 6.19 6.19
司
合 计 19,000,000.00 36,000,000.00
14. 固定资产
(1) 明细情况
71
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期初数 本期增加 本期减少 期末数
1) 账面原值小计 1,803,589,451.85 220,250,738.69 12,232,796.03 2,011,607,394.51
房屋及建筑物 225,717,666.24 83,585,400.27 309,303,066.51
通用设备 58,299,726.94 6,213,088.69 745,559.11 63,767,256.52
专用设备 1,489,343,856.72 127,794,966.82 10,916,629.28 1,606,222,194.26
运输工具 30,228,201.95 2,657,282.91 570,607.64 32,314,877.22
其他设备
本期
—— 本期计提 —— ——
转入
2) 累计折旧小计 830,491,077.95 89,212,423.53 10,775,989.81 908,927,511.67
房屋及建筑物 60,273,019.35 3,438,056.52 796,578.52 62,914,497.35
通用设备 39,972,643.68 2,974,193.46 9,599,029.65 33,347,807.49
专用设备 715,614,525.51 80,530,131.71 380,381.64 795,764,275.58
运输工具 14,630,889.41 2,270,041.84 16,900,931.25
其他设备 0.00
3) 账面净值小计 973,098,373.90 1,102,679,882.84
房屋及建筑物 165,444,646.89 246,388,569.16
通用设备 18,327,083.26 30,419,449.03
专用设备 773,729,331.21 810,457,918.68
运输工具 15,597,312.54 15,413,945.97
其他设备
4) 减值准备小计
房屋及建筑物
通用设备
专用设备
运输工具
其他设备
5) 账面价值合计 973,098,373.90 1,102,679,882.84
房屋及建筑物 165,444,646.89 246,388,569.16
通用设备 18,327,083.26 30,419,449.03
专用设备 773,729,331.21 810,457,918.68
运输工具 15,597,312.54 15,413,945.97
其他设备
本 期 折 旧 额 为 89,212,423.53 元 ； 本 期 由 在 建 工 程 转 入 固 定 资 产 原 值 为
190,615,147.84 元。
(2) 融资租入固定资产
72
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 账面原值 累计折旧 账面净值
专用设备 149,675,741.60 45,186,353.75 104,489,387.85
小 计 149,675,741.60 45,186,353.75 104,489,387.85
(3) 其他说明
期末，已有账面价值 126,604,420.02 元的房屋建筑物用于抵押担保。
15. 在建工程
(1) 明细情况
期末数 期初数
工程名称
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
成都士兰一期工程 134,521,545.47 134,521,545.47 276,191,788.41 276,191,788.41
芯片技改项目 66,756,315.38 66,756,315.38 67,039,617.63 67,039,617.63
士兰集成产能提升 31,046,805.79 31,046,805.79 11,897,271.02 11,897,271.02
高亮度LED芯片生产线扩
- - 4,413,863.02 4,413,863.02
产
其他工程 50,100,279.65 50,100,279.65 41,559,295.83 41,559,295.83
合 计 282,424,946.29 282,424,946.29 401,101,835.91 401,101,835.91
(2) 增减变动情况
工程投入占
预算数(万
工程名称 期初数 本期增加 转入固定资产 其他减少 预算比例
元)
(%)
成都士兰一期工程 ######### 276,191,788.41 22,458,743.27 161,360,549.20 2,838,437.01 39
芯片技改项目 ######### 67,039,617.63 - 283,302.25 90
士兰集成产能提升 5,000.00 11,897,271.02 20,194,938.16 1,045,403.39 64
高亮度LED芯片生产线扩
######### 4,413,863.02 18,386,207.90 22,800,070.92 100
产
其他工程 41,559,295.83 13,736,805.90 5,125,822.08
合 计 401,101,835.91 74,776,695.23 190,615,147.84 2,838,437.01
(续上表)
73
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
工程进 利息资本化累计金 本期利息资本化 本期利息资本
工程名称 资金来源 期末数
度(%) 额 金额 化年率(%)
募集资金/其
成都士兰一期工程 39 16,737,429.30 3,767,011.09 6.80 134,451,545.47
他
芯片技改项目 94 其他 66,756,315.38
士兰集成产能提升 64 其他 31,046,805.79
高亮度LED 芯片生产 线扩 募集资金/其
100 -
产 他
其他工程 其他 50,170,279.65
合 计 16,737,429.30 3,767,011.09 282,424,946.29
(3) 重大在建工程的工程进度情况
1) 成都士兰一期工程项目计划总投资为 99,995 万元（包含项目用地及铺底流动资金），截
至 2014 年 06 月 30 日，项目累计资金投入 38,925.04 万元，资金投入进度 39%。
2) 高亮度 LED 芯片生产线扩产项目为公司募投项目，公司承诺的募集资金总投资额为
49,986.03 万元，截至 2013 年 12 月 31 日，项目累计募集资金投入 50,574.23 万元，该项目已
完工。为进一步扩大产能,本期士兰明芯公司拟利用自有资金增加该项目投资,计划增加投入
2,500.00 万元，实际投入 2,280.01 万元。截至 2014 年 6 月 30 日自有资金增加该项目投资已
完工。
16. 无形资产
(1) 明细情况
74
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期初数 本期增加 本期减少 期末数
1) 账面原值小计 234,339,301.50 13,647,722.10 247,987,023.60
土地使用权 119,073,170.88 119,073,170.88
ESS许可费 29,520,000.00 29,520,000.00
Ⅲ族氮化物制造技术 21,861,000.00 21,861,000.00
应用软件 22,680,951.78 3,481,951.12 26,162,902.90
应用技术 41,204,178.84 10,165,770.98 51,369,949.82
2) 累计摊销小计 100,356,560.68 8,566,852.59 108,923,413.27
土地使用权 16,264,155.48 1,208,675.33 17,472,830.81
ESS许可费 15,520,000.00 15,520,000.00
Ⅲ族氮化物制造技术 21,861,000.00 21,861,000.00
应用软件 17,351,471.48 916,321.02 18,267,792.50
应用技术 29,359,933.72 6,441,856.24 35,801,789.96
3) 账面净值小计 133,982,740.82 139,063,610.33
土地使用权 102,809,015.40 101,600,340.07
ESS许可费 14,000,000.00 14,000,000.00
Ⅲ族氮化物制造技术
应用软件 5,329,480.30 7,895,110.40
应用技术 11,844,245.12 15,568,159.86
4) 减值准备小计 14,000,000.00 14,000,000.00
土地使用权
ESS许可费 14,000,000.00 14,000,000.00
Ⅲ族氮化物制造技术
应用软件
应用技术
5) 账面价值合计 119,982,740.82 5,080,869.51 125,063,610.33
土地使用权 102,809,015.40 101,600,340.07
ESS许可费
Ⅲ族氮化物制造技术
应用软件 5,329,480.30 2,565,630.10 7,895,110.40
应用技术 11,844,245.12 3,723,914.74 15,568,159.86
本期摊销额 8,566,852.59 元。
(2) 其他说明
期末，已有账面价值 33,685,585.20 元的无形资产（土地使用权）用于抵押担保。
17. 商誉
75
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
(1) 商誉增减变动情况
被投资单位名称
或形成商誉的事 期初数 本期增加 本期减少 期末数 期末减值准备
项
士兰集成公司 330,052.81 330,052.81
士兰明芯公司 289,894.73 289,894.73
杭州士景公司 1,353,645.00 1,353,645.00 1,353,645.00
杭州博脉公司 110,000.00 110,000.00 110,000.00
合 计 2,083,592.54 2,083,592.54 1,463,645.00
(2) 商誉的减值测试方法及减值准备计提方法
2007 年至 2008 年，因杭州士景公司、杭州博脉公司净资产为负数，其资产组组合的可收
回金额低于其账面价值，故确认相应的商誉减值准备，并分别抵减分摊至资产组组合中商誉的
账面价值 1,353,645.00 元、110,000.00 元。
18. 长期待摊费用
其他减少
项 目 期初数 本期增加 本期摊销 其他减少 期末数
的原因
厂房装修 16,740,309.37 321,980.54 2,556,542.11 14,505,747.80
合 计 16,740,309.37 321,980.54 2,556,542.11 14,505,747.80
19. 递延所得税资产、递延所得税负债
(1) 已确认的递延所得税资产和递延所得税负债
76
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期末数 期初数
递延所得税资产
递延收益 27,939,122.23 20,820,780.02
资产减值准备 10,051,574.86 10,183,993.81
可抵扣亏损 9,642,099.18 21,514,732.00
存货价值中包含的未实现内部销售利润 4,422,053.03 2,957,956.50
用公允价值计量的资产的公允价值变动减少额 234,247.24
无形资产、长期待摊费用的摊销期限和税法不
847,113.75 1,863,256.25
一致导致的计税基础大于账面价值
其他 992,250.36 245,955.68
合 计 54,128,460.65 57,586,674.26
递延所得税负债
交易性金融工具、衍生金融工具的公允价值变
37,530.00 667,987.75
动
合 计 37,530.00 667,987.75
(2) 应纳税差异和可抵扣差异项目明细
项 目 金 额
应纳税差异项目
用公允价值计量的资产的公允价值变动增加额 250,200.00
小计 250,200.00
可抵扣差异项目
递延收益 186,260,814.82
资产减值准备 62,250,003.32
可抵扣亏损 64,280,661.20
存货价值中包含的未实现内部销售利润 29,480,353.54
用公允价值计量的资产的公允价值变动减少额 1,419,680.25
无形资产、固定资产的摊销期限和税法不一致导致的计
5,647,425.00
税基础大于账面价值
其他 6,615,002.42
小 计 355,953,940.55
20. 其他非流动资产
项 目 期末数 期初数
递延收益-未实现售后租回损
9,486,864.44 14,290,168.66
益
合 计 9,486,864.44 14,290,168.66
77
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
21. 资产减值准备明细
本期减少
项 目 期初数 本期计提 期末数
转回 转销
坏账准备 40,618,370.65 3,747,842.66 930,346.31 43,435,867.00
存货跌价准备 29,115,353.62 5,298,529.63 5,247,976.19 29,165,907.06
长期股权投资减值准备 19,000,000.00 19,000,000.00
无形资产减值准备 14,000,000.00 14,000,000.00
商誉减值准备 1,463,645.00 1,463,645.00
合 计 104,197,369.27 9,046,372.29 6,178,322.50 107,065,419.06
22. 短期借款
项 目 期末数 期初数
质押借款 80,000,000.00 71,516,637.00
抵押借款 105,000,000.00 105,000,000.00
保证借款 350,905,002.00 229,000,000.00
合 计 535,905,002.00 405,516,637.00
23. 交易性金融负债
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
衍生金融负债 193,955,819.73 144,140,973.29
合 计 193,955,819.73 144,140,973.29
(2) 其他说明
根据士兰集成公司与招商银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国建设银行
股份有限公司、中国银行股份有限公司进行的黄金租赁融资业务，士兰集成公司向该等银行租
入黄金并卖出获取融资，为规避风险同时进行美元黄金远期交易的委托。截至 2014 年 6 月 30
日，士兰集成公司确认黄金租赁融资业务形成的交易性金融负债成本 195,375,500.00 元，按照
期末公允价值确认该交易性金融负债公允价值变动损失 1,019,500.00 元，同时按照期末公允价
值确认美元黄金远期交易公允价值变动收益 2,439,180.27 元。
24. 应付票据
78
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期末数 期初数
银行承兑汇票 76,208,199.18 109,915,230.66
合 计 76,208,199.18 109,915,230.66
下半年将到期的金额为 76,208,199.18 元。
25. 应付账款
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
应付材料采购款 216,857,623.63 188,943,491.31
应付长期资产购置款 54,461,580.85 48,792,499.40
合 计 271,319,204.48 237,735,990.71
(2) 应付持有公司 5%以上(含 5%)表决权股份的股东单位和其他关联方款项
单位名称 期末数 期初数
友旺电子公司 761,784.67 572,872.32
杭州士腾公司 744,734.69 465,957.82
小 计 1,506,519.36 1,038,830.14
26. 预收款项
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
货款 1,298,969.37 1,906,719.65
合 计 1,298,969.37 1,906,719.65
(2) 无预收持有公司 5%以上(含 5%)表决权股份的股东单位和其他关联方款项情况。
27. 应付职工薪酬
(1) 明细情况
79
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期初数 本期增加 本期减少 期末数
工资、奖金、津贴和补贴 42,298,900.64 148,631,352.66 173,507,893.05 17,422,360.25
职工福利费 12,350,695.26 12,350,695.26
社会保险费 5,562,116.01 28,840,836.97 33,159,273.61 1,243,679.37
其中：医疗保险费 2,287,883.76 11,398,571.01 12,815,442.47 871,012.30
基本养老保险费 2,503,157.51 13,458,717.18 15,893,577.32 68,297.37
失业保险费 421,536.21 2,141,846.27 2,387,823.23 175,559.25
工伤保险费 116,151.66 653,761.95 727,664.36 42,249.25
生育保险费 233,386.87 1,187,940.56 1,334,766.23 86,561.20
住房公积金 340,390.00 10,470,613.21 10,811,003.21
其他 23,864,142.17 4,796,176.89 2,897,429.11 25,762,889.95
合 计 72,065,548.82 205,089,674.99 232,726,294.24 44,428,929.57
工会经费和职工教育经费金额 25,762,889.95 元。
(2) 应付职工薪酬预计发放时间、金额等安排
期末应付的工资、奖金、津贴和补贴主要系计提的当月工资，将于次月发放。
28. 应交税费
项 目 期末数 期初数
增值税 3,374,852.61 307,291.18
营业税 53,438.14 70,334.32
企业所得税 3,741,211.47 13,264,226.84
个人所得税 1,136,506.40 1,228,418.66
城市维护建设税 424,860.40 319,810.10
房产税 14,296.08 34,366.68
教育费附加 180,737.13 137,061.55
地方教育附加 120,491.23 91,374.23
印花税 1,256.71 1,322.46
水利建设专项资金 416,950.57 334,706.70
合 计 9,464,600.74 15,788,912.72
29. 应付利息
80
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期末数 期初数
公司债券利息 378,618.01 18,011,666.67
短期借款应付利息 1,751,026.35 1,421,016.14
合 计 2,129,644.36 19,432,682.81
30. 应付股利
单位名称 期末数 期初数 超过1年未支付原因
少数股东股利 1,000,000.00
合 计 1,000,000.00
31. 其他应付款
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
押金保证金 400,000.00 528,300.00
应付代垫款 618,124.86 767,593.59
其他 2,173,283.64 1,522,085.04
合 计 3,191,408.50 2,817,978.63
(2) 无应付持有公司 5%以上(含 5%)表决权股份的股东单位和其他关联方款项情况。
32. 一年内到期的非流动负债
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
一年内到期的长期应付款 40,013,572.20 48,994,685.40
合 计 40,013,572.20 48,994,685.40
(2) 一年内到期的长期应付款系士兰集成公司进行售后租回融资租赁业务，将于一年内支付给
招银金融租赁有限公司的租赁款 40,013,572.20 元。
33. 应付债券
81
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债券 期初应付利 本期应计利 本期已付利 期末应付利
债券名称 面值 发行日期 发行金额 期末数
期限 息 息 息 息
杭州士兰微
电子股份有
100 2011.6.9 5年 600,000,000.00 18,011,666.67 14,466,951.34 32,100,000.00 378,618.01 115,499,768.54
限公司2011
年公司债券
合 计 600,000,000.00 18,011,666.67 14,466,951.34 32,100,000.00 378,618.01 115,499,768.54
(2) 其他说明
本公司于 2014 年 6 月 9 日按面值回售了 484,195,000.00 元发行在外的债券。
35. 长期应付款
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
应付融资租赁款 17,833,301.94 36,092,199.49
未确认融资费用 -3,558,483.98 -6,664,797.32
国家扶持资金 2,685,681.35 2,685,681.35
小 计 16,960,499.31 32,113,083.52
(2) 长期应付款中的应付融资租赁款
期末数 期初数
单 位
原币金额 折人民币金额 原币金额 折人民币金额
招银金融租赁有限公司 17,833,301.94 36,092,199.49
小 计 17,833,301.94 36,092,199.49
(3) 其他说明
国家扶持资金系根据杭州市地方税务局征管分局杭地税征管〔2000〕字第 35 号文批准，原
杭州士兰电子有限公司免缴的 1999 年度企业所得税。
37. 其他非流动负债
(1) 明细情况
项 目 期末数 期初数
递延收益 217,967,159.37 169,765,626.29
合 计 217,967,159.37 169,765,626.29
(2) 递延收益均系与资产相关或者综合性项目的政府补助，递延至资产使用期限或项目期
内分期确认收益。本期增减变动如下：
82
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
本期新增补助金 本期计入营业外 与资产相关/
项目 期初余额 期末余额
额 收入金额 与收益相关
PDP行扫描驱动芯片的开
3,107,900.00 3,107,900.00 资产相关
发与产业化
平板显示关键配套件驱 资产相关/收
3,101,900.00 618,000.00 2,483,900.00
动IC的研发和产业化 益相关
高 速 低 功耗 600V以 上多 资产相关/收
1,822,900.00 204,000.00 1,618,900.00
芯片高压模块 益相关
基于MEMS技术的惯性传
感器三轴微陀螺仪的研 1,877,500.00 214,200.00 1,663,300.00 资产相关
发和产业化
国产化汽车电子芯片关 资产相关/收
11,574,300.00 6,426,000.00 1,606,800.00 16,393,500.00
键技术研究 益相关
国家集成电路设计企业
3,305,300.00 470,400.00 2,834,900.00 资产相关
研发能力专项
面向移动终端和物联网
资产相关/收
的智能传感器产品制造 3,012,200.00 1,809,400.00 1,202,800.00
益相关
与封装一体化集成技术
硅基GaN器件与集成电路
4,425,500.00 954,600.00 3,470,900.00 收益相关
工艺融合技术研究
基于各向异性磁阻的高
资产相关/收
可 靠 MEMS 磁敏 传感 器件 3,664,500.00 322,300.00 3,342,200.00
益相关
研发和产业化
VDMOS工艺技术开发及产
1,000,000.04 500,000.00 500,000.04 资产相关
业化
2009 年 杭 州市 第二 批技
改 资 助 资 金 （ CBIC 项 1,306,250.00 178,125.00 1,128,125.00 资产相关
目）
CBIC技术开发及产业化 1,781,250.00 140,625.00 1,640,625.00 资产相关
LDO集成电路研究开发及
1,078,124.99 187,500.00 890,624.99 资产相关
产业化
资源勘探电力信息国家
3,000,000.00 - 3,000,000.00 资产相关
补助
高 频 BICMOS 集 成 电 路 制
6,200,000.00 6,200,000.00 资产相关
造工艺研发和产业化
惯性传感器、地磁传感
资产相关/收
器和压力传感器的工艺 7,692,900.00 7,692,900.00
益相关
及封装技术的研发并导
高频BICMOS项目补助 1,550,000.00 1,550,000.00 资产相关
高压IGBT芯片工艺技术 资产相关/收
10,000,000.00 - 10,000,000.00
开发机产业化 益相关
采购MOCVD设备补助 62,482,291.74 55,080,200.00 6,917,561.76 110,644,929.98 资产相关
成都士兰项目基础设施
29,007,301.15 2,000,000.00 194,394.16 30,812,906.99 资产相关
补助
资产相关/收
其他 8,775,508.37 3,549,714.00 4,536,475.00 7,788,747.37
益相关
合计 169,765,626.29 67,055,914.00 18,854,380.92 217,967,159.37
83
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38. 股本
(1) 明细情况
项 目 期初数 本期增加 本期减少 期末数
股份总数 959,360,000.00 287,808,000.00 1,247,168,000.00
(2) 股本变动情况说明
本期增加系根据公司 2013 年度股东大会决议,以 2013 年 12 月 31 日总股本为基数以资本公
积每 10 股转增 3 股的比例,增加股本 287,808,000.00 元,该转增事项业经天健会计师事务所(特
殊普通合伙)审验,并由其出具《验资报告》(天健验［2014］100 号).公司已于 2014 年 6 月 12 日
办妥工商变更登记。
39. 资本公积
(1) 明细情况
项 目 期初数 本期增加 本期减少 期末数
资本溢价（股本溢价） 437,401,120.19 287,808,000.00 149,593,120.19
其他资本公积 65,766,073.36 16,753,713.70 49,012,359.66
合 计 503,167,193.55 304,561,713.70 198,605,479.85
(2) 本期资本公积减少 304,561,713.70 元，其中：
1) 根 据 2013 年 度 股 东 大 会 决 议 , 以 资 本 公 积 转 增 股 本 相 应 减 少 资 本 溢 价 ( 股 本 溢
价)287,808,000.00 元。
2) 本公司联营企业友旺电子公司持有的以公允价值计量的可供出售金融资产价值下降而
减少所有者权益 2,290,784.59 元，本公司按持股比例相应减少其他资本公积 916,313.84 元。
3)本公司联营企业友旺电子公司因期初持有的以公允价值计量的可供出售金融资产部分出
售而将前期计入资本公积的公允价值变动净额转出 39,593,499.66 元，本公司按持股比例相应
减少其他资本公积 15,837,399.86 元。
40. 盈余公积
项 目 期初数 本期增加 本期减少 期末数
法定盈余公积 105,136,493.21 105,136,493.21
合 计 105,136,493.21 105,136,493.21
84
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41. 未分配利润
项 目 金 额 提取或分配比例
期初未分配利润 697,043,505.57 ——
加：本期归属于母公司所有者的净利润 61,547,810.56 ——
减：提取法定盈余公积 10%
应付普通股股利
期末未分配利润 758,591,316.13 ——
(二) 合并利润表项目注释
1. 营业收入/营业成本
(1) 明细情况
项 目 本期数 上年同期数
主营业务收入 867,253,901.92 739,695,000.19
其他业务收入 3,741,974.22 7,063,056.32
营业成本 631,548,529.47 564,594,526.69
(2) 主营业务收入/主营业务成本（分行业）
本期数 上年同期数
行业名称
收入 成本 收入 成本
电子元器件 867,253,901.92 628,772,684.72 739,695,000.19 563,712,790.74
小 计 867,253,901.92 628,772,684.72 739,695,000.19 563,712,790.74
(3) 主营业务收入/主营业务成本（分产品）
本期数 上年同期数
产品名称
收入 成本 收入 成本
集成电路 305,693,111.88 203,141,663.59 270,312,598.69 184,719,008.02
器件成品 150,260,228.16 123,225,193.64 119,216,655.08 93,227,873.05
器件芯片 228,731,475.55 161,658,307.42 252,154,088.33 184,351,498.19
发光二极管芯片 121,372,835.17 99,169,898.30 72,230,910.89 80,565,191.65
发光二极管成品 59,302,547.32 40,988,198.03 24,150,242.81 20,389,431.48
其他 1,893,703.84 589,423.74 1,630,504.39 459,788.35
小 计 867,253,901.92 628,772,684.72 739,695,000.19 563,712,790.74
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(4) 主营业务收入/主营业务成本（分地区）
本期数 上年同期数
产地名称
收入 成本 收入 成本
浙江 867,253,901.92 628,772,684.72 739,695,000.19 563,712,790.74
小 计 867,253,901.92 628,772,684.72 739,695,000.19 563,712,790.74
(5) 公司前 5 名客户的营业收入情况
占公司全部营业收入的比例
客户名称 营业收入
(%)
友旺电子公司 65,592,548.40 7.53
EXAR CORPORATION 57,224,768.10 6.57
Cheng Du Advanced Power
33,399,342.64 3.83
Semiconductor CO.,LTD
深圳市淇诺实业有限公司 25,116,622.27 2.88
KEC Corporation 19,480,715.55 2.24
小 计 200,813,996.96 23.05
2. 营业税金及附加
项 目 本期数 上年同期数 计缴标准
营业税 339,790.14 36,920.64
城市维护建设税 2,810,752.26 3,339,861.35 详 见 本 财 务 报 表 附
教育费附加 1,182,288.26 1,431,531.14 注税项之说明
地方教育附加 788,192.12 954,354.11
合 计 5,121,022.78 5,762,667.24
3. 销售费用
项 目 本期数 上年同期数
职工薪酬 14,959,096.27 11,660,421.01
运费 2,848,340.11 2,224,430.39
差旅费 2,120,752.41 1,590,497.59
业务招待费 1,915,833.27 1,380,664.04
销售佣金 2,278,666.62 2,475,369.90
其他 3,676,986.53 3,682,197.39
合 计 27,799,675.21 23,013,580.32
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4. 管理费用
项 目 本期数 上年同期数
技术开发费 88,897,631.17 69,274,180.89
职工薪酬 43,348,349.04 32,020,277.26
折旧 3,918,601.80 3,408,719.68
办公费 4,786,273.31 4,002,601.00
税金 4,093,967.21 2,979,257.52
无形资产摊销 1,469,886.03 1,551,312.00
其他 7,759,910.11 7,720,257.31
合 计 154,274,618.67 120,956,605.66
5. 财务费用
项 目 本期数 上年同期数
利息支出 30,094,210.08 30,893,278.64
减：利息收入 7,209,729.67 4,543,547.59
汇兑损益 -835,363.40 1,979,118.58
手续费 1,771,184.84 1,399,542.57
合 计 23,820,301.85 29,728,392.20
6. 资产减值损失
项 目 本期数 上年同期数
坏账损失 3,586,222.41 5,169,249.03
存货跌价损失 5,298,529.63 6,146,694.38
合 计 8,884,752.04 11,315,943.41
7. 公允价值变动收益
87
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项 目 本期数 上年同期数
交易性金融资产 -944,025.00
交易性金融负债 209,467.54 3,845,646.39
合 计 -734,557.46 3,845,646.39
8. 投资收益
(1) 明细情况
项 目 本期数 上年同期数
权益法核算的长期股权投资收益 17,439,630.33 19,916,183.31
可供出售金融资产持有期间取得的投资收
1,889,648.67
益
处置交易性金融资产取得的投资收益 589,473.00
理财产品收益 12,796,249.88
合 计 30,825,353.21 21,805,831.98
(2) 按权益法核算的长期股权投资收益
被投资单位 本期数 上年同期数 本期比上期增减变动的原因
友旺电子公司本期净利润减
友旺电子公司 18,412,097.83 20,229,806.96
少
友旺科技公司 -1,006,680.07 -367,164.83 友旺科技公司本期亏损增加
开曼Op Art公司 15,227.18 53,541.18
士兰日本公司 18,985.39
小 计 17,439,630.33 19,916,183.31
3) 投资收益汇回重大限制的说明
本公司不存在投资收益汇回的重大限制。
9. 营业外收入
(1) 明细情况
88
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
计入本期非经常性
项 目 本期数 上年同期数
损益的金额
非流动资产处置利得合计 407,597.97 61,815.94 407,597.97
其中：固定资产处置利得 407,597.97 61,815.94 407,597.97
政府补助 21,875,165.72 22,340,157.11 21,875,165.72
罚没收入 81,958.10 14,676.00 81,958.10
无法支付款项 388,307.59
其他 1,941,950.62 106,905.20 1,928,142.49
合 计 24,306,672.41 22,911,861.84 24,292,864.28
(2) 政府补助明细
项 目 本期数 上年同期数 说明
各项奖励 3,020,784.80 2,958,957.16 各类表彰奖励
与资产相关或综合性政府补助摊
递延收益转入 18,854,380.92 19,381,199.95
销
小 计 21,875,165.72 22,340,157.11
10. 营业外支出
计入本期非经常性损
项 目 本期数 上年同期数
益的金额
非流动资产处置损失合计 174,369.36 561,787.90 174,369.36
其中：固定资产处置损失 174,369.36 561,787.90 174,369.36
对外捐赠 72,500.00 200,000.00 72,500.00
水利建设专项资金 1,234,300.26 1,030,044.52
罚款支出 269,805.24 59,716.60 269,805.24
其他 150,017.14 300.00 150,017.14
合 计 1,900,992.00 1,851,849.02 666,691.74
11. 所得税费用
项 目 本期数 上年同期数
按税法及相关规定计算的当期所得
13,165,713.38 7,624,878.78
税
递延所得税调整 -4,088,701.36 -7,965,594.74
合 计 9,077,012.02 -340,715.96
12. 基本每股收益和稀释每股收益的计算过程
89
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
(1) 基本每股收益的计算过程
项 目 序号 2014年1-6月
归属于公司普通股股东的净利润 A 61,547,810.56
非经常性损益 B 30,736,355.71
扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润 C=A-B 30,811,454.85
期初股份总数 D 959,360,000.00
因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数 E 287,808,000.00
发行新股或债转股等增加股份数 F
增加股份次月起至报告期期末的累计月数 G
因回购等减少股份数 H
减少股份次月起至报告期期末的累计月数 I
报告期缩股数 J
报告期月份数 K 6
L=D+E+F
发行在外的普通股加权平均数 ×G/K-H 1,247,168,000.00
×I/K-J
基本每股收益 M=A/L 0.05
扣除非经常损益基本每股收益 N=C/L 0.02
(2) 稀释每股收益的计算过程与基本每股收益的计算过程相同。
13. 其他综合收益
项 目 本期数 上年同期数
可供出售金融资产产生的利得（损失）金
22,116,000.00
额
减：可供出售金融资产产生的所得税影响 3,317,400.00
前期计入其他综合收益当期转入损益的净
额
小 计 18,798,600.00
按照权益法核算的在被投资单位其他综合
-916,313.84 10,974,589.02
收益中所享有的份额
减：按照权益法核算的在被投资单位其他
综合收益中所享有的份额产生的所得税影
响
前期计入其他综合收益当期转入损益的净
-15,837,399.86
额
小 计 -16,753,713.70 10,974,589.02
外币财务报表折算差额 52,992.12 -269,841.05
减：处置境外经营当期转入损益的净额
小 计 52,992.12 -269,841.05
合 计 -16,700,721.58 29,503,347.97
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
(三) 合并现金流量表项目注释
1．收到其他与经营活动有关的现金
项 目 本期数
收回各类经营性保证金 41,139,336.05
收到的财政补助款及奖励款 14,410,151.80
经营活动利息收入 7,144,171.16
其他 4,597,596.16
合 计 67,291,255.17
2．支付其他与经营活动有关的现金
项 目 本期数
支付的各类保证金 42,728,778.55
技术开发费 14,982,004.84
差旅费、业务招待费 5,058,381.09
办公费、水电费、通讯费 2,510,684.56
运输费、交通费 4,847,129.60
支付的中介机构费 682,723.95
支付的销售代理费 3,163,816.92
支付的修理费用 660,963.55
支付租赁费 978,430.53
财产保险费 2,057,101.72
其他 4,885,315.13
合 计 82,555,330.44
3．收到其他与投资活动有关的现金
项 目 本期数
收回理财产品 1,406,500,000.00
收到设备及基础设施建设补助 55,080,200.00
收回远期结售汇保证金 3,990,000.00
收回定期存款质押 28,880,560.00
合 计 1,494,450,760.00
4．支付其他与投资活动有关的现金
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 本期数
购买理财产品 1,172,500,000.00
支付远期结售汇保证金 5,013,300.00
定期存款质押 28,094,400.00
合 计 1,205,607,700.00
5．收到其他与筹资活动有关的现金
项 目 本期数
黄金租赁融资交易收到的现金 68,205,938.67
收回黄金租赁融资交易保证金 13,980,000.00
收回贷款保证金 30,000,000.00
合 计 112,185,938.67
6．支付其他与筹资活动有关的现金
项 目 本期数
支付融资租赁款 27,433,309.64
偿还黄金租赁融资交易融资款 23,156,351.76
支付黄金租赁融资交易保证金 21,432,000.00
合 计 72,021,661.40
7. 现金流量表补充资料
(1) 现金流量表补充资料
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
补充资料 本期数 上年同期数
1) 将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 62,966,440.26 38,438,548.14
加：资产减值准备 8,884,752.04 11,315,943.41
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 89,212,423.53 83,555,040.35
无形资产摊销 8,566,852.59 4,314,797.80
长期待摊费用摊销 2,556,542.11
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收
-233,228.61 -61,815.94
益以“－”号填列)
固定资产报废损失(收益以“－”号填列) 561,787.90
公允价值变动损失(收益以“－”号填列) 734,557.46 -3,845,646.39
财务费用(收益以“－”号填列) 31,462,244.14 28,328,849.63
投资损失(收益以“－”号填列) -30,825,353.21 -21,805,831.98
递延所得税资产减少(增加以“－”号填列) 3,458,213.61 -2,577,370.62
递延所得税负债增加(减少以“－”号填列) -630,457.75 -294,663.53
存货的减少(增加以“－”号填列) -82,643,816.35 -18,619,685.98
经营性应收项目的减少(增加以“－”号填列) -16,126,664.12 -90,553,084.80
经营性应付项目的增加(减少以“－”号填列) -27,460,352.09 37,501,373.69
其他
经营活动产生的现金流量净额 49,922,153.61 66,258,241.68
2) 不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3) 现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 487,854,352.47 304,102,024.00
减：现金的期初余额 575,547,467.46 352,480,792.16
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -87,693,114.99 -48,378,768.16
(2) 现金和现金等价物的构成
93
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
项 目 期末数 期初数
1) 现金 487,854,352.47 575,547,467.46
其中：库存现金 370,034.44 285,774.90
可随时用于支付的银行存款 487,484,318.03 516,607,693.31
可随时用于支付的其他货币资金 58,653,999.25
2) 现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
3) 期末现金及现金等价物余额 487,854,352.47 575,547,467.46
(3) 不属于现金及现金等价物的货币资金情况说明
项 目 期末数 期初数
贷款保证金 50,000,000.00 80,000,000.00
质押的定期存款 28,094,400.00 34,515,619.13
票据保证金存款 24,800,899.18 22,023,297.77
黄金租赁保证金 21,771,976.16 13,940,000.00
开立信用证保证金存款 3,706,619.73 6,938,604.53
远期结售汇保证金存款 7,483,300.00 6,460,000.00
小 计 135,857,195.07 163,877,521.43
六、关联方及关联交易
(一) 关联方情况
1. 本公司的母公司情况
母公司名称 关联关系 企业类型 注册地 法人代表 业务性质
杭州士兰控股有限公司 控股股东 有限责任 杭州 陈向东 实业投资
（以下简称士兰控股公司）
（续上表）
母公司对本 母公司对本
本公司最终
母公司名称 注册资本 公司的持股 公司的表决 组织机构代码
控制方
比例(%) 权比例(%)
士兰控股公司 13,100 万元 42.72 陈向东等 7 位
42.72 76823204-4
自然人股东
2. 本公司的子公司情况详见本财务报表附注企业合并及合并财务报表之说明。
3. 本公司的联营企业情况
单位：万元
法人 业务 注册 持股 表决权
被投资单位 企业类型 注册地 关联关系 组织机构代码
代表 性质 资本 比例(%) 比例(%)
94
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
友旺电子公司 有限责任 浙江杭州 高耿辉 制造业 USD300.00 40.00 40.00 联营企业 60916630-X
友旺科技公司 有限责任 浙江杭州 高耿辉 制造业 USD437.50 32.00 32.00 联营企业 79365427-3
开曼 Op Art 公司 开曼群岛 制造业 USD30.72 30.09 30.09 联营企业 境外公司
士兰日本公司 日本大阪 商业 JPY995.00 34.67 34.67 联营企业 境外公司
4. 本公司的其他关联方情况
其他关联方名称 其他关联方与本公司关系 组织机构代码
杭州士腾公司 本公司参股企业、同受控股股东控制 74945170-0
士康科技公司 本公司参股企业 境外企业
Op Art Micorsystems, Inc.[注] 开曼 Op Art 公司之子公司 境外企业
苏州君嬴公司 同受控股股东控制 56434897-7
[注]：以下简称美国 Op Art 公司。
(二) 关联交易情况
1. 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
(1) 采购商品和接受劳务的关联交易
关联交易定 本期数 上期同期数
关联方 关联交易类型 关联交易内容 价方式及决 占同类交易金 占同类交易金
策程序 金额 金额
额的比例(%) 额的比例(%)
友旺电子公司 采购材料 电路 市价 1,080,884.33 0.17 414,177.10 0.06
杭州士腾公司 采购材料 芯片 市价 636,525.38 0.10 448,595.17 0.07
美国Opart公司 接受劳务 技术服务 市价 1,380,813.23 34.67 938,868.75 45.10
(2) 出售商品的关联交易
关联交易 本期数 上期同期数
关联交易 关联交 定价方式 占同类交 占同类交
关联方
类型 易内容 及决策程 金额 易金额的 金额 易金额的
序 比例(%) 比例(%)
友旺电子公司 销售商品 产成品 市价 64,952,256.47 7.49 56,462,628.38 7.63
杭州士腾公司 销售商品 产成品 市价 1,280,704.10 0.15 1,986,516.73 0.27
苏州君嬴公司 销售商品 产成品 市价 1,745,647.95 0.20 7,526,652.90 1.02
2. 关联担保情况
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担保是否已
担保方 被担保方 担保债务金额 担保起始日 担保到期日
经履行完毕
士兰控股公司 本公司 115,805,000.00 2011-6-9 2016-6-8 否
士兰控股公司 本公司 20,000,000.00 2014-1-21 2014-7-20 否
士兰控股公司 本公司 19,966,251.00 2014-2-19 2014-8-18 否
士兰控股公司 本公司 20,004,647.00 2014-2-20 2014-8-19 否
士兰控股公司 本公司 19,852,452.00 2014-3-14 2014-9-10 否
士兰控股公司 本公司 19,852,452.00 2014-3-14 2014-9-10 否
士兰控股公司 本公司 20,000,000.00 2014-4-29 2014-10-8 否
士兰控股公司 本公司 20,000,000.00 2014-5-16 2014-11-7 否
士兰控股公司 本公司 40,000,000.00 2014-1-8 2015-1-7 否
士兰控股公司 本公司 2,000,000.00 2014-5-27 2014-11-25 否
士兰控股公司 本公司 50,000,000.00 2014-6-5 2015-6-4 否
士兰控股公司 本公司 7,000,000.00 2014-2-20 2014-8-19 否
士兰控股公司 本公司 17,500,000.00 2014-5-22 2014-11-23 否
士兰控股公司 本公司 10,724,000.00 2014-6-25 2014-12-25 否
(三) 关联方应收应付款项
1．应收关联方款项
期末数 期初数
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收票据 10,000,000.00
友旺电子公司 1,000,000.00
小 计 10,000,000.00 1,000,000.00
应收账款 友旺电子公司 24,865,226.90 1,243,261.35 19,734,346.30 986,717.32
杭州士腾公司 762,535.70 38,126.79 563,658.80 28,182.94
苏州君嬴公司 6,658,576.32 332,928.82 8,588,224.12 429,411.21
小 计 32,286,338.92 1,614,316.96 28,886,229.22 1,444,311.47
其他应收款 开曼Op Art公司 30,764.00 3,076.40 30,484.50 30,484.50
小 计 30,764.00 3,076.40 30,484.50 30,484.50
2．应付关联方款项
项目名称 关联方 期末数 期初数
应付账款 友旺电子公司 761,784.67 572,872.32
杭州士腾公司 744,734.69 465,957.82
小 计 1,506,519.36 1,038,830.14
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七、或有事项
截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重大或有事项。
八、承诺事项
截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重大承诺事项。
九、其他重要事项
(一) 售后租回以及融资租赁
1. 2011 年 11 月 3 日，士兰集成公司与招银金融租赁有限公司签订《融资租赁合同》，士
兰集成公司将账面价值 183,185,466.24 元的专用设备出售给招银金融租赁有限公司后再以融
资租赁的方式租回。该等设备双方确认的转让价格为 147,275,741.59 元，融资租赁手续费
2,400,000.00 元，租赁期 3 年，自 2011 年 11 月至 2014 年 10 月，首期直接扣除租金 47,275,741.59
元、扣除融资租赁保证金 10,000,000.00 元，之后每月支付租金 3,076,418.62 元（2012 年 8
月开始调整为 3,055,261.56 元）、保证金抵扣最后 4 期即 2014 年 7 月至 2014 年 10 月的租金，
租赁期满后资产转让费 1.00 万元。该售后租回融资租赁事项士兰集成公司确认递延收益-未实
现售后租回损益 35,909,724.65 元、确认未确认融资费用 10,761,070.32 元。截至 2014 年 6 月
30 日，士兰集成公司已支付租金 97,946,303.23 元（其中本期支付租金 18,331,569.36 元），
按照租赁资产的剩余使用年限摊销未实现售后租回损益 28,651,681.58 元、按照实际利率法摊
销未确认融资租赁费用 10,629,478.85 元。
2. 2013 年 10 月 25 日，士兰集成公司与招银金融租赁有限公司签订《融资租赁合同》，
士兰集成公司将账面价值 80,853,637.43 元的专用设备出售给招银金融租赁有限公司后再以融
资租赁的方式租回。该等设备双方确认的转让价格为 78,383,282.22 元，融资租赁手续费
1,500,000.00 元（包含可抵扣进项税 217,948.72 元），租赁期 3 年，自 2013 年 11 月至 2016
年 10 月，首期直接扣除租金 28,383,282.22 元，扣除融资租赁保证金 3,000,000.00 元，之后
每 3 个月支付含税租金 4,550,870.14 元（包含未来可抵扣进项税合计 669,893.23 元；本期未
支付租金）、保证金抵扣最后 1 期（3 个月）的租金，租赁期满后资产转让费 1.00 元。该售后
租回融资租赁的固定资产士兰集成公司按照最低租赁付款额的现值 76,873,434.59 元入账，对
应确认递延收益-未实现售后租回损益 2,470,355.21 元、确认未确认融资费用 6,732,447.35 元。
截至 2014 年 6 月 30 日，士兰集成公司已支付租金 9,101,740.28 元（其中本期支付租金
9,101,740.28 元），按照租赁资产的剩余使用年限摊销未实现售后租回损益 241,533.84 元、
按照实际利率法摊销融资租赁费用 2,387,283.62 元。
97
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
截至 2014 年 6 月 30 日，上述两笔融资租赁交易士兰集成公司以后年度将支付的最低租赁
付款额如下：
剩余租赁期 金 额
1 年以内 30,424,526.80
1-2 年 18,203,480.56
2-3 年 9,101,740.28
小 计 57,729,747.64
(二) 以公允价值计量的资产
本期公允价值变 计入权益的累计 本期计提
项 目 期初数 期末数
动损益 公允价值变动 的减值
金融资产
1.以公允价值
计量且其变动
1,194,225.00 -944,025.00 250,200.00
计入当期损益
的金融资产
2.可供出售金
融资产
金融资产小计 1,194,225.00 -944,025.00 250,200.00
金融负债 144,140,973.29 209,467.54 193,955,819.73
(三) 外币金融资产和外币金融负债
本期公允价值 计入权益的累计
项 目 期初数 本期计的减值 期末数
变动损益 公允价值变动
金融资产
1. 以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金
融资产（不含衍生金融
资产）
2. 衍生金融资产
3. 贷款和应收款 97,548,742.09 5,842,633.30 109,088,425.51
4. 可供出售金融资产
5. 持有至到期投资
金融资产小计 97,548,742.09 5,842,633.30 109,088,425.51
金融负债 92,112,227.37 26,477,668.82
98
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
十一、母公司财务报表项目注释
(一) 母公司资产负债表项目注释
1. 应收账款
(1) 明细情况
1) 类别明细情况
期末数 期初数
种 类 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
比例 比例 比例 比例
金额 金额 金额 金额
(%) (%) (%) (%)
单项金额重
大并单项计
提坏账准备
按组合计提
坏账准备
账龄分析法
350,941,187.20 100 22,061,734.28 6.29 292,785,585.83 100 18,630,152.01 6.36
组合
小 计 350,941,187.20 100 22,061,734.28 6.29 292,785,585.83 100 18,630,152.01 6.36
单项金额虽
不重大但单
项计提坏账
准备
合 计 350,941,187.20 100 22,061,734.28 6.29 292,785,585.83 100 18,630,152.01 6.36
2）组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的应收账款
期末数 期初数
账 龄 账面余额 账面余额
坏账准备 坏账准备
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 345,645,682.29 98.49 17,282,284.11 287,391,394.39 98.16 14,369,569.72
1-2 年 380,169.86 0.11 38,016.99 1,044,056.48 0.36 104,405.65
2-3 年 248,431.24 0.07 74,529.37 277,083.32 0.09 83,125.00
3年以上 4,666,903.81 1.33 4,666,903.81 4,073,051.64 1.39 4,073,051.64
小 计 350,941,187.20 100.00 22,061,734.28 292,785,585.83 100.00 18,630,152.01
(2) 无应收持有公司 5%以上（含 5%）表决权股份的股东单位款项。
(3) 应收账款金额前 5 名情况
99
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
与本公司关 占应收账款余额
单位名称 账面余额 账龄
系 的比例
深兰微公司 关联方 124,206,429.07 1年以内 35.39
士港科技公司 关联方 46,088,246.65 1年以内 13.13
Cheng Du Advanced Power
非关联方 19,257,900.49 1年以内 5.49
Semiconductor CO.,LTD
阳信长威电子有限公司 非关联方 12,142,894.72 1年以内 3.46
Alproteks Co.,Ltd 非关联方 8,972,963.75 1年以内 2.56
小 计 210,668,434.68 60.03
(5) 其他应收关联方账款
单位名称 与本公司关系 账面余额 占应收账款余额的比例(%)
深兰微公司 控股子公司 124,206,429.07 35.39
士港科技公司 全资子公司 46,088,246.65 13.13
苏州君嬴公司 同受控股股东控制 6,658,576.32 1.9
杭州士腾公司 参股企业 762,535.70 0.22
杭州博脉公司 全资子公司 370,089.43 0.11
友旺电子公司 联营企业 36,844.00 0.01
小 计 178,122,721.17 50.76
2. 其他应收款
(1) 明细情况
1) 类别明细情况
100
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
期末数 期初数
种 类 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
金额 比例(%) 金额 比例(%) 金额 比例(%) 金额 比例(%)
单项金额重大并单
6,806,456.93 31.28 6,806,456.93 100.00 6,806,456.93 10.49 6,806,456.93 100.00
项计提坏账准备
按组合计提坏账准
备
账龄分析法组合 14,951,258.52 68.72 1,566,147.93 10.48 58,103,695.13 89.51 3,871,346.20 6.66
小 计 14,951,258.52 68.72 1,566,147.93 10.48 58,103,695.13 89.51 3,871,346.20 6.66
单项金额虽不重大
但单项计提坏账准
备
合 计 21,757,715.45 100.00 8,372,604.86 38.48 64,910,152.06 100.00 10,677,803.13 16.45
2) 单项金额重大并单项计提坏账准备的其他应收款
其他应收款内容 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
杭州士景公司 6,806,456.93 6,806,456.93 100.00% 可收回性较差
小 计 6,806,456.93 6,806,456.93
3) 组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的其他应收款
期末数 期初数
账 龄 账面余额 账面余额
坏账准备 坏账准备
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 13,010,642.83 87.02 654,007.24 54,829,330.24 94.36 2,741,466.51
1-2 年 728,000.00 4.87 72,800.00 1,678,428.85 2.89 167,842.89
2-3 年 533,250.00 3.57 159,975.00 905,570.35 1.56 271,671.11
3年以上 679,365.69 4.54 679,365.69 690,365.69 1.19 690,365.69
小 计 14,951,258.52 100.00 1,566,147.93 58,103,695.13 100.00 3,871,346.20
(2) 无应收持有公司 5%以上（含 5%）表决权股份的股东单位款项。
(3) 其他应收款金额前 5 名情况
占其他应收款
单位名称 与本公司关系 账面余额 账龄 款项性质或内容
余额的比例
应收出口退税 非关联方 7,531,518.30 1年以内 34.62 出口退税
杭州士景公司 关联方 6,806,456.93 3年以上 31.28 资金拆借
杭州博脉公司 关联方 1,409,000.00 1年以内 6.48 资金拆借
士兰成都公司 关联方 576,111.11 1年以内 2.65 资金拆借
士兰明芯公司 关联方 408,966.63 1年以内 1.88 资金拆借
小 计 16,732,052.97 76.91
101
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
(4) 其他应收关联方款项
单位名称 与本公司关系 账面余额 占其他应收款余额的比例(%)
杭州士景公司 全资子公司 6,806,456.93 31.28
杭州博脉公司 全资子公司 1,409,000.00 6.48
士兰成都公司 全资子公司 576,111.11 2.65
士兰明芯公司 全资子公司 408,966.63 1.88
士兰光电公司 控股子公司 135,985.91 0.63
小 计 9,336,520.58 42.92
3. 长期股权投资
被投资单位 核算方法 投资成本 期初数 增减变动 期末数
士兰集成公司 成本法 390,351,000.00 390,351,000.00 390,351,000.00
士兰明芯公司 成本法 709,035,887.38 709,035,887.38 709,035,887.38
士兰光电公司 成本法 13,000,000.00 13,000,000.00 13,000,000.00
杭州士景公司 成本法 10,178,660.00 10,178,660.00 10,178,660.00
杭州博脉公司 成本法 12,293,667.00 12,293,667.00 4,000,000.00 16,293,667.00
士港科技公司 成本法 16,088,653.00 16,088,653.00 16,088,653.00
美国士兰公司 成本法 15,593,620.00 15,593,620.00 15,593,620.00
士兰BVI公司 成本法 34,630,200.00 34,630,200.00 34,630,200.00
士兰成都公司 成本法 300,000,000.00 300,000,000.00 300,000,000.00
深兰微公司 成本法 2,700,000.00 2,700,000.00 2,700,000.00
友旺电子公司 权益法 3,240,527.20 114,705,427.28 -34,341,615.87 80,363,811.41
友旺科技公司 权益法 10,981,040.00 5,392,623.00 -1,006,680.07 4,385,942.93
杭州国家集成电路设
计产业化基地有限公 成本法 1,500,000.00 1,500,000.00 1,500,000.00
司
杭州士腾公司 成本法 522,922.00 522,922.00 522,922.00
上海富太克公司 成本法 765,158.28 765,158.28 765,158.28
杭州美卡乐公司 成本法 44,000,000.00 44,000,000.00
合 计 1,520,881,334.86 1,626,757,817.94 12,651,704.06 1,639,409,522.00
(续上表)
102
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
持股比例与表决
持股比例 表决权比 本期计提
被投资单位 权比例不一致的 减值准备 本期现金红利
(%) 例(%) 减值准备
说明
士兰集成公司 97.50 97.50 78,000,000.00
士兰明芯公司 100.00 100.00
士兰光电公司 65.00 65.00 6,500,000.00
杭州士景公司 100.00 100.00 10,103,660.00
杭州博脉公司 100.00 100.00 1,445,000.00
士港科技公司 100.00 100.00
美国士兰公司 100.00 100.00 9,952,670.99
士兰BVI公司 100.00 100.00 30,006,908.33
士兰成都公司 100.00 100.00
深兰微公司 90.00 90.00
友旺电子公司 40.00 40.00 36,000,000.00
友旺科技公司 32.00 32.00
杭州国家集成电路设
计产业化基地有限公 15.00 15.00
司
杭州士腾公司 10.00 10.00
上海富太克公司 6.19 6.19
杭州美卡乐公司 40.00 40.00
合 计 51,508,239.32 120,500,000.00
(二) 母公司利润表项目注释
1. 营业收入/营业成本
(1) 明细情况
项 目 本期数 上年同期数
主营业务收入 548,782,367.86 512,847,106.99
其他业务收入 6,723,942.48 2,404,360.36
营业成本 475,070,211.02 449,828,019.45
(2) 主营业务收入/主营业务成本（分行业）
本期数 上年同期数
行业名称
收入 成本 收入 成本
电子元器件 548,782,367.86 473,952,690.97 512,847,106.99 449,154,570.73
小 计 548,782,367.86 473,952,690.97 512,847,106.99 449,154,570.73
(3) 主营业务收入/主营业务成本（分产品）
103
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
本期数 上年同期数
产品名称
收入 成本 收入 成本
集成电路 208,963,311.01 171,328,739.64 178,370,135.90 144,623,684.31
器件芯片 187,204,283.06 162,867,735.54 217,058,176.59 199,929,864.13
器件成品 152,614,773.79 139,756,215.79 117,418,794.50 104,601,022.29
小 计 548,782,367.86 473,952,690.97 512,847,106.99 449,154,570.73
(4) 主营业务收入/主营业务成本（分地区）
本期数 上年同期数
产地名称
收入 成本 收入 成本
浙江 548,782,367.86 473,952,690.97 512,847,106.99 449,154,570.73
小 计 548,782,367.86 473,952,690.97 512,847,106.99 449,154,570.73
(5) 公司前 5 名客户的营业收入情况
客户名称 营业收入 占公司全部营业收入的比例(%)
深兰微公司 200,872,304.26 36.16
士港科技公司 62,600,099.08 11.27
Cheng Du Advanced Power
33,399,342.64 6.01
Semiconductor CO.,LTD
EXAR CORPORATION 25,009,268.36 4.5
KEC Corporation 19,480,715.55 3.51
小 计 341,361,729.89 61.45
2. 投资收益
(1) 明细情况
项 目 本期数 上年同期数
成本法核算的长期股权投资收益 84,500,000.00 48,750,000.00
权益法核算的长期股权投资收益 17,405,417.76 19,862,642.13
可供出售金融资产持有期间取得的投资收益 589,473.00 1,889,648.67
理财产品收益 11,816,904.71
合 计 114,311,795.47 70,502,290.80
(2) 按成本法核算的长期股权投资收益
被投资单位 本期数 上年同期数 本期比上期增减变动的原因
士兰集成公司 78,000,000.00 48,750,000.00 士兰集成公司可供分配利润增加
士兰光电公司 6,500,000.00 本期该被投资单位有利润分红
小计 84,500,000.00 48,750,000.00
(3) 按权益法核算的长期股权投资收益
被投资单位 本期数 上年同期数 本期比上期增减变动的原因
友旺电子公司 18,412,097.83 20,229,806.96 友旺电子公司净利润减少
104
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
友旺科技公司 -1,006,680.07 -367,164.83 友旺科技公司本期亏损
小 计 17,405,417.76 19,862,642.13
(三) 母公司现金流量表补充资料
补充资料 本期数 上年同期数
1. 将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 114,767,727.24 66,597,805.95
加：资产减值准备 5,233,350.86 7,152,903.09
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 6,494,716.98 4,970,492.83
无形资产摊销 4,503,902.98 3,062,950.30
长期待摊费用摊销
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“
-110,860.58 -34,546.54
－”号填列)
固定资产报废损失(收益以“－”号填列) 47,128.68
公允价值变动损失(收益以“－”号填列) 944,025.00
财务费用(收益以“－”号填列) 22,660,140.48 17,214,971.96
投资损失(收益以“－”号填列) -114,311,795.47 -70,502,290.80
递延所得税资产减少(增加以“－”号填列) -798,444.09 -2,606,629.38
递延所得税负债增加(减少以“－”号填列) -141,603.75 -233,409.00
存货的减少(增加以“－”号填列) -49,189,666.10 10,177,434.20
经营性应收项目的减少(增加以“－”号填列) -34,187,822.66 -53,640,234.01
经营性应付项目的增加(减少以“－”号填列) -38,298,146.04 3,149,782.29
其他
经营活动产生的现金流量净额 -82,434,475.15 -14,643,640.43
2. 不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3. 现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 297,965,647.85 161,174,816.30
减：现金的期初余额 359,663,867.15 121,517,082.74
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -61,698,219.30 39,657,733.56
105
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不属于现金及现金等价物的货币资金情况说明
项目 期末数 期初数
贷款保证金 50,000,000.00 80,000,000.00
质押的定期存款 28,094,400.00 33,380,560.00
票据保证金存款 16,500,000.00 9,000,000.00
远期结售汇保证金存款 7,483,300.00 6,460,000.00
小计 102,077,700.00 128,840,560.00
十二、其他补充资料
(一) 非经常性损益
非经常性损益明细表
106
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项 目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 233,228.61
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家
政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 21,875,165.72
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融
资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 12,651,165.42
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的
损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当
期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,517,778.20
其他符合非经常性损益定义的损益项目
小 计 36,277,337.95
减：企业所得税影响数（所得税减少以“－”表示） 5,441,590.20
少数股东权益影响额(税后) 99,392.04
归属于母公司所有者的非经常性损益净额 30,736,355.71
(二) 净资产收益率及每股收益
1. 明细情况
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杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
加权平均净资产 每股收益(元/股)
报告期利润
收益率(%) 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 2.70% 0.05 0.05
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利
1.35% 0.025 0.025
润
2. 加权平均净资产收益率的计算过程
项 目 序号 本期数
归属于公司普通股股东的净利润 A 61,547,810.56
非经常性损益 B 30,736,355.71
扣除非经营性损益后的归属于公司普通股股东的净利润 C=A-B 30,811,454.85
归属于公司普通股股东的期初净资产 D 2,257,460,987.34
发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产 E
新增净资产次月起至报告期期末的累计月数 F
回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产 G
减少净资产次月起至报告期期末的累计月数 H
联营企业其他权益变动而相应减少归属于公司普通股股东的
I1 16,753,713.70
净资产
减少净资产次月起至报告期期末的累计月数 J1 3
确认可供出售金融资产公允价值变动而增加归属于公司普通
I2
股股东的净资产
增加净资产次月起至报告期期末的累计月数 J2
其他
因购买子公司少数股东股权引起的归属于公司普通股股东的
I3
净资产减少
减少净资产次月起至报告期期末的累计月数 J3
因外币报表折算差异引起的归属于公司普通股股东的净资产
I4 52,992.12
增加
增加净资产次月起至报告期期末的累计月数 J4 3
报告期月份数 K 6
L= D+A/2+ E
加权平均净资产 ×F/K-G× 2,279,884,531.83
H/K±I×J/K
加权平均净资产收益率 M=A/L 2.70%
扣除非经常损益加权平均净资产收益率 1.35%
(三) 公司主要财务报表项目的异常情况及原因说明
1. 资产负债表项目
(1) 交易性金融资产项目期末数较期初数减少 79.05%（绝对数减少 94.40 万元），主要系外汇
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远期合约到期结算所致。
(2) 其他应收款项目期末数较期初数增加 61.00%（绝对数增加 775.82 万元），主要系增加应
收出口退税款所致。
(3) 其他流动资产项目期末数较期初数减少 51.53%（绝对数减少 23,187.38 万元），主要系公
司购买的理财产品到期赎回所致。
(4)其他非流动资产项目期末数较期初数减少 33.61%（绝对额减少 480.33 万元），主要系融资
租赁未实现售后租回损益摊销所致。
(5) 短期借款项目期末数较期初数增加 32.16%（绝对额增加 13,038.84 万元），主要系增加银
行借款所致。
(6) 交易性金融负债项目期末数较期初数增加 34.56%(绝对额增加 4,981.48 万元），主要系本
期新增黄金租赁融资业务形成的交易性金融负债所致。
(7) 应付票据项目期末数较期初数减少 30.67%(绝对额减少 3,370.70 万元），主要系本期以票
据结算应付货款的方式减少所致。
(8) 预收款项项目期末数较期初数减少 31.87%(绝对额减少 60.78 万元），主要系本期以预收
货款方式结算减少所致。
(9) 应付职工薪酬项目期末数较期初数减少 38.35%(绝对额减少 2,763.66 万元），主要系上年
末计提的年终奖已支付所致。
(10) 应交税费项目期末数较期初数减少 40.06%(绝对额减少 632.43 万元），主要系上年末计
提的所得税已支付所致。
(11) 应付利息项目期末数较期初数减少 89.04%(绝对额减少 1,730.30 万元），主要系上年末
计提的债券利息本期已支付所致。
(12) 应付债券项目期末数较期初数减少 80.70%（绝对额减少 48,282.70 万元），主要系本期
已偿付部分债券本金所致。
(13) 长期应付款项目期末数较期初数减少 47.19%（绝对额减少 1,515.26 万元），主要系士兰
集成公司本期支付售后租回融资租赁款，以及将未来一年需支付的租赁款转入一年内到期的非流动
负债所致。
(14) 递延所得税负债项目期末数较期初数减少 94.38%(绝对额减少 63.05 万元），主要系本期
应纳税暂时性差异减少所致。
(15) 股本项目期末数较期初数增加 30%（绝对额增加 28,780.80 万元），主要系本期资本公积
转增股本所致。
(16) 资本公积项目期末数较期初数减少 60.53%（绝对额减少 30,456.17 万元），主要系本期
资本公积转增股本所致。
2. 利润表项目
(1) 公允价值变动收益较上年同期减少 458.02 万元，主要系士兰集成因黄金租赁业务形成的交
易性金融负债的公允价值变动所致。
(2) 投资收益本期数较上年同期数增加 41.36%（绝对额增加 901.95 万元），主要系本期理财
产品收益增加所致。
(3) 所得税费用本期较上年同期数增加 941.77 万元，主要系随着营业利润的增长，相应应纳税
所得额增加所致。
(4) 其他综合收益本期较上年同期减少 4,620.41 万元，主要系联营企业友旺电子所持有的可供
出售金融资产公允价值变动，本公司按持股比例计算的应享有份额减少所致。
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第十节 备查文件目录
(一) 载有法定代表人陈向东先生签名的半年度报告文本。
(二) 载有董事长陈向东先生、财务总监陈越先生、财务主管马蔚女士签名并盖章的会计报表。
(三) 报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》上公开披露过的所有公司文件
的正本及公告的原稿。
董事长：陈向东
杭州士兰微电子股份有限公司
2014 年 8 月 19 日
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