公司代码：600460 公司简称：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
2018 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
拟以 2018 年末公司的总股本 1,312,061,614 股为基数，每 10 股派发现金股利 0.4 元（含税），
总计派发现金股利 52,482,464.56 元。剩余利润转至以后年度分配。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 马良
办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号
电话 0571-88210880 0571-88212980
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进
出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二
十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与
制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和
改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，
陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”等多个科研专项课题。
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3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2017年 本年比上
2018年 2016年
调整后 调整前 年增减(%)
总资产 8,126,368,334.95 6,254,406,544.04 6,254,406,544.04 29.93 5,087,803,629.05
营业收入 3,025,857,115.44 2,741,791,759.44 2,741,791,759.44 10.36 2,375,053,756.57
归属于上市公司股
170,462,588.85 169,486,597.35 169,486,597.35 0.58 95,891,364.65
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 89,656,353.20 98,917,327.53 98,917,327.53 -9.36 23,247,273.08
损益的净利润
归属于上市公司股
3,427,867,217.69 2,625,597,742.97 2,625,597,742.97 30.56 2,486,791,259.87
东的净资产
经营活动产生的现
240,596,119.24 462,690,854.30 352,397,124.59 -48.00 381,758,829.38
金流量净额
基本每股收益（元
0.13 0.14 0.14 -7.14 0.08
／股）
稀释每股收益（元
0.13 0.14 0.14 -7.14 0.08
／股）
加权平均净资产收 减少1.53
5.12 6.65 6.65 3.93
益率（%） 个百分点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 650,595,707.32 786,493,675.36 775,075,946.42 813,691,786.34
归属于上市公司股东的净利润 31,137,987.45 64,174,572.90 56,071,345.63 19,078,682.87
归属于上市公司股东的扣除非
18,192,366.52 48,908,663.22 45,756,594.71 -23,201,271.25
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -63,152,340.95 52,598,414.73 158,880,877.50 92,269,167.96
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 142,352
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 138,922
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 持有有限售 质押或冻结情况 股东
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（全称） 增减 数量 (%) 条件的股份 股份 性质
数量
数量 状态
杭州士兰控股有 境内非国有
513,503,234 39.14 质押 132,000,000
限公司 法人
中央汇金资产管
31,071,900 2.37 无 国有法人
理有限责任公司
厦门半导体投资
21,276,595 21,276,595 1.62 21,276,595 无 国有法人
集团有限公司
汇安基金－招商
银行－华润深国
投信托－华润信 14,184,397 14,184,397 1.08 14,184,397 无 其他
托景睿 2 号单
一资金信托
陈向东 12,349,896 0.94 无 境内自然人
范伟宏 10,613,866 0.81 无 境内自然人
泰康人寿保险有
限责任公司－投 8,443,257 8,443,257 0.64 无 其他
连－多策略优选
郑少波 8,374,553 0.64 无 境内自然人
中国农业银行股
份有限公司－中
证 500 交易型开 5,188,900 8,358,610 0.64 无 其他
放式指数证券投
资基金
江忠永 8,250,000 0.63 无 境内自然人
上述股东关联关系或一致行动 截至报告期末, 在册持有本公司股份前十名无限售条件股东中的陈向东、
的说明 范伟宏、郑少波、江忠永等四人为本公司第一大股东杭州士兰控股有限公
司之股东。其他持有无限售条件股东未知是否存在关联关系。
表决权恢复的优先股股东及持
无
股数量的说明
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
1 报告期内主要经营情况
2018 年，公司营业总收入为 302,586 万元，较 2017 年同期增长 10.36%；公司营业利润为 7,981
万元，比 2017 年同期减少 33.06%；公司利润总额为 7,992 万元，比 2017 年同期减少 32.79%；公
司归属于母公司股东的净利润为 17,046 万元，比 2017 年同期增加 0.58%。公司营业利润和利润
总额较去年同期减少的主要原因是：（1）公司子公司士兰集昕公司 8 吋芯片生产线在报告期内尚
未达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。（2）公司子公司士兰明芯公司受 LED 行业波
动的影响，出现了一定数额的亏损。
2018 年，公司集成电路的营业收入为 9.63 亿元，较去年同期减少 9%，公司集成电路营业收
入下降的主要原因是：（1）由于传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较 2017 年有较大幅
度的下降；（2）受 LED 下游市场波动的影响，公司 LED 照明驱动电路的出货量较 2017 年有所下降。
2018 年，公司 IPM 功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场
继续发力。2018 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 300 万颗
士兰 IPM 模块，较 2017 年增加 50%，预期今后几年将会继续快速成长。
2018 年，公司已成功推出语音识别芯片和应用方案，将会在国内主流的白电厂家的智能家电
系统中得到广泛的应用。
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2018 年，公司已在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,并已完成产业布局。今
后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制，预期 2019 年将会快
速拓展市场。
2018 年，公司成功推出高精度 MEMS 硅麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下，
公司已开发出成系列的 MEMS 传感器产品：三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内
置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、硅麦克风传感器等，这些产品已经
或正在导入量产，已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计 2019 年公司
MEMS 传感器产品的出货量将有较快的增长。
2018 年，公司已推出针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议
快充解决方案的系列产品，预计 2019 年上述产品将快速上量。
公司已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心。
2018 年，公司分立器件产品的营业收入为 14.75 亿元，较去年同期增长 28.65%。分立器件产
品中，低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。
分立器件产品收入的增长主要得益于公司 8 吋芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工
业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期未来几年公司的分立
器件产品将继续快速成长。
2018 年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产
能提高至 22 万片/月。士兰集成全年总计产出芯片 239.09 万片，比去年同期增加 3.51%；同时产
品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。
2018 年，公司子公司士兰集昕公司进一步加快 8 吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、
高压 MOS 管、低压 MOS 管、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产。11 月份，士兰集昕月产芯片达
到 3.7 万片，接近月产芯片 4 万片的目标。2018 年,士兰集昕全年总计产出芯片 29.86 万片，比
2017 年增加 422.94%，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019 年，士兰集昕将进一步
加大对生产线投入，提高芯片产出能力。
2018 年，公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的
功率模块封装能力已提升至 300 万只/月,MEMS 产品的封装能力已提升至 2000 万只/月。2019 年，
公司还将进一步扩充功率模块和 MEMS 产品的封装能力。
2018 年，公司发光二极管产品的营业收入为 5.05 亿元，较去年同期减少 0.05%。发光二极管
产品收入增长放缓的主要原因是：受 LED 下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管
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芯片的营业收入较 2017 年减少约 4.5%。对此，士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快
了高亮度白光芯片的开发，加快进入高端 LED 照明市场。2018 年，美卡乐公司通过持续优化工艺，
稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约 15%的成长；在高端彩屏市场，
“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。
2018 年，公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，计划第一期投资 2 亿元，建
设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。
2018 年，厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018 年 12 月，化
合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶，现正在进行厂房净化装修和动力设备安装，预计 2019
年下半年将进行试生产。
2018 年，厦门士兰集科公司已完成第一条 12 吋特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。
2018 年 10 月，12 吋芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设，现已完成桩基工程；2019 年
将加快推进厂房建设进度，争取在 2020 年一季度进入工艺设备安装阶段。
2018 年，公司“高速低功耗 600V 以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进步一等
奖。2018 年，公司开发的 15A、600V 绝缘双极性晶体栅 SGT1560QDIF 产品被中国电子信息产业发
展研究院评为“2018 年第十三届中国芯优秀市场表现产品”。
长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研
发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋特色工艺芯片生产线项
目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。
1.1 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 3,025,857,115.44 2,741,791,759.44 10.36
营业成本 2,255,612,199.35 2,009,633,731.24 12.24
税金及附加 24,096,412.80 33,480,424.30 -28.03
销售费用 97,388,817.42 88,836,155.86 9.63
管理费用 215,845,975.07 192,024,431.52 12.41
研发费用 314,083,151.76 269,915,772.46 16.36
财务费用 72,980,104.38 78,080,047.03 -6.53
资产减值损失 61,649,736.25 40,158,283.96 53.52
经营活动产生的现金流量净额 240,596,119.24 462,690,854.30 -48.00
投资活动产生的现金流量净额 -1,190,502,529.66 -839,301,843.54 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 1,467,972,026.79 543,816,706.56 169.94
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1.2 收入和成本分析
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入比 营业成本
毛利率 毛利率比上年增减
分行业 营业收入 营业成本 上年增减 比上年增
（%） （%）
（%） 减（%）
电子元器件 2,995,999,726.83 2,244,249,311.94 25.09 10.08 11.76 减少 1.13 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入比 营业成本
毛利率 毛利率比上年增减
分产品 营业收入 营业成本 上年增减 比上年增
（%） （%）
（%） 减（%）
集成电路 962,997,349.36 672,243,786.37 30.19 -9.00 -11.53 增加 2.00 个百分点
分立器件产品 1,475,304,395.29 1,079,325,846.92 26.84 28.65 30.41 减少 0.98 个百分点
发光二极管产品 504,923,970.53 444,035,597.90 12.06 -0.05 9.22 减少 7.46 个百分点
其他 52,774,011.65 48,644,080.75 7.83 361.63 247.56 增加 30.25 个百分点
主营业务分地区情况
营业收入比 营业成本
毛利率 毛利率比上年增减
分地区 营业收入 营业成本 上年增减 比上年增
（%） （%）
（%） 减（%）
浙江 2,995,999,726.83 2,244,249,311.94 25.09 10.08 11.76 减少 1.13 个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明
（1）2018 年公司营业收入较 2017 年同期上升了 10.08%。公司三大类产品中，公司分立器件
产品的营业收入增长较快。分立器件产品中，低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模
块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司 8 吋芯片生产线
产出的较快增长。
（2）2018 年公司向前 5 名客户销售合计为 50,687.33 万元，占公司营业收入的 16.92%。
(2). 产销量情况分析表
生产量比上 销售量比上 库存量比上
主要产品 生产量 销售量 库存量
年增减（%） 年增减（%） 年增减（%）
集成电路和分立器件
239.09 239.09 26.83 3.51 3.51 -11.95
5 吋、6 吋芯片(万片)
集成电路和分立器件
29.86 29.86 5.58 422.94 422.94 210
8 吋芯片(万片)
发光二极管芯片（百
195,397.22 173,053.63 67,977.14 12.05 22.64 46.01
万颗）
产销量情况说明
上表中的集成电路与器件 5 吋、6 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路
和分立器件 8 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存
量为士兰明芯的数据。
集成电路和分立器件 8 吋芯片库存量增加较多的原因：2018 年，士兰集昕 8 吋线逐步上量，
导致在制品投入大幅度增加。
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发光二极管库存数量增加较多的主要原因是：2018 年，LED 下游市场需求出现波动，导致士
兰明芯公司发光二极管芯片出货速度放缓。
(3). 成本分析表
单位：元
分行业情况
本期金
本期占 情
成本 上年同期 额较上
总成本 况
分行业 构成 本期金额 上年同期金额 占总成本 年同期
比例 说
项目 比例(%) 变动比
(%) 明
例(%)
电子元器件 2,244,249,311.94 100 2,008,066,907.05 100 11.76
分产品情况
本期金
本期占 情
成本 上年同期 额较上
总成本 况
分产品 构成 本期金额 上年同期金额 占总成本 年同期
比例 说
项目 比例(%) 变动比
(%) 明
例(%)
集成电路 672,243,786.37 29.95 759,859,744.59 37.84 -11.53
分立器件产品 1,079,325,846.92 48.09 827,653,827.05 41.22 30.41
发光二极管产品 444,035,597.90 19.79 406,557,387.69 20.25 9.22
其他 48,644,080.75 2.17 13,995,947.72 0.70 247.56
成本分析其他情况说明
1）集成电路和分立器件 5、6 吋芯片制造成本构成
项目 2018 年 2017 年
主材 32.50% 31.03%
辅材 19.17% 19.92%
人工 21.13% 21.45%
制造费用 27.20% 27.60%
合计 100.00% 100.00%
2）集成电路和分立器件 8 吋芯片制造成本构成
项目 2018 年 2017 年
主材 39.47% 24.46%
辅材 10.55% 12.34%
人工 7.74% 12.54%
制造费用 42.24% 50.66%
合计 100.00% 100.00%
注：8 吋线 2017 年 6 月底正式投产，由于 2017 年 7-12 月芯片产出相对较少，因此 8 吋芯片
制造成本构成中人工和制造费用占比较高。
3）发光二极管管芯片制造成本构成
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项目 2018 年 2017 年
主材 21.36% 23.78%
辅材 14.60% 13.49%
人工 19.73% 19.19%
制造费用 44.31% 43.54%
合计 100.00% 100.00%
注：制造费用包括折旧和能源费用等。
(4). 主要销售客户及主要供应商情况
前五名客户销售额 50,687.33 万元，占年度销售总额 16.92%；其中前五名客户销售额中关联
方销售额 16,368.78 万元，占年度销售总额 5.46%。
前五名供应商采购额 54,935.91 万元，占年度采购总额 26.37%；其中前五名供应商采购额中
关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。
公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司，
上海合晶硅材料有限公司，深圳市盛元半导体有限公司，麦斯克电子材料有限公司。
1.3 费用
变动幅度
利润表项目 2018 年 1-12 月 2017 年 1-12 月 变动原因
（%）
主要系上年同期士兰集成向士兰集昕转让 8
税金及附加 24,096,412.80 33,480,424.30 -28.03
吋线设备缴纳相应的附加税费。
利息费用 83,186,714.40 64,449,589.90 29.07 主要系本期融资规模扩大利息支出增加所致。
利息收入 6,153,540.66 3,358,782.12 83.21 主要系本期银行存款利息收入增加所致。
资产减值损失 61,649,736.25 40,158,283.96 53.52 主要系本期存货跌价损失增加所致。
投资收益 8,656,177.94 13,315,186.11 -34.99 主要系本期理财产品收益减少所致。
主要系本期黄金租赁形成的交易性金融负债
公允价值变动收益 2,090,188.80 -2,027,788.80 不适用
的公允价值变动所致。
资产处置收益 648,005.79 -2,031,766.35 不适用 主要系本期处置的固定资产收益增加所致。
主要系本期利润总额减少导致应纳税所得减
所得税费用 5,666,809.18 16,095,012.59 -64.79
少所致。
1.4 研发投入
研发投入情况表
单位：元
本期费用化研发投入 314,083,151.76
本期资本化研发投入 35,832,325.12
研发投入合计 349,915,476.88
研发投入总额占营业收入比例（%） 11.56
公司研发人员的数量 2,018
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 36.90
研发投入资本化的比重（%） 10.24
情况说明
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作为国内半导体领域中以 IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分为
设计研发和制造工艺研发。公司的目标是将以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆，成为具有自主
品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。围绕这个长期的目标，报告期内，研
发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟
技术，MCU/DSP 产品平台、MEMS 传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等
几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬如推出 IGBT、超结 MOSFET
等功率器件和功率模块产品，推出 LED 电源电路、数字音视频电路、MCU 电路、MEMS 传感器等产
品，推出高品质的 LED 芯片和成品。
1.5 现金流
现金流量表 变动幅度
2018 年 1-12 月 2017 年 1-12 月 变动原因
项目 （%）
主要系本期购买商品、
经营活动产生的 接受劳务支付的现金和
240,596,119.24 462,690,854.30 -48.00
现金流量净额 支付给职工以及为职工
支付的现金增加所致。
主要系本期收回投资收
投资活动产生的
-1,190,502,529.66 -839,301,843.54 不适用 到 的 现金 减少 , 投资 支
现金流量净额
付的现金增加所致。
筹资活动产生的 主要系本期吸收投资收
1,467,972,026.79 543,816,706.56 169.94
现金流量净额 到的现金增加所致。
2 导致暂停上市的原因
□适用 √不适用
3 面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用□不适用
本公司根据《财政部关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会〔2018〕
15 号)及其解读和企业会计准则的要求编制 2018 年度财务报表，此项会计政策变更采用追溯调整
法。2017 年度财务报表受重要影响的报表项目和金额如下：
单位：元
原列报报表项目及金额 新列报报表项目及金额
应收票据 312,170,357.73
应收票据及应收账款 1,033,059,480.76
应收账款 720,889,123.03
应付票据 145,550,402.17
应付票据及应付账款 704,508,783.68
应付账款 558,958,381.51
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应付利息 2,321,822.67
其他应付款 6,291,513.05
其他应付款 3,969,690.38
管理费用 192,024,431.52
管理费用 461,940,203.98
研发费用 269,915,772.46
收到其他与经营活动有关的 收到其他与经营活动有关
92,958,694.46 203,252,424.17
现金[注] 的现金
收到其他与投资活动有关的 收到其他与投资活动有关
135,592,107.10 25,298,377.39
现金[注] 的现金
[注]：1.将实际收到的与资产相关的政府补助 110,293,729.71 元在现金流量表中的列报由“收到
其他与投资活动有关的现金”调整为“收到其他与经营活动有关的现金”。
2. 财政部于 2017 年度颁布了《企业会计准则解释第 9 号——关于权益法下投资净损失的会
计处理》《企业会计准则解释第 10 号——关于以使用固定资产产生的收入为基础的折旧方法》《企
业会计准则解释第 11 号——关于以使用无形资产产生的收入为基础的摊销方法》及《企业会计准
则解释第 12 号——关于关键管理人员服务的提供方与接受方是否为关联方》。公司自 2018 年 1
月 1 日起执行上述企业会计准则解释，执行上述解释对公司期初财务数据无影响。
5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用√不适用
6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明
√适用□不适用
本公司将杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、杭州士兰光电技术有限
公 司 、 杭 州 博 脉 科 技 有 限 公 司 、 杭 州 美 卡 乐 光 电 有 限 公 司 、 士 港 科 技 有 限 公 司 、 Silan
Electronics,Ltd 、成都士兰半导体制造有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、成都集佳科技
有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州集华投资有限公司、无锡博脉智能科技有限公司、
厦门士兰微电子有限公司（以下分别简称士兰集成公司、士兰明芯公司、士兰光电公司、博脉公
司、美卡乐公司、士港公司、士兰 BVI 公司、成都士兰公司、深兰微公司、集佳科技公司、士兰
集昕公司、集华投资公司、无锡博脉公司、厦门士兰微公司）等 14 家子公司纳入本期合并财务报
表范围，具体情况详见年度报告财务报表附注合并范围的变更和在其他主体中的权益之说明。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事长：陈向东
2019 年 3 月 28 日
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