杭州士兰微电子股份有限公司董事会
关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告
上海证券交易所：
现根据贵所印发的《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》及相
关格式指引的规定，将本公司 2018 年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2017〕2005 号）核准，并经贵所同意，本公司获准向特定对象非公开
发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司与主承销商
东方花旗证券有限公司最终确定向 6 名特定对象非公开发行普通股（A 股）64,893,614 股，
每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92 元。
扣除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金为
706,559,965.92 元，已由主承销商东方花旗证券有限公司于 2018 年 1 月 3 日汇入本公司在
农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为 19033101040020262 人民币账户内。另扣
除 律 师 费 、 审 计 费 等 其 他 发 行 费 用 2,405,660.37 元 后 ， 本 公 司 本 次 募 集 资 金 净 额
705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其
出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。
(二) 募集资金投资项目情况及实施方式
1. 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 募集资金投 核准部门及文号
总投资额
资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感
80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 杭州经济技术开发区经济发展局
37,900.00 37,647.00
扩产项目 杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS 传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
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金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS 传感器测试能力 杭州市滨江区发展改革和经济局
19,991.00 19,991.00
提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力
提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS传感器芯片
制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成
公司）、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司全资子公司成都士兰半导体制造有限公司（以
下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公
司、成都士兰公司进行增资。
2. 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资
金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小
于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如
下：
单位：人民币万元
原拟用募集资 调整后募集资金
项目名称 总投资额
金投入金额 投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感
80,253.00 80,000.00 70,559.43
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造
37,900.00 37,647.00 30,568.43
扩产项目
MEMS 传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 20,000.00
MEMS 传感器测试能力
19,991.00 19,991.00 19,991.00
提升项目
合 计 80,253.00 80,000.00 70,559.43
(三) 募集资金使用和结余情况
本公司、士兰集成公司及成都士兰公司 2018 年度实际使用募集资金 15,208.82 万元、
使用募集资金暂时补充流动资金 14,000.00 万元，2018 年度收到的银行存款利息扣除银行
手续费等的净额为 114.12 万元；累计已使用募集资金 15,208.82 万元，累计收到的银行存
款利息扣除银行手续费等的净额为 114.12 万元。
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截至 2018 年 12 月 31 日，本公司、士兰集成公司及成都士兰公司募集资金余额为
41,521.31 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额以及尚未转出的发
行中介费用 56.57 万元）。
二、募集资金管理情况
(一) 募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依据《公司法》、《上海证券
交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等法律法规，结合公司实际情况，制定
了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管
理办法》的要求并结合公司经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，并于 2018 年 1 月
23 日与东方花旗证券有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资
金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公司对
以增资方式收到的募集资金，也实行了专户存储，本公司和士兰集成公司于 2018 年 2 月与
东方花旗证券有限公司及中国建设银行股份有限公司杭州高新支行签订了《募集资金四方监
管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体成都士兰公司对以增资方式收到的
募集资金，也实行了专户存储，本公司和成都士兰公司于 2018 年 2 月与东方花旗证券有限
公司及交通银行股份有限公司杭州市东新支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各
方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差
异，本公司、士兰集成公司、成都士兰公司在使用募集资金时已严格遵照执行。
(二) 募集资金专户存储情况
截至 2018 年 12 月 31 日，本公司有 3 个募集资金专户、1 个定期存款账户和 8 个通知
存款账户，募集资金存放情况如下：
单位：人民币万元
账户名称 开户银行 银行账号或开户证实书号码 类型 存储金额
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262 募集资金专户 859.78
公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262-1 通知存款 4,000.00
公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262-2 通知存款 5,000.00
公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262-4 通知存款 5,000.00
公司杭州下沙支行
本公司 中国农业银行股份有限 19033101040020262-5 通知存款 3,000.00
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公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262-6 通知存款 5,000.00
公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262-7 通知存款 5,000.00
公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262-8 通知存款 3,000.00
公司杭州下沙支行
中国建设银行股份有限
士兰集成公司 33050161672700000826 募集资金专户 6,239.35
公司杭州高新支行
交通银行股份有限公司
成都士兰公司 331066080018800024087 募集资金专户 422.18
杭州东新支行
交通银行股份有限公司
成都士兰公司 331899999600003018488 定期存款 2,000.00
杭州东新支行
交通银行股份有限公司
成都士兰公司 331066080608500008311 通知存款 2,000.00
杭州东新支行
合 计 41,521.31
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金使用情况对照表
1. 募集资金使用情况对照表详见本报告附件 1。
2. 募集资金投资项目先期投入及置换情况
(1) 本公司利用自筹资金先期投入 MEMS 传感器测试能力提升项目 1,950.19 万元。募
集资金到位后，本公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，并于 2018 年 4 月
16 日将上述资金 1,950.19 万元自本公司的募集资金专户转入本公司其他银行账户。
(2) 士兰集成公司利用自筹资金先期投入 MEMS 传感器芯片制造扩产项目 2,819.44 万
元。募集资金到位后，士兰集成公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，并于
2018 年 4 月 12 日将上述资金 2,819.44 万元自士兰集成公司的募集资金专户转入士兰集
成公司其他银行账户
(3) 成都士兰公司利用自筹资金先期投入 MEMS 传感器封装项目 5,016.15 万元。募集
资金到位后，成都士兰公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，并于 2018 年 4
月 9 日将上述资金 5,016.15 万元自成都士兰公司的募集资金专户转入成都士兰公司其他
银行账户。
3. 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
经 2018 年 2 月 6 日本公司第六届董事会第十七次会议审议通过，同意本公司使用部
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分闲置募集资金 14,000 万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超
过 12 个月。
(二) 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。
(三) 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
六、其他
本公司 2013 年非公开发行股票募集资金投资项目已于 2017 年度实施完毕，结余资金
17.02 万元本年度已转入其他银行账户并注销募集资金专户。
附件：1. 募集资金使用情况对照表
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
二〇一九年三月二十八日
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附件 1
募集资金使用情况对照表
2018 年度
编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 单位：人民币万元
募集资金总额 70,559.43 本年度投入募集资金总额 15,208.82
变更用途的募集资金总额
已累计投入募集资金总额 15,208.82
变更用途的募集资金总额比例
项目可
是否已变 募集资金 截至期末 截至期末累计 截至期末投
调整后 截至期末 项目达到 行性是
承诺投资 更项目 承诺投资 承诺投入 本年度 投入金额与承诺 入进度(%) 本年度实现 是否达到
投资总额 累计投入金额 预定可使用 否发生
项目 （含部分 总额 金额 投入金额 投入金额的差额 (5)＝ 的效益 预计效益
(1) (3) 状态日期 重大变
变更） (2) (4)＝(3)-(2) (3)/(1)
化
2018 年该项目实现销售
年产能 8.9 亿
未作分期 收入 2,815.7 万元，实现
只 MEMS 传感器 否 80,000.00 70,559.43 15,208.82 15,208.82 21.55 2020 年 1 月 否
承诺 销售毛利 213.09 万元，实
扩产项目
现净利润-1,253.4 万元。
合 计 － 80,000.00 70,559.43 15,208.82 15,208.82 － － － －
未达到计划进度原因（分具体项目） 无
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之（一）2
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之（一）3
对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况 无
募集资金其他使用情况 无
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