被担保人的基本情况：
      1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司
      2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
      3、住所：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路
45 号 4 楼 03 单元 F0060
      4、法定代表人：王汇联
      5、注册资本：贰拾亿元整
      6、成立日期：2018 年 2 月 1 日
      7、营业期限：2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日
      8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；
经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营
或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需
的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家
限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许
可审批的项目）。
      9、股东情况：
                                        认缴注册资本               持股比例
序号                 股东                               出资形式
                                          （万元）                   (%)
  1      厦门半导体投资集团有限公司           170,000       货币          85
  2      杭州士兰微电子股份有限公司            30,000       货币          15
                 合计                         200,000       --           100
      以上所有股东的出资均已全部实缴到位。
      10、财务情况：截止 2018 年 12 月 31 日，士兰集科经审计的总资产为 80,014
万元，负债为 243 万元，净资产为 79,771 万元。2018 年净利润为-229 万元。
      截止 2019 年 9 月 30 日，士兰集科未经审计的总资产为 202,776 万元，负债
为 4,392 万元，净资产为 198,384 万元。2019 年前三季度净利润为-1,387 万元。
士兰集科目前尚处于建设期，尚无主营业务收入。