被担保人的基本情况：
      1、名称：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
      2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
      3、住所：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路
45 号 4 楼 03 单元 F0055
      4、法定代表人：王汇联
      5、注册资本：玖亿柒仟零叁拾柒万元整
      6、成立日期：2018 年 2 月 1 日
      7、营业期限：2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日
      8、经营范围：集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类
商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进
出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设
备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司
经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的
项目）。
      9、股东情况：
                                        认缴注册资本               持股比例
序号                 股东                               出资形式
                                          （万元）                   (%)
  1      厦门半导体投资集团有限公司          67,925.9       货币          70
  2      杭州士兰微电子股份有限公司          29,111.1       货币          30
                 合计                        97,037.0       --           100
      以上所有股东的出资均已全部实缴到位。

      10、财务情况：截止 2018 年 12 月 31 日，士兰明镓经审计的总资产为 40,030
万元，负债为 112 万元，净资产为 39,918 万元。2018 年净利润为-82 万元。士
兰明镓 2018 年度尚处于建设期，无主营业务收入。
      截止 2019 年 9 月 30 日，士兰明镓未经审计的总资产为 81,551 万元，负债
为 2,913 万元，净资产为 78,638 万元。2019 年前三季度营业收入为 0.88 万元，
净利润为-1,280 万元。
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