证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2020-020
杭州士兰微电子股份有限公司
关于 2020 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、杭州
士兰明芯科技有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集
佳科技有限公司、杭州士兰光电技术有限公司（以下分别简称“士兰集昕”、“士兰集成”、
“士兰明芯”、“美卡乐”、“成都士兰”、“成都集佳”和“士兰光电”）。
● 本次担保金额
2020年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过292,000万元，其中：
1、对杭州士兰集昕微电子有限公司担保不超过 120,000 万元；
2、对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过 70,000 万元；
3、对杭州士兰明芯科技有限公司和杭州美卡乐光电有限公司合计担保不超过 50,000
万元；（士兰明芯和美卡乐可以在此担保总额内，根据各自对资金的实际需求，切分担保额
度。）
4、对成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司合计担保不超过 50,000
万元；（成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内，根据各自对资金的实际需求，切分担保
额度。）
5、对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过 2,000 万元。
（以上金额包含 2019 年度延续至 2020 年度的担保余额，且在 2020 年年度股东大会召
开前，本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。）
● 本次担保无反担保
● 对外担保累计金额
截止 2019 年 12 月 31 日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的担保余额合
计为人民币 190,342.64 万元，占公司 2019 年 12 月 31 日经审计净资产的 56.33%。公司向
其它第三方提供担保的余额为 0 元。公司控股子公司不存在对外担保的情形。
● 本公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
为满足 2020 年度公司及公司全资子公司、控股子公司的发展需要，公司董事会同意在
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2020 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 292,000 万元，其中：
1、 对杭州士兰集昕微电子有限公司担保不超过 120,000 万元；
2、 对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过 70,000 万元；
3、 对杭州士兰明芯科技有限公司和杭州美卡乐光电有限公司合计担保不超过 50,000
万元；（士兰明芯和美卡乐可以在此担保总额内，根据各自对资金的实际需求，切分担保额
度。）
4、 对成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司合计担保不超过 50,000
万元；（成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内，根据各自对资金的实际需求，切分担保
额度。）
5、 对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过 2,000 万元。
（以上金额包含 2019 年度延续至 2020 年度的担保余额，且在 2020 年年度股东大会召
开前，本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。）
2020 年 4 月 21 日，公司召开的第七届董事会第九次会议审议通过了《关于本公司 2020
年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1、各公司的基本情况如下：
法定代 注册资本 股权比例（%）
公司名称 注册地 经营范围
表人 （万元） 直接 间接
制造、销售：8 英寸集成电路芯片、分立器件
芯片、半导体、功率模块；销售：8 英寸集成
电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块
杭州士兰集昕微 浙江
陈向东 196,237.94 7.66 51.14 相关的原材料；8 英寸集成电路芯片、分立器
电子有限公司 杭州
件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术
转让；批发、零售：机械设备及零配件、仪器
仪表；货物及技术进出口。
集成电路、半导体、分立器件的制造和销售；
本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企
杭州士兰集成电 浙江
陈向东 60,000 98.75 业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪
路有限公司 杭州
器仪表、零配件及技术的进出口业务；经营进
料加工和“三来一补”业务。
设计、制造发光半导体器件、化合物半导体器
杭州士兰明芯科 浙江
范伟宏 85,000 82.35 17.4265 件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物
技有限公司 杭州
进出口；其它无需报经审批的一切合法项目。
杭州美卡乐光电 浙江 设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技
江忠永 15,000 38.67 61.1963
有限公司 杭州 术转让：发光二极管；货物进出口。
成都士兰半导体 四川 集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半
陈向东 70,000 100
制造有限公司 成都 导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。
成都集佳科技有 四川 范伟宏 18,000 100 集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导
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限公司 成都 体产品的设计、制造、销售；货物进出口。
杭州士兰光电技 浙江 设计、开发、生产光电模块、光电器件等相关
陈向东 2,000 75.00 15.00
术有限公司 杭州 产品及提供相关服务；销售自产产品。
注：本公司直接持有士兰集昕 7.66%股权，并通过控股子公司集华投资、士兰集成间接
控制士兰集昕 51.14%股权，且本公司在士兰集昕占有 2/3 董事会席位，对其实施控制。本
公司按照实际出资比例直接及间接享有士兰集昕 35.99%所有者权益份额。
2、截至 2019 年 12 月 31 日，各公司经审计的主要财务数据如下：
（单位：人民币 万元）
公司名称 资产总额 负债总额 净资产 营业收入 净利润
杭州士兰集昕微电子有限公司 266,359 136,647 129,712 46,670 -17,985
杭州士兰集成电路有限公司 175,374 92,863 82,511 133,194 1,831
杭州士兰明芯科技有限公司 121,158 50,232 70,926 30,833 -6,894
杭州美卡乐光电有限公司 34,582 19,997 14,585 18,674 546
成都士兰半导体制造有限公司 79,153 6,245 72,908 18,499 1,708
成都集佳科技有限公司 23,681 9,268 14,413 26,994 -70
杭州士兰光电技术有限公司 4,593 1,173 3,420 5,322 281
3、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有
限公司、杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司、
杭州士兰光电技术有限公司均为本公司全资子公司或控股子公司。
三、担保协议的主要内容
本担保事项尚未经公司股东大会审议，除已根据相关董事会、股东大会审议通过而在以
前年度签订的协议外，尚未签订具体担保协议。2020 年度本公司将根据以上公司的申请，
根据资金需求予以安排。
四、董事会意见
2020 年 4 月 21 日，公司召开了第七届董事会九次会议，会议审议通过了《关于本公司
2020 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
公司独立董事就本次担保事项发表了独立意见：公司本次拟为全资子公司及控股子公司
提供担保，是为了满足公司及控股子公司日常生产经营的需要，有利于公司主营业务的发展，
不存在损害公司及股东利益的情形；本次担保事项的审议表决程序符合《上海证券交易所股
票上市规则》、《公司章程》等相关规定。因此，我们同意公司 2020 年度对全资子公司及控
股子公司提供担保，并提交公司年度股东大会审议。
五、公司担保情况
截止 2019 年 12 月 31 日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的担保余额合
计为人民币 190,342.64 万元，占公司 2019 年 12 月 31 日经审计净资产的 56.33%。公司向
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其它第三方提供担保的余额为 0 元。公司控股子公司不存在对外担保的情形。公司及控股子
公司均无逾期的对外担保事项。
六、备查文件目录
1、第七届董事会第九次会议决议；
2、独立董事关于本次担保事项发表的独立意见。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2020 年 4 月 23 日
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