公司代码：600460 公司简称：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
2019 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
拟以 2019 年末公司的总股本 1,312,061,614 股为基数，每 10 股派发现金股利 0.05 元（含税），
总计派发现金股利 6,560,308.07 元。剩余利润转至以后年度分配
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 马良
办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号
电话 0571-88210880 0571-88212980
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十年的发展，
公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）
为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、
工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了
国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2019年 2018年 2017年
增减(%)
总资产 8,913,260,192.08 8,126,368,334.95 9.68 6,254,406,544.04
营业收入 3,110,573,827.93 3,025,857,115.44 2.80 2,741,791,759.44
归属于上市公司 14,532,046.33 170,462,588.85 -91.47 169,486,597.35
股东的净利润
归属于上市公司 -120,425,888.37 89,656,353.20 -234.32 98,917,327.53
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
归属于上市公司 3,378,978,407.39 3,427,867,217.69 -1.43 2,625,597,742.97
股东的净资产
经营活动产生的 132,603,445.00 240,596,119.24 -44.89 462,690,854.30
现金流量净额
基本每股收益（元 0.01 0.13 -92.31 0.14
／股）
稀释每股收益（元 0.01 0.13 -92.31 0.14
／股）
加权平均净资产 0.43 5.12 减少4.69个百分 6.65
收益率（%） 点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 660,200,915.51 780,108,640.38 783,458,805.88 886,805,466.16
归属于上市公司股东的净利润 23,201,386.84 34,611,196.03 -7,326,286.61 -35,954,249.93
归属于上市公司股东的扣除非
2,953,037.11 -13,797,936.21 -34,579,036.67 -75,001,952.60
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -10,444,141.57 -45,330,632.18 105,475,178.81 82,903,039.94
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 138,716
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 135,123
前 10 名股东持股情况
持有 质押或冻结情况
有限
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 售条 股东
（全称） 减 量 (%) 件的 股份 性质
数量
股份 状态
数量
杭州士兰控股有限公司 0 513,503,234 39.14 0 质押 135,500,000 境内非国有法人
中央汇金资产管理有限责任公司 0 31,071,900 2.37 0 无 0 国有法人
厦门半导体投资集团有限公司 0 21,276,595 1.62 0 无 0 国有法人
香港中央结算有限公司 5,440,894 12,394,234 0.94 0 无 0 其他
陈向东 0 12,349,896 0.94 0 无 0 境内自然人
范伟宏 0 10,613,866 0.81 0 无 0 境内自然人
郑少波 0 8,374,553 0.64 0 无 0 境内自然人
江忠永 0 8,250,000 0.63 0 无 0 境内自然人
武晓琨 0 7,862,800 0.60 0 无 0 境内自然人
中国农业银行股份有限公司－中 -1,344,947 7,013,663 0.53 0 无 0 其他
证 500 交易型开放式指数证券投
资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 截至报告期末, 在册持有本公司股份前十名无限售条件股东中的陈向
东、范伟宏、郑少波、江忠永等四人为本公司第一大股东杭州士兰控
股有限公司之股东。其他前十大持有无限售条件的股东之间未知是否
存在关联关系。
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
1 报告期内主要经营情况
2019 年，公司营业总收入为 311,057 万元，较 2018 年同期增长 2.80%；公司营业利润为
-13,077 万元，比 2018 年同期减少 263.86%；公司利润总额为-12,994 万元，比 2018 年同期减少
262.58%；公司归属于母公司股东的净利润为 1,453 万元，比 2018 年同期减少 91.47%。2019 年，
公司经营利润下降的原因主要来自以下四个方面：（1）子公司杭州士兰集成电路有限公司客户订
单数量减少，导致 5 吋线产能利用率有所下降，加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位，
以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致经营利润较去年同期下降较多。（2）子
公司杭州士兰集昕微电子有限公司 8 吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间
以及产能爬坡的阶段，对高端功率器件、电路、MEMS 传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的
增加，加之士兰集昕加快产品结构调整，减少了低附加值产品的产出量，使得第二、三季度产能
利用率有所降低，故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。（3）受 LED 行业波动的影响，子公
司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了 20-30%，加之士兰明芯加大
了对第三代化合物半导体器件、高端 LED 芯片等产品的研发投入，导致其亏损进一步增加。（4）
参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在 2019 年加快推进
项目建设，其人员支出等管理费用较去年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
2019 年，公司集成电路的营业收入为 10.37 亿元，较去年同期增加 7.8%，公司集成电路营
业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计今后公司集成电路的营
业收入增速还将进一步提高。
2019 年，公司 IPM 功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场
继续发力，IPM 营业收入突破 1.6 亿人民币，较去年同期增长 40%以上。2019 年，国内多家主流
的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 600 万颗士兰 IPM 模块，比 2018 年增加 100%，
预期今后几年将会继续快速成长。
2019 年，基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调
的上量试产，性能优异、质量稳定。目前公司电控类 MCU 产品在工业变频器、工业 UPS、光伏逆
变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。
2019 年，全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已
交付客户测试。
2019 年，公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较
为广泛的应用。
2019 年，公司 MEMS 传感器产品营业收入较去年同期增加 120%以上，国内手机品牌厂商已在
认证公司 MEMS 传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展，并
在 8 吋线上实现了小批量产出。目前，公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群，加
速度计累计出货量超过 2 亿只。随着，公司 MEMS 传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、
智能门锁、行车记录仪、TWS 耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后 MEMS 传感器
产品的出货量还将进一步增长。
2019 年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协
议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。
2019 年，公司分立器件产品的营业收入为 15.18 亿元，较去年同期增长 2.92%。分立器件产
品中，低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快，
其中 IGBT 器件成品的营业收入突破 1 亿元人民币，较去年同期增长 40%以上。除了加快在白电、
工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产
品未来几年将继续快速成长。
2019 年，公司子公司士兰集成总计产出芯片 220 万片，比去年同期减少 7.93%；部分客户订
单需求减少导致士兰集成 5 吋线产能利用率有所下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，以
及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致士兰集成经营利润较去年同期下降较多。
下半年，士兰集成通过内部挖潜进一步降低了生产成本，实现了生产线稳定运行。2019 年，士兰
集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂
的建设进行人员和产品储备。
2019 年，公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片 34.48 万片，比去年同期增加 15.50%。随
着高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT
等多个工艺平台和产品系列导入量产，从 9 月份开始，士兰集昕芯片产出逐月提升，12 月份产出
芯片达到 3.9 万片，创出历史新高。截至目前，士兰集昕已建成月产芯片 4.5 万片的生产能力。
今后，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力。
2019 年，公司推出了应用于家用电磁炉的 1350V RC-IGBT 系列产品，该系列产品是基于士
兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-Stop III）工艺平台，实现在场截止型 IGBT 器件
内部集成了续流二极管结构。现在，士兰微电子在自有的 8 英寸芯片生产线上已经全部实现了几
类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内为数不多的已全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半
导体器件厂家。
2019 年，公司子公司成都士兰公司继续保持稳定生产，硅外延片生产已涵盖 5 吋、6 吋、8
吋、12 吋全尺寸，已具备年产各尺寸硅外延片合计 70 万片的生产能力；公司子公司成都集佳科
技公司功率模块、功率器件的产出实现较快增长，已具备月产功率模块 400 万只、功率器件 3500
万只、MEMS 传感器 2000 万只的封装能力。2019 年下半年，公司已实施对成都封装厂房的扩建，
今后将进一步扩充功率模块和功率器件的封装能力。
2019 年，公司发光二极管产品的营业收入为 4.23 亿元，较去年同期减少 16.26%。发光二极
管产品营业收入减少的主要原因是：受 LED 下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极
管芯片的价格较去年同期下降 20%-30%。对此士兰明芯加快了 Mini-LED 芯片、高亮度白光芯片等
开发，在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快进入中高端 LED 照明芯片市场，预计今后其营业收
入将逐步回升。
2019 年，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，
营业收入较去年同期有小幅增长，并实现扭亏为盈。在高端 LED 彩色显示屏市场，美卡乐各系列
产品已被国内外知名显示屏客户广泛认定，成为其高端显示屏项目的重要合作伙伴，美卡乐的品
牌影响力得以进一步提升。
2019 年，厦门士兰明镓公司加快推进项目建设，已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设
备的安装与调试，并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前，士兰明镓已有小批
量的芯片产出，正在加快客户端的产品认证和导入。
2019 年，厦门士兰集科公司加快推进项目建设。目前，主体生产厂房已结顶，正在进行机
电设备安装和净化装修，争取在 2020 年三季度进入工艺设备安装阶段，争取在四季度实现试生产。
2020 年 1 月 10 日，国务院召开了 2019 年度国家科学技术奖励大会。公司员工胡铁刚先生
作为“高效模数转换器和模拟前端芯片关键技术及应用” 项目的主要完成人之一，与西安电子科
技大学等有关单位和个人，共同荣获 2019 年度国家科学技术发明奖二等奖。
经过 20 多年的发展，公司已成为目前国内最大的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要
发展模式的综合性半导体产品公司。作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济
周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless
设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品
研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着 8 吋芯片生产线项目
投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将
持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。
2 导致暂停上市的原因
□适用 √不适用
3 面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
1、本公司根据财政部《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会〔2019〕
6 号)、《关于修订印发合并财务报表格式（2019 版）的通知》(财会〔2019〕16 号)和企业会计准
则的要求编制 2019 年度财务报表，此项会计政策变更采用追溯调整法。2018 年度财务报表受重
要影响的报表项目和金额如下：
原列报报表项目及金额 新列报报表项目及金额
应收票据 340,139,352.90
应收票据及应收账款 1,152,335,944.04
应收账款 812,196,591.14
应付票据 240,469,062.48
应付票据及应付账款 885,175,523.89
应付账款 644,706,461.41
管理费用 215,845,975.07 管理费用 214,792,723.55
研发费用 314,083,151.76 研发费用 315,136,403.28
2. 本公司自 2019 年 1 月 1 日起执行财政部修订后的《企业会计准则第 22 号——金融工具确
认和计量》《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》《企业会计准则第 24 号——套期保值》以
及《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》（以下简称新金融工具准则）。根据相关新旧准则衔
接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新准则与原准则的差异追溯调整本报告期期
初留存收益或其他综合收益。
新金融工具准则改变了金融资产的分类和计量方式，确定了三个计量类别：摊余成本；以公
允价值计量且其变动计入其他综合收益；以公允价值计量且其变动计入当期损益。公司考虑自身
业务模式，以及金融资产的合同现金流特征进行上述分类。权益类投资需按公允价值计量且其变
动计入当期损益，但非交易性权益类投资在初始确认时可选择按公允价值计量且其变动计入其他
综合收益(处置时的利得或损失不能回转到损益，但股利收入计入当期损益)，且该选择不可撤销。
新金融工具准则要求金融资产减值计量由“已发生损失模型”改为“预期信用损失模型”，适
用于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、租赁
应收款。
(1) 执行新金融工具准则对公司 2019 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：
资产负债表
项 目 新金融工具准则
2018 年 12 月 31 日 2019 年 1 月 1 日
调整影响
应收票据 340,139,352.90 -244,069,343.39 96,070,009.51
应收款项融资 244,069,343.39 244,069,343.39
交易性金融资产 88,000,000.00 88,000,000.00
其他流动资产 135,646,719.91 -88,000,000.00 47,646,719.91
可供出售金融资产 17,262,922.00 -17,262,922.00
其他权益工具投资 1,469,381.81 1,469,381.81
其他非流动金融资产 7,947,980.58 7,947,980.58
递延所得税资产 101,936,308.79 -1,886,527.10 100,049,781.69
短期借款 1,440,716,000.00 2,065,528.71 1,442,781,528.71
以公允价值计量且其变动计入
14,459,000.00 -14,459,000.00
当期损益的金融负债
交易性金融负债 14,459,000.00 14,459,000.00
其他应付款 9,587,135.62 -2,828,985.05 6,758,150.57
一年内到期的非流动负债 128,250,852.89 171,737.09 128,422,589.98
长期借款 441,887,648.00 591,719.25 442,479,367.25
其他综合收益 3,240,844.29 -6,875,113.82 -3,634,269.53
未分配利润 1,138,627,600.14 17,011,893.89 1,155,639,494.03
(2) 2019 年 1 月 1 日，公司金融资产和金融负债按照新金融工具准则（以下简称新 CAS22）和
按原金融工具准则（以下简称原 CAS22）的规定进行分类和计量结果对比如下表：
原金融工具准则 新金融工具准则
项 目
计量类别 账面价值 计量类别 账面价值
货币资金 贷款和应收款项 1,171,705,843.40 以摊余成本计量的金融资产 1,171,705,843.40
以摊余成本计量的金融资产 96,070,009.51
应收票据 贷款和应收款项 340,139,352.90 以公允价值计量且其变动计
244,069,343.39
入其他综合收益的金融资产
应收账款 贷款和应收款项 812,196,591.14 以摊余成本计量的金融资产 812,196,591.14
其他流动资产
以公允价值计量且其变动计
-银行理财产 可供出售金融资产 88,000,000.00 88,000,000.00
入当期损益的金融资产
品
其他应收款 贷款和应收款项 24,976,260.44 以摊余成本计量的金融资产 24,976,260.44
一年内到期的
贷款和应收款项 2,500,000.00 以摊余成本计量的金融资产 2,500,000.00
非流动资产
可供出售金融 以公允价值计量且其变动计
可供出售金融资产 17,262,922.00 1,469,381.81
资产 入其他综合收益的金融资产
以公允价值计量且其变动计
27,816,847.36
入当期损益的金融资产
长期应收款 贷款和应收款项 42,000,000.00 以摊余成本计量的金融资产 42,000,000.00
短期借款 其他金融负债 1,440,716,000.00 以摊余成本计量的金融负债 1,442,781,528.71
以公允价值计
以公允价值计量且
量且其变动计 以公允价值计量且其变动计
其变动计入当期损 14,459,000.00 14,459,000.00
入当期损益的 入当期损益的金融负债
益的金融负债
金融负债
应付票据 其他金融负债 240,469,062.48 以摊余成本计量的金融负债 240,469,062.48
应付账款 其他金融负债 644,706,461.41 以摊余成本计量的金融负债 644,706,461.41
其他应付款 其他金融负债 9,587,135.62 以摊余成本计量的金融负债 6,758,150.57
一年内到期的
其他非流动负 其他金融负债 128,250,852.89 以摊余成本计量的金融负债 128,422,589.98
债
长期借款 其他金融负债 441,887,648.00 以摊余成本计量的金融负债 442,479,367.25
长期应付款 其他金融负债 553,116,058.28 以摊余成本计量的金融负债 553,116,058.28
(3) 2019 年 1 月 1 日，公司原金融资产和金融负债账面价值调整为按照新金融工具准则的规
定进行分类和计量的新金融资产和金融负债账面价值的调节表如下：
按原金融工具准 按新金融工具准
则列示的账面价 则列示的账面价
项 目 重分类 重新计量
值（2018 年 12 月 值（2019 年 1 月 1
31 日） 日）
1) 金融资产
① 摊余成本
货币资金
按原 CAS22 列示的余额和按新 CAS22
1,171,705,843.40 1,171,705,843.40
列示的余额
应收票据
按原 CAS22 列示的余额 340,139,352.90
减：转出至公允价值计量且其变动计
-244,069,343.39
入其他综合收益(新 CAS22)
按新 CAS22 列示的余额 96,070,009.51
应收账款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
812,196,591.14 812,196,591.14
CAS22 列示的余额
其他应收款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新 24,976,260.44 24,976,260.44
CAS22 列示的余额
一年内到期的非流动资产
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
2,500,000.00 2,500,000.00
CAS22 列示的余额
长期应收款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
42,000,000.00 42,000,000.00
CAS22 列示的余额
以摊余成本计量的总金融资产 2,393,518,047.88 -244,069,343.39 2,149,448,704.49
② 以公允价值计量且其变动计入当期损益
交易金融资产
按原 CAS22 列示的余额
加：自其他流动资产-银行理财产品
88,000,000.00
(原 CAS22)转入
按新 CAS22 列示的余额 88,000,000.00
其他非流动金融资产
按原 CAS22 列示的余额
加：自可供出售金融资产(原 CAS22)
15,240,000.00 12,576,847.36
转入
按新 CAS22 列示的余额 27,816,847.36
以公允价值计量且其变动计入当期
103,240,000.00 12,576,847.36 115,816,847.36
损益的总金融资产
③ 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益
应收款项融资
按原 CAS22 列示的余额
加：自应收票据(原 CAS22)转入 244,069,343.39
按新 CAS22 列示的余额 244,069,343.39
其他流动资产-银行理财产品
按原 CAS22 列示的余额 88,000,000.00
减：转出至交易性金融资产(新
-88,000,000.00
CAS22)
按新 CAS22 列示的余额
可供出售金融资产
按原 CAS22 列示的余额 17,262,922.00
减：转出至其他权益工具投资(新
-2,022,922.00
CAS22)
转出至其他非流动金融资产
-15,240,000.00
(新 CAS22)
按新 CAS22 列示的余额
其他权益工具投资
按原 CAS22 列示的余额
加：自可供出售金融资产(原 CAS22)
2,022,922.00 -553,540.19
转入
按新 CAS22 列示的余额 1,469,381.81
以公允价值计量且其变动计入其他
105,262,922.00 140,829,343.39 -553,540.19 245,538,725.20
综合收益的总金融资产
2) 金融负债
① 摊余成本
短期借款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
1,440,716,000.00 2,065,528.71 1,442,781,528.71
CAS22 列示的余额
应付票据
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
240,469,062.48 240,469,062.48
CAS22 列示的余额
应付账款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
644,706,461.41 644,706,461.41
CAS22 列示的余额
其他应付款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
9,587,135.62 -2,828,985.05 6,758,150.57
CAS22 列示的余额
一年内到期的其他非流动负债
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
128,250,852.89 171,737.09 128,422,589.98
CAS22 列示的余额
长期借款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
441,887,648.00 591,719.25 442,479,367.25
CAS22 列示的余额
长期应付款
按 原 CAS22 列 示 的 余 额 和 按 新
553,116,058.28 553,116,058.28
CAS22 列示的余额
以摊余成本计量的总金融负债 3,458,733,218.68 3,458,733,218.68
② 以公允价值计量且其变动计入当期损益
以公允价值计量且其变动计入当期
损益的金融负债
按原 CAS22 列示的余额 14,459,000.00
减：转出至交易性金融负债(新
-14,459,000.00
CAS22)
按新 CAS22 列示的余额
交易金融负债
按原 CAS22 列示的余额
加：自以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融负债 (原 CAS22) 14,459,000.00
转入
按新 CAS22 列示的余额 14,459,000.00
以公允价值计量且其变动计入当期
14,459,000.00 14,459,000.00
损益的总金融负债
(4) 2019 年 1 月 1 日，公司原金融资产减值准备期末金额调整为按照新金融工具准则的规定
进行分类和计量的新损失准备的调节表如下：
按原金融工具准则计提损
按新金融工具准则
失准备/按或有事项准则确
项 目 重分类 重新计量 计提损失准备（2019
认的预计负债（2018 年 12
年 1 月 1 日）
月 31 日）
贷款和应收款项(原 CAS22)/ 以摊余成本计量的金融资产(新 CAS22)
应收账款 91,360,119.37 91,360,119.37
其他应收款 10,654,615.64 10,654,615.64
3. 本公司自 2019 年 6 月 10 日起执行经修订的《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》，
自 2019 年 6 月 17 日起执行经修订的《企业会计准则第 12 号——债务重组》。该项会计政策变更
采用未来适用法处理。
5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
√适用□不适用
本公司将杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、杭州士兰光电技术有限
公 司 、 杭 州 博 脉 科 技 有 限 公 司 、 杭 州 美 卡 乐 光 电 有 限 公 司 、 士 港 科 技 有 限 公 司 、 Silan
Electronics,Ltd 、成都士兰半导体制造有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、成都集佳科技
有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州集华投资有限公司、无锡博脉智能科技有限公司、
厦门士兰微电子有限公司、杭州士兰全佳科技有限公司、西安士兰微集成电路设计有限公司（以
下分别简称士兰集成公司、士兰明芯公司、士兰光电公司、博脉公司、美卡乐公司、士港公司、
士兰 BVI 公司、成都士兰公司、深兰微公司、集佳科技公司、士兰集昕公司、集华投资公司、无
锡博脉公司、厦门士兰微公司、士兰全佳公司、西安士兰公司）等 16 家子公司纳入本期合并财务
报表范围，具体情况详见本财务报表附注合并范围的变更和在其他主体中的权益之说明。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事长：陈向东
2020 年 4 月 23 日
