杭州士兰微电子股份有限公司董事会
关于 2021 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修
订)》及相关格式指引的规定，将本公司 2021 年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如
下。
一、募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2017〕2005 号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定
对象非公开发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司
与主承销商东方花旗证券有限公司（2020 年已更名为东方证券承销保荐有限公司）最终确
定向 6 名特定对象非公开发行普通股（A 股）64,893,614 股，每股面值 1 元，每股发行价格
为 人 民 币 11.28 元 ， 共 募 集 资 金 总 额 为 731,999,965.92 元 。 扣 除 承 销 费 、 保 荐 费
25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金为 706,559,965.92 元，已
由主承销商东方花旗证券有限公司于 2018 年 1 月 3 日汇入本公司在农业银行股份有限公司
杭州下沙支行开立的账号为 19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其
他发行费用 2,405,660.37 元后，本公司本次募集资金净额 705,594,305.55 元。上述募集资
金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕
1 号）。
(二) 募集资金使用计划
1. 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 募集资金投 核准部门及文号
总投资额
资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感
80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 杭州经济技术开发区经济发展局
37,900.00 37,647.00
扩产项目 杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS 传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
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金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS 传感器测试能力 杭州市滨江区发展改革和经济局
19,991.00 19,991.00
提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力
提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS传感器芯片
制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成
公司）、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以
下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公
司、成都士兰公司进行增资。
2. 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
(1) 根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募
集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净
额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情
况如下：
单位：人民币万元
原拟用募集资金 调整后募集资金投
项目名称 总投资额
投入金额 入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器
80,253.00 80,000.00 70,559.43
扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造扩
37,900.00 37,647.00 30,568.43
产项目
MEMS 传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 20,000.00
MEMS 传感器测试能力提
19,991.00 19,991.00 19,991.00
升项目
合 计 80,253.00 80,000.00 70,559.43
(2) 根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次
临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、
进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原
募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模
块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：
单位：人民币万元
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调整后募集资金
原募投项目 总投资额 变更后募投项目 建设期
投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩 一、年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 由 2 年调
70,559.43 30,559.43
产项目 器扩产项目 整至 7 年
其中:MEMS 传感器芯片制造扩产 其中:MEMS 传感器芯片制造扩
30,568.43 10,568.43
项目 产项目
MEMS 传感器封装项目 20,000.00 MEMS 传感器封装项目 10,000,00
MEMS 传感器测试能力提升 MEMS 传感器测试能力提
19,991.00 9,991.00
项目 升项目
二、8 吋芯片生产线二期项目 30,000.00 5年
三、特色功率模块及功率器件
10,000.00 3年
封装测试生产线项目
合 计 70,559.43 70,559.43
其中，8 吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限
公司（以下简称士兰集昕公司）、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为
本公司孙公司成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）。
(三) 募集资金使用和结余情况
单位：人民币万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 70,559.43
项目投入 B1 44,368.79
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 1,331.20
项目投入 C1 19,222.07
本期发生额
利息收入净额 C2 10.04
项目投入 D1=B1+C1 63,590.86
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 1,341.24
应结余募集资金 E=A-D1+D2 8,309.81
实际结余募集资金 F 8,309.81
差异 G=E-F
二、募集资金管理情况
(一) 募集资金管理情况
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为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依据《公司法》《证券法》
《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等法律法规，结合公司实际
情况，制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。
根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，并于 2018
年 1 月 23 日与东方花旗证券有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募
集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公
司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金，也实行了专户存储，本公
司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司于 2018 年 2 月、2018
年 2 月、2019 年 12 月、2020 年 9 月与东方花旗证券有限公司及中国建设银行股份有限公司
杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下
沙支行、中国农业银行股份有限公司金堂县支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了
各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差
异，本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金
时已严格遵照执行。
(二) 募集资金专户存储情况
截至 2021 年 6 月 30 日，本公司有 5 个募集资金专户和 1 个通知存款账户，募集资金存
放情况如下：
单位：人民币元
账户名称 开户银行 银行账号 募集资金余额 备 注
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040020262 25,282,504.69 募集资金专户
公司杭州下沙支行
中国建设银行股份有限
士兰集成公司 33050161672700000826 28,495,634.59 募集资金专户
公司杭州高新支行
交通银行股份有限公司
成都士兰公司 331066080018800024087 6,336,925.18 募集资金专户
杭州东新支行
中国农业银行股份有限
士兰集昕公司 19033101040025451 71,526.53 募集资金专户
公司杭州下沙支行
中国农业银行股份有限
集佳科技公司 22847101040031406 2,911,492.84 募集资金专户
公司金堂县支行
中国农业银行股份有限
集佳科技公司 22-847101040031406-1 20,000,000.00 通知存款
公司金堂县支行
合 计 83,098,083.83
三、本年度募集资金的实际使用情况
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(一) 募集资金使用情况对照表
1. 募集资金使用情况对照表详见本报告附件 1。
2. 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2021 年 1 月 1 日，公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金的余额为 0。
本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
(二) 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。
(三) 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本公司募集资金投资项目变更情况详见本专项报告一（二）2（2）之说明
变更募集资金投资项目情况表详见本报告附件 2。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
附件：1. 募集资金使用情况对照表
2. 变更募集资金投资项目情况表
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
二〇二一年八月十五日
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附件 1
募集资金使用情况对照表
2021 年半年度
编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 单位：人民币万元
募集资金总额 70,559.43 本年度投入募集资金总额 19,222.07
变更用途的募集资金总额 40,000.00
已累计投入募集资金总额 63,590.86
变更用途的募集资金总额比例 56.69%
项目可
是否已变 截至期末 截至期末累计 截至期末投
募集资金 调整后 截至期末 项目达到 行性是
承诺投资 更项目 承诺投入 本年度 投入金额与承诺 入进度(%) 本年度实现 是否达到预
承诺投资 投资总额 累计投入金额 预定可使用 否发生
项目 （含部分 金额 投入金额 投入金额的差额 (5)＝ 的效益 计效益
总额 (1) (3) 状态日期 重大变
变更） (2) (4)＝(3)-(2) (3)/(1)
化
2021 年 1-6 月该项目实现
年 产 能 8.9 亿 销售收入 14,296.99 万元，
未作分期
只 MEMS 传感器 是 80,000.00 30,559.43 2,874.97 25,626.24 83.86 2024 年 12 月 实现销售毛利 4,738.10 万 否
承诺
扩产项目 元，实现净利润 2,900.97
万元
2021 年 1-6 月该项目实现
销售收入 22,925.64 万元，
8 吋芯片生产线 未作分期
是 30,000.00 13,867.29 30,229.17 100.76 2024 年 12 月 实现销售毛利 4,916.36 万 否
二期项目 承诺
元，实现净利润 4,069.62
万元
2021 年 1-6 月该项目实现
特色功率模块及
未作分期 销售收入 6,708.52 万元，
功率器件封装测 是 10,000.00 2,479.81 7,735.45 77.35 2022 年 12 月 否
承诺 实现销售毛利 1,856.94 万
试生产线项目
元，实现净利润 1,482.41
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万元
合 计 － 80,000.00 70,559.43 19,222.07 63,590.86 － － － －
未达到计划进度原因（分具体项目） 年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目建设期由 2 年调整至 7 年，详见本专项报告一（二）2（2）之说明
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之（一）2
对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况 无
募集资金其他使用情况 无
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附件 2
变更募集资金投资项目情况表
2021 年半年度
编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 单位：人民币万元
变更后项目 截至期末计划 实际累计 项目达到 变更后的项目
本年度 投资进度(%) 本年度实 是否达到
变更后的项目 对应的原项目 拟投入募集 累计投入金额 投入金额 预定可使用 可行性是否发生
实际投入金额 (3)=(2)/(1) 现的效益 预计效益
资金总额 (1) (2) 状态日期 重大变化
2021 年 1-6 月该项目实
现销售收入 22,925.64 万
8 吋芯片生产线 未作分期
30,000.00 13,867.29 30,229.17 100.76 2024 年 12 月 元，实现销售毛利 否
二期项目 承诺
4,916.36 万元，实现净利
年产能 8.9 亿
润 4,069.62 万元
只 MEMS 传感器
2021 年 1-6 月该项目实
扩产项目
特色功率模块及 现销售收入 6,708.52 万
未作分期
功率器件封装测 10,000.00 2,479.81 7,735.45 77.35 2022 年 12 月 元，实现销售毛利 否
承诺
试生产线项目 1,856.94 万元，实现净利
润 1,482.41 万元
合 计 － 16,347.10 37,964.62 － － － － －
变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体项目） 详见本报告“一、募集资金基本情况”之（二）2（2）
未达到计划进度的情况和原因（分具体项目） 无
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 无
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