被担保人基本情况：

      1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司
      2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
      3、住所：厦门市海沧区兰英路 89 号
      4、法定代表人：王汇联
      5、注册资本：叁拾亿零肆拾玖万元整
      6、成立日期：2018 年 2 月 1 日
      7、营业期限：2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日
      8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；
经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营
或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需
的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家
限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许
可审批的项目）。
      9、股东情况：
                                       认缴注册资本                    持股比例
序号                股东                                 出资形式
                                         （万元）                        (%)
  1     厦门半导体投资集团有限公司          255,041.65      货币              85
  2     杭州士兰微电子股份有限公司           45,007.35      货币              15
                合计                       300,049.00       --                100
注：士兰集科注册资本中 250,049 万元已实缴到位，50,000 万元将于 2021 年底前到位。

      10、财务情况：截止 2020 年 12 月 31 日，士兰集科经审计的总资产为 382,247
万元，负债为 138,299 万元（其中：银行贷款总额为 118,700 万元，流动负债总
额为 17,536 万元），净资产为 243,948 万元。2020 年度净利润为-3,833 万元。士
兰集科 2020 年尚处于建设期，未有主营业务收入。
      截止 2021 年 6 月 30 日，士兰集科未经审计的总资产为 471,320 万元，负债
为 239,726 万元（其中：银行贷款总额为 216,700 万元，流动负债总额为 19,845
万元），净资产为 231,594 万元。2021 年 1-6 月营业收入为 20,140 万元，净利润
为-12,353 万元。