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公司公告

士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于子公司成都士兰半导体制造有限公司增资完成的公告2021-10-27  

                         证券代码:600460               证券简称:士兰微                编号:临 2021-068

                    杭州士兰微电子股份有限公司
  关于子公司成都士兰半导体制造有限公司增资完成的公告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

     一、增资概述

     杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于 2021
 年 9 月 2 日召开了第七届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于控股子公司
 成都士兰增资并签署相关协议的议案》:
     公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)因
 推进业务发展的需要,新增注册资本 20,000 万元(以下简称“本次增资”)。
 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司(以下简称“四川省产业基
 金”)和本公司共同出资 20,000 万元,全额认购本次成都士兰新增的注册资本,
 其中:四川省产业基金以货币方式认缴出资 17,000 万元;本公司以货币方式认
 缴出资 3,000 万元。本次增资无溢价。本次增资完成后,成都士兰的注册资本由
 100,000 万元增加至 120,000 万元,本公司持有成都士兰 70.00%的股权,四川省
 产业基金持有成都士兰 26.67%的股权,阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙
 企业(有限合伙)持有成都士兰 3.33%的股权。
     上 述 事 项 详 见 公 司 于 2021 年 9 月 3 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
 (http://www.sse.com.cn)和《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》上披
 露的《关于控股子公司成都士兰半导体制造有限公司增资并签署相关协议的公
 告》(公告编号:临 201-053)。

     二、增资完成情况

     1、四川省产业基金和本公司已于近日分别完成了本次增资的全部增资款的
 缴纳事项,成都士兰的股权结构及实收资本情况如下所示:
         股东名称            认缴注册资本(万元) 实缴注册资本(万元)持股比例(%)
杭州士兰微电子股份有限公司                 84,000              84,000         70.00
四川省集成电路和信息安全产
                                           32,000              32,000         26.67
业投资基金有限公司


                                        1/2
阿坝州振兴产业发展股权投资
                                            4,000              4,000         3.33
基金合伙企业(有限合伙)
           合计                        120,000               120,000       100.00

     2、成都士兰已于近日办理完成工商变更登记手续,并取得了金堂县行政审
 批局颁发的新营业执照,基本情况如下:
     名称:成都士兰半导体制造有限公司
     类型:其他有限责任公司
     住所:四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路 9 号
     法定代表人:陈向东
     注册资本:壹拾贰亿元整
     成立日期:2010 年 11 月 18 日
     营业期限:2010 年 11 月 18 日至 2030 年 11 月 17 日
     经营范围:集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、
 制造、销售及相关技术转让;相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排
 污申报后方可经营);货物进出口和技术进出口。(法律、法规禁止经营的项目除
 外,法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。



     特此公告!


                                                    杭州士兰微电子股份有限公司
                                                                         董事会
                                                             2021 年 10 月 27 日




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