证券代码：600460            证券简称：士兰微               编号：临 2022-007

                   杭州士兰微电子股份有限公司
                         对外投资进展公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    一、投资概述

    杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2021
年 11 月 29 日召开的第七届董事会第二十九次会议和 2021 年 12 月 15 日召开的
2021 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于向士兰明镓增资并签署相关协
议暨关联交易的议案》：
    1、同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资
集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴厦门士兰明镓化合物半导体有
限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增的全部注册资本 30,000 万元，其中：
本公司认缴 9,000 万元；厦门半导体投资集团认缴 21,000 万元。本次出资无溢价。
本次增资完成后，士兰明镓的注册资本由 97,037 万元增加为 127,037 万元。
    2、本次增资缴足出资后的 1 个月内，同意公司回购厦门半导体投资集团所
持有的士兰明镓 4.723%的股权。
    3、同意公司与厦门半导体投资集团签署与本次增资及股权回购相关的《增
资协议》。
    上述事项详见公司于 2021 年 11 月 30 日和 2021 年 12 月 16 日在上海证券交
易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》《中国证券报》《证券时
报》上披露的相关公告（公告编号：临 2021-072，临 2021-080）。

    二、投资进展情况

    根据公司 2021 年第三次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代
表公司与厦门半导体投资集团签署了《增资协议》。双方根据《增资协议》认缴
的士兰明镓新增注册资本 30,000 万元已全部实缴到位，并完成了上述股权回购
事项。士兰明镓已于近日办理完成了相应的工商变更登记。
    士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

                                    1/2
                             认缴注册资本        实缴注册资本     持股比例
            股东名称
                               （万元）            （万元）       （%）
厦门半导体投资集团有限公司            82,925.9         82,925.9        65.28
杭州士兰微电子股份有限公司            44,111.1         44,111.1        34.72
              合计                   127,037.0        127,037.0          100


     特此公告。


                                            杭州士兰微电子股份有限公司
                                                                    董事会
                                                         2022 年 2 月 17 日




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