被担保人基本情况
    1、企业名称：成都集佳科技有限公司
    2、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
    3、成立时间：2015 年 6 月 2 日
    4、注册地址：四川省成都市金堂县淮口镇士芯路 9 号 1 栋 1-3 楼（成都—
阿坝工业集中发展区内）
    5、注册资本：65,000 万元
    6、法定代表人：范伟宏
    7、营业期限：2015 年 6 月 4 日至长期
    8、经营范围：集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、
制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技
术进出口。(依法需批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
    9、股东情况：公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司持有其 100%
股权。公司间接持有其 70%的股权。
    10、财务情况：截至 2020 年 12 月 31 日，成都集佳经审计的总资产为 54,766
万元，负债为 15,762 万元，净资产为 39,004 万元。2020 年营业收入为 38,736
万元，净利润为 2,591 万元。
    截至 2021 年 9 月 30 日，成都集佳未经审计的总资产为 91,779 万元，负债
为 38,338 万元，净资产为 53,441 万元。2021 年 1-9 月营业收入为 47,809 万元，
净利润为 2,437 万元。