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公司公告

士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告2022-03-29  

                        证券代码:600460              证券简称:士兰微             编号:临 2022-023

                   杭州士兰微电子股份有限公司
关于 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

    ● 被担保人名称:杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限
公司、杭州士兰明芯科技有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体
制造有限公司、成都集佳科技有限公司(以下分别简称“士兰集昕”、“士兰集成”、
“士兰明芯”、“美卡乐”、“成都士兰”和“成都集佳”)。

    ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:
    2022年度对上述全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过320,000
万元。截至本公告披露日,公司为其实际提供的担保余额为219,659.35万元。

    ● 本次担保无反担保

    ● 本公司不存在逾期对外担保

    一、担保情况概述
    为满足 2022 年度公司及公司全资子公司、控股子公司的发展需要,公司拟
在 2022 年度对以下全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 320,000
万元,其中:
    1、对杭州士兰集昕微电子有限公司担保不超过 130,000 万元;
    2、对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过 80,000 万元;
    3、对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过 30,000 万元:
    4、对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过 20,000 万元;
    5、对成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司合计担保不超
过 60,000 万元(成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内,根据各自对资金的
实际需求,切分担保额度。公司及成都士兰为成都集佳 3.5 亿元项目融资长期贷
款提供的担保,已经 2022 年 3 月 9 日召开的 2022 年第一次临时股东大会审议通
过,不包含在此担保额度范围内)。

                                     1/4
             (以上金额包含以前年度延续至 2022 年度的担保余额,且在 2022 年年度股
       东大会召开前,本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所
       作出的担保均为有效)
             2022 年 3 月 27 日,公司召开的第七届董事会第三十三次会议审议通过了《关
       于本公司 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议
       案提交股东大会审议。

             二、被担保人基本情况
             1、各公司的基本情况如下:

                注册   法定代    注册资本      股权比例(%)
  公司名称                                                                        经营范围
                  地     表人    (万元)       直接      间接
                                                                   制造、销售:8 英寸集成电路芯片、分立器件
                                                                   芯片、半导体、功率模块;销售:8 英寸集成
杭州士兰集昕                                                       电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块
                浙江
微电子有限公           陈向东   224,832.8735    36.00     32.35    相关的原材料;8 英寸集成电路芯片、分立器
                杭州
司                                                                 件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术
                                                                   转让;批发、零售:机械设备及零配件、仪器
                                                                   仪表;货物及技术进出口。
                                                                   集成电路、半导体、分立器件的制造和销售;
                                                                   本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企
杭州士兰集成    浙江
                       陈向东        60,000     98.75              业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪
电路有限公司    杭州
                                                                   器仪表、零配件及技术的进出口业务;经营进
                                                                   料加工和“三来一补”业务。
                                                                   设计、制造发光半导体器件、化合物半导体器
杭州士兰明芯    浙江
                       范伟宏        90,000     57.78     41.69    件以及半导体照明设备;销售自产产品;货物
科技有限公司    杭州
                                                                   进出口;其它无需报经审批的一切合法项目。
杭州美卡乐光    浙江                                               设计、生产:发光二极管;销售自产产品;技
                       江忠永        17,000     43.00     56.29
电有限公司      杭州                                               术转让:发光二极管;货物进出口。
成都士兰半导
                四川                             70.00             集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半
体制造有限公           陈向东       120,000
                成都                           (注)              导体产品的设计、制造、销售;货物进出口。
司
成都集佳科技    四川                                       70.00   集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导
                       范伟宏        65,000
有限公司        成都                                     (注)    体产品的设计、制造、销售;货物进出口。

           注:四川省集安基金和阿坝州产业基金合计持有成都士兰公司 3.6 亿元股权,持股比
       例为 30%;本公司直接持股为 70%。成都集佳公司为成都士兰公司全资子公司,因此本
       公司间接持股比例为 70%。根据相关各方签订的《股权回购协议》,在未满足相关业绩
       条件时,本公司将以固定的资金成本向四川省集安基金、阿坝州产业基金回购 3.6 亿元股
       权,因此本公司将该两方股权出资确认为负债,并按照权益的 100%确认成都士兰公司、
       成都集佳公司归属于本公司的所有者权益。
             2、截至 2021 年 12 月 31 日,各公司经审计的主要财务数据如下:
                                                2/4
                                                              (单位:人民币 万元)

                                       银行贷款   流动负债
  公司名称       资产总额   负债总额                         净资产    营业收入   净利润
                                         总额       总额
杭州士兰集昕微
                  360,730    150,328     38,950    102,757   210,402    115,466     1,476
电子有限公司
杭州士兰集成电
                  197,578     96,591     54,100     90,409   100,987    165,985    11,105
路有限公司
杭州士兰明芯科
                  112,954     45,552     14,110     37,824    67,402     56,707       549
技有限公司
杭州美卡乐光电
                   41,557     27,025      9,200     26,695    14,532     25,522       489
有限公司
成都士兰半导体
                  150,351     22,662      5,000     11,540   127,689     28,348     3,251
制造有限公司
成都集佳科技有
                  106,830     40,100      1,000     28,462    66,730     65,321     2,720
限公司

         3、士兰集昕、士兰集成、士兰明芯、美卡乐、成都士兰和成都集佳均为本
    公司全资子公司或控股子公司(孙公司)。

         三、担保协议的主要内容
         本担保事项尚未经公司股东大会审议,除已根据相关董事会、股东大会审议
    通过而在以前年度签订的协议外,尚未签订具体担保协议。2022 年度本公司将
    根据以上公司的申请,根据资金需求予以安排。

         四、董事会意见
         2022 年 3 月 27 日,公司召开的第七届董事会第三十三次会议审议通过了《关
    于本公司 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议
    案提交年度股东大会审议。董事会认为:公司本次担保事项是为了满足公司全资
    子公司及控股子公司日常生产经营的需要,有利于公司主营业务的发展;被担保
    人均为公司合并报表范围内的子公司,具备良好的偿债能力,风险可控;除公司
    外的其他股东不参与控股子公司的日常经营,因此其他股东未提供同比例担保。
    本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定,不存在
    损害公司及股东利益的情形。
         五、独立董事意见
         独立董事认为:公司本次拟为全资子公司及控股子公司提供担保,是为了满
    足其日常生产经营的需要,有利于公司主营业务的发展,不存在损害公司及股东
    利益的情形;本次担保事项的审议表决程序符合《公司法》《上海证券交易所股
                                            3/4
票上市规则》及《公司章程》等相关规定。因此,我们同意本次担保事项,并将
《关于本公司 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》提交公司
年度股东大会审议。

    六、公司担保情况
    截至 2022 年 3 月 28 日,公司合计担保余额为 309,759.35 万元,占公司最近
一期经审计净资产的 48.32%,其中:公司为全资子公司及控股子公司承担担保
责任的担保余额合计为人民币 219,659.35 万元,占公司最近一期经审计净资产的
34.26%;公司向其它第三方提供担保的余额为 90,100.00 万元(公司为参股公司
厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保余额为 62,500.00 万元,公司为参股公
司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保余额为 27,600.00 万元),占公
司最近一期经审计净资产的 14.06%。公司控股子公司不存在对外担保的情形。
公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。


    特此公告!


                                              杭州士兰微电子股份有限公司
                                                                     董事会
                                                          2022 年 3 月 29 日




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