杭州士兰微电子股份有限公司独立董事
    关于公司 2021 年度对外担保情况的专项说明和独立意见

    根据中国证监会《上市公司独立董事规则》《上市公司监管指引第 8 号——
上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及《公司章程》的有
关规定，我们作为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的独立董
事，对公司 2021 年度对外担保事项进行了认真核查，现发表专项说明和独立意
见如下：
    一、公司于 2021 年 5 月 12 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过了《关
于本公司 2021 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司 2021
年度对全资子公司及控股子公司提供担保总额不超过 300,000 万元。
    截至 2021 年 12 月 31 日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的
担保余额合计为 226,274.80 万元。
    二、公司于 2019 年 12 月 19 日召开的 2019 年第三次临时股东大会审议通过
了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司为参股公司厦门士
兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）向国家开发银行厦门市分行申
请贷款（中长期贷款、进口信用证）提供不超过 3.75 亿元人民币（或等值外币）
担保额度，以及在前项贷款落实之前向其提供过渡期不超过 1.25 亿的人民币（或
等值外币）短期项目建设贷款担保额度。
    公司于 2021 年 10 月 15 日召开的 2021 年第二次临时股东大会审议通过了《关
于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司为士兰集科向国家开发银
行厦门市分行申请 2.5 亿元人民币流动资金贷款提供第三方连带责任保证担保。
    截至 2021 年 12 月 31 日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 54,850 万
元。
    三、公司于 2020 年 3 月 27 日召开的 2020 年第一次临时股东大会审议通过
了《关于为士兰明镓提供担保暨关联交易的议案》，同意公司为参股公司厦门士
兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）向国家开发银行厦门市
分行申请贷款（中长期贷款、进口信用证）提供不超过 2.85 亿元人民币（或等
值外币）担保额度，以及在前项贷款落实之前向其提供过渡期不超过 1.425 亿元

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人民币（或等值外币）短期项目建设贷款担保额度。
    截至 2021 年 12 月 31 日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为 27,600 万
元。
    四、截至 2021 年 12 月 31 日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责
任的担保余额合计为 226,274.80 万元，公司向其它第三方（参股公司士兰集科和
士兰明镓）提供担保的余额为 82,450 万元，公司合计担保余额为 308,724.80 万
元，占公司最近一期经审计净资产的 48.16%。公司控股子公司不存在对外担保
的情形。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。
    报告期内，除上述发生的担保事项外，公司无其他对外担保情况。

    经核查，我们认为：公司在报告期内所有担保均按规定履行了相应的决策审
批程序，没有发生违规担保的情形。公司提供的对外担保都是基于公司日常生产
经营的需要，有利于促进公司主营业务的发展，不存在损害公司及股东利益的情
形。




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