被担保人基本情况：

      1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司
      2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
      3、住所：厦门市海沧区兰英路 89 号
      4、法定代表人：王汇联
      5、注册资本：382,795.3681 万元
      6、成立日期：2018 年 2 月 1 日
      7、营业期限：2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日
      8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；
经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营
或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需
的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家
限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许
可审批的项目）。
      9、股东情况：
                                         认缴注册资本                持股比例
序号                 股东                                 出资形式
                                           （万元）                    (%)
  1      厦门半导体投资集团有限公司          255,041.65     货币        66.626
  2      杭州士兰微电子股份有限公司         71,654.4855     货币        18.719
         国家集成电路产业投资基金二
  3                                         56,099.2326     货币        14.655
         期股份有限公司
                  合计                     382,795.3681      --         100.00
      以上所有股东的出资均已全部实缴到位。

      10、财务情况：截止 2021 年 12 月 31 日，士兰集科经审计的总资产为 654,731
万元，负债为 376,971 万元（其中银行贷款总额 266,500 万元，流动负债总额
105,441 万元），净资产为 277,760 万元。2021 年度营业收入为 78,674 万元，净
利润为-16,188 万元。
      截止 2022 年 3 月 31 日，士兰集科未经审计的总资产为 690,557 万元，负债
为 414,968 万元（其中银行贷款总额 277,000 万元，流动负债总额 135,076 万元），
净资产为 275,589 万元。2022 年 1-3 月营业收入为 37,535 万元，净利润为-2,171
万元。