证券代码：600460              证券简称：士兰微                 编号：临 2022-046

                      杭州士兰微电子股份有限公司
                              对外投资进展公告
      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
  遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

      一、对外投资概述

      杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）与厦门半
  导体投资集团有限公司于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于化合
  物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），双方合作
  在厦门市海沧区建设一条 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线，总投资 50 亿元，
  其中一期总投资 20 亿元，二期总投资 30 亿元。根据《投资合作协议》，双方在
  厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称
  “士兰明镓”）。
      士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
         股东名称            认缴注册资本（万元） 实缴注册资本（万元）   持股比例（%）
厦门半导体投资集团有限公司               82,925.9             82,925.9           65.28
杭州士兰微电子股份有限公司               44,111.1             44,111.1           34.72
           合计                         127,037.0            127,037.0             100
      上述事项详见公司于 2017 年 12 月 19 日、2018 年 1 月 12 日、2018 年 2 月
  6 日、2019 年 11 月 9 日、2021 年 11 月 30 日和 2021 年 12 月 16 日在上海证券
  交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证
  券报》上披露的相关公告，公告编号为临 2017-068 号、临 2018-001 号、临 2018-010
  号、临 2019-047 号、临 2021-072 号和临 2021-080 号。

      二、投资进展情况

      截至 2021 年底，士兰明镓已完成第一期 20 亿元的投资，形成了每月 7.2 万
  片 4 英寸 GaN 和 GaAS 高端 LED 芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED
  显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等领域得到广泛应用。
      士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC 功率器件生产线建设
  项目”。士兰明镓拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，项目总投资为 15
  亿元，建设周期 3 年，最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能（主

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要产品为 SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于 2022 年 7 月 29 日取得了《厦
门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247 号）。
    本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。士兰明镓作为士兰微
化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源
市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现士兰微 SiC 功率器件的产业化，
满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动士兰微主营业务持续成长。


    后续公司将根据项目进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履
行信息披露义务。

    特此公告。



                                            杭州士兰微电子股份有限公司
                                                                  董事会
                                                       2022 年 7 月 30 日




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