证券代码：600460               证券简称：士兰微                编号：临 2022-077

                      杭州士兰微电子股份有限公司
              关于为控股子公司提供担保的进展公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示：

    ● 被担保人名称：成都集佳科技有限公司（以下简称“成都集佳”）。成
都集佳为本公司之控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都
士兰”）之全资子公司。

    ●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为成都集佳的融
资租赁（售后回租）业务提供连带责任保证担保，担保金额为租赁本金人民币
5,000 万元及其利息、费用等。
    截至本公告披露日，公司及成都士兰为成都集佳 3.5 亿元项目融资长期贷款
担保事项，实际提供的担保余额为 3.45 亿元；公司为成都集佳日常融资担保事
项，实际提供的担保余额为 2.1 亿元。担保余额均在公司股东大会批准的担保额
度范围内。

    ● 本次担保无反担保。

    ● 本公司不存在逾期对外担保。

    一、担保情况概述
    （一）为满足控股子公司成都集佳科技有限公司日常生产经营的资金需要，
公司于 2022 年 11 月 28 日与芯鑫融资租赁有限责任公司签署了 1 份《保证合同》，
就成都集佳的融资租赁（售后回租）业务提供连带责任保证担保，具体情况如下：

                                                               是否有   是否为关
被担保人     债权人     担保金额     担保方式     担保期限
                                                               反担保   联担保
                                                自主合同约定
                       租赁本金人
成都集佳   芯鑫融资                             的主合同债务
                       民 币 5,000   连带责任
科技有限   租赁有限                             人履行债务期       无         否
                       万元及其利    保证担保
公司       责任公司                             限届满之日起
                       息、费用等
                                                两年

    （二）公司于 2022 年 3 月 27 日召开的第七届董事会第三十三次会议和 2022

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年 5 月 20 日召开的 2021 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2022 年度
对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在 2022 年度对全资子
公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 32 亿元，其中对成都士兰和成都集
佳合计担保不超过 6 亿元（成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内，根据各自
对资金的实际需求，切分担保额度。公司及成都士兰为成都集佳 3.5 亿元项目融
资长期贷款提供的担保，已经 2022 年 3 月 9 日召开的 2022 年第一次临时股东大
会审议通过，不包含在此担保额度范围内）。上述金额包含以前年度延续至 2022
年度的担保余额，且在 2022 年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子公司
及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会同时授权
董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容详见公司
于 2022 年 3 月 29 日和 2022 年 5 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的相关公告，公告编号为临 2022-017、临 2022-023 和临 2022-033。
    本次担保在公司 2021 年年度股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召
开董事会及股东大会审议。
    （三）截至本公告披露日：
    1、公司及成都士兰为成都集佳 3.5 亿元项目融资长期贷款担保事项，实际
提供的担保余额为 3.45 亿元，剩余可用额度为 0.05 亿元。担保余额在公司 2022
年第一次临时股东大会批准的担保额度范围内。
    2、公司为成都集佳日常融资担保事项，实际提供的担保余额为 2.1 亿元，
成都士兰和成都集佳合计剩余可用额度为 0.84 亿元。担保余额在公司 2021 年年
度股东大会批准的担保额度范围内。

    二、被担保人基本情况
    1、企业名称：成都集佳科技有限公司
    2、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
    3、成立时间：2015 年 6 月 2 日
    4、注册地址：四川省成都市金堂县淮口镇士芯路 9 号 1 栋 1-3 楼（成都—
阿坝工业集中发展区内）
    5、注册资本：65,000 万元
    6、法定代表人：范伟宏
    7、营业期限：2015 年 6 月 4 日至长期
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    8、经营范围：集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、
制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技
术进出口。(依法需批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
    9、股东情况：公司控股子公司成都士兰持有其 100%股权，公司间接持有其
70%的股权。
    10、财务情况：截至 2021 年 12 月 31 日，成都集佳经审计的总资产为 106,830
万元，负债为 40,100 万元，净资产为 66,730 万元。2021 年营业收入为 65,321 万
元，净利润为 2,720 万元。
    截至 2022 年 9 月 30 日，成都集佳未经审计的总资产为 157,135 万元，负债
为 89,743 万元，净资产为 67,392 万元。2022 年 1-9 月营业收入为 67,699 万元，
净利润为 658 万元。

    三、担保协议的主要内容
    本次签署的《保证合同》的主要内容如下：
    1、合同签署人：
    保证人：杭州士兰微电子股份有限公司
    债权人：芯鑫融资租赁有限责任公司
    2、债务人：成都集佳科技有限公司
    3、主合同：债权人与债务人之间签署的《售后回租赁合同》（包括双方对
该合同的任何修改、补充及各类涉及还款安排等的后续协议）
    4、主债权：本合同所担保的主债权为债务人依据主合同规定应向债权人履
行的全部义务、责任、陈述与保证及承诺事项。
    5、保证担保的范围：
    （1） 全部租金（租赁本金、租赁利息、租前息等）、服务费、违约金、
租赁物留购价款、增值税等税款、债权人遭受的损失及其他应付款；
    （2） 债权人实现担保权利而发生的所有费用（包括但不限于处分担保物
的费用、诉讼费、执行费、财产保全费、律师费、评估费、拍卖费、公告费、差
旅费、手续费等）；
    （3） 因主合同被部分或全部确认为无效、被撤销、被解除的，主合同债
务人应返还财产、支付资金占用费及赔偿损失而形成的债务；
    （4） 生效法律文书迟延履行期间的双倍利息；
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    （5） 主合同债务人应当向债权人支付的所有其他费用。
    6、保证方式：连带责任保证
    7、保证期间：自主合同约定的主合同债务人履行债务期限届满之日起两年。
    8、其他股东方是否提供担保：否
    9、是否提供反担保：否

    四、担保的必要性和合理性
    公司本次担保事项是为了满足控股子公司成都集佳日常生产经营的资金需
求，有利于公司主营业务的发展；被担保人为公司合并报表范围内的子公司，具
备良好的偿债能力，风险可控。

    五、董事会意见
    公司于 2022 年 3 月 27 日召开的第七届董事会第三十三次会议和 2022 年 5
月 20 日召开的 2021 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2022 年度对全
资子公司及控股子公司提供担保的议案》；公司独立董事就该担保事项发表了明
确同意的独立意见。具体内容详见公司于 2022 年 3 月 29 日和 2022 年 5 月 21 日
在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临
2022-017、临 2022-023 和临 2022-033。

    六、累计对外担保数量
    截止 2022 年 11 月 29 日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 46.566 亿
元，占公司最近一期经审计净资产的 72.65%。公司对控股子公司提供的担保总
额为 34.13 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 55.38%；公司为参股公司厦门
士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计
净资产的 12.82%；公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的
担保总额为 2.85 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 4.45%。公司及控股子公
司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度
与担保实际发生余额之和。）

    特此公告。

                                          杭州士兰微电子股份有限公司董事会
                                                         2022 年 11 月 30 日


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