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公司公告

士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度利润分配预案的公告2023-03-31  

                        证券代码:600460           证券简称:士兰微              编号:临 2023-017


                   杭州士兰微电子股份有限公司
             关于 2022 年度利润分配预案的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:
          每股分配比例:A 股每股派发现金红利人民币 0.1 元(含税)
          本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,具体
日期将在权益分派实施公告中明确。
          在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持分配
总额不变,相应调整每股分配比例,并将另行公告具体调整情况。
          本年度现金分红比例低于 30%的简要原因说明:当前国内半导体行业
和公司均处于较快发展的阶段,公司综合考虑了未来研发投入、产能建设资本开
支、营运资金需求等因素,符合公司发展战略规划和股东长远利益。
          本次利润分配方案尚需公司股东大会审议通过后方可实施。

    一、利润分配方案内容
    经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至 2022 年 12 月 31 日,母
公司期末可供分配利润为人民币 3,352,284,107.69 元。经董事会决议,公司 2022
年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配
方案如下:
    公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元(含税)。截至 2022 年 12
月 31 日,公司总股本为 1,416,071,845 股,以此计算合计拟派发现金红利
141,607,184.50 元(含税)。本年度公司现金分红比例(即现金分红总额占当年
归属于上市公司股东的净利润的比例)为 13.46%。
    如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回
购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股
本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股
本发生变化,将另行公告具体调整情况。

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    本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。

    二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
    报告期内,公司实现归属于母公司所有者的净利润为 1,052,416,787.13 元,
母公司累计未分配利润为 3,352,284,107.69 元,公司拟分配的现金红利总额为
141,607,184.50 元,占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%,具体
原因分项说明如下。
    (一)上市公司所处行业情况及特点
    公司属于半导体行业,是一家专业从事集成电路、分立器件及 LED 芯片等
半导体产品的设计、生产与销售的综合性半导体企业。半导体行业属于典型的资
本密集、技术密集、知识密集型行业,技术升级与产品迭代速度较快,产线建设
具有资本投入大、资产属性重、技术壁垒高、建设达产周期长等特点,需要资本
长期投入。
    全球半导体行业在经历了 2021 年的高速增长后,2022 年增速有所回落,且
结构性分化较为明显:与普通消费电子相关的产品需求较为疲软;与汽车、新能
源等相关的产品需求较为旺盛。同时,在国家政策的引导下,国产芯片进口替代
的进程明显加快。随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、
大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市
场空间。
    (二)上市公司发展阶段和自身经营模式
    经过二十多年的发展,公司已成为目前国内为数不多的以 IDM 模式(设计
与制造一体化)为主要经营模式的综合型半导体产品公司,在功率半导体(功率
IC、功率器件和功率模块)、MEMS 传感器、光电产品和高端 LED 芯片等领域
构筑了核心竞争力。
    目前公司处于较快发展的阶段,未来将持续加大对模拟电路、功率半导体、
MEMS 传感器、第三代化合物半导体等产品的研发投入,大力推进系统创新和
技术整合,加快芯片生产线产能建设,积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大
型白电等中高端市场。
    (三)上市公司盈利水平及资金需求
    1、公司最近三年盈利情况:


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       主要会计数据             2022年              2021年              2020年
营业收入                     8,282,201,633.03    7,194,148,249.93    4,280,561,779.48
归属于上市公司股东的净利润   1,052,416,787.13    1,517,725,588.30      67,597,228.76
归属于上市公司股东的扣除非
                              631,257,063.37      895,308,763.83       -23,512,379.60
经常性损益的净利润
    2022 年度,公司实现营业总收入 828,220 万元,较上年增长 15.12%;实现
归属于母公司股东的净利润为 105,242 万元,较上年下降 30.66%。
    2、为进一步强化综合竞争力,完善产业布局,加快实现发展战略目标,公
司需要持续投入大量资金用于产品及工艺研发、产能建设和人才引进等。
    (四)上市公司现金分红水平较低的原因
    1、公司最近三年现金分红情况:
                                                                           单位:元
                             2022年(预案)          2021年              2020年
现金分红总额                   141,607,184.50      141,607,184.50       20,992,985.82
现金分红比例(%)                        13.46                9.33                31.06

    公司一直高度重视对投资者的现金分红回报,严格执行《公司章程》规定的
利润分配政策。公司最近三年连续以现金方式累计分配的利润占该连续三年内实
现的年均可分配利润的 34.60%,符合《公司章程》规定的现金分红最低比例。
    2、作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的
压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。公司目前在建项目仍存在
一定的资金缺口,经营规模的扩大需要增加相应的流动资金,同时为持续提升核
心竞争力,公司需要投入大量资金用于产品研发、制造工艺研发、产能建设和人
才培养等。
    公司当前处于成长发展关键阶段,必须储备足额资金以增强抵御风险的能
力,保障公司长期、稳定、健康发展,从而给股东带来持续、稳健的回报。
    (五)上市公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
    公司留存的未分配利润拟用于模拟电路、功率半导体、MEMS 传感器、第
三代化合物半导体等技术和工艺的研发,12 吋芯片生产线、汽车半导体封装项
目和化合物生产线建设,日常营运资金等;同时有利于节约整体财务费用,降低
营运成本,提升公司经营效益。2022 年公司合并口径加权平均净资产收益率为
15.30%,预计 2023 年将进一步提升收益水平。


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    综上,公司本次利润分配预案是基于公司实际情况同时兼顾投资者合理回
报,综合考虑发展阶段、战略规划和未来资金需求等因素做出的合理安排,符合
相关法律、法规和《公司章程》的规定,符合公司长期发展战略规划和全体股东
的长远利益。

    三、公司履行的决策程序
    (一)董事会会议的召开、审议和表决情况:公司第八届董事会第六次会议
于 2023 年 3 月 29 日召开,会议以 12 票同意、 票反对、 票弃权审议通过了《2022
年度利润分配预案》,该议案尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。
    (二)独立董事意见
    经核查《2022 年度利润分配预案》,我们认为:本次利润分配预案综合考虑
了公司所处行业情况及特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平及资金需求等
因素,符合中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》和《公司章程》等有关
规定,能够兼顾投资者的合理回报和公司的可持续发展,符合公司长远发展需要,
不存在损害中小股东利益的情形。因此,我们同意本次利润分配预案,并将《2022
年度利润分配预案》提交公司年度股东大会审议。

    四、相关风险提示
    本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来资金需求等因素,不会对公司
经营现金流产生重大影响,不会影响公司正常生产经营。
    本次利润分配方案尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议批准后方可实
施。敬请广大投资者理性判断,并注意投资风险。


    特此公告!


                                               杭州士兰微电子股份有限公司
                                                                      董事会
                                                           2023 年 3 月 31 日




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