江苏长电科技股份有限公司 2011 年年度报告摘要
江苏长电科技股份有限公司
2011 年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及
连带责任。
本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于 www.sse.com.cn。投资者
欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司全体董事出席董事会会议。
1.3 公司年度财务报告已经江苏公证天业会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见
的审计报告。
1.4 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计主管人员）
徐静芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况
2.1 基本情况简介
股票简称 长电科技
股票代码 600584
上市交易所 上海证券交易所
2.2 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
江苏省江阴市滨江中路 275 江苏省江阴市滨江中路 275
联系地址
号 号投资管理部
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@ cj-elec.com cdkj@ cj-elec.com
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§3 会计数据和财务指标摘要
3.1 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本年比上年增
2011 年 2010 年 2009 年
减（%）
营业总收入 3,762,432,529.90 3,616,244,164.29 4.04 2,369,697,591.30
营业利润 6,835,415.97 253,457,057.10 -97.3 40,826,619.41
利润总额 103,306,015.85 271,136,244.46 -61.90 41,854,747.92
归属于上市公司股东的净
67,317,066.50 207,712,102.97 -67.59 23,194,854.19
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利 -37,726,673.19 192,785,343.09 -119.57 21,910,020.88
润
经营活动产生的现金流量
484,593,336.14 414,830,134.21 16.82 216,044,506.48
净额
本年末比上年
2011 年末 2010 年末 2009 年末
末增减（%）
资产总额 6,016,483,247.51 4,716,681,181.32 27.56 4,751,663,591.77
负债总额 3,459,682,100.21 2,191,660,057.76 57.86 2,968,020,501.56
归属于上市公司股东的所
2,412,360,505.29 2,394,557,702.73 0.74 1,664,655,246.13
有者权益
总股本 853,133,610.00 853,133,610.00 0 745,184,000.00
3.2 主要财务指标
2011 年 2010 年 本年比上年增减（%） 2009 年
基本每股收益（元／股） 0.08 0.27 -70.37 0.03
稀释每股收益（元／股） 0.08 0.27 -70.37 0.03
用最新股本计算的每股收益（元/股） 0.08 / / /
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元
-0.04 0.25 -116 0.03
／股）
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加权平均净资产收益率（%） 2.80 11.38 减少 8.58 个百分点 1.40
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收
-1.57 10.57 减少 12.14 个百分点 1.33
益率（%）
每股经营活动产生的现金流量净额（元／
0.57 0.49 16.33 0.29
股）
2011 年 2010 年 本年末比上年末增减 2009 年
末 末 （%） 末
归属于上市公司股东的每股净资产（元／
2.83 2.81 0.71 2.23
股）
资产负债率（%） 57.50 46.47 增加 11.03 个百分点 62.46
3.3 非经常性损益项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 2011 年金额 2010 年金额 2009 年金额
非流动资产处置损益 -2,252,236.11 -2,463,347.64 -5,917,025.12
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 99,179,639.13 21,144,505.50 6,928,876.84
量持续享受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价
16,445,000.00 328,162.25 687,103.81
值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融
负债和可供出售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 42,436.10
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -456,803.14 -1,001,970.50 16,276.79
少数股东权益影响额 -2,522,700.10 -226,070.28 -134,237.96
所得税影响额 -5,391,596.19 -2,854,519.45 -296,161.05
合计 105,043,739.69 14,926,759.88 1,284,833.31
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§4 股东持股情况和控制框图
4.1 前 10 名股东、前 10 名无限售条件股东持股情况表
单位：股
174,874 本年度报告公布日前一个月末
2011 年末股东总数 169,997 户
户 股东总数
前 10 名股东持股情况
持股比例 持有有限售条 质押或冻结的股份
股东名称 股东性质 持股总数
(%) 件股份数量 数量
江苏新潮科技集团 境内非国
16.28 138,927,411 质押 51,000,000
有限公司 有法人
金鹰成份股优选证
未知 0.47 4,000,000
券投资基金
宁波康强电子股份 境内非国
0.41 3,500,000
有限公司 有法人
上证新兴产业交易
型开放式指数证券 未知 0.27 2,322,962
投资基金
南方中证 500 指数
证 券 投 资 基 金 未知 0.27 2,310,687
(LOF)
陈宝美 未知 0.23 2,000,000
陈华明 未知 0.23 2,000,000
国泰保本混合型证
未知 0.22 1,884,661
券投资基金
广发中证 500 指数
证 券 投 资 基 金 未知 0.19 1,655,902
(LOF)
胡玉娇 未知 0.15 1,285,533
前 10 名无限售条件股东持股情况
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股东名称 持有无限售条件股份数量 股份种类
江苏新潮科技集团有限公司 138,927,411 人民币普通股
金鹰成份股优选证券投资基金 4,000,000 人民币普通股
宁波康强电子股份有限公司 3,500,000 人民币普通股
上证新兴产业交易型开放式指
2,322,962 人民币普通股
数证券投资基金
南方中证 500 指数证券投资基
2,310,687 人民币普通股
金(LOF)
陈宝美 2,000,000 人民币普通股
陈华明 2,000,000 人民币普通股
国泰保本混合型证券投资基金 1,884,661 人民币普通股
广发中证 500 指数证券投资基
1,655,902 人民币普通股
金(LOF)
胡玉娇 1,285,533 人民币普通股
4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
§5 董事会报告
5.1 管理层讨论与分析概要
5.1.1 报告期内公司经营情况的回顾
5.1.1.1、报告期内行业发展趋势
半导体行业在经过 2010 年强劲复苏周期后，2011 年开始回落，受欧债危机等影响，
全年景气度呈现前高后低的走势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新统计数
据，2011 年全球半导体销售额成长率为 0.4%，总金额达 2,995.2 亿美元；因受到 DRAM
价格低迷、PC 市场需求不振等的影响，2011 年第四季度表现不佳，全球半导体销售额仅
为 715 亿美元，较上一季与去年同期比分别衰退 7.7%与 5.3%。
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5.1.1.2、报告期内公司总体经营情况
报告期公司继续着力于培育和增强核心竞争能力为目标，坚持 “练内功、调结构、
抓创新、引人才”的经营策略，全体干部员工齐心合力，积极应对外界环境急剧变化带
来的冲击，紧紧围绕董事会年初制定的经营目标开展各项工作，取得了来之不易的成绩。
报告期公司营业收入 37.62 亿元，比上年同期增长 4.04%；营业利润 683.54 万元，
比上年同期下降 97.3%；归属于母公司所有者的净利润 6，731.71 万元，同比下降 67.59%。
5.1.1.3、公司主营业务及经营情况
单位：元 币种：人民币
营业成
营 业 利营 业 收 入
本 比 上 营业利润率比上年
分产品 营业收入 营业成本 润率 比上年增
年 增 减 增减（%）
(%) 减（％）
（％）
芯片封测 3,442,932,998.35 2,848,439,225.75 17.27 1.92 11.77 减少 7.29 个百分点
芯片销售 275,297,478.72 207,979,401.33 24.45 27.23 25.70 增加 0.92 个百分点
合计 3,718,230,477.07 3,056,418,627.08 17.80 3.44 12.62 减少 6.7 个百分点
分析：公司芯片封测受四季度经济下滑的影响，开工不足，售价下调，产品单位固
定成本上升，至毛利率下降较多。
单位：元 币种：人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
境内 1,570,608,722.83 -3.56
境外 2,147,621,754.24 9.24
合计 3,718,230,477.07 3.44
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5.1.1.4、公司主要财务状况分析
单位：万元 币种：人民币
资产负债表项目 期末数 期初数 变动幅度 变动原因
应收票据 7706.86 3312.81 132.64% 主要系票据结算增加所致
预付款项 6020.39 4477.19 34.47% 主要系预付进口设备增值税金增加所致
其他应收款 88.65 187.85 -52.81% 主要系员工备用金减少所致
长期股权投资 4451.99 6580.87 -32.35% 主要系转让旭辉集团股份有限公司股权所致
在建工程 65666.61 20291.52 223.62% 本年技改项目投入、外地基地建设所致
无形资产 23681.65 11804.19 100.62% 购买土地所致
长期待摊费用 15155.26 11141.81 36.02% 投资项目增加，配套模具套件增加所致
短期借款 118837.60 39017.95 204.57% 主要系到期信用证支付及补充流动资金所致
应付票据 39923.50 29998.00 33.09% 主要系开具银行承兑汇票增加所致
应付账款 72071.97 47441.21 51.92% 主要系公司规模扩大、固定资产投资增加导致应
付款项增加所致
应交税费 -15424.82 -461.62 - 主要系进口设备增值税金增加所致
应付利息 907.37 162.87 457.11% 主要系银行借款规模增加及部分银行借款需到期
一次性支付利息所致
利润表项目 2011 年 2010 年 变动幅度 变动原因
主要系本公司属于外资企业的控股子公司城建税
营业税金及附加 846.72 499.94 69.36 及教育费附加征收标准与内资企业统一导致税费
增加所致
投资收益 2125.78 -13.68 - 主要系转让旭辉集团股份有限公司股权所致
现金流量表项目 2011 年 2010 年 变动幅度 变动原因
投资活动产生的
-141341.63 -43888.70 - 主要系技改项目投资支出及异地基建增加所致
现金流量净额
筹资活动产生的
83760.40 -7814.31 - 短期借款和政府补贴增加
现金流量净额
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5.1.1.5、公司主要子公司的经营情况及业绩分析
江阴新顺微电子有限公司
新顺微电子为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主营开发、
设计、制造半导体芯片。
2011 年营业收入 27578.37 万元，比上年同期减少 6.83%，营业利润 3699.70 万元，同
比下降 4.68 %；净利润 3178.74 万元，比上年同期减少 6.07 %。
江阴长电先进封装有限公司
长电先进为本公司直接控股 75%的中外合资企业，注册资本 2600 万美元，主营半导
体芯片凸块及封装测试产品。
2011 年实现营业收入 72372.02 万元，同比增加 9.64 %，营业利润 3007.27 万元，比
上年同期减少 45.74%；净利润 3761.06 万元，比上年同期减少 23.51%。
江阴新基电子设备有限公司
江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业，注册资本
241.907413 万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。
报告期内，公司共实现营业收入 3171.97 万元，比上年同期增加 41.14% ；营业利润
341.04 万元，比上年同期增加 33.09%；净利润 298.33 万元，比上年同期增加 33.30%。
5.1.1.6、报告期内科技成果产业化和科技创新情况
5.1.1.6.1 报告期内承担了各级政府项目包括重大专项十二五应用工程项目、国家外专局引
智项目、工信部集成电路研发专项资金项目、工信部电子发展基金项目、江苏省重点技
术创新项目、江苏省院士工作站以及滁州厂的安徽省战略性新兴产业发展引导资金项目、
安徽省自主创新专项 27 项申报项目工作,已争取资金 1.3 亿多元，为公司发展取得政府资
金和政策支持。
5.1.1.6.2、报告期内公司自主研发的 FBP 封装技术荣获 2011 年第十三届中国专利金奖。
该奖由国家知识产权局和世界知识产权组织主办，是我国唯一对获得专利权的发明创造
实行奖励的政府部门奖,得到联合国世界知识产权组织的认可。至 2011 年公司累计申报
专利 666 项，已获授权 375 项，其中发明专利 29 项。
5.1.1.6.3、报告期内，公司成功开发了 MIS 框架封装技术，为 TI、Skyworks 等国际国内
大客户研发了 30 多个封装品种，并通过可靠性试验考核，全部达到 Level 1 等级，得到
客户的一致好评，为规模化生产做好了准备，预计 2012 年能实现快速成长。公司利用长
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电先进的 Cu pillar bump 的先进技术，成功开发了 FCBGA、MEMS、QFN、TSOP、SOP 等
多种形式的倒装产品，并通过了 Level 1 的可靠性试验，为 2012 年的规模化量产奠定了
基础。BGA 的铜线技术已经取得了国内封装行业的主导地位并实现了量产。
2011 年公司具有自主知识产权的 PQFN 研发取得了突破性进展，在降低成本、推广打铜
线和提高封装良率方面具有明显的成本优势和技术优势。预计 2012 年实现批量生产。
5.1.1.6.4 长电先进研发的 5 层以上多层布线的圆片级封装已实现规模化量产，达到世界先
进水平；12 英寸 WLCSP（圆片级封装）和 Cu pillar bam pin 也已批量生产；新顺微电
子成功开发了背金新工艺并成功进入批量生产，取代了原先高成本的金砷工艺、MC 工
艺，材料成本大幅度下降；新基电子报告期内成功研制了多款外观光学检验设备，检测
范围已涵盖 IC 和 TR 多种产品。
5.1.2、公司 2012 年展望
5.1.2.1 行业发展趋势及公司面临的市场竞争格局
受全球金融危机和欧债危机影响，全球经济要走出低谷还将持续较长时间，预期将
对未来三年经济带来负面冲击，市场不确定性风险增加，给半导体企业带来了较大的外
部压力。
从 WSTS 统计的 2011 年度区域数据来看，美国与亚太区半导体市场 2011 年销售额呈
现成长，欧洲与日本市场则呈现衰退；其中亚太区是 2011 年销售额最高的市场，达到
1640.3 亿美元，较 2010 年成长 2.5%，美国年成长率 2.8%，日本年衰退 7.9%，欧洲年衰
退 1.7%。
从国内市场需求看，国家加快战略新兴产业步伐、加快推进城镇化进程以及加快智
能电网的建设等举措，给行业发展带来机遇，成为电子半导体行业未来发展的推动力；
智能手机业务增长、国内移动支付业务市场普及发展，为 BGA、SIM 卡等产品迎来发展机
遇；国内设计公司的快速成长、国际大客户订单转移中国制造的意愿等为封装企业带来
机会。
5.1.2.2 公司的发展趋势
5.1.2.2.1 公司发展的有利因素
国家产业政策将大力扶持电子信息产业。2011 年 1 月发布的《国务院关于印发进一
步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》从财税、投融资、研究开发、进出口、
人才、知识产权、市场等方面鼓励软件产业和集成电路产业发展。是年 12 月，工信部
发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，将提升封测业层次和能力，发展先进封测
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技术和产品，作为提升集成电路产业核心竞争力的重要途径。国家科技重大专项对集成
电路行业的扶持政策仍在延续，公司“十二五”重大专项项目的申报已获通过，将继续
得到各级政府的大力支持。
长电科技通过几年的自主研发，开发了多项具有自主知识产权的新技术，其中 MIS、
SiP、PQFN 等科技创新成果前景看好，国际一线大客户 TI、TOSHIBA、CYPRESS、SKWS、
Magnachip、展讯、锐迪科等成功导入，为公司发展奠定了基础；新的生产基地建设逐步
建成，宿迁厂已正式投运，滁州厂可望在 2012 年中期投产。公司产业布局得到进一步优
化，高端产品的发展空间将进一步扩大。
5.1.2.2.2、公司发展的不利因素
国际经济动荡，国内通胀压力仍在，主要原材料价格高位运行；国内同类企业产能扩
充释放，产品价格竞争激烈；台资企业进驻内地，抢滩中低端封装市场，加剧行业竞争；
异地生产基地已建成投产，但短期内会带来局部的搬迁损失和厂房设施的固定成本增加
等不利因素；公司产品结构调整初步完成，但是财务费用、员工工资增加以及原材料价
格高企等对公司的业绩增长有一定的压力。
5.1.2.2.3、2012 年公司工作重点
总体经营思路：以国际、国内先进同行企业为标杆，加快传统产品的技术改造扩大
高端产品的比重，提高盈利能力，加快新技术的推广应用和规模化生产，缩小与国际一
流大公司的管理差距，使公司成为一个技术领先、管理成熟、客户满意、业绩优良的优
质公司。
初步的经营目标为：实现营业收入 40 亿元，公司采取的主要措施是：
加快科技创新和成果产业化步伐
2012 年公司将重点发展 BGA 等基板封装的高端产品，特别要重视研发 FCBGA，提高
高端产品的市场份额；以市场为导向，以降低封装成本为目标，加快有自主知识产权的
MIS 材料的产业化和 PQFN 的产业化步伐。
继续苦练内功、强化管理，使公司成为国内外大客户的首选供应商。
全方位加强公司质量控制体系的建设，建立以客户要求为导向的生产质量管控体系，
从设计、工艺、物料管控、制程、测试、包装等全线的有效监控，有效减少和消灭生产
异常；并向原材料供应商延伸覆盖，建立和完善的供应链保障体系，真正形成供应链竞
价比优的机制；切实做好降本增效工作；加强订单管理，改善和提高客户的服务能力，
提高客户的满意度。
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继续加大研发投入，形成 MIS 的批量生产能力，开发二层以上的 MIS 材料，形成 MIS
系列产品的绝对成本优势，构建公司的核心竞争能力；加快 3D TSV 高密度铜柱凸块的量
产；继续做好 800 万至 1000 万像素以上的摄像头工艺开发和规模化生产。
继续加大人才引进和人才培育的工作。
5.2、 主营业务分行业、产品情况表
请见前述 5.1
5.3、报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大
变化的原因说明
请见前述 5.1
§6 财务报告
6.1本报告期无会计政策、会计估计的变更
6.2 本报告期无前期会计差错更正
6.3与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明
[注 1]：本公司的控股子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司受让新加坡 APS 公司
持有的江阴长电先进封装有限公司 3.08%股权，该股权转让行为已于 2011 年 12 月完成
工商登记变更手续，股权转让后，本公司对江阴长电先进封装有限公司的表决权比例由
75%增加为 78.08%。
[注 2]：长电国际（香港）贸易投资有限公司的注册资本于 2011 年 7 月由港币 500 万元
增加为 5500 万元。
[注 3]：长电科技（宿迁）有限公司的注册资本于 2011 年 10 月由人民币 8000 万元增加
为 15000 万元。
[注 4]：江阴新晟电子有限公司：由本公司及东芝半导体（无锡）有限公司出资，于 2011
年 5 月 11 日成立，本公司持有其 70%的股权。
董事长：王新潮
江苏长电科技股份有限公司
二〇一二年四月十八日
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