江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告摘要
江苏长电科技股份有限公司
2012 年年度报告摘要
一、 重要提示
1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅
读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
1.2 公司简介
股票简称 长电科技 股票代码 600584
股票上市交易所 上海证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@ cj-elec.com cdkj@ cj-elec.com
二、 主要财务数据和股东变化
2.1 主要财务数据
单位：元 币种：人民币
本年(末)比
2012 年(末) 2011 年(末) 上年(末)增 2010 年(末)
减（%）
总资产 7,010,379,259.33 6,016,483,247.51 16.52 4,716,681,181.32
归属于上市公司股东
2,422,767,315.59 2,412,360,505.29 0.43 2,394,557,702.73
的净资产
经营活动产生的现金
506,252,315.42 484,593,336.14 4.47 414,830,134.21
流量净额
营业收入 4,436,159,748.06 3,762,432,529.90 17.91 3,616,244,164.29
归属于上市公司股东
10,410,043.11 67,317,066.50 -84.54 207,712,102.97
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -173,041,082.16 -37,726,673.19 不适用 192,785,343.09
的净利润
加权平均净资产收益 减少 2.37 个
0.43 2.80 11.38
率（%） 百分点
基本每股收益（元／
0.01 0.08 -87.5 0.27
股）
稀释每股收益（元／
0.01 0.08 -87.5 0.27
股）
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2.2 前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日前第 5 个交
报告期股东总数 156,336 152,798
易日末股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限
持股比 质押或冻结的股份
股东名称 股东性质 持股总数 售条件股
例(%) 数量
份数量
江苏新潮科技集团 境内非国
16.28 138,927,411 质押 65,000,000
有限公司 有法人
孙青云 未知 0.56 4,741,879 未知
常文光 未知 0.52 4,463,400 未知
侯慧萍 未知 0.48 4,129,900 未知
中国农业银行股份
有限公司－南方中
未知 0.32 2,708,443 未知
证 500 指数证券投资
基金(LOF)
王茂芝 未知 0.30 2,519,458 未知
陈华明 未知 0.23 2,000,000 未知
陈宝美 未知 0.23 2,000,000 未知
中国银行股份有限
公司－华泰柏瑞盛
未知 0.23 1,999,956 未知
世中国股票型开放
式证券投资基金
中国工商银行股份
有限公司－广发中
未知 0.22 1,908,483 未知
证 500 指数证券投资
基金(LOF)
上述股东关联关系或一致行 江苏新潮科技集团有限公司为本公司第一控股股东，其他股
动的说明 东之间未知是否存在关联关系及一致行动人关系。
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2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系
三、 管理层讨论与分析
（一）报告期内公司经营情况回顾
1、报告期内公司经营情况回顾
1）、报告期内行业发展趋势
报告期公司所处的半导体行业受欧债危机持续影响，全球电子信息产品对半
导体元器件需求下降。据美国半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2012 年前
10 个月，全球半导体累计销售额同比下滑 3.7%。11、12 月开始有所反弹，2012
年 12 月，美洲地区半导体市场销售额较上年同月增长 13.4%，亚太地区较上年
同月增长 6.7%，欧洲地区衰退 5.5%，日本地区衰退 11.2%。
2）、报告期内公司总体经营情况
报告期受国际市场需求下滑和国内房地产调控的影响，经营环境严峻，管理
层积极应对，继续贯彻"全面跟上、局部超越"的发展战略，坚持"练内功、调结
构、抓创新、聚人才"的经营策略，全体干部员工团结一心攻坚克难，紧紧围绕
董事会制定的经营目标开展各项工作。报告期公司营业收入 44.36 亿元，比同期
增长 17.91%；营业利润-15,025 万元；归属母公司所有者的净利润 1,041 万元，
比同期下降 84.54%。
报告期公司整体呈现营业收入增长而营业利润亏损的情况，主要原因是：公
司新建的异地生产基地需分期阶段性停工进行设备搬迁、安装调试，导致产能减
少，销售额下降，同时异地新员工入职培训、本地员工遣散一次性补偿，费用增
加；报告期国内外半导体市场电子元器件加速去库存、去产能，员工工资增加，
折旧费用、财务费用增加，新产品研发投入较大导致公司营业利润亏损。公司
2012 年重点投资的 FBGA 到下半年开始量产，四季度满产，对营业收入增幅贡献
较大，但其规模经济效应到四季度才逐步显现。
面对 2012 年遇到的前所未有经营困难，公司管理层采取了以下对策和措施：
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（1）、调整公司组织架构，构建以事业中心为单位的利润中心。公司建立了
以 IC、TR、基板封装等事业中心为核算单位的利润中心。制定了各事业中心 KPI
指标进行绩效考核，强化基层单位的经营职能和成本控制职能，形成多个责权利
相结合的经营实体。
（2）、进一步调整产品结构，优化客户结构。公司近年的产品战略规划是收
缩 TR 发展 IC，IC 重点是发展高端产品。报告期内，公司将部分 TR 产能转产 IC，
加大 BGA、QFN、FC 等高端产品的技改投入，加快自主知识产权新产品的产业化
进程，大力推进 Cu pillar FC 的产品市场应用，Bumping 高端客户持续增加；
基板封装事业中心快速成长，营业收入比期初增长了 2.36 倍。成为一批高端客
户的合格供应商和最佳供应商。高端产品在公司营业收入的占比重大幅增加。
（3）、加快异地生产基地的建设，尽快达标达产，发挥其降低制造成本的功
能。针对长电科技（宿迁）厂部分产能利用率不足的情况，引进开发了部分国际
一线大客户，报告期末，部分大客户已完成对宿迁厂生产线的认定；长电科技（滁
州）厂搬迁工作按计划有序进行，产出能力稳步恢复，预计 2013 年 7 月份将全
部搬迁完毕。
（4）、继续加大研发力度，结合国家重大科技专项项目的实施，全力推进公
司自主创新产品的产业化。报告期公司研发的 MIS-QFN、DFN 已稳步量产，获得
一些国际大客户持续增加的订单，MIS 的细线工艺和多层工艺也取得了重大进
展；FCBGA 等新技术已具备规模化量产的能力。 2012 年度，公司承担多项国家
十二五科技重大专项，“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工
艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化” 已通过验收，其中产业化项目获
得“标志性成果”的评价。报告期内公司共申报各类科技项目和政府奖励项目
40 多项，争取到国家和各级政府补贴 7,171.1467 万元。年内公司及子公司共申
请专利 301 个，其中发明 101 个，实用新型 198 个，国际专利 2 个。截至 2012
年年底，公司及子公司已累计获得授权的专利共 546 个，其中发明 68 个，实用
新型 471 个，外观 7 个。
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（二） 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 4,436,159,748.06 3,762,432,529.90 17.91
营业成本 3,804,287,428.95 3,088,665,132.18 23.17
销售费用 67,027,594.94 66,936,069.37 0.14
管理费用 539,285,731.77 509,685,589.60 5.81
财务费用 157,255,118.32 100,159,054.40 57.01
经营活动产生的现金流量净额 506,252,315.42 484,593,336.14 4.47
投资活动产生的现金流量净额 -1,019,524,499.70 -1,535,195,169.31 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 548,003,492.71 959,382,892.06 -42.88
研发支出 205,670,015.61 145,835,751.90 41.03
资产减值损失 12,675,761.44 2,941,942.17 330.86
投资收益 2,185,578.12 21,257,842.00 -89.72
归属于母公司所有者的净利润 10,410,043.11 67,317,066.50 -84.54
2、 收入
(1) 驱动业务收入变化的因素分析
2012 年度公司主营业务收入较 2011 年度增长了 17.91%，主要是公司非募集
资金项目投资投产增加了产销量，增加了营业收入。
(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
生产量 销售量
项目
本期数 上年同期 同比 本期数 上年同期 同比
芯片封测
291.31 276.55 5.34% 288.81 275.09 4.99%
（亿颗）
WL-CSP
14.01 16.52 -15.19% 13.84 16.36 -15.40%
(亿颗）
Bumping
43.02 28.78 49.48% 42.38 28.20 50.28%
(万片次)
芯片
70.69 67.53 4.68% 68.94 65.13 5.85%
（万片）
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(3) 主要销售客户的情况
公司前五名普通客户销售额 87,258.7 万元，占年度销售总额的 19.58%。
3、 费用
利润表项目 2012 年 2011 年 变动幅度 变动原因
财务费用 15,725.51 10,015.91 57.01% 主要系利息支出增加所致。
资产减值损失 1,267.58 294.19 330.87% 主要系计提长电先进的长期股权
投资-SKLink 株式会社减值准备以
及坏账准备增加所致。
投资收益 218.56 2,125.78 -89.72% 2011 年度投资收益主要来源于转
让旭辉集团股权收益；本年度无同
类项目。
所得税费用 2,134.86 1,518.30 40.61% 部分子公司利润增加所致。
4、 研发支出
(1) 研发支出情况表
单位：元
本期费用化研发支出 205,670,015.61
本期资本化研发支出 0
研发支出合计 205,670,015.61
研发支出总额占净资产比例（%） 7.92
研发支出总额占营业收入比例（%） 4.64
(2) 情况说明
①、公司研发能力在国内同行中处领先地位，已掌握多项国际前沿技术，跻
身世界竞争格局中。为实现"全面赶上，局部超越"这一战略目标，公司需紧跟市
场热点，不断研发出具有自主知识产权的新产品、新技术、新工艺，来应对和引
领电子领域一次又一次的技术革命。
②、报告期研发支出比上年同期上升 41.03%，主要是公司加大科技创新和
技术研发项目的实施力度，加快如 SiP、FC 封装、MIS 材料等新产品产业化步
伐所致。
③、因国家重大专项验收需要，本公司将"高端封装工艺重大专项费用
"1,628.64 万元单独列出，不包含在"本期研发支出"中。
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5、现金流
单位：万元 币种:人民币
现金流量表项目 2012 年 2011 年 变动幅度 变动原因
投资活动产生的现 -101,952.45 -153,519.52 -33.59% 年度内适度控制
金流量净额 了投资规模
筹资活动产生的现 54,800.35 95,938.29 -42.88% 实际融资额比上
金流量净额 年减少所致。
（三） 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本
毛利率 毛利率比上
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增
（％） 年增减（%）
减(%) 减(%)
电子元器 减少 3.68 个
4,420,533,497.18 3,796,524,946.29 14.12 18.89 24.21
件 百分点
主营业务分产品情况
营业成
营业收入
毛利率 本比上 毛利率比上
分产品 营业收入 营业成本 比上年增
（％） 年增减 年增减（%）
减(%)
(%)
减少 3.94 个
芯片封测 4,148,401,964.34 3,595,594,880.63 13.33 20.49 26.23
百分点
增加 1.71 个
芯片销售 272,131,532.84 200,930,065.66 26.16 -1.15 -3.39
百分点
2、 主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
境内销售 1,711,584,244.56 8.98
境外销售 2,708,949,252.62 26.14
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（四） 资产、负债情况分析
资产负债情况分析表
单位:万元
本期期末数占 上期期末数 本期期末金额
项目名称 本期期末数 总资产的比例 上期期末数 占总资产的 较上期期末变
（%） 比例（%） 动比例（%）
应收票据 38,068.62 5.43 7,706.86 1.28 393.96
其他应收款 212.22 0.03 88.65 0.015 139.39
长期股权投资 6,227.45 0.89 4,451.99 0.74 39.88
在建工程 38,410.42 5.48 65,666.61 10.91 -41.51
长期待摊费用 21,684.41 3.09 15,155.26 2.52 43.08
短期借款 179,965.70 25.67 118,837.60 19.75 51.44
预收款项 4,938.46 0.70 2,632.23 0.44 87.62
应付利息 2,485.66 0.35 907.36 0.15 173.94
应收票据增加：主要系票据质押增加所致。
其他应收款增加：主要系应收出口退税增加所致。
长期股权投资增加：主要系对华进半导体投资所致。
在建工程减少：主要系当期结转固定资产所致。
长期待摊费用增加：主要系高端产品增加，相关设备增加工装夹具等所致。
短期借款增加：主要系补充流动资金及信用证到期支付所致。
预收款项增加：主要系公司对部分加工客户调整交易方式所致。
应付利息增加：主要系到期一次性支付的短期融资券利息所致。
（五） 核心竞争力分析
1、公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。Bumping 8″～
12″年产能达 72 万片次，WLCSP 具有 3P3M 量产能力，年产能可达 18 亿颗；
具备国际先进的芯片中段封装能力；以封装移动基带芯片为主的 BGA 已规模化
量产，铜线合金线使用率达 90%以上；12″40nm low-k 芯片 BGA 封装已率先在
国内规模化量产；Flip Chip on L/F 和 FCBGA 年产能分别达到 3.6 亿颗和 2,400
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万颗，形成了 Bumping 到 Flip Chip 一条龙封装服务能力；具有国际先进水平
的 3D3 轴地磁传感器 MEMS 封装年产能达到 1 亿颗； 3M FF 高像素影像传感
器量产，平均良率>97%，高于国际业界同类产品的质量水平，5MAF 预量产得
到了客户的肯定；以 MIS 技术封装的产品已规模化量产，2012 年共生产 33,579
万颗，得到国际知名客户认可，成为公司有核心竞争力的拳头产品。公司 2012
年在全球封测企业排名第七，比 2011 年上升一位。
2、公司研发投入大，研发能力强。公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一
大批自主知识产权的专利技术。MIS 细线、超细线和多层板工艺已取得重大进展；
长电先进已建成 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下
一代先进封装技术形成有力的技术支撑；新晟电子新导入的 8M AF 高像素自动
焦距产品预计在 2013 年可量产。
3、为国际一线大客户服务能力提升。公司全年共接受了国内外 192 家客户
的稽核，通过率达到 99%。IC 事业中心取得了三星 VD 和三星半导体的认可，
公司作为国内唯一一家受邀的亚洲区封测供应商，参加了 2012 年 ADI 菲律宾
TQM 大会，获得 ADI TQM 项目的嘉奖；铜线、合金线 BGA 封装良率稳定在
99.9%， FCBGA 提升至 98.5%以上，达到国际先进水准；长电先进 2012 年继续
获得 TI 最佳供应商奖，高端客户比例持续增加；分立器件全年成功导入 50 家终
端客户。
4、公司芯片生产成功开发了音响用大功率晶体管、400V、600V 快恢管，
得到客户认可和订单。公司研发的去金工艺成功取代了原有的金砷工艺和 MC 工
艺，降低了成本。产品对档率已经达到 90%以上；外延系列产品的 hfe 的均匀性
明显提高，极差值缩小了一倍；通过生产精细管理、产品的在线流通时间缩短，
生产效率提高。
（六） 主要子公司、参股公司分析
1、长电科技（滁州）
长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本 15,000 万元人民币，主
营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2012 年营业收入 10,743.43 万元；营业利润-3,119.39 万元；净利润-778.32
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万元。该公司本年度为搬迁期，需承担新员工培训支出、到岗初期产能较低补贴
支出、客户对新厂重新稽核认定期的产能闲置等，导致本年度亏损。
2、长电科技（宿迁）
长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本 15,000 万元人民币，主
营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2012 年营业收入 26,434.93 万元；营业利润-1,839.44 万元；净利润-818.33
万元。该公司年初完成搬迁，但由于中大功率管产能利用不足，部分产品价格下
降，导致亏损。
3、江阴新顺微电子有限公司
新顺微电子为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主
营开发、设计、制造半导体芯片。
2012 年营业收入 27,306.63 万元，比上年同期减少 0.99%；营业利润 4,216.71
万元，比上年同期增加 13.97%；净利润 3,659.39 万元，比上年同期增加 15.12%。
4、江阴长电先进封装有限公司
长电先进为本公司直接控股 75%的中外合资企业，注册资本 2,600 万美元，
主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
2012 年实现营业收入 76,321.62 万元，比上年同期增加 5.46%；营业利润
1,937.62 万元，比上年同期减少 35.57%；净利润 8,271.71 万元，比上年同期增加
119.93%，主要系国家重大科技专项验收通过增加收益所致。
5、江阴新基电子设备有限公司
江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业，注册资
本 241.907413 万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。
2012 年公司共实现营业收入 4,261.53 万元，比上年同期增加 34.35% ；营业
利润 663.75 万元，比上年同期增加 94.62%；净利润 615.04 万元，比上年同期增
加 106.16%。
6、江阴新晟
江阴新晟电子有限公司为本公司控股 70%的的有限公司，注册资本 4,875 万
元人民币，主营新型电子元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。
2012 年实现营业收入 4,072.42 万元；营业利润-1,060.18 万元；净利润
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江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告摘要
-1,060.18 万元。该公司还处于研发期，收入较少。
（七） 非募集资金项目情况
单位:万元 币种:人民币
本年度投 累计实际
项目名称 项目金额 项目进度 项目收益情况
入金额 投入金额
多叠层多芯片系统
级集成技术及四边 报告期内实现毛利
18,010 90.09% 8,589 16,226
无引脚多圈排列封 1,958 万元。
装项目
集成电路封装生产 报告期内实现毛利
21,438 83.73% 4,891 17,951
线铜制程技改扩能 1,281 万元
通信用高密度混合
报告期内实现毛利
集成电路封装生产 18,900 75.46% 5,557 14,261
1,283 万元
线技改扩能
片式功率器件生产 报告期内实现毛利
11,856 已完工 5,891 11,857
线技改扩能 1,398 万元
球 栅 阵 列 封 装
报告期内实现毛利
FBGA 技改扩能项 15,470 76.73% 6,732 11,871
924 万元
目
先进封装后道生产 报告期内实现毛利
35,000 86.46% 11,069 30,261
线二期项目 3,487 万元
F-BGA 封 装 测 试 报告期内实现毛利
26,188 43.85% 11,485 11,485
项目技改扩能 103 万元
长电宿迁公司厂房 报告期内实现毛利
27,000 98% 3,786 26,459
及生产设施 505 万元
长电滁州公司厂房 报告期内毛利-732 万
45,000 82.45% 22,438 37,102
及生产设施 元
合计 218,862 / 80,438 177,473 /
(八)、董事会关于公司未来发展的讨论与分析
1、 行业竞争格局和发展趋势
1）、公司面临的行业竞争格局
当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展
集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。
金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源
整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，
急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高，市场竞争格局加速变化，
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资金、技术、人才、服务等综合性竞争加剧，对于资源和创新要素积累不足的国
内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。
2）、公司所处行业发展趋势
集成电路产业是国家新兴产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障
国家信息安全的重要支撑。根据工业和信息化部发布的《集成电路"十二五"发展
规划》：到"十二五"末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破
性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。过去五年我国集成电路市场规模年均
增速 14%，2010 年达到 7,349.5 亿元。预计到 2015 年，国内集成电路市场规模
将超过 1 万亿元。
随着"后 PC 时代"的来临，以智能手机、平板电脑、ultrabook 等为主的移动
互联终端产品继续成为产业发展的重要支撑；物联网、云计算、节能环保、安防
等新兴产业的快速发展，将成为推动集成电路产业发展的新动力；此外，智能电
视、Leap Motion 、Google Glass 这类新兴电子产品的推出将会在一定程度上加
快半导体市场的发展。
我国是世界电子产品生产和消费大国，过去几年，我国集成电路市场规模虽
快速增长，但仅能满足国内市场需求的 15%-20%，大量产品仍需要进口，未来
就国内市场也是潜力巨大。
2、 公司发展战略
公司发展战略是：全面赶上，局部超越，建成国际一流的封测企业。
● 拓展有自主知识产权的新产品和新技术市场，培育未来核心竞争力。重
点发展 MIS，继续提高 FC、QFN、BGA、SiP 等产品的生产规模。
● 继续练内功，在质量、成本、效率、制造技术、信息化管理和客户服务
等多方面持续提升，进一步缩小与国际一流大公司的差距。
● 发挥各事业中心制职能，通过技术革新、提升铜线产品比例、降本节支、
深挖设备潜能等方式增强各中心盈利能力。
● 抓重点客户和重点市场的拓展，着力扩大高端产品的市场份额，重点扩
大高脚位 IC、FC、BGA、MIS 等新产品的比重，提升利润空间。
● 加快两个低成本生产基地建设，持续完善内部管理，整合资源，推动降
本工作，尽快达标达产，创造效益。
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江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告摘要
● 进行内控体系建设，规范公司治理，实行标准化、系统化、信息化管理，
重点推进 ERP 系统一体化建设和 OA 系统建设，从而提高管理效率。
3、 经营计划
预计 2013 年度公司将实现营业总收入 50 亿元，营业总成本将控制在 47.7
亿元左右。该生产经营目标并不代表公司对 2013 年度的盈利预测，能否实现取
决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在很大的不确定性。
4、 可能面对的风险
1）、行业波动风险
公司受半导体行业的景气状况影响较大。半导体行业具有周期性波动的特
点。
2008 年第四季度和 2009 年受金融危机影响，景气度直线下降，跌至谷底；
2010 年触底反弹，开始强劲复苏，我国集成电路市场增速达到 29.5%，2011 年
受欧债危机影响，全年景气度呈现前高后低的走势，2012 年延续 2011 年的低迷
状态，景气度在低谷徘徊。
半导体行业在发展过程中的波动会对公司经营业绩产生一定影响。公司将会
密切关注市场需求动向，加快技术创新步伐，及时进行产品结构调整，降低行业
波动给公司带来的经营风险。
2）、主要原材料价格波动风险
公司主要原材料包括金丝、铜、塑封树脂，占材料成本比重较大；塑封树脂
价格相对稳定，而金、铜价格波动较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为
规避和防范公司生产、经营中使用的原材料涨价风险，减少因原材料价格波动造
成的产品成本波动，公司对黄金等进行保值交易业务，以增加公司的抗风险能力。
3）、新产品新技术的研发和产业化风险
公司瞄准国际集成电路封测的前沿技术，加快研发新的技术和产品，但集成
电路行业技术更新快，研发投入大，同时创新成果的产业化难度也大，科技创新
存在新技术、新产品产业化不确定的风险和被更新的技术替代的风险，因此部分
研发投入存在损失的风险。公司将加强市场调研，发挥核心技术研发人员的作用，
控制和降低研发风险。
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江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告摘要
四、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经江苏公证天业会计师事务所有限公司审计，母公司 2012 年度利润总额
-71,965,549.69 元，实现净利润-67,043,826.68 元，加期初未分配利润
371,239,448.19 元，本年度可供分配的利润为 304,195,621.51 元。
受行业及外部环境影响，2012 年度，母公司实现净利润为负，根据《公司
章程》利润分配政策：公司合并报表或母公司报表当年度未实现盈利，可以不实
施现金分红。
为保证公司健康、稳定发展，给股东带来长期回报，根据 2013 年生产经营
需求，本公司 2012 年度利润分配预案为：本年度不进行现金分红，也不进行资
本公积转增股本。
董事长：王新潮
江苏长电科技股份有限公司
2013 年 4 月 18 日
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