江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
江苏长电科技股份有限公司
2013 年年度报告摘要
一、 重要提示
1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅
读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
1.2 公司简介
股票简称 长电科技 股票代码 600584
股票上市交易所 上海证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@ cj-elec.com cdkj@ cj-elec.com
二、 主要财务数据和股东变化
2.1 主要财务数据
单位：元 币种：人民币
本年(末)比
2013 年(末) 2012 年(末) 上年(末)增 2011 年(末)
减（%）
总资产 7,582,526,631.92 7,010,379,259.33 8.16 6,016,483,247.51
归属于上市公司股东
2,432,351,596.24 2,422,767,315.59 0.40 2,412,360,505.29
的净资产
经营活动产生的现金
810,322,250.02 506,252,315.42 60.06 484,593,336.14
流量净额
营业收入 5,102,060,114.85 4,436,159,748.06 15.01 3,762,432,529.90
归属于上市公司股东
11,122,225.59 10,410,043.11 6.84 67,317,066.50
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -478,819.74 -173,041,082.16 不适用 -37,726,673.19
的净利润
加权平均净资产收益 增加 0.03
0.46 0.43 2.80
率（%） 个百分点
基本每股收益（元／
0.01 0.01 0 0.08
股）
稀释每股收益（元／
0.01 0.01 0 0.08
股）
1
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
2.2 前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日前第 5
报告期股东总数 124,087 113,802
个交易日末股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限
持股比例 质押或冻结的股份数
股东名称 股东性质 持股总数 售条件股
(%) 量
份数量
江苏新潮科技集团 境内非国
16.28 138,927,411 质押 65,000,000
有限公司 有法人
泰康人寿保险股份
有限公司－分红－
未知 2.18 18,602,587
个 人 分 红 － 019L
－FH002 沪
中国建设银行－银
华核心价值优选股 未知 1.92 16,343,767
票型证券投资基金
中国银行－银华优
质增长股票型证券 未知 1.41 12,000,000
投资基金
中国工商银行－同
未知 1.39 11,855,497
益证券投资基金
泰康人寿保险股份
有限公司－传统－
未知 1.34 11,466,672
普通保险产品－
019L－CT001 沪
中 国 人 寿 保险 ( 集
团)公司－传统－ 未知 0.76 6,499,950
普通保险产品
泰康人寿保险股份
有限公司－投连－ 未知 0.73 6,200,000
优选成长
天弘基金－工商银
行－天弘成长 2 号 未知 0.65 5,502,988
资产管理计划
中国工商银行股份
有限公司－广发行
未知 0.65 5,499,879
业领先股票型证券
投资基金
江苏新潮科技集团有限公司为本公司第一控股股东，泰康人寿保险股
份有限公司－分红－个人分红－019L－FH002 沪、泰康人寿保险股份
上述股东关联关系
有限公司－传统－普通保险产品－019L－CT001 沪、泰康人寿保险股
或一致行动的说明
份有限公司－投连－优选成长三家为一致行动人关系，其他股东之间
未知是否存在关联关系及一致行动人关系。
2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系
2
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
三、管理层讨论与分析
（一）报告期内公司经营情况回顾
1、报告期内行业发展趋势
报告期全球经济缓慢复苏，半导体市场出现回暖。据美国半导体产业协会
（SIA），统计，2013 年全球半导体产业销售额成长 4.8%，达到 3,056 亿美元；
相较于去年同期，美国半导体市场年成长率达到 13%，亚太地区成长了 7%，欧
洲市场增加 5.2%，日本市场则下滑 15%以上(有日币贬值因素)。
2、报告期内公司总体经营情况
报告期公司面对传统封装产品过度竞争、销售价格下滑；新产品新技术客户
导入需要时间；低成本生产基地建成需要承受搬迁停工、员工培训、老员工安置
等压力，管理层积极应对，继续贯彻“全面跟上、局部超越”的发展战略，坚持
“练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作”的经营策略，全体干部员工团结
一心攻坚克难，紧紧围绕董事会制定的经营目标开展各项工作。报告期公司营业
收入 51.02 亿元，比上年同期增长 15.01%；营业利润 2,680.5 万元，上年同期为
-15,025 万元；归属母公司所有者的净利润 1,112.2 万元，比同期上升 6.84%。报
告期公司营业利润比上年大幅上升的主要原因是公司产品结构调整逐步到位，高
端封装产品的快速成长，带来了公司整体盈利能力的恢复性增长。
报告期面对严峻的经营形势，公司管理层采取了以下对策和措施：
1）紧紧抓住移动智能终端高速增长的市场机遇，贯彻“适度发展传统封装，
重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品结构调整战略，完成了滁州厂的
搬迁，使传统产品逐步恢复盈利能力；高端产品圆片级封装 WL-CSP 年出货量
18 亿颗，同比增长 28.5%，8-12 英寸 BUMP 年出货量 69 万片次，同比增长 60%；
特色产品 MIS 封装量产客户已增加到 17 家，封装种类增加到 29 个，全年封装
出货量近 5 亿颗，年材料出货量近 30 万条。
2）重大客户开发成功，大客户服务能力提高。公司重点客户展讯通信业务
量比上年增长了 6 倍；RDA 业务量翻番，长电成为其第一大封装供应商；华为
对公司的认证通过成为其合格供应商，海思业务稳步增长；平板 AP 类客户在四
季度实现了突破，为 14 年的规模化量产做好了准备。
3）科技创新取得突破。长电先进已建成具备国际先进的芯片中段制造能力；
3
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
掌握了 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，年内投资建成
了 12 英寸 Cup 生产线，并通线试产一次成功，进入量产，在国内率先形成了 12
英寸铜柱凸块和 FC 封装测试一站式服务能力。 新晟电子 500 万像素自动对焦
影像传感器生产规模已超过了 100 万颗/月，良率持续提升，已达到 95%。新导
入的 800 万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300 万双镜头高像素自动
焦距产品进入可靠性试样。新顺微电子芯片生产成功开发了双芯肖特基二极管、
VDMOS 产品、恒流二极管。公司全年申请专利 161 件， 其中发明专利 69 件、
实用新型 86 件、国际发明专利 PCT 6 件。发明专利大幅提升，从 2012 年的 19%
提高到 42%。长电科技被评为江苏省知识产权管理标准化示范先进单位。
4）信息化管理、质量管理、内控体系建设大力推进，持续改善。
报告期公司大力推进 ERP 系统、MES 生产管理系统和 JCOA 办公自动化系
统。全面推行 KPI 管理，推动 CIP 制度和 MCOE 制度，积极落实公司重大专项
管理及持续改善制度。对列入公司重大专案的项目，定期跟踪进度，及时协调解
决困难，确保了公司一批关键性项目的顺利推进。公司大力推进了内部控制体系
建设，编制并发布了《内部控制手册》和《内部控制矩阵》，并着手 IT 落地的准
备。
公司 2014 年获得江苏省质量管理优秀奖。基板封装产品得到客户好评，连
续多个季度保持零投诉，良率和交期均达到和超过了国际同行的先进水平。圆片
级封装产品第二次获得国际知名客户 TI 全球最佳供应商奖。
(二) 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 5,102,060,114.85 4,436,159,748.06 15.01
营业成本 4,091,724,190.38 3,804,287,428.95 7.56
销售费用 82,778,960.79 67,027,594.94 23.50
管理费用 674,905,048.54 539,285,731.77 25.15
财务费用 176,261,399.20 157,255,118.32 12.09
经营活动产生的现金流量净额 810,322,250.02 506,252,315.42 60.06
投资活动产生的现金流量净额 -1,144,526,295.77 -1,019,524,499.70 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 396,660,725.74 548,003,492.71 -27.62
研发支出 314,307,907.06 221,956,401.01 41.61
资产减值损失 3,910,722.19 12,675,761.44 -69.15
4
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
投资收益 -39,613,541.94 2,185,578.12 不适用
营业利润 26,804,778.87 -150,256,330.93 不适用
营业外收入 60,100,557.48 214,304,561.77 -71.96
营业外支出 8,395,499.33 3,429,182.23 144.83
利润总额 78,509,837.02 60,619,048.61 29.51
收到的税费返还 182,031,137.91 117,783,532.23 54.55
收到的其他与经营活动有关的现
19,863,450.90 53,430,889.25 -62.82
金
支付的其他与经营活动有关的现
324,486,344.58 247,960,559.89 30.86
金
处置固定资产、无形资产和其他长
9,931,239.76 56,409,530.11 -82.39
期资产收回的现金净额
投资活动现金流入小计 11,929,217.26 56,409,530.11 -78.85
投资支付的现金 1,159,025.39 20,384,553.79 -94.31
支付的其他与投资活动有关的现
36,712,612.54 1,993,577.50 1,741.54
金
筹资活动现金流入小计 4,485,251,116.43 3,060,775,703.97 46.54
筹资活动现金流出小计 4,088,590,390.69 2,512,772,211.26 62.71
2、 收入
(1) 驱动业务收入变化的因素分析
2013 年度公司主营业务收入较 2012 年度增长了 15.01%，主要是公司高端产
品快速增长，增加了营业收入。
(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
生产量 销售量
项目
本期数 上年同期 同比 本期数 上年同期 同比
芯片封测
316.85 291.31 8.77% 326.55 288.81 13.07%
（亿颗）
WL-CSP
17.97 14.01 28.26% 17.43 13.84 25.94%
(亿颗）
Bumping
68.8 43.02 59.92% 67.42 42.38 59.08%
(万片次)
芯片
73.69 70.69 4.24% 72.32 68.94 4.90%
（万片）
Bumping 产销量大幅增加主要系报告期内订单增加，产能利用率提高所致。
(3) 主要销售客户的情况
公司前五名客户销售额 115,996.77 万元，占年度销售总额的 22.75%。
5
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
3、 成本
(1) 成本分析表
单位:元 币种：人民币
分行业情况
本期金
上年同
本期占 额较上
成本构成 期占总
分行业 本期金额 总成本 上年同期金额 年同期
项目 成本比
比例(%) 变动比
例(%)
例(%)
电子元器件 4,077,143,194.10 100 3,796,524,946.29 100 7.39
分产品情况
本期金
上年同
本期占 额较上
成本构成 期占总
分产品 本期金额 总成本 上年同期金额 年同期
项目 成本比
比例(%) 变动比
例(%)
例(%)
芯片封测 （见下表） 3,884,475,184.52 95.27 3,595,594,880.63 94.71 8.03
芯片销售 （见下表） 192,668,009.58 4.73 200,930,065.66 5.29 -4.11
(2) 说明：
1、芯片封测制造成本构成
单位：万元 币种：人民币
成本构成项 本期金额 本期占总成本 上年同期金 上年同期占 本期金额较上
目 比例（%） 额 总成本比例 年同期变动比
（%） 例（%）
材料 230,213 59.86 220,180 61.24 -1.37
人工 52,604 13.68 43,159 12 1.68
折旧 48,293 12.56 44,272 12.31 0.24
能源 26,523 6.90 24,571 6.83 0.06
制造费用 26,934 7.01 27,377 7.62 -0.61
2、芯片制造成本构成
单位：万元 币种：人民币
成本构成项 本期金额 本期占总成本 上年同期金 上年同期占 本期金额较上
目 比例（%） 额 总成本比例 年同期变动比
（%） 例（%）
材料 9,980 50.84 11,350 56.49 -12.07
人工 2,957 15.06 2,172 10.81 36.14
折旧 1,087 5.54 1,775 8.83 -38.76
能源 3,122 15.90 2,502 12.45 24.78
制造费用 2,486 12.66 2,294 11.42 8.37
6
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
(3) 主要供应商情况
公司向前五名供应商合计采购金额为 56,064.3 万元，占年度采购总额的
16.46 %
4、 费用
单位：元 币种：人民币
利润表项目 2013 年 2012 年 变动幅度 变动原因
财务费用 176,261,399.20 157,255,118.32 12.09% 主要系贷款规模增加所致
资 产 减 值 损 3,910,722.19 12,675,761.44 -69.15% 主要系本期相关资产未出现减值，
失 无需增加减值准备所致
投资收益 -39,613,541.94 2,185,578.12 不适用 主要系黄金远期合约损失
所得税费用 29,703,391.96 21,348,640.86 39.13% 部分子公司利润增加所致
5、 研发支出
(1) 研发支出情况表
单位：元 币种：人民币
本期费用化研发支出 314,307,907.06
本期资本化研发支出 0
研发支出合计 314,307,907.06
研发支出总额占净资产比例（%） 11.91
研发支出总额占营业收入比例（%） 6.16
(2) 情况说明
1、报告期研发支出比上年同期上升 41.61%，主要是公司加大新产品、新工
艺如 FC 封装、MIS 材料、WL-LED、 TSV/FC 等研发力度所致。
2、本期研发支出中已包含国家项目 6,632.63 万元。
6、 现金流
单位:万元 币种:人民币
现金流量表项目 2013 年 2012 年 变动幅度 变动原因
主要系销售收入增
经营活动产生的现
81,032.23 50,625.23 60.06% 加、票据结算增加
金流量净额
所致
投资活动产生的现 主要系固定资产增
-114,452.63 -101,952.45 不适用
金流量净额 加所致
筹资活动产生的现 主要系质押保证金
39,666.07 54,800.35 -27.62%
金流量净额 增加所致
(三) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
7
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收 营业成
毛利率
毛利率 入比上 本比上
分行业 营业收入 营业成本 比上年
（％） 年增减 年增减
增减（%）
(%) (%)
增加 5.63
电 子 元
5,080,761,741.81 4,077,143,194.10 19.75 14.94 7.39 个百分
器件
点
主营业务分产品情况
营业收 营业成
毛利率
毛利率 入比上 本比上
分产品 营业收入 营业成本 比上年
（％） 年增减 年增减
增减（%）
(%) (%)
增加 5.82
芯 片 封
4,804,561,317.10 3,884,475,184.52 19.15 15.82 8.03 个百分
测
点
增加 4.08
芯 片 销
276,200,424.71 192,668,009.58 30.24 1.50 -4.11 个百分
售
点
2、 主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
境内销售 2,141,867,531.31 25.14
境外销售 2,938,894,210.50 8.49
(四) 资产、负债情况分析
1、 资产负债情况分析表
单位:万元 币种：人民币
本期期末金
本期期末数占 上期期末数
额较上期期
项目名称 本期期末数 总资产的比例 上期期末数 占总资产的
末变动比例
（%） 比例（%）
（%）
货币资金 86,925.11 11.46 69,529.97 9.92 25.02
其他应收款 946.36 0.12 212.22 0.03 345.95
在建工程 54,129.26 7.14 38,410.42 5.48 40.92
应付票据 44,509.00 5.87 30,749.50 4.39 44.75
应付职工薪
8,087.73 1.07 6,314.04 0.90 28.09
酬
一年内到期
19,219.82 2.53 52,487.70 7.49 -63.38
的非流动负
8
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
债
其他流动负
60,000.00 7.91 40,000.00 5.71 50
债
长期借款 74,643.64 9.84 37,512.30 5.35 98.98
其他应收款：主要系本期支付的售后租回保证金所致。
在建工程：主要系新增项目所致。
应付票据：主要系票据结算增加所致。
应付职工薪酬：主要系公司的控股子公司新顺微电子公司科技人员项目贡献奖励增加所致。
一年内到期的非流动负债：主要系到期借款归还所致。
其他流动负债：主要系非公开定向债务融资增加。
长期借款：主要系长期流动资金借款及项目贷款增加所致。
(五) 核心竞争力分析
1、根据美国市场调研机构 Gartner 公司最新发布的调查结果，长电科技 2013
年已进入世界集成电路封测行业第六名，是企业规模唯一进入世界封测行业排名
前十的中国大陆封测企业。
2、公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先
地位。以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的 FBGA 生产规模国内
遥遥领先；铜线、合金线使用率达 95%以上； 12″40nm low-k 芯片 BGA 封装
已率先在国内规模化量产；射频 PA 模块的生产规模进入世界前三； FC on L/F、
FCLGA 均已规模化量产，FCBGA 已通过可靠性验证，初步形成了 Bumping 到
Flip Chip 一条龙封装服务能力；具有国际先进水平的 3D3 轴地磁传感器 MEMS
封装稳定量产。
3、高像素影像传感器规模化量产，平均良率高于国际业界同类产品。500
万像素自动对焦影像传感器也已稳定量产； 800 万像素自动对焦影像传感器已
小批量生产、1300 万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。
4、MIS 细线、超细线（线宽线距 25um*25um）和多层板研发已取得重大进
展；单层板已成功进入批量生产，已规模化进入 TI、Skyworks 等国际一线大客
户的供应链，并得到一致好评；量产客户达到 17 家，遍布美、日、台、韩等地
区。至报告期末，全年封装出货量近 5 亿颗，年材料出货量近 30 万条。
5、圆片级先进封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力。长电先进
Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 继续扩量升级，呈高速增长态势。8″～12″Bumping
年产出达 69 万片次，WLCSP 年产出达 18 亿颗，具有多层重布线能力，三层金
9
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
属层三层绝缘层达到国际领先水平； 12” 铜柱凸块专线试产一次性成功，已进
入量产，在国内率先形成了 12 英寸铜柱凸块和 FC 封装测试一站式服务能力。
TSV/FC 技术成功应用于 WL-LED 产品开发，同时 TSV 成功应用于 CIS 产品开
发，为后续产业化发展形成有力的技术支撑。
6、传统产品通过技术改造，向高密度宽排框架改进、铜线制程的继续有效
推进，集成电路事业中心的铜线覆盖已达将近 70%，有效的降低生产成本，提高
企业市场竞争能力。
7、公司芯片生产成功开发了音响用大功率晶体管、400V、600V 快恢复管，
得到客户认可和订单。公司研发的去金工艺成功取代了原有的金砷工艺和 MC 工
艺，降低了成本。产品对档率已经达到 90%以上；外延系列产品的 hfe 的均匀性
明显提高，极差值缩小了一倍；通过生产精细管理、产品的在线流通时间缩短，
生产效率提高。
8、公司研发投入大，研发能力强，全年研发投入 3.14 亿，占营业收入 6.16%。
公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一大批自主知识产权的专利技术。报告期内
公司共申请专利 161 件，其中发明专利 69 件、实用新型 86 件、PCT 6 件；发明
专利达到 42%，比上年的 19%提高了一倍多。
(六) 投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
1)报告期内，公司对全资子公司长电科技（滁州）有限公司增资 15,000 万
元，截止报告期末，该公司注册资本为 30,000 元人民币;
2)报告期内，公司以霞客分公司原使用的厂房土地使用权的评估价 4,062
万元出资，参股江阴达仕新能源科技有限公司，该公司注册资本为 10,000 万元
人民币，本公司持有其 40.62%的股权。截止报告期末，该公司尚在设立中。
2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
1) 委托理财情况
本年度公司无委托理财事项。
2) 委托贷款情况
本年度公司无委托贷款事项。
3、募集资金使用情况
报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。
4、主要子公司、参股公司分析
1）长电科技（滁州）
长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本 30,000 万元人民币，主
10
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2013 年营业收入 76,189.55 万元；营业利润 -954.8 万元；净利润-1,059.4
万元。该公司本年度为搬迁期，需承担新员工培训支出、新员工劳动生产力低，
客户对新厂重新稽核认定期的产能闲置等，导致本年度亏损，四季末已扭亏为盈。
2）长电科技（宿迁）
长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本 15,000 万元人民币，主
营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2013 年营业收入 29,504.98 万元；营业利润-3,485.01 万元；净利润-3,352.27
万元。该公司由于中大功率管产能利用不足，部分产品价格下降，导致亏损。随
着减亏措施的实施，亏损额在逐步减少。
3）江阴新顺微电子有限公司
新顺微电子为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主
营开发、设计、制造半导体芯片。
2013 年营业收入 27,646.99 万元，比上年同期增加 1.25%；营业利润 4,525.37
万元，比上年同期增加 7.32%；净利润 3,858.89 万元，比上年同期增加 5.45%。
4）江阴长电先进封装有限公司
长电先进为本公司控股 78.08%[母公司持股 75%，全资子公司长电国际（香
港）贸易投资有限公司持股 3.08%]的中外合资企业，注册资本 2,600 万美元，
主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
2013 年实现营业收入 91,842.23 万元，比上年同期增加 20.34%；营业利润
8,257 万元，比上年同期增加 326.14%；净利润 8,500.44 万元，比上年同期增加
2.77%，扣除非经常性损益后同比增长 3.2 倍。
5）江阴新基电子设备有限公司
江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业，注册资本
241.907413 万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。
2013 年公司共实现营业收入 4,428.05 万元，比上年同期增加 3.91% ；营业利
润 490.76 万元，比上年同期减少 26.06%；净利润 383.43 万元，比上年同期减
少 37.66%。
6） 江阴新晟电子有限公司
该为本公司控股 70%的的有限公司，注册资本 4,875 万元人民币，主营新型
电子元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。
2013 年实现营业收入 21,261.55 万元，（其中有 1600 万元来自合作方对以前
年度亏损的价格补贴）。比上年同期增长 422.09%；营业利润 1,866.86 万元，净
利润 1797.61 万元。上年同期处于研发期，营业利润-1,060.18 万元。
11
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
5、 非募集资金项目情况
单位:万元 币种:人民币
本年度投入 累计实际投 项目收益情
项目名称 项目金额 项目进度
金额 入金额 况
多叠层多芯片系统
报告期内实
级集成技术及四边
18,010 已完工 1,816 18,042 现 毛 利
无引脚多圈排列封
5,807 万元。
装项目
报告期内实
集成电路封装生产
21,438 92.88% 1,962 19,913 现 毛 利
线铜制程技改扩能
2,531 万元
通信用高密度混合 报告期内实
集成电路封装生产 18,900 90.54% 2,851 17,112 现 毛 利
线技改扩能 2,745 万元
报告期内实
球栅阵列封装 FBGA
15,470 98.34% 3,343 15,213 现 毛 利
技改扩能项目
3,672 万元
报告期内实
F-BGA 封装测试项
26,188 65.40% 5,643 17,127 现毛利 843
目技改扩能
万元
报告期内实
通信用音频混合集
3,080 已完工 2,093 3,116 现毛利 286
成电路技改扩能
万元
报告期内实
球珊阵列封装 BGA
149,400 52.32% 5,062 7,816 现 毛 利
测试项目技改扩能
1,193 万元
通信用线性低功耗 报告期内实
混合集成电路封装 9,790 58.91% 5,768 5,767 现毛利 361
测试项目技改扩能 万元
城东厂区南区新建
25,500 25.13% 6,409 6,409 在建
一期厂房
城东厂区南区新建
5,700 47.79% 2,734 2,734 在建
宿舍
报告期内实
通信用 BGA 球珊阵
10,651 68.64% 7,311 7,311 现 毛 利 95
列封装技改扩能
万元
通信用倒装 FC 电源
管理混合集成电路 10,300 45.46% 4,682 4,682 在建
技改扩能
球珊阵列封装（BGA
基带芯片封装）项目 19,418 26.33% 5,112 5,112 在建
技改扩能
报告期内实
先进封装后道生产 现 毛 利
35,000 98% 6,645 35,896
线二期项目 7,038 万
元
先进封装后道生产
线 三 期 项 目 22,600 49.30% 11,142 11,142 在建
（WLCSP）
报告期内实
长电宿迁公司厂房
27,000 98.17% 47 26,506 现毛利 185
及生产设施
万元
报告期内实
长电滁州公司厂房
45,000 95% 12,963 50,065 现 毛 利
及生产设施
6,481 万元
合计 463,445 / 85,583 253,963 /
12
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
四 董事会关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业竞争格局和发展趋势
1、公司面临的行业竞争格局
国内集成电路封测产业占集成电路行业的半壁江山，但企业大部分规模较小
且同质化竞争严重，总体是跟随发展模式。封测企业发展空间受外围国家地区挤
压明显。国内的封测企业受自身技术、制作工艺水平限制，在与美欧、日韩、我
国台湾地区同行的竞争中整体处于下风。同时，台湾地区的封测大厂在国内建设
运营的制造工厂，抢占国内的廉价劳动力与原材料资源，进一步挤压了国内厂商
的发展空间。一方面，劳动力成本呈现不断上升趋势，国内廉价优势趋于消失；
另一方面，终端厂商对于技术以及设计工艺的严格把控，使得代工企业的毛利润
近几年呈现不断下滑趋势，代工企业的盈利能力前景难以乐观。代工封测企业发
展困难，急需转型。发展模式要走出单一化还需要较长时间的转变与较大的资本
与时间投入，在较短时间内还很难走出原有的跟随模式。
2、公司所处行业发展趋势
国家已把集成电路产业发展提到了关系国家信息安全的战略高度，并明确把
“技术先进、信息安全、自主可控” 作为振兴中国集成电路产业的战略目标，
目前工信部等相关部委正在积极推动颁布新的集成电路产业发展及投资政策，新
政出台后将进一步促进我国集成电路产业的快速发展，优化产业发展环境，对我
国集成电路产业长期健康发展起到重要的引领作用。《集成电路"十二五"发展规
划》：到"十二五"末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性
进展，形成一批具有国际竞争力的企业。因此紧紧抓住移动互联的战略机遇，加
快发展新一代信息技术、为高端集成电路封装带来发展机遇。
高端装备制造、智能电网等都需要电子元器件，特别是智能移动终端、LED
照明市场可获得持续增长。
IDM 式国际大客户的经营模式受到挑战，逐步转向 OEM 意愿强烈，为 OEM
的封装企业带来机会；
半导体进入 40nm 后摩尔定律时代，对高端封装技术需求不断提高，掌握 FC
和 3D 封装技术的半导体封装企业会有更大的机会。
进入移动互联网时代，我国移动智能终端产业发展迅速，市场快速扩大，拥
有巨大发展潜力。
13
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
(二)公司发展战略
公司发展战略是：继续贯彻“全面赶上，局部超越” 的战略方针；实施“适
度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品发展战略；加
速形成两条 BUMP/FC 一站式服务的生产线；力争在 2014 年上半年完成消化工
厂搬迁的损失，尽早发挥低成本生产基地的作用；年内建设完成圆片级封装新工
厂，加快长电先进 12 英寸圆片级封装产品的升级扩能；设立 MIS 新型封装材料
专业公司，推动 MIS 的产业化运作；推动高像素摄像模组国内应用市场的开发，
尽快做大做强高端摄像头模组板块；学习行业先进管理经验，不断提升自身的管
理能力和水平，为建成技术先进、管理成熟、客户满意、业绩优良国际一流的封
测企业奠定基础，为下一轮的可持续发展全面作好准备。
(三)经营计划
预计 2014 年度公司将实现营业总收入 60 亿元，营业总成本将控制在
58.5 亿元左右。该生产经营目标并不代表公司对 2014 年度的盈利预测，能否实
现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在不确定性。
（四）、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
1、2014 年公司资本支出计划
1.1 汽车用功率驱动混合集成电路技改扩能项目，项目总投资为 5,380 万元，
资金来源为企业自筹，具体详见公司第五届第十四次董事会决议公告。
1.2、对位于江阴城东厂南区新建厂房一期进行第一期净化装修，预计本期
装修费为 16,000 万元，资金来源为企业自筹，具体详见公司第五届第十四次董
事会决议公告。
1.3、本年度预计新增投资 8.4 亿元，拟通过募集资金实施。公司将根据市
场需求情况提前用银行贷款启动，募集资金到位后，置换部分银行贷款。
2、2014 年公司研发支出计划
预计 2014 年度本公司各类研发支出总计约 3 亿元。
3、2014 年借贷计划
公司将视资金需求适当控制筹资规模。
（五）、可能面对的风险
1、行业波动风险
公司受半导体行业的景气状况影响较大。半导体行业具有周期性波动的特
点。
2008 年第四季度和 2009 年受金融危机影响，景气度直线下降，跌至谷底；
2010 年触底反弹，开始强劲复苏，我国集成电路市场增速达到 29.5%，2011 年
14
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
受欧债危机影响，全年景气度呈现前高后低的走势，2012 年延续 2011 年的低迷
状态，景气度在低谷徘徊。2013 年景气度有所回升。
半导体行业在发展过程中的波动会对公司经营业绩产生一定影响。公司将会
密切关注市场需求动向，加快技术创新步伐，及时进行产品结构调整，降低行业
波动给公司带来的经营风险。
2、产品生产成本上升风险
公司主要原材料包括金丝、铜、塑封树脂，占材料成本比重较大；塑封树脂
价格相对稳定，而金、铜价格波动较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。同
时，近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。未来公司将
继续通过优化生产工艺，进行技术革新、深挖设备潜力等措施，降低经营成本、
增强利能力和抗风险能力。
3、新产品新技术的研发和产业化风险
公司瞄准国际集成电路封测的前沿技术，加快研发新的技术和产品，但集成
电路行业技术更新快，研发投入大，同时创新成果的产业化难度也大，科技创新
存在新技术、新产品产业化不确定的风险和被更新的技术替代的风险，因此部分
研发投入存在损失的风险。公司将加强市场调研，发挥核心技术研发人员的作用，
控制和降低研发风险。
五、 利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
根据中国证券监督管理委员会 2013 年 11 月 30 日发布的《上市公司监管指
引第 3 号----上市公司现金分红》相关条款，公司第五届第十一次董事会审议通
过了修订《公司章程》中第一百五十七条，并提交公司 2013 年第三次临时股东
大会审议通过。
修订后的利润分配条款如下：第一百五十七条 公司利润分配政策为：
1、公司利润分配政策的基本原则：
公司的利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营
能力。
2、公司利润分配的形式及优先顺序：
1）、公司可采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，并优
先采用现金分红的利润分配方式；
2)、公司应积极推行以现金方式分配股利，公司具备现金分红条件的，应
当采用现金分红进行利润分配，
15
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
3)、经公司股东大会审议通过，公司可以进行中期利润分配。
3、公司现金分红的具体条件：
1）、公司未分配利润为正、当期可分配利润为正且公司现金流可以满足公
司正常经营和可持续发展需求；
2）、公司不存在本条 5 所列的可以不实施现金分红之情形；
3）、如公司年度实现盈利并达到现金分配条件，公司董事会未提出现金利
润分配方案的，应当在定期报告中披露未分红的原因，独立董事应当对此发表独
立意见。
4、现金分红的期间间隔和最低比例：
公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分
配利润的百分之三十。
5、公司出现以下情形之一的，可以不实施现金分红：
1）、合并报表或母公司报表当年度未实现盈利；
2）、合并报表或母公司报表当年度经营性现金流量净额或者现金流量净额
为负数；
3）、合并报表或母公司报表期末资产负债率超过 70%；
4）、合并报表或母公司报表期末可供分配的利润余额为负数；
5）、公司财务报告被审计机构出具非标准无保留意见；
6）、公司在可预见的未来一定时期内存在重大投资或现金支出计划，进行
现金分红将可能导致公司现金流无法满足公司经营或投资需要，且公司已在公开
披露文件中对相关计划进行说明。
6、公司发放股票股利的具体条件
1）、公司未分配利润为正且当期可分配利润为正；
2）、董事会认为公司具有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本
规模不匹配等真实合理因素，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益。
7、公司存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的
现金红利以偿还其占用的资金。
8、公司利润分配政策的制定和修改程序
公司利润分配政策制订和修改由公司董事会向公司股东大会提出，公司董事
会在利润分配政策论证过程中，需与独立董事充分讨论，在考虑对股东持续、稳
定、科学的回报基础上，形成利润分配政策。
若公司外部经营环境发生重大变化或现有的利润分配政策影响公司可持续
发展时，公司董事会可以提出修改利润分配政策；公司董事会提出修改利润分配
政策时应以股东利益为出发点，充分考虑中小股东的意见，注重对投资者利益的
保护，并在提交股东大会的议案中详细说明修改的原因。
公司董事会制定与修订利润分配政策，应当通过各种渠道主动与股东特别是
中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股
东关心的问题。
16
江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告摘要
公司董事会制订和修改的利润分配政策，需经董事会过半数以上表决通过并
经三分之二以上独立董事表决通过，独立董事应当对利润分配政策的制订或修改
发表独立意见。
公司利润分配政策制订和修改需提交公司股东大会审议并经出席股东大会
的股东所持表决权的三分之二以上通过。
9、公司利润分配具体方案决策程序与机制：
公司董事会结合公司具体经营数据、盈利规模、现金流量状况、发展阶段及
当期资金需求，并结合股东（特别是中小股东）、独立董事的意见，认真研究和
论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事
宜，在考虑对全体股东持续、稳定、科学的回报基础上，形成利润分配政策，独
立董事应当发表明确意见。
董事会提出的利润分配方案需经董事会过半数以上表决通过并经三分之二
以上独立董事表决通过。
公司股东大会审议利润分配方案需经出席股东大会的股东所持表决权的二
分之一以上通过；上市公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现
金分红比例确定当年利润分配方案的，公司当年利润分配方案应当经出席股东大
会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。股东大会对利润分配方案进行审议前，应
当主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉
求，并及时答复中小股东关心的问题。
(二) 报告期内盈利且母公司未分配利润为正，但未提出现金红利分配预案的，
公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
√ 不适用
(三) 公司近三年（含报告期）的利润分配方案或预案、资本公积金转增股本
方案或预案
单位：元 币种：人民币
占合并报
分红年度合
表中归属
每 10 股送 每 10 股派 并报表中归
每 10 股转 现金分红的 于上市公
分红年度 红股数 息数(元) 属于上市公
增数（股） 数额（含税） 司股东的
（股） （含税） 司股东的净
净利润的
利润
比率(%)
2013 年 0 0 0 12,797,004.15 11,122,225.59 115.06
2012 年 0 0 0 0 10,410,043.11 0
2011 年 0 0 0 0 67,317,066.50 0
董事长：王新潮
江苏长电科技股份有限公司
2014 年 4 月 15 日
17
