证券代码：600584            证券简称：长电科技          公告编号：临 2019-016



          江苏长电科技股份有限公司控股子公司
         STATS CHIPPAC PTE. LTD.涉及仲裁公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



     重要内容提示:
     案件所处的诉讼（仲裁）阶段：美国仲裁协会旧金山办公室已受理，尚
未开庭
     上市公司所处的当事人地位：公司控股子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.
为被申请人。
     涉案的金额：1,080 万美元及利息、仲裁费、律师费
     是否会对上市公司损益产生负面影响：鉴于本案尚未开庭审理，暂无法
确定本案对公司本期及期后利润的具体影响。


    一、本次仲裁的基本情况
     江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）接控股子公司 STATS
CHIPPAC PTE. LTD. 通 知 ， Broadcom Corporation 、 Broadcom Limited, 及
Broadcom Singapore Pte. Ltd.（以下合称“博通公司”）就《Semiconductor
Packaging Agreement 》 合 同 履 行 争 议 事 项 向 美 国 仲 裁 委 员 会 (American
Arbitration Association)旧金山办公室提起仲裁申请，STATS CHIPPAC PTE. LTD.
已于 4 月 23 日收到《仲裁通知书》（案件编号 01-19-0001-2223）。


    二、仲裁的案件事实与请求内容
    （一）仲裁的案件事实
     2013 年 2 月，STATS CHIPPAC PTE. LTD.与博通公司签署了《Semiconductor
Packaging Agreement》，合同约定若 STATS CHIPPAC PTE. LTD.提供的封装制造
产品侵犯第三人专利导致博通公司遭受损失时，STATS CHIPPAC PTE. LTD.必须
赔偿申请人因此所受的损害。
    2016 年 5 月，第三人 Tessera Technologies Inc．,Tessera Inc. 及
Invensas Corp. (以下合称”Tessera”)共同向博通公司提起专利侵权诉讼及其
他法律程序(ITC)，之后博通公司与 Tessera 于 2017 年 12 月达成和解协议，由
博通公司支付和解金给 Tessera。博通公司认为部分涉及专利侵权的产品系由
STATS CHIPPAC PTE. LTD.提供，进而向 STATS CHIPPAC PTE. LTD.要求赔偿其
损害。
    （二）仲裁请求内容
    1.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失及利息；
    2.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失产生的利息、律师费、仲
裁费及其他仲裁机构授权的费用；
    3.其他仲裁机构认为合适及适当的进一步救济措施。


    三、本次公告的诉讼、仲裁对公司本期利润或期后利润等的影响。
    鉴于本案尚未开庭审理，暂无法确定本案对公司本期及期后利润的具体影
响。公司将根据本次仲裁的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投
资风险。


    特此公告。


                                        江苏长电科技股份有限公司董事会
                                                 二〇一九年四月二十四日