江苏长电科技股份有限公司

以募集资金置换预先已投入自筹资金鉴证报告

2021 年 6 月 16 日
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                                目   录



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一、   专项鉴证报告                                  1-2

二、   以募集资金置换预先已投入自筹资金情况的报告    3-6
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                   以募集资金置换预先已投入自筹资金情况的报告

                            截至 2021 年 4 月 30 日止



    一、编制基础

    以募集资金置换预先已投入自筹资金情况的报告是江苏长电科技股份有限公司（以下
简称“本公司”）根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告[2012]44 号）、上海证券交易所《上海证
券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 年修订）》及《上市公司日常信息披露工作备
忘录第一号临时公告格式指引——第十六号上市公司募集资金存放与实际使用情况的专项
报告》编制的。

    二、募集资金金额及到账情况

    经中国证券监督管理委员会 2020 年 12 月 24 日《关于核准江苏长电科技股份有限公
司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]3605 号）核准，同意本公司非公开发行人
民币普通股（A 股）共计 176,678,445 股，每股面值人民币 1 元，发行价格为每股人民币
28.30 元，募集资金总额为人民币 4,999,999,993.50 元，其中人民币 176,678,445.00 元
用以增加本公司股本。上述出资额溢价部分合计人民币 4,823,321,548.50 元，扣除不含
税发行费用人民币 34,005,545.66 元后净额为人民币 4,789,316,002.84 元，在本公司办
理注册资本及实收股本变更登记后计入资本公积。上述募集资金已于 2021 年 4 月 15 日到
账，并经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）验资并出具了安永华明（2021）验字第
61121126_B01 号验资报告。

    三、募集资金投资项目承诺情况

    根据《江苏长电科技股份有限公司二〇二〇年度非公开发行 A 股股票预案》及《江苏
长电科技股份有限公司与海通证券股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司非公开发
行股票申请文件的反馈意见的回复（修订稿）》，公司募集资金拟投资项目如下：

序                                      投资项目总额       拟投入募集资金金额
           募集资金使用项目
号                                      （人民币元）           （人民币元）
1 年产 36 亿颗高密度集成电路及系
   统级封装模块项目                   2,900,740,000.00          2,660,000,000.00
2 年产 100 亿块通信用高密度混合
   集成电路及模块封装项目             2,214,700,000.00            840,000,000.00
3 偿还银行贷款及短期融资券            1,500,000,000.00          1,465,994,447.84
   合计                               6,615,440,000.00          4,965,994,447.84



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                  以募集资金置换预先已投入自筹资金情况的报告

                         截至 2021 年 4 月 30 日止（续）



    三、募集资金投资项目承诺情况（续）

    如实际募集资金净额低于项目拟投入金额的，不足部分公司将通过自筹资金解决。在
本次募集配套资金到位之前，公司将根据项目建设需要和投资计划安排以自筹资金先行投
入，在募集配套资金到位后，以募集资金置换自筹资金。

   四、以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况

    截至 2021 年 4 月 30 日止，本公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资
金额合计人民币 999,734,179.67 元。具体情况如下：

                                         拟投入募集资金       自筹资金预先投入金额
 序号          募集资金使用项目
                                         （人民币元）             （人民币元）
          年产 36 亿颗高密度集成电路
    1                                    2,660,000,000.00           126,341,129.25
          及系统级封装模块项目
          年产 100 亿块通信用高密度混
    2                                        840,000,000.00         173,393,050.42
          合集成电路及模块封装项目
    3     偿还银行贷款及短期融资券       1,465,994,447.84           700,000,000.00
                       合计              4,965,994,447.84           999,734,179.67


   五、募集资金置换预先投入自筹资金的金额

    于 2021 年 6 月 16 日，本公司第七届董事会第十一次临时会议审议通过《关于使用募
集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，本公司以募集资金置换预先投入自筹
资金总额为人民币 999,734,179.67 元。

    本公司本次以募集资金置换预先投入自筹资金的具体情况如下：

                                         自筹资金预先投入金额     募集资金置换金额
 序号          募集资金使用项目
                                             （人民币元）           （人民币元）
          年产 36 亿颗高密度集成电路
    1                                            126,341,129.25     126,341,129.25
          及系统级封装模块项目
          年产 100 亿块通信用高密度混
    2                                            173,393,050.42     173,393,050.42
          合集成电路及模块封装项目
    3     偿还银行贷款及短期融资券               700,000,000.00     700,000,000.00
                       合计                      999,734,179.67     999,734,179.67


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                         截至 2021 年 4 月 30 日止（续）



    六、本公司以募集资金置换预先投入募集资金投资项目自筹资金的审批情况

    本公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资金的议案已于 2021 年 6
月 16 日，本公司第七届董事会第十一次临时会议审议并批准。




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