证券代码：601908        证券简称：京运通          公告编号：临 2021-076


                     北京京运通科技股份有限公司

    关于投资建设乐山二期 22GW 单晶拉棒、切片项目的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    重要内容提示：
     投资标的名称：乐山 22GW 高效单晶硅棒、切片项目（即京运通乐山
二期项目，以下简称“本项目”，二期项目原预计建设规模为 12GW，现因技
术进步、设备升级等原因提升至 22GW）及相关配套设施。
     投资金额：总投资约为 55 亿元（人民币，下同）。
     对上市公司当期业绩的影响：本项目对公司 2021 年业绩无重大影响。
     特别风险提示：

    1、本次协议所涉及项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理建设规划
施工许可和能耗指标审批等前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整、项
目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目的实施可能存在顺延、变更、中
止或终止的风险，但不会对公司目前经营产生重大影响；
    2、本次投资涉及的投资概算金额仅为公司在目前条件下的计划数和预估
数，鉴于该项目投资建设可能会对公司现金流造成压力，公司将统筹资金安排，
合理确定资金来源、支付方式、支付安排等，力争确保该项目顺利实施；
    3、本项目实施尚需公司股东大会审议批准后方可生效。


    一、对外投资概述
    北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”或“丙方”）在京运通
乐山 24GW 单晶拉棒切方项目一期（12GW）项目（详见公司公告：临 2020-061）
有序开展的情况下，决定在四川省乐山市五通桥区建设实施二期项目，即乐山
22GW 高效单晶硅棒、切片项目（二期项目原预计建设规模为 12GW，现因技
术进步、设备升级等原因提升至 22GW），总投资约为 55 亿元。经友好协商，
公司与四川省乐山市人民政府（以下简称“甲方”）、乐山市五通桥区人民政
府（以下简称“乙方”）于 2021 年 12 月 7 日签署了《乐山市人民政府、乐山
市五通桥区人民政府、北京京运通科技股份有限公司 24GW 单晶拉棒切方项目
第二期投资补充协议》（以下简称“本协议”）。
    上述投资事项已经公司第五届董事会第六次会议审议通过。根据《公司章
程》等相关规定，该投资事宜尚需提交公司股东大会审议。
    本次投资不构成关联交易和重大资产重组。
    公司已在四川省乐山市设立全资子公司乐山市京运通半导体材料有限公
司、乐山市京运通硅片有限公司，根据现有情况，公司拟将其作为乐山二期项
目的实施主体开展相关工作。
    二、投资协议主体的基本情况
    （一）名称：乐山市人民政府、乐山市五通桥区人民政府。

    （二）与上市公司之间的关系：无关联关系。
    三、投资协议的主要内容
    （一）项目内容
    1、项目投资内容：乐山 22GW 高效单晶硅棒、切片项目及相关配套设施。
    2、项目地点：乐山市五通桥区。
    3、投资概算：项目总投资约 55 亿元。
    （二）本项目建设计划
    本项目计划于取得用地手续和能评手续、且 500 亩用地达到“五通一平”
（即通电、通水、通道路、通电讯、通排水和场地平整）条件后即开工建设，
建设工期 6 个月。如因不可抗力或甲方、乙方原因导致本项目不能如期投产、
达产，可适当顺延。
    （三）甲方和乙方的权利和义务
    甲方和乙方对本项目行使宏观管理职能，督促丙方按本协议的投资规模、
建设进度等按期完工达产。积极争取将该项目列为省重点项目，同意将本项目
列为市重点项目，并成立领导小组，负责统筹协调推进项目的顺利实施。乙方
负责工业园区的规划、消防、电力、供排水和工业污水处理等设施建设，保证
项目用地在取得土地手续和能评手续后三个月内达到“五通一平”条件，确保
本项目顺利建设。甲方或乙方保证按照本协议及时向项目公司提供并落实各项
补助、补贴、奖励等优惠政策。乙方依法按期提供土地。甲、乙方协助丙方完
成建设规划施工许可和能耗指标审批。
    （四）丙方的权利和义务
    丙方在乐山市五通桥区注册成立具有独立法人资格的项目公司并进行税
务登记等事项；未经甲、乙双方批准，项目公司不得将工商注册、税收解缴等
关系迁离五通桥区；在本协议生效后，按照协议约定按时开工建设和竣工投产；
合法诚信经营；在符合企业用工要求前提下优先录用建档立卡贫困户为企业员
工。
    （五）争议解决
    本协议产生争议时，由三方协商解决，如协商不能达成一致，依法规定在
项目所在地采取诉讼方式解决。
    （六）生效条件
    本协议经各方法定代表人或委托代理人签字并加盖公章，并经甲、乙双方
政府常务会审议通过、丙方董事会和股东大会批准后生效。
       四、对外投资对上市公司的影响
    本次投资将进一步提高公司在单晶拉棒、切片环节的产能规模及市场占有
率，并有利于发挥公司在该领域的技术、人才、管理、成本、效率等竞争优势，
符合公司战略发展规划。
    本项目对公司 2021 年业绩无重大影响。
       五、对外投资的风险分析
    （一）本次协议所涉及项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理建设规
划施工许可和能耗指标审批等前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整、
项目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目的实施可能存在顺延、变更、
中止或终止的风险，但不会对公司目前经营产生重大影响；
    （二）公司已设立全资子公司乐山市京运通半导体材料有限公司、乐山市
京运通硅片有限公司，根据现有情况，公司拟将其作为乐山二期项目的实施主
体，后续如有实际需要，公司可能对项目公司做出调整和变动；
    （三）本次投资涉及的投资概算金额仅为公司在目前条件下的计划数和预
估数，鉴于该项目投资建设可能会对公司现金流造成压力，公司将统筹资金安
排，合理确定资金来源、支付方式、支付安排等，力争确保该项目顺利实施；
    （四）本项目实施尚需公司股东大会审议批准后方可生效。
    敬请投资者注意投资风险。
    六、备查文件
    1、《乐山市人民政府、乐山市五通桥区人民政府、北京京运通科技股份有
限公司 24GW 单晶拉棒切方项目第二期投资补充协议》；
    2、《第五届董事会第六次会议决议》。


    特此公告。


                                    北京京运通科技股份有限公司董事会
                                           2021 年 12 月 7 日